报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年Q1 ASMPT销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合预期；毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct；新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8% [2][3] - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装业务尤其是热压键合业务发展有信心；主流业务已企稳，但受关税影响增长情况难预测 [3][17] - 混合键合技术可能20High阶段才用，12High阶段肯定不需要，行业优先选成本效益高的TCB技术，现在判断其发展为时尚早 [4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 2025Q1整体业绩 - 销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，达季度预测中位数 [8] - 新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8%，半导体解决方案分部订单连续六季度同比增长 [8] - 毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct [9] 各部门业绩 - 半导体解决方案部门：销售收入2.56亿美元，环比+0.6%，同比+44.7%，占比约64%；先进封装受益AI，热压键合设备表现强 [11] - 表面贴装技术解决方案分部：销售收入1.46亿美元，环比-20.3%，同比-35.6%；主流业务受汽车及工业终端市场需求疲软影响，系统封装解决方案获季节性强劲订单 [13] 公司未来展望 - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装及AI和高性能计算应用的TCB解决方案需求有信心；全球制造布局应对关税影响 [17] 问答环节 订单趋势及关税影响 - 预计Q2订单与过去几季大致相似，先进封装业务订单预计增加；关税未对运营产生重大直接影响，客户决策分化带来潜在业务机遇 [19][20] 订单驱动因素 - Q2先进封装业务订单由HBM和逻辑业务共同驱动，近期HBM订单势头好 [21] HBM客户订单情况 - 首个HBM客户无重复订单，公司积极合作；第二个客户订单规模小，已收到订单；HBM4业务预计2025下半年可能有订单 [22][23] 技术相关问题 - NCF结构用普通焊剂；C2W业务预计2025下半年可能有订单，大规模需求预计2026年出现 [24] 业务合作及市场份额 - HBM业务技术优势显著；难预测主要客户后续订单；目标在TCB领域获35% - 40%市场份额；wos业务是唯一供应商，cow业务竞争力增强 [25][26][27] 运营效率及成本 - 半导体解决方案部门利润率提升得益于毛利率和运营成本；OpEx每季度约11 - 12亿港元，预计相对稳定 [28] 主流业务复苏情况 - SEMI和SMT主流业务已企稳，虽受部分细分市场影响，但仍将保持增长，因关税不确定无法明确增长时间 [29] SMT业务订单趋势 - 预计SMT业务订单维持在过去几季区间，短期内不会回落至2024Q4水平 [30] 混合键合技术 - 12H阶段不需要混合键合技术，16H阶段R2 TCB技术可满足需求，行业优先选TCB技术 [31] 股东回报及业务前景 - 因宏观和关税不确定，暂不适合股票回购；wos业务订单前景好，随AI芯片需求增长订单将持续增加 [32][34]

公司评级调整 - 大华继显将ASMPT(00522 HK)目标价下调至68港元 [1] - 大华继显同步下调该公司净利润预测 [1] 财务预测变动 - 分析师对ASMPT未来盈利预期进行负面调整 [1]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8% [7] - 集团毛利率环比提升371个基点，但同比下降97个基点 [8] - 集团运营支出环比减少11.3%，但同比增长4.1% [8] - 调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，但同比下降53.1% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务（Semi） - 收入达2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64% [9] - 订单额为2.229亿美元，环比下降19.5%，但同比增长11.4% [10] - 毛利率为46.3%，环比提升368个基点，同比提升167个基点 [11] - 利润为2.359亿港元，环比增长215.9% [11] 表面贴装技术业务（SMT） - 收入为1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6% [12] - 订单额为2.084亿美元，环比大幅增长46.5% [12] - 毛利率为31.5%，环比提升180个基点，但同比下降827个基点 [12] - 第一季度出现亏损 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业终端市场需求疲软，对集团主流业务产生影响，但这两个市场似乎已企稳 [6][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年公司聚焦从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 公司对先进封装（AP）业务的需求充满信心，尤其看好用于人工智能和高性能计算应用的热压键合（TCB）解决方案 [14] - 公司全球制造布局有助于应对关税潜在影响 [15] - 在HBM市场，公司凭借技术优势与竞争对手差异化竞争，如键合质量、可扩展性等方面 [56][57] - 在逻辑市场，公司有较强的市场基础；在HBM市场，公司作为新进入者正努力提升市场份额 [68][69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1亿美元至4.7亿美元之间，中点较去年同期增长3%，较上一季度增长9.6% [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但公司对市场复苏持积极态度，随时准备把握机会 [6][14] - 公司对AP业务收入的持续增长有信心，预计主流业务将因季节性因素和第一季度订单情况好于预期而改善 [14] 其他重要信息 - 投资者可在公司网站查看近期业绩的投资者关系报告 [3] - 电话会议中可能包含有关公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：第二季度订单方向，特别是先进封装订单势头，以及是否有潜在供应过剩影响客户订单 - 公司不提供订单指引，但预计第二季度订单与过去几个季度处于相似范围，前提是关税环境无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在第二季度将保持良好，TCP预计会从全球客户的内存和逻辑业务获得订单；半导体主流业务保持稳定但仍处于较低水平；SMT业务在经历去年第四季度低谷后订单强劲反弹，近期在BI服务器和中国汽车市场有机会 [22][23] 问题2：SMT业务在关税影响下的动态，客户是否会进行产能扩张 - 公司运营未受到重大直接关税影响，AP业务将受益于人工智能应用和技术领先地位持续增长 [25] - 主流业务稳定但偏软，关税间接影响使增长轨迹难以预测 [26] - 客户决策受关税环境影响，既有积极影响（如利用关税暂停进行现货采购或提前交货、因关税差异进行增量投资），也有消极影响（如评估投资时机和地点） [27][28] 问题3：AP业务第二季度订单主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强 - 订单来自内存和逻辑两方面 [31] - 从趋势看，HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商获得订单，且在第一和第二季度从另一家内存制造商获得更多订单 [33] 问题4：第二家HBM客户订单规模，以及第一家HBM客户HBM4业务是否会在第三或第四季度带来第二批批量订单 - 第二家HBM客户订单相对第一家较小但有意义，公司已在第一季度和2025年4月收到两笔订单 [42] - 公司对HBM4业务有信心，认为行业已认可公司相关技术，但订单时间取决于客户，可能在2025年下半年 [43][44] 问题5：为什么NCF不需要无焊剂PCP - 由于NCF结构和MUF中芯片的固有差异，NCF不需要焊剂，其无焊剂阶段已足够 [46] 问题6：领先边缘逻辑业务中，客户是否会尽快采用更快的TCV用于芯片晶圆，阻碍其快速迁移的关键因素是什么，以及客户下单时间 - 公司在与领先代工厂的合作中取得显著进展，已从资格认证进入试点生产阶段，并已发送另一台工具供评估，认为自身有能力满足复杂封装要求 [49][50] - 希望客户能在2025年下半年下单，但即使今年有订单，芯片晶圆应用的高需求要到2026年才会出现 [52] 问题7：与领先HBM客户的合作经验，在12i3e大规模生产中的进展，以及在HBM4业务中是否主要针对该客户 - 公司通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等方面与竞争对手差异化，这些优势使其在HBM市场处于有利地位 [56][57] - HBM使用TCV工具是行业首创，初期出现问题正常，公司工具已用于HBM3e125的大规模生产，并展示了HBM4的能力，消除了行业对其TCP堆叠工具的疑虑 [60][61] 问题8：从主要客户获得后续订单的信心，以及今年第二家客户和原领先客户在收入贡献上谁更大 - 公司正在与所有HBM参与者深入合作，包括第三家内存制造商，并已成功为其进行HBM堆叠，有望在HBM市场获得更多份额 [62][63] - 公司希望从领先客户获得后续订单并正在努力争取 [64] 问题9：随着业务发展，特别是HBM4业务，公司预计能获得的大致市场份额，是否能达到35% - 40% - 公司致力于不断提高市场份额，目标是在TCV整体市场获得35% - 40%的份额 [66] - HBM市场竞争比逻辑市场更激烈，但公司作为新进入者已取得很大进步 [67][69] 问题10：在芯片基板业务上，公司与竞争对手在大型代工厂资格认证方面的地位是否改变 - 在芯片基板业务上，公司仍是唯一供应商；在芯片晶圆业务上，公司从资格认证到试点生产取得显著进展，处于有利地位 [71] 问题11：本季度半导体业务板块利润率提高8%，但收入变化不大，主要改进运营效率的措施是什么，以及如何建模2025年半导体解决方案的盈利能力 - 利润率提高得益于产品组合改善和第四季度一次性负面利润率影响的消除，同时运营支出方面受益于成本控制措施、重组计划节省和第一季度季节性因素 [77][78][79] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但预计集团毛利率未来将维持在40%左右 [80][81] 问题12：公司试图维持的运营支出水平，以及与其他半导体设备公司相比运营支出较高的情况 - 公司每季度运营支出约为11亿港元，年初宣布为AP业务的研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营支出相对稳定，会因特定研发项目有小幅增加 [83] 问题13：对中国AP需求的看法，以及在中国畅销的AP产品，以及AP业务在中国业务中的占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，未对中国市场具体情况发表评论 [86] - 因竞争原因，未披露AP业务在中国业务中的占比 [87] 问题14：主流业务是否仍预计在今年下半年触底反弹，对这一预期的信心如何，以及SMT订单反弹趋势后续走向 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍受汽车和工业终端市场（特别是欧美地区）影响，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否会在下半年出现 [90][91] - SMT订单预计将保持在过去几个季度的水平，不会降至去年第四季度的低点 [92] 问题15：公司第二代工具的准备情况，以及今年是否有后续订单 - 公司认为TCV工具适用于16高，对于HP技术，由于总体拥有成本较高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV工具，目前判断HP技术发展还为时过早 [94][95] 问题16：除常规现金股息外，公司是否考虑通过股票回购等方式回报股东以支撑股价 - 公司近年来现金表现良好，但由于宏观和关税不确定性，目前不适合推出股票回购计划，会持续评估市场情况，在合适时机考虑回购 [97] 问题17：公司在未来三到四年周期内管理运营支出的策略，是否应采取更有意义的运营支出控制措施 - 公司在下行周期已进行多次重组计划并持续实施成本控制措施，但作为科技公司，会注重保护未来研发项目投资，努力在两者间取得平衡 [99][100] 问题18：芯片基板相关订单今年表现强劲，明年是否会继续增长 - 公司认为芯片基板业务不仅当前架构需求会持续，未来因AI芯片对容量和能力要求增加，客户会持续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上，该趋势将持续 [101][102]

业绩总结 - Q1 2025收入为4.02亿美元，同比下降0.5%，环比下降8.2%[19] - Q1 2025毛利率为40.9%，同比下降97个基点，环比上升371个基点[19] - Q1 2025运营利润为1.6亿港元，同比下降33.3%，环比上升3044.6%[19] - 调整后每股收益为0.20港元，同比下降53.5%[19] 用户数据 - Q1 2025订单量为4.31亿美元，同比增长4.8%，环比增长2.9%[19] - Q1 2025未完成订单为8.14亿美元，同比下降4.7%，环比增长4.6%[19] 未来展望 - Q2 2025收入指导范围为4.10亿美元至4.70亿美元，预计同比增长3.0%和环比增长9.6%[33] - 公司对Q2的AP收入保持信心，预计由于季节性因素和超出预期的Q1订单，主流产品将实现增长[34] 新产品和新技术研发 - Q1 2025半导体解决方案部门的毛利率为46.3%，环比上升3.7%[22] - Q1 2025 SMT解决方案部门的毛利率为-0.5%，环比下降1.9%[27]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8%，环比增长主要因SMT订单增加，部分被半导体订单减少抵消，同比增长由半导体业务驱动 [7] - 集团毛利率环比上升371个基点，同比下降97个基点，调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，同比下降53.1%，同比下降因毛利率略降、战略投资运营费用增加及外汇影响 [8][9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 收入2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64%，Q1交付大量TCV工具订单 [9] - 订单额2.229亿美元，环比下降19.5%，同比增长11.4%，环比下降因2024年Q4大量TCV订单高基数效应，同比增长因TCV订单 [10] - 毛利率46.3%，环比上升368个基点，同比上升167个基点，利润2.359亿港元，环比增长215.9% [11] SMT业务 - 收入1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6%，与市场疲软一致 [12] - 订单额2.084亿美元，环比强劲增长46.5%，受季节性系统级封装（SiP）订单推动 [12] - 毛利率31.5%，环比上升180个基点，同比下降827个基点，环比改善因产品组合有利，同比下降因销量降低 [12] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 2025年重点是从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 集团对先进封装和TCB解决方案在AI和高性能计算应用的需求有信心，全球制造布局可灵活应对关税潜在影响 [14][15] - 公司在HBM市场通过技术优势与竞争对手区分，如键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等 [63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1 - 4.7亿美元之间，中点同比增长3%，环比增长9.6%，有信心维持先进封装收入，预计主流业务因季节性和Q1订单超预期而改善 [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但集团对先进封装需求有信心，将密切关注关税情况并适时调整 [14][15] 其他重要信息 - 投资者关系展示报告可在公司网站获取 [3] - 电话会议中可能有关于公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 问答环节所有提问和回答 问题1: 第二季度订单方向及先进封装订单势头，是否有潜在供应过剩影响客户订单，SMT业务在关税影响后的动态 - 公司不提供订单指引，但预计Q2订单与过去几个季度范围相似，假设关税无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在Q2将保持，TCP预计从全球客户的内存和逻辑端持续获得订单，半导体主流业务稳定但仍处较低水平，SMT主流业务已企稳，近期在中国BI服务器和汽车市场有机会 [22][23] - 关税对公司运营无重大直接影响，先进封装业务将受益于AI采用和技术领先地位持续增长，主流业务稳定但增长轨迹因关税间接影响难以预测 [24][25] - 客户决策受关税环境正负影响，未出现订单取消情况，但部分客户在评估投资时机和地点，积极方面是部分客户愿意现货采购或提前交付以利用关税暂停期，还有客户因关税差异进行增量投资和多元化布局 [26] 问题2: AP订单在Q2主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强，是否持续收到首个HBM客户的重复订单 - AP订单在Q2来自内存和逻辑两方面 [31] - HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商和另一家内存制造商获得订单 [33] - 首个HBM客户首个订单规模大，客户消化产能需时间，公司正努力与该客户及其他大客户合作获取更多订单，公司在HBM领域技术领先，有能力处理复杂架构，对HBM4市场有信心 [38][39] 问题3: 从第二个HBM客户获得订单的规模，首个HBM客户HBM4订单情况，NCF为何不需要无焊剂PCP - 第二个HBM客户订单相对首个较小但有意义，已在Q1和2025年4月收到两笔订单 [46] - 公司对HBM4有信心，预计下半年开始有订单，但具体时间取决于客户，HBM4可能需要用于NCF或mMBUF应用，若采用NCF则不能使用无焊剂工具 [47][48] - NCF结构与MUF内在差异导致NCF不需要无焊剂，其助焊剂阶段足够 [50] 问题4: 领先边缘逻辑芯片在晶圆上应用，客户是否会尽快采用更快TCV，阻碍因素及订单时间 - 公司在与领先代工厂合作中取得显著进展，从资格认证到试点生产，已向其发送另一台工具进行评估，有信心在客户做出决定后赢得订单 [56][57] - 希望订单在2025年下半年出现，但芯片到晶圆应用高需求预计在2026年 [58] 问题5: 与领先HBM客户合作情况，HBM4进展，对该客户后续订单信心，两个HBM客户收入贡献比较，HBM市场份额预期 - 公司在HBM领域通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等技术优势与竞争对手区分 [63][64] - HBM4架构比HBM3更具挑战性，公司有能力处理，目前工具已用于HBM3e125高容量生产，并展示了HBM4能力，打消了行业疑虑 [66][67] - 公司正与所有HBM参与者深入合作，包括第三个客户，有信心获得更多HBM市场份额，但不预测后续订单时间和客户收入贡献 [68][69] - 公司目标是在TCV整体市场获得35 - 40%市场份额，HBM市场竞争更激烈，公司进入该市场较晚，从零份额起步已有很大提升 [73][76] 问题6: 芯片在基板上应用与竞争对手资格认证情况 - 芯片在基板上公司仍是唯一供应商，芯片在晶圆上业务取得显著进展，从完成到试点生产，处于有利地位 [79] 问题7: 本季度半导体解决方案业务段利润率提高8%但收入变化不大的原因，如何建模2025年该业务盈利能力，运营费用（OpEx）水平维持情况 - 利润率提高因产品组合改善和运营费用控制，Q4有一次性负面利润率影响，Q1运营费用因成本控制措施、重组计划节省和季节性因素降低 [86][87][88] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但集团毛利率本季度反弹至40%，预计未来在该水平左右 [89][90] - 公司每季度运营费用约11亿港元，年初宣布因先进封装增长机会，将在TCV和超键合等研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营费用相对稳定，有边际增长 [92] 问题8: 中国先进封装（AP）需求看法，中国畅销AP产品，中国业务中AP占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，不具体评论中国市场情况，因竞争原因不披露中国业务中AP占比 [95][96] 问题9: 主流业务是否仍预计下半年触底或复苏，信心程度，SMT订单反弹趋势 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍疲软，受汽车和工业终端市场影响，尤其是欧美地区，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否在下半年出现 [99] - SMT订单预计保持在过去几个季度范围，不会降至2024年Q4水平 [100] 问题10: 第二代工具准备情况，今年是否有后续订单，对混合键合看法 - 公司认为TCV适用于16高，对于HP（混合键合），因总体拥有成本高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV用于逻辑和HBM [104] 问题11: 除常规现金股息外，是否考虑股份回购政策支撑股价 - 公司近年现金表现良好，但因宏观和关税不确定性，目前不是推出股份回购的合适时机，会持续评估向股东返还资本的不同选择，在合适时考虑回购 [107] 问题12: 未来三四年运营费用管理，是否应采取有意义的运营费用控制措施 - 公司在下行周期已进行两三次重组计划，会继续在各职能部门实施成本措施，但作为科技公司，要保护未来研发项目投资，需在投资未来和合理成本控制间取得平衡 [110][111] 问题13: 芯片在基板上订单可见性，明年是否继续增长 - 芯片在基板上订单趋势将持续，因AI芯片需要更多产能和能力，客户将继续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上的项目 [112][113]

