财务表现 - 集团二零二四年上半年销售收入为港幣64.8亿元(8.29亿美元)，按年减少17.1%，按半年亦减少5.8%[4] - 集团二零二四年上半年的综合除税后盈利为港幣3.14亿元，按年减少49.6%，按半年则增加255.2%[4] - 集团二零二四年上半年的每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加245.5%[4] - 集团二零二四年第三季度销售收入预测将介乎3.7亿美元至4.3亿美元之间，以其中位数计按年-9.9%，按季亦-6.4%[3] - 集团二零二四年上半年经调整盈利为港幣3.15亿元，按年减少49.5%，按半年则增加158.1%[3] - 集团二零二四年上半年经调整每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加153.3%[3] - 集团销售收入和经营利润率同比均有所下降，但按半年计则均有显著改善[11,12,13] - 集团新增订单总额按半年增长11.0%，未完成订单总额为8.20亿美元[13] - 集团流动资金状况保持稳健，现金及银行存款总额为54.4亿港元[13] - 集团客户集中风险持续保持低水平，前五大客户仅占总销售收入约16%[13] - 集团销售收入为港幣33.4亿元(4.27亿美元)，按季增长6.5%[14] - 集团新增订单总额为港幣31.2亿元(3.99亿美元)，按季微跌2.4%[14] - 集团毛利率为40%，按季下降184个点子[14] - 经营利润率为4.0%，经调整盈利为港幣1.37亿元，按季录得下降[14] - 集团销售收入为64.81亿港元,同比下降17.1%[27] - 集团毛利为26.53亿港元,毛利率为40.9%[27] - 集团研发支出为9.93亿港元,占销售收入的15.3%[27] - 集团本期间盈利为3.14亿港元,同比下降49.5%[27][28] - 集团上半年除税前盈利为4.55亿港元[38] - 集团上半年利息收入为6935万港元，財務費用為9583萬港元[38] - 集团上半年合營公司業績持份為1674萬港元[38] - 集团上半年未分配其他收入為1037萬港元，未分配其他收益為433萬港元[38] - 集团上半年未分配一般及行政費用為1.15億港元，其他支出為2055萬港元[38] - 集团上半年未分配外幣淨匯兌收益及外幣遠期合約公允價值變動為1754萬港元[38] - 公司2024年第二季度除稅前利潤為19.38億港元，較2023年同期下降55.4%[42] - 公司2024年第二季度物業、廠房及設備折舊為1.78億港元，使用權資產折舊為1.21億港元[43] - 公司2024年第二季度財務費用為9.58億港元，較2023年同期增加68.3%[45] - 公司2024年第二季度所得稅開支為1.41億港元，較2023年同期下降44.9%[46][47] - 集團二零二四年上半年的本公司持有人應佔盈利為3.15億港元，每股基本盈利為0.76港元[59,60] - 集團二零二三年下半年的本公司持有人應佔盈利為1.23億港元，每股基本盈利為0.30港元[61] - 集團二零二四年第二季度的本公司持有人應佔盈利為1.35億港元，每股基本盈利為0.33港元[59] - 集團二零二四年上半年的盈利率為4.9%[60] - 集團二零二三年下半年的盈利率為1.8%[61] - 集團二零二四年第二季度的盈利率為4.1%[59] 分部表现 - 集团半導體解決方案分部主流業務的新增訂單總額按半年有所增長，但數量仍較零散[6] - 表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額處於較低水平，但市場佔有率仍繼續保持領先[6] - 半導體解決方案分部銷售收入按季增長20.9%至港幣16.6億元(2.13億美元)[15] - 半導體解決方案分部新增訂單總額按季上升11.6%至港幣17.4億元(2.22億美元)[16] - 半導體解決方案分部毛利率維持穩健，為44.5%[16] - 表面貼裝技術解決方案分部銷售收入按季下降4.7%至港幣16.8億元(2.15億美元)[17] - 表面貼裝技術解決方案分部新增訂單總額按季下跌15.6%至港幣13.9億元(1.77億美元)[18] - 表面貼裝技術解決方案分部毛利率為35.6%，按季下跌409個點子[18] - 半導體解決方案分部盈利為8768萬港元，佔分部盈利的2.9%[36] - 表面貼裝技術解決方案分部盈利為4.80億港元，佔分部盈利的14.0%[36] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入分別為16.62億港元和16.80億港元[41] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的毛利率分別為5.3%和11.3%[41] 新增訂單 - 集團二零二四年上半年先進封裝解決方案的新增訂單總額佔比有所上升，主要來自系統封裝、熱壓焊接及光子解決方案[6] - 集團先進封裝解決方案於2024年上半年佔集團銷售總收入約25%，或約2.10億美元[7] - 集團先進封裝解決方案的新增訂單總額按年及按半年均錄得顯著增長[7] - 集團TCB解決方案在邏輯、高頻寬內存等領域持續獲得重要訂單[7,8] - 集團混合式焊接和光子解決方案在高頻寬內存等應用領域取得突破性進展[9] - 集團系統封裝解決方案在智能手機、可穿戴設備等應用領域保持強勁訂單[9] - 集團新增訂單總額按半年增長11.0%，未完成訂單總額為8.20億美元[13] 其他 - 集團將於二零二四年八月三十日左右派發中期股息每股港幣0.35元[5] - 集團汽車業務仍為集團最大終端市場，佔總銷售收入約24%[10] - 集團旗下ATS公司獲得Pioneer Certificate和Development and Expansion Incentive稅收優惠政策，有效期分別為2022年1月1日至2031年12月31日和2021年1月1日至2030年12月31日[48] - 集團在德國的附屬公司適用的總稅率為26.973%至32.975%[48] - 集團須遵守全球最低補足稅第二支柱規則，預計將向集團實體徵收補足稅港幣9,551,000元[49] - 集團於2024年6月30日後宣派中期股息每股港幣0.35元[51] - 集團2024年6月30日的貿易應收賬款餘額為32.87億港元[53,54] - 集團持有28.44百萬港元的應收票據已貼現予銀行但附有追索權[55] - 集團2024年6月30日的貿易應付賬款餘額為11.51億港元[56] - 集團2024年6月30日的遞延收益餘額為1.21億港元[56] - 集團2024年6月30日的其他應付賬款餘額為2.21億港元[56] - 集團擁有財務風險管理政策以確保所有應付賬款於信貸期內償還[57] - 集團於二零二四年上半年根據公司僱員股份獎勵計劃在香港聯合交易所有限公司購入合共338,600股本公司股份[64] - 集團董事會成員包括獨立非執行董事、非執行董事及執行董事[65]