证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 公告编号：2026-009 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东会未出现否决议案的情形； 2、本次股东会未出现变更以往股东会已通过的决议的情形。 一、会议召开情况 （一）会议召开时间 1、现场会议：2026年2月2日下午15:00。 2、网络投票：2026年2月2日，其中通过深圳证券交易所交易系统进行网络 投票的时间为2026年2月2日上午9:15-9:25，9:30-11:30，下午13:00-15:00；通 过深圳证券交易所互联网投票系统投票时间为2026年2月2日9:15-15:00。 （二）现场会议召开地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10 号深圳湾科技生态园10栋B座34层公司会议室。 （三）会议召集人：公司董事会 （四）召开方式：本次会议采取现场投票与网络投票相结合的方式召开。 本次股东会通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统向全体股东提 供网络形式的投票平台。 （五）会议主持人：董事 ...

北京市金杜（深圳）律师事务所 关于深圳市澄天伟业科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见书 致：深圳市澄天伟业科技股份有限公司 北京市金杜（深圳）律师事务所（以下简称本所）接受深圳市澄天伟业科技 股份有限公司（以下简称公司）的委托，根据《中华人民共和国证券法（2019 修订）》（以下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公 司法》）、中国证券监督管理委员会《上市公司股东会规则》（以下简称《股东 会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为本法律意见书之目的， 不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾省）现行有效的法 律、行政法规、规章、规范性文件和现行有效的《深圳市澄天伟业科技股份有限 公司章程》（以下简称《公司章程》）的规定，指派律师出席了公司于 2026 年 2 月 2 日召开的 2026 年第一次临时股东会（以下简称本次股东会），并就本次 股东会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1．经公司 2025 年 12 月 19 日召开的 2025 年第二次临时股东会审议通过 的《公司章程》； 2 ...

纪要关键要点总结 涉及的行业或公司 * 公司：澄天伟业 [1] * 行业：液冷散热（应用于AI服务器/GPU领域） [1] 核心观点与论据 * **核心观点**：澄天伟业在液冷业务上进展超预期，兼具“订单确定性+弹性” [1] * **渠道突破论据**：公司绑定台湾健策（英伟达MLCP独家绑定），液冷产品导入英伟达顺利 [1] * **产品卡位论据**：公司产品首批绑定英伟达Rubin/Ultra系列，覆盖波纹管、液冷板焊接、环管等核心配套；MLCP预研先行，并同步斩获B200/B300订单 [1] * **业务节奏论据**：短期有B300出货及健策审厂安排，第二季度Rubin配套结构件出货可期 [1] * **产能保障论据**：公司2026年规划液冷产能达8-10亿；定增落地后产能有望进一步大幅提速 [1] * **业务影响论据**：液冷业务将驱动公司利润与市值双弹性 [1] 其他重要内容 * 纪要末尾提示，关于相关订单规模、客户份额及预测、产品价值量及空间测算等更详细信息需另行联系获取 [1]

市场整体表现 - 2024年1月27日，通信设备板块整体表现强劲，较上一交易日上涨2.77%，大幅跑赢主要股指[1] - 当日上证指数报收于4139.9点，微涨0.18%，深证成指报收于14329.91点，微涨0.09%[1] 领涨个股表现 - 澄天伟业领涨板块，收盘价53.30元，涨幅达19.99%，成交额4.20亿元[1] - 中瓷电子与世嘉科技均涨停，涨幅为10.00%，收盘价分别为84.79元和50.39元，成交额分别为9.08亿元和13.63亿元[1] - 天孚通信涨幅7.20%，收盘价210.06元，成交额高达124.09亿元[1] - 中际旭创涨幅4.37%，收盘价615.60元，成交额达237.94亿元[1] 下跌个股表现 - *ST精伦领跌，跌幅4.80%，收盘价2.18元[2] - 通宇通讯跌幅4.62%，收盘价52.70元，成交额51.13亿元[2] - 特发信息跌幅3.52%，收盘价11.77元[2] 板块资金流向 - 当日通信设备板块主力资金呈现大幅净流入，净流入额为38.67亿元[2] - 游资资金与散户资金则呈现净流出，净流出额分别为37.62亿元和1.05亿元[2] 个股资金流向详情 - 中际旭创主力资金净流入17.76亿元，主力净占比7.47%，为板块内主力净流入额最高的个股[3] - 天孚通信主力资金净流入11.03亿元，主力净占比8.89%[3] - 新易盛主力资金净流入10.02亿元，主力净占比6.02%[3] - 中兴通讯主力资金净流入4.83亿元，主力净占比9.61%[3] - 中瓷电子在获得主力净流入1.26亿元的同时，主力净占比高达13.83%，显示资金关注度集中[3]