文章核心观点 公司第一季度营收未达预估且有净利润 [1] 分组1 - 公司第一季度营收31.2亿港元，预估32亿港元 [1] - 公司第一季度净利润8,360万港元 [1]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2025年第二季度销售收入预测在4.1亿至4.7亿美元之间，中位数按年增3.0%，按季增9.6%[5] - 2025年第一季度销售收入为31.2亿港元（4.02亿美元），按年降0.5%，按季降8.2%[6] - 2025年第一季度新增订单总额为33.5亿港元（4.31亿美元），按年增4.8%，按季增2.9%[6] - 2025年第一季度毛利率为40.9%，按年降97点子，按季升371点子[6] - 2025年第一季度经营利润为1.60亿港元，按年降33.3%，按季升3044.6%[6] - 2025年第一季度盈利为8260万港元，按年降53.5%，按季升1853.5%[6] - 2025年第一季度经调整盈利为8320万港元，按年降53.1%，按季升1.6%[6] - 公司预计2025年第二季度销售收入介于4.1亿美元至4.7亿美元之间，以中位数计按年上升3.0%，按季上升9.6%[19] - 截至2025年3月31日止三个月销售收入为31.24593亿港元[20] - 截至2025年3月31日止三个月除税前盈利为1.06733亿港元[20] - 截至2025年3月31日止三个月本期盈利为8259.4万港元[20][21] - 截至2025年3月31日止三个月本期全面收益总额为3.75658亿港元[21] - 截至2025年3月31日止三个月，除税前盈利为106733千港元[24] - 截至2025年3月31日止三个月，计算每股基本盈利之普通股加权平均股数为416443千股，计算每股摊薄盈利之普通股加权平均股数为416451千股[25] - 截至2025年3月31日止三个月，本公司持有人应占盈利为83638千港元[25] - 截至2025年3月31日止三个月，经调整盈利为83224千港元，盈利率为2.7%[27] - 截至2024年12月31日止三个月，经调整盈利为81934千港元，盈利率为2.4%[28] - 截至2024年12月31日止三个月，本公司持有人应占经调整盈利为82093千港元[28] 半导体解决方案分部业务线数据关键指标变化 - 半导体解决方案分部2025年第一季度销售收入为19.9亿港元（2.56亿美元），按季增0.6%，按年增44.7%，占集团总收入约64%[14] - 半导体解决方案分部2025年第一季度新增订单总额为17.3亿港元（2.23亿美元），按季降19.5%，按年增11.4%[15] - 半导体解决方案分部2025年第一季度毛利率为46.3%，按季升368点子，按年升167点子[14] - 截至2025年3月31日止三个月，半导体解决方案对外客户分部销售收入为1989768千港元[24] - 截至2025年3月31日止三个月，半导体解决方案分部盈利为235928千港元[24] - 截至2025年3月31日止三个月，半导体解决方案分部盈利率为11.9%[24] 表面贴装技术解决方案分部业务线数据关键指标变化 - 2025年第一季度表面贴装技术解决方案分部新增订单总额为16.2亿港元（2.08亿美元），按季增长46.5%，按年减少1.4%[16] - 2025年第一季度表面贴装技术解决方案分部销售收入为11.3亿港元（1.46亿美元），按季减少20.3%，按年减少35.6%[16] - 2025年第一季度表面贴装技术解决方案分部毛利率为31.5%，按季上升180点子，按年下降827点子[16][17] - 2025年第一季度表面贴装技术解决方案分部亏损530万港元[18] - 截至2025年3月31日止三个月，表面贴装技术解决方案为1134825千港元[24] - 截至2025年3月31日止三个月，表面贴装技术解决方案为 - 5308千港元[24] - 截至2025年3月31日止三个月，表面贴装技术解决方案分部盈利率为 - 0.5%[24] 财务报表审核情况 - 审核委员会已审阅集团截至2025年3月31日止三个月期间未经审核的简明综合财务报表[30] 公司经营分部情况 - 公司有两个经营分部：半导体解决方案及表面贴装技术解决方案[23]

2024 - 2025年财务数据关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入预测为132.3亿港元（16.9亿美元），按年 - 10.0%[11] - 2025年第一季度经营利润为5.58亿港元，按年 - 49.4%[11] - 2025年第一季度新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年 + 4.0%[11] - 2024年12月31日，未完成订单总额为60.5亿港元（7.79亿美元）[11] - 2024年全年合计每股派息（包括特别股息）为0.67港元[11] - 2024年毛利率为40.0%，按年 + 70点子[11] - 2024年盈利为3.42亿港元，按年 - 51.9%[11] - 2024年每股基本盈利为0.83港元，按年 - 52.0%[11] - 2024年经调整每股基本盈利为1.04港元，按年 - 42.9%[11] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年 - 42.8%[11] - 2024年集团全年销售收入按年下降10.0%至132.3亿港元（16.9亿美元），经调整盈利按年下跌42.8%至4.26亿港元[32] - 2024年底公司净现金状况达24.2亿港元，维持约50%盈利用作派息政策，建议派特别股息每股0.25港元，全年合计每股派息0.67港元[32] - 2024年公司销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年减少10.0%[40] - 2024年公司综合除税后盈利为3.42亿港元（经调整为4.26亿港元），按年减少51.9%[40] - 2024年公司每股基本盈利为0.83港元（经调整为1.04港元），去年为1.73港元（经调整为1.82港元）[40] - 2024年公司全年合计每股派息为0.67港元，2023年为1.39港元[41] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按季增长2.8%，按年增长19.2%；全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年增长4%[56] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按季微升1.8%，按年持平；全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年下降10.0%[56][57] - 2024年集团毛利率按年上升70点子至40.0%，主要因半导体解决方案分部毛利率增长418点子推动，部分被表面贴装技术解决方案分部毛利率下降346点子抵销[59] - 