中金发表报告指，ASMPT第三季收入符合预期，主要是先进封装及主流业务均受益于AI人工智能；毛 利率35.7%，主要是受产品组合影响；净利润亏损2.69亿元，主要是受深圳工厂清盘影响，剔除重组费 用和存货注销后，本季度经调整盈利为1.02亿元。 由于一次性订单取消和深圳工厂重组(已完成)，以及公司存在的AP业务平淡的问题，该行下调2025年收 入5%至135.6亿元，下调净利润75%至2.5亿元；维持2026年盈利预测不变；维持"跑赢行业"评级，由于 市场对公司的AP业务仍看好，且市场估值中枢上移，上调目标价25%至90港元。 ...

报告指，第三季季度新增订单4.63亿美元，受一家高密度基板厂商取消订单影响，原订单总额应当为 4.87亿美元。第三季收入符合预期，盈利低于该行预期。由于一次性订单取消和深圳工厂重组(已完 成)，以及公司存在的AP业务平淡的问题，下调2025年收入5%至135.6亿元，下调净利润75%至2.5亿元; 维持2026年盈利预测不变。 智通财经APP获悉，中金发布研报称，ASMPT(00522)公布第三季业绩，收入符合预期，主要是先进封 装及主流业务均受益于AI人工智能;毛利率35.7%，主要是受产品组合影响;净利润亏损2.69亿元，主要是 受深圳工厂清盘影响，剔除重组费用和存货注销后，本季度经调整盈利为1.02亿元。中金维持 ASMPT"跑赢行业"评级，由于市场对公司的AP业务仍看好，且市场估值中枢上移，上调目标价25%至 90港元。 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2025年10月31日 | | | | 狀態: 新提交 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | | | 公司名稱: | ASMPT Limited | | | | | | 呈交日期: | 2025年11月3日 | | | | | | I. 法定/註冊股本變動 | | | | | | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | 證券代號 (如上市) | 00522 | 說明 | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 上月底結存 | | 500,000,000 HKD | | 0.1 | HKD | | 50,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | HKD | | | | 本月底結 ...

当前股价对应22 倍2026e P/E。维持跑赢行业评级，由于市场对公司的AP 业务仍看好，且市场估值中枢 上移，上调目标价25%至90 元港币，对应24 倍2026e P/E，有10%上行空间。 机构：中金公司 研究员：张怡康/贾顺鹤 风险 3Q25 业绩低于我们的预期 传统业务订单再次疲软；HBM和先进逻辑设备订单不及预期。 盈利预测与估值 由于一次性订单取消和深圳工厂重组（已完成），以及公司存在的AP 业务平淡的问题，我们下调2025 年收入5%至135.60 亿港元，下调净利润75%至2.5 亿港元；维持2026 年盈利预测不变。 ASMPT 公布3Q25 业绩，收入36.61 亿港元（4.68 亿美元），同比+9.5%，环比+7.6%，落于上季度指引 区间内，符合预期，主要是先进封装及主流业务均受益于AI 人工智能；毛利率35.7%，同比-5.32ppt， 环比-4.05ppt，主要是受产品组合影响；净利润亏损2.69 亿港元，主要是受深圳工厂清盘影响，剔除重 组费用和存货注销后，本季度经调整盈利为1.02 亿港币。3Q25 季度新增订单4.63 亿美元，受一家高密 度基板厂商取消订单影响，原订单总 ...