公司资本运作与业务动态 - 澄天伟业发布拟定增募资计划，拟募集资金8亿元人民币[1] - 公司近半年内实控人及其一致行动人减持公司股份近6%[1] - 拟定增募资将投向液冷、半导体等热门科技领域[1] 公司基本情况与市场定位 - 澄天伟业于2017年在创业板上市[1] - 公司主营业务为智能卡和专用芯片的生产、销售及服务[1] - 公司实际控制人为冯学裕[1] - 公司股票被市场归类为涉及液冷服务器、芯片、半导体等热门概念[1] 市场表现与关注点 - 澄天伟业被称为“6倍牛股”，表明其股价有显著涨幅[1] - 公司存在一边计划大手笔定增投向热门领域，一边实控人频繁减持套现的现象[1]

公司战略合作 - 公司于2025年10月与AI基础设施解决方案提供商SuperX共同设立合资公司 [1] - 公司通过全资子公司香港澄天持有该合资公司25%的股权 [1] - 合资公司旨在整合优势资源，共同开拓全球AIDC（人工智能数据中心）机柜液冷产品市场 [1] 业务模式与进展 - 公司主要向合资公司提供自主研发生产的液冷模组及关键部件 [1] - 由合作方SuperX负责进行系统集成后推向市场 [1] - 目前合资公司尚处于业务拓展阶段 [1]

南财智讯1月22日电，澄天伟业在投资者关系活动中表示，公司液冷散热业务基于在半导体封装材料领 域长期积累的工艺基础，实现了从底层技术到系统解决方案的自然延伸，具备较强的工艺理解、制造稳 定性与成本控制能力。公司已通过合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，在技术迭代节奏上保持与 全球前沿同步，并具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力及敏捷服务能力，形成持续竞争力。 ...

股东与融资 - 实际控制人及一致行动人减持后仍持有公司51.71%的股份，保持绝对控股地位，减持主要系个人资金需求 [1] - 公司本次向特定对象发行股票（定增）旨在为液冷散热系统产业化及半导体封装材料扩产等业务发展融资，目前处于早期阶段，尚未确定具体发行对象 [1][2] 液冷业务概况与战略 - 液冷市场正从“项目制交付”向“标准化产品、平台化能力”演进 [3] - 公司液冷业务采取差异化策略：海外市场主要提供核心零部件，强调规模化交付和成本控制；国内市场提供从部件到系统的整体解决方案 [3] - 液冷行业壁垒高，体现在客户验证周期长、导入门槛高、供应链协同要求高，核心部件对精密制造、钎焊、密封等工艺要求严格 [3] - 公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利率受初期生产规模限制，预计随订单规模突破将得到优化 [5][6] - 公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施提供商SuperX在新加坡设立合资公司（持股25%）以开拓全球AIDC机柜液冷市场 [4][11][14] 技术、产能与供应链 - 公司基于在半导体封装材料领域积累的高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺，自然延伸至液冷散热赛道 [7] - 公司具备冷板、管路、Manifold到液冷模组组件的开发和生产能力，但在CDU等涉及电气控制的环节与合作伙伴协同完成 [12] - 公司已在惠州建立研发与初步产线，当前产能可满足初期订单需求，后续将结合客户量产节奏稳步推进规模化交付 [7] - 公司积极布局MLCP等下一代液冷技术，以应对芯片功耗上升趋势 [13] 财务与风险管理 - 公司主要原材料（铜、金、银等金属）价格上涨构成成本压力，公司已与客户建立价格联动机制并实施成本优化策略 [9] - 智能卡业务目前仍是公司主要收入来源，当前市盈率主要反映传统业务结构，尚未充分体现液冷与半导体封装材料两大高成长业务的潜力 [15] - 本次定增旨在加速新业务从验证导入走向规模化交付，以提升未来业绩可见度与结构质量 [15][16] - 公司提示新业务开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [16] 业务发展与展望 - 公司研发资源将更聚焦于半导体封装材料和液冷散热等新业务，同时继续推动智能卡业务与服务结合以提升盈利水平 [8] - 液冷业务预计将快速增长，有望成为公司重要收入来源，公司已为国内头部服务器厂商提供解决方案 [9][10] - 公司竞争优势在于具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力，以及快速响应客户需求的敏捷服务能力 [10]