2024年经营利润按年下降49.4%至5.58亿港元，经调整盈利按年下降42.8%至4.26亿港元[60][61] - 2024年底现金及银行存款为51.0亿港元（2023年底：48.0亿港元），净现金为24.2亿港元（2023年底：28.0亿港元）[61] - 2024年第四季度账列本期盈利422.8万港元，盈利率0.1%，经调整后盈利8193.4万港元，盈利率2.4%[90] - 2024年年度账列本年度盈利3.42224亿港元，盈利率2.6%，经调整后盈利4.26041亿港元，盈利率3.2%[91] - 2023年第四季度账列本期盈利7567.9万港元，盈利率2.2%，经调整后盈利7645.5万港元，盈利率2.2%[90] - 2023年年度账列本年度盈利7.11501亿港元，盈利率4.8%，经调整后盈利7.44936亿港元，盈利率5.1%[93] - 2024年建议派发末期股息每股0.07港元及特别股息每股0.25港元，全年股息每股0.67港元；2023年末期股息每股0.26港元，特别股息每股0.52港元，全年股息每股1.39港元[95] - 2024年12月31日，公司可供分派予股东储备为20.56938亿港元，2023年为20.20159亿港元[104] - 假设2025年预期股息与2024年相同，2025年雇员成本预计最多为港币634,099,865元[124] - 2024年12月31日，ASM International N.V.和ASM Pacific Holding B.V.分别持股103,003,000股，占比24.73%[130] - 2024年12月31日，FIL Limited、Pandanus Associates Inc.和Pandanus Partners L.P.分别持股41,208,068股，占比9.89%[130] - 2024年12月31日，公司已发行股份数目为416,458,633股[133] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体解决方案分部季度销售收入按年增长24.1%，表面贴装技术解决方案分部季度销售收入按年下降21.3%[32] - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%，至约5.05亿美元[43] - 先进封装占公司总销售收入由22%按年增长至2024年的近30%[43] - 预计先进封装解决方案的总潜在市场将由2024年的17.8亿美元扩大至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约为18%[43] - 2024年公司TCB解决方案年度销售收入及新增订单总金额创新高[45] - 2024年整体高带宽内存的突破带动TCB的整体新增订单总额按年大幅增长[45] - TCB总潜在市场预计从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率超45%[49] - 公司目标是占据35% - 40%的TCB市场占有率[49] - 2024年第四季度公司赢得一家领先高带宽内存制造商的批量TCB订单并开始付运[48] - 2024年第三季度公司向一家逻辑市场客户交付首部混合式焊接工具，年内获两部用于高带宽内存应用的新一代混合式焊接工具首次订单，计划2025年中交付[49] - 预计2025年公司覆晶工具的订单将进一步增加，免助焊剂去氧化TCB工具正待认证[51] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比最高，约20%或约3.40亿美元，预计到2029年潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[55] - 半导体解决方案分部2024年销售收入为68.063亿港元（8.72亿美元），按年增长6.9%，占集团总销售收入约51%[57][63] - 半导体解决方案分部2024年第四季度销售收入增长至19.8亿港元（2.54亿美元），按季增长10.5%，按年增长24.1%，占集团总销售收入约58%[63][65] - 按终端市场划分，消费者终端市场占集团总销售收入约16%，通信终端市场占15%，电脑和工业终端市场均占约12%[57][58] - 按地区划分，中国销售收入占比由31%增至38%，欧洲由28%降至19%，美洲由18%降至16%，前五大客户仅占2024年总销售收入约14%[58] - 半导体解决方案分部2024年第四季度新增订单总额按季增长16%至21.5亿港元（2.77亿美元），按年增长73.3%[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度毛利率为42.6%，按季下降594点子，按年下降115点子[67] - 半导体解决方案分部2024年第四季度分部盈利为7470万港元，按季减少47.1%[68] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度新增订单总额为11.1亿港元（1.42亿美元），按季下跌15.8%，按年下跌25.9%[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度销售收入为14.2亿港元（1.83亿美元），按季下跌8.4%，按年下降21.3%[69] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度毛利率为29.7%，按季下降260点子，按年下降1130点子[69][70] - 表面贴装技术解决方案分部2024年第四季度分部盈利为1990万港元[71] 公司技术与产品进展 - 2024年第三季度交付首部混合式焊接工具，获C2S的TCB订单，TCB在HBM市场取得重大突破，光收发器光子订单势头强劲[17] - 免助焊剂去氧化工艺技术能实现少于1微米的焊接准确度和少于15微米的超微间距焊接[47] - 公司光子工具具有少于3微米的行业一流配置准确度，能为带宽为800G及以上带宽的收发器提供服务[52] - 公司矽光子解决方案具备0.2微米的卓越配置准确度，在共同封装光学镶嵌及高端光通信相关应用中获重大优势[53] - 