涉及的行业或公司 * 公司为ASMPT (0522 HK) 全球最大的半导体和LED行业组装与封装设备供应商 [19] * 行业为半导体设备 特别是后端组装和封装领域 [1][3][4] 核心观点和论据 **财务表现与指引** * 第三季度调整后毛利率为37.7% 环比下降2个百分点 主要由于产品组合变化（更多引线键合机 更少热压焊接）[2] * 第三季度调整后净利润为1.02亿港元（剔除3.55亿港元重组成本）低于市场预期 [2] * 第四季度收入指引为4.7亿至5.3亿美元（约37亿至41亿港元）高于市场共识 [2] * 预计第四季度订单量环比持平 其中半导体设备订单受芯片对基板热压焊接推动 实现中等十位数百分比增长 [2] **增长动力与技术进步** * 热压焊接在逻辑和存储芯片领域前景稳固 预计2026年初将有一笔大规模的芯片对基板热压焊接订单开始贡献收入 [3] * 在两家高带宽内存制造商的热压焊接用于HBM4（12层）方面处于领先地位 工具可从助焊剂型扩展到免助焊剂型 [3] * 第二代混合键合设备已发货 并正与逻辑和内存制造商合作 [3] * 管理层认为全球热压焊接总目标市场规模可能超过其原先预测的到2027年达10亿美元 [3] **传统业务复苏与行业展望** * 传统业务（主流半导体设备 表面贴装技术）的最坏时期似乎已过 受全球人工智能相关应用和中国需求复苏推动 为2026年的强劲复苏奠定基础 [4] * 复苏刚刚开始 由热压焊接（晶圆级芯片封装 HBM4）和混合键合中不断扩大的AI机遇以及主流半导体设备/表面贴装技术复苏所推动 [1][5] * 行业估值因强劲的AI基础设施投资而显著重估 [5] 其他重要内容 **目标价与评级** * 维持买入评级 目标价从85港元上调至100港元 基于28倍2026年预期市盈率（此前为22倍）反映行业重估 [5][7] * 目标价隐含19.3%的预期股价回报率和21.8%的预期总回报率 [7] **财务预测调整** * 下调2025年至2027年盈利预测以反映最新业绩 但上调目标价 [5] * 预计2026年净利润将大幅增长850%至14.75亿港元 每股盈利为3.53港元 [6][11] * 预计2026年毛利率为41.6% 2027年为41.8% [9][11] **风险因素** * 下行风险包括AI基础设施投资放缓或延迟 在关键客户处失去热压焊接市场份额 替代技术（如混合键合）导致热压焊接需求减少 行业竞争加剧 出口限制延伸至后端设备 [22]

**行业与公司** * 公司业务涵盖半导体解决方案（如先进封装TCB技术）和SMT解决方案，客户包括领先晶圆厂、存储器制造商及AI服务器厂商[2][3][4] * 行业涉及先进封装（如HBM、逻辑芯片）、AI基础设施、数据中心、电动汽车、智能手机等应用领域[2][4][12] **核心观点与论据** * **财务表现** * 第三季度收入4.68亿美元，环比增长7.6%，同比增长9.5%，主要受SMT业务驱动[6] * 订单额4.625亿美元，受AI需求推动；若剔除某基板制造商取消的订单（一次性的2360万美元），订单额应为4.861亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1%[6] * 订单出货比1.04，连续多季度高于1；SMT部门比率1.12，半导体部门0.96[7] * 调整后毛利率37.7%，低于正常水平，因SMT占比高及半导体毛利率较低；年初至今毛利率约40%[7] * 调整后营业利润1.24亿美元，环比下降6.6%，同比下降30.3%；调整后净利润1.01亿美元，环比下降24.4%，但同比增长245.2%[7] * 第四季度收入指引4.7亿至5.3亿美元，环比增长6.8%，同比增长14.3%[12] * **技术领先与订单进展** * 热压焊接（TCB）技术在HBM4领域占据先发优势，已从三家主要存储器供应商中的两家获得订单[2][15][17] * 专有Fluxus主动氧化物去除技术为HBM提供高可扩展性和低成本优势，预计随技术节点升级成为必然选择[3][15] * 逻辑领域PHTCB芯片到晶圆解决方案通过领先晶圆厂认证，准备大规模制造；等离子体技术获认可[3][30] * 第二代混合键合解决方案在对齐精度、光子学功率方面具竞争优势，已向逻辑和存储客户出货[3][38] * SMT业务因AI服务器、中国电动汽车需求强劲，收入环比增长28%，同比增长14.6%[10] * **市场需求与前景** * AI数据中心推动对先进封装（特别是HBM4）及电源管理芯片需求；主流业务受全球基础设施投资和中国稳定需求支持[12][41] * TCB总可寻址市场预计2027年超10亿美元；长期看HBM TCB需求可能大于逻辑TCB[12][63] * 汽车和工业市场需求仍疲软，但客户信心随关税局势稳定而恢复[10][41] * 2026年预计为增长年，受AI相关AP业务及主流业务势头驱动[83] **其他重要内容** * **运营优化** * 关闭AEC业务预计每年节省人民币1.5亿元成本，部分惠及毛利率，第四季度起逐步体现[5][28][48] * 运营费用增加因战略性研发和基础设施投资，但通过成本控制部分抵消[7][28] * **风险与挑战** * 第三季度半导体收入环比下降6.5%，因客户AI技术路线图调整影响AP需求及台风导致运输中断[8] * 半导体毛利率41.3%低于正常水平，因TCB收入低、制造利用率低及产品结构影响[9] * 关税政策未造成重大影响，但不确定性仍存；公司全球布局提供灵活性应对潜在风险[12] * **产能与交货** * TCB工具交货周期依赖材料供应，若客户可见性高则周期缩短；逻辑领域大规模订单可能2026年初贡献收入[22][44] * 存储器领域TCB放量时间取决于客户技术路线图，可能随节点升级向无焊料方案迁移[31][32]