公司战略转型 - 公司正加速从传统智能卡业务向半导体封装材料及液冷散热两大高增长赛道进行战略转型与产业升级 [1] - 公司战略重心与资源投入显著向半导体封装材料和液冷散热业务倾斜，智能卡业务将维持现有规模 [1] - 公司依托在精密制造与材料领域的核心工艺积累，其技术可快速切入新赛道并实现协同 [3] 定增募投项目详情 - 公司披露8亿元人民币定增预案，资金将重点投向液冷散热系统与半导体封装材料两大领域 [1] - 液冷散热系统产业化项目拟投资3.62亿元，用于扩大不锈钢波纹管、液冷板等核心部件的规模化生产 [2] - 半导体封装材料扩产项目拟投资2.62亿元，用于扩大引线框架及高导热铜针式散热底板等产品的产能 [2] - 液冷研发中心及集团信息化建设项目拟投资1.14亿元，旨在强化前沿技术储备并升级信息化系统 [3] 业务进展与市场布局 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施商SuperX在新加坡设立合资公司开拓海外市场 [2] - 液冷业务在国内已与头部服务器厂商深度合作，并积极拓展互联网企业客户 [2] - 半导体封装材料业务2024年收入已占公司总营收近10%，2025年保持强劲增长 [2] - 半导体封装材料客户包括国内知名功率半导体封装企业，并正在推进整车厂车规级项目 [2] - 液冷业务正为台湾客户提供关键部件及工艺验证，并配合开发下一代MLCP [3] - 半导体封装材料已覆盖MOSFET、IGBT、SiC等主流功率器件封装需求 [3] 行业机遇与政策背景 - 公司转型深度融入人工智能算力需求爆发与半导体国产化浪潮的双重机遇 [1] - AI服务器功率密度持续攀升，风冷散热逼近极限，液冷已成为高密度算力设施的必然选择 [2] - 半导体封装材料扩产瞄准新能源汽车、光伏储能等下游市场的强劲需求以及高端封装材料国产替代的紧迫性 [2] - 公司发展方向紧密契合国家关于人工智能+、数据中心绿色低碳、半导体产业自立自强等一系列政策 [4]

| 序 특 | 项目名称 | 实施主体 | 总投资金额 | 募集资金拟投 入金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 液冷散热系统产业化项目 | 澄天科泰(惠州) | 36.188.45 | 35.500.00 | | 2 | 半导体封装材料扩产项目 | 宁波澄天 | 26,228.28 | 25.800.00 | | 3 | 液冷研发中心及集团信息化建 | 澄天科泰(惠州)、 | 11.391.57 | 10.700.00 | | | 设项目 | 澄天伟业 | | | | ব | 补充流动资金 | 澄天伟业 | 8.000.00 | 8.000.00 | | | 合计 | | 81,808.30 | 80,000.00 | 此次定增事项尚需经过股东大会审议，并需获得深交所审核通过及中国证监会注册后方可实施。 近日，6倍牛股澄天伟业发布了拟定增8亿元的募资计划，而近半年公司实控人及其一致行动人减持近6%的公司股份。一边是公司 拟大手笔定增募资投向液冷、半导体等热门科技领域，一边是实控人及其一致行动人却频繁减持套现。澄天伟业的资本运作与重 要股东大额减持行为引起每经资 ...