2025年公司赢得来自一家领先整合设备制造商的共同封装光学订单[53] - 表面贴装技术解决方案分部的系统封装方案上半年赢得全球领先高端智能手机企业对射频模块及可穿戴设备应用的强劲订单[54] - 公司覆晶工具具备1.5微米的配置准确度和少于30微米的凸块间距[51] 公司人员变动 - 2024年集团首席财务官许一帆晋升为集团行政办公室成员，继续担任首席财务官一职[22] - 2024年底集团首席技术总监黄任武退休，其带领的研发团队从40名工程师发展到超2000名创新者[23] - Gary Widdowson晋升为半导体解决方案分部首席技术总监，Thomas Bliem晋升为表面贴装技术解决方案分部研发主管[23] - Orasa Livasiri小姐、黄汉仪先生、邓冠雄先生及Paulus Antonius Henricus Verhagen先生将于2025年5月7日举行的2025年股东周年大会上退任董事职务[105] - Hichem M'Saad博士将于2025年股东周年大会上退任董事职务，其自2024年5月13日起获委任为董事[105] - 卢钰霖先生自2024年5月8日起辞去董事职务[106] - Hichem M'Saad博士于2024年5月13日获委任为ASM行政总裁及管理局主席[114] 公司发展计划 - 公司计划分配大部分新增研发资源于高潜力领域，推出“全球人力资源系统”[28] - 公司计划2025年投资约3.5亿港元用于先进封装研发和基础设施，并在年底将TCB产能提高一倍[72] - 公司预计2025年第一季度销售收入介于3.7亿美元至4.3亿美元之间，以中位数计按年持平，按季下降9%[73] - 公司计划2026年前降低范围1和范围2排放30%，2030年前降低50%，2035年前达到净零排放[85] 公司社会责任与可持续发展 - 2024年公司在环境可持续发展方面取得进展，处理范围3的排放问题，推行多元共融计划[29] - 董事会致力于2025年底前实现女性董事代表比例达25%[29][86] 公司研发投入与成果 - 2024年公司投入约20.8亿港元用于研发，截至2024年12月31日已发表2000多项专利及专利申请[74] 公司投资情况 - 公司持有5338股AAMI普通股，占49%股权，投资成本为16.7亿港元，公平价值为18.5亿港元，投资规模占集团总资产7.1%[78] - 截至2024年12月31日，来自AAMI业绩持分为2900万港元，收取股息4300万港元[78] 公司员工情况 - 2024年公司总员工成本为51.9亿港元，2023年为50.2亿港元[84] - 2024年12月31日，公司聘用约10600名员工，不包括1100名弹性聘用制及外判员工，其中800名位于香港、5100名位于中国大陆等[84] - 2024年“ENGAGE”全球员工参与度调查行动计划在所有据点部署，年底进行“PULSE”追踪调查[80] - 公司基于2022年人才计划评估启发，为参与者定制发展计划[81] - 公司基于“ASMPT女性分会”成功，邀请男性领导者参与分会项目及活动促进性别平等[84] 公司股份相关情况 - 截至2024年12月31日止年度，按面值发行1953200股股份予受託人及若干僱員[100] - 截至2024年12月31日止年度，受託人以约3520万港元购入338600股本公司股份[103] - 雇员股份奖励计划于2020年3月24日被公司采纳，有效期十年，截至报告日期剩余期限约5年[121] - 公司可向非关联人士获选雇员发行新股份上限为40,667,133股，占2019年股东周年大会授权当日已发行股份数目的10%，各历年可认购不多于历年开始时已发行股份数目之2%；报告日期该计划下可发行股份总数为28,055,233股，占已发行股份数目之6.74%[122] - 2024年公司为非关联人士获选雇员发行1,953,200股新股份，为关联人士获选雇员购买338,600股现有股份；2024年12月31日，该计划以信托持有19,200股股份[123] - 按2025年1月1日已发行股份总数416,458,633股计算，2025年受托人可认购最多股份数目为8,329,172股，占该财政年度开始时已发行股份总数的2%，全数认购并授予获选雇员对股东持股有2%摊薄影响[123] - 2024年3月27日，黄梓达获授109,700股，公平价值为港币10,586,050元；Guenter Walter Lauber获授67,300股，公平价值为港币6,494,450元；其他获选雇员获授2,186,900股，公平价值为港币211,035,850元[125]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价69港币 [1][4][6] 报告的核心观点 - 4Q24营收34.0亿港元，同比持平，环比+1.8%，略超市场一致预期；全年营收132.3亿港元，同比下降10% [1] - 先进封装业务收入同比增长23%，占比提升至30%，成为主要增长引擎；传统封装及SMT业务受汽车和工业需求疲软影响 [1] - 看好2025年先进封装业务占比继续提升，带动公司业务保持稳健增长 [1] - 因SMT业务仍处调整中，下调公司2025/2026年归母净利润；预期2025/2026/2027净利润同比+75%/+58%/+58%至6.05/9.58/15.16亿港币，对应EPS为1.45/2.30/3.64港币 [4] - 基于2026年30x PE（可比公司彭博一致预期均值26.9x），给予目标价69港币 [4] 根据相关目录分别进行总结 4Q24业绩回顾 - 亮点：先进封装相关产品销售增长推动SEMI业务收入环比增长11%，BB Ratio环比+0.05达到1.09；TCB在逻辑和HBM客户应用中取得突破，斩获全球头部HBM客户大额订单，并开始支持HBM3e 12H量产 [2] - 负面：SMT收入环比下滑8%，毛利率环比下滑2.6pct到29.7%，处于3Q20以来的低位；尽管高毛利的AP业务占比提升，SEMI毛利率仍然下滑6.0pct到42.6%，反映传统市场需求疲软 [2] 1Q25/2025展望 - 公司预计1Q25营收为3.7 - 4.3亿美元（中值环比-9%，同比持平），低于市场一致预期的4.37亿美元 [3] - 1Q25订单收入和4Q24基本持平，SEMI业务中的传统设备和SMT业务有所回升，但AP业务由于4Q24高基数影响，环比有所下降 [3] - 先进封装业务客户需求明确，公司预计TCB等AP设备市场规模有望保持18% CAGR增长，到2029年达到40亿美金 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(港币百万)|14,697|13,229|13,472|14,876|16,541| |+/-%|(24.10)|(9.99)|1.83|10.42|11.20| |归属母公司净利润(港币百万)|715.35|345.26|604.71|957.66|1,516| |+/-%|(72.70)|(51.74)|75.15|58.37|58.26| |EPS(港币，最新摊薄)|1.73|0.83|1.45|2.30|3.64| |ROE(%)|4.55|2.24|3.87|5.80|8.54| |PE(倍)|34.43|71.77|40.98|25.87|16.35| |PB(倍)|1.57|1.63|1.54|1.46|1.34| |EV EBITDA(倍)|15.38|48.18|31.96|22.10|14.53| [10] 盈利预测 - 利润表、现金流量表、资产负债表等多方面对2023 - 2027年进行预测，如2025E营业收入13,472百万港币，归母净利润604.71百万港币等 [31] 可比公司估值表 |公司名称|市值（百万美元）|收盘价（当地货币）|PE（2025E/2026E）|PB（2025E/2026E）|股价变动（1W/30D/YTD）| |----|----|----|----|----|----| |DISCO|24,977|34,180|30.5/26.0|6.6/5.8|-18.4/-22.3/-20.0| |爱德万|40,046|7,753|34.0/27.3|9.0/7.4|-12.9/-9.2/-15.7| |泰瑞达|17,341|107|27.2/19.7|5.7/5.3|-1.5/-4.0/-14.8| |Besi|9,141|107|37.7/23.1|17.8/14.3|-1.1/-11.2/-19.1| |Hanmi|6,015|91,000|22.3/16.1|10.9/6.3|-9.0/-14.2/10.3| |K&S|1,950|37|22.9/16.2|2.1/2.1|-3.5/-15.8/-21.7| |Towa|756|1,492|14.0/11.8|1.6/1.4|-4.9/-28.0/-3.5| |均值| - | - |26.9|20.0|7.7/6.1|-7.3/-15.0/-12.1| |中位数| - | - |27.2|19.7|6.6/5.8|-4.9/-14.2/-15.7| |ASMPT|3,188|60|41.0/25.9|1.5/1.5|-8.4/-19.4/-20.6| [27]

报告公司投资评级 - 报告对ASMPT Ltd的投资评级为“BUY”（买入），目标价从HK$107降至HK$98，行业评级为“NEUTRAL”（中性） [1] 报告的核心观点 - ASMPT 2024年第四季度营收处于指引上限，但SEMI和SMT利润率疲软致净利润未达预期 看好结构性TCB和其他AP工具对AI的需求及公司资格和订单获取进展 主流和非AI相关应用是拖累因素，但从2025年起AP将超营收30%和净利润50%，认为股票当前被低估 下调2025/26年盈利预测28%/16%，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 交易总结 - 截至2025年2月26日，ASMPT股价为HK$64.05，年初至今、1个月、3个月和12个月的绝对回报率分别为-14.5%、-13.3%、-12.3%和-29.9%，相对恒生指数回报率分别为-27.9%、-26.9%、-29.3%和-51.0% 流通股数量4.16亿股，自由流通股占比74%，市值266.74亿港元，3个月平均每日成交额1.55亿港元，2025年预计净债务/股权比率为NM，主要股东ASM International持股25% [3] 关键评级因素 - 2024年第四季度利润率和底线未达预期，主要因主流业务疲软 营收同比持平于34亿港元，接近指引上限，但毛利率和营业利润率环比下降，调整后净利润同比和环比大幅下降 弱利润率主要因汽车和工业需求拖累、消费电子产品组合不利及一次性重组成本 2025年第一季度营收指引低于市场预期，主要因非AI领域需求疲软，但部分被消费电子需求复苏和TCB收入确认延迟抵消 新订单/账单指引显示，集团订单/账单比率将在连续三个季度后于2025年第一季度回升至1以上，表明业务触底 人工智能驱动的AP业务势头强劲，2024年第四季度AP营收超预期8%，公司赢得多项订单，目标是到2027年占据全球TCB市场35 - 40%份额，并计划投资3.5亿港元用于AP研发，目标是到2025年底将TCB产能翻倍 [10] AP业务亮点 - ASMPT的AP工具应用受AI驱动势头强劲，2024年AP收入占集团收入约30%，高于2023年的22% 预计2024 - 2029年AP的总潜在市场（TAM）复合年增长率为18%，2024 - 2027年TCB的TAM复合年增长率为45% [11] 2024年第四季度业绩亮点 - 营收同比持平，接近指引上限，但毛利率和营业利润率下降，调整后净利润大幅下降 弱利润率主要因汽车和工业需求、产品组合及一次性成本 SEMI订单/账单比率强劲，受AP订单推动，但SMT订单/账单比率较弱 [10][20] 盈利预测与估值 - 维持SMEI营收估计基本不变，但下调SMT营收以反映非AI增长疲软 同时下调SEMI和SMT利润率以反映主流封装业务竞争加剧 因此，分别下调2025/26年盈利预测28%/16% 使用23倍2026年预期每股收益对ASMPT进行估值，维持“买入”评级，目标价修订为HK$98 [7][27] 财务数据 - 提供了2023 - 2027年的年度财务数据，包括营收、净利润、每股收益、利润率等指标，以及季度财务数据 [8][30][31] - 提供了资产负债表、现金流量表等财务报表数据，以及关键比率，如盈利能力、流动性、估值等指标 [37]