第三季度业绩 - 第三季度业绩大致逊于预期 主要因利润缩减及重组费用 [1] 第四季度业绩指引 - 管理层对第四季度指引正面 预期销售额达4.7亿至5.3亿美元 [1] - 以销售额中位数计算 预计按季增长7% 同比增长14% [1] 明年盈利展望 - 预期明年将录得强劲盈利增长 每股盈利预测增长逾1倍 [1] - 盈利增长部分由于2025年基数较低 [1] - 预期收入及利润绝对值维持在周期的中等水平 [1] 投资评级与目标价 - 美银证券重申"中性"评级 [1] - 目标价由100港元下调至95港元 [1]

智通财经APP获悉，美银证券发布研报称，ASMPT(00522)第三季因利润缩减及重组费用，令业绩大致 逊于预期。不过，公司管理层对第四季的指引正面，当中预期销售额达4.7亿至5.3亿美元，以中位数计 算，按季升7%，同比增14%。该行预期，ASMPT明年将录强劲的盈利增长，由于2025年的基数较低， 料明年每股盈测可增逾1倍，惟收入及利润的绝对值则应维持在周期的中等水平。该行重申对其"中 性"评级，目标价由100港元下调至95港元。 ...

瑞银发布研报称，预期该ASMPT(00522)2026年前景稳定，因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影 响，将全年每股盈利预测下调78%至0.28元;并将2026年销售预测上调至增长22%，每股盈利预测上调 13%至3.94元，以反映先进封装及主流业务能见度提升，维持"买入"评级，目标价由83港元上调至95港 元。 报告指，ASMPT管理层最新给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7%，好过市场普遍预期的 4%，相信受到SEMI及SMT业务的支持。第四季新增订单指引则按季持平，其中SEMI订单料按季增长 中双位数百分比，SMT订单因高基数料按季下跌。管理层亦预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及 主流业务，对TCB业务维持信心。 ...

核心观点 - 瑞银维持对ASMPT的买入评级 并将目标价从83港元上调至95港元 [1] - 上调评级基于对2026年销售增长22%和每股盈利增长13%的预期 反映先进封装及主流业务能见度提升 [1] - 公司管理层对2026年AI机遇和TCB业务维持信心 [1] 财务预测调整 - 将2025年全年每股盈利预测下调78%至0.28元 主要因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影响 [1] - 将2026年销售预测上调至增长22% [1] - 将2026年每股盈利预测上调13%至3.94元 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 管理层给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7% 优于市场普遍预期的4% [1] - 收入增长受到SEMI及SMT业务的支持 [1] - 第四季新增订单指引按季持平 其中SEMI订单预计按季增长中双位数百分比 [1] - SMT订单因高基数预计按季下跌 [1] 业务前景 - 管理层预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及主流业务 [1] - 对TCB业务维持信心 [1]