公司股价表现与市场数据 - 太平洋科技(00522)股价于2月3日表现强劲，截至11点54分，最新价报104.7元，单日涨幅达4.86%，成交额近8万元[1] - 公司股价当前略低于10日移动平均线(MA10)的104.45元，但远高于30日移动平均线(MA30)的92.21元和60日移动平均线(MA60)的84.50元，显示中长期趋势向上[1] - 股价5日振幅为11.7%，显示短期波动较大[1] 技术指标分析 - 相对强弱指数(RSI)位于66水平，买入信号强度评分为7分[1] - 多项技术指标发出利好信号，但移动平均收敛发散指标(MACD)出现卖出指示，与其他买入指标存在分歧[1][5] - 整体技术信号偏向买入，但强度中等，其中变动率指标、牛熊力量、一目均衡表及保力加通道显示买入，而ADX指标、心理线、动量震荡及VR成交比率显示中立[5] 关键价位分析 - 当前第一支持位在95.6元，第二支持位在87元[1] - 当前第一阻力位在110元，第二阻力位在114.9元[1] - 若股价能突破110元关口，上升空间可能打开；若跌穿支持位，则调整压力会加大[1] - 市场数据显示后市上升概率为52%，方向未完全明朗[1] 衍生品投资机会 - 市场上有两只与太平洋科技相关的认购证值得关注[4] - 麦银认购证23983，杠杆倍数为2.8倍，行使价为99.999元，其引伸波幅为同类中最低[4] - 摩通认购证19879，杠杆倍数为2.5倍，行使价为95.22元，其区间内溢价为同类中最低[4]

公司股价与市场反应 - 截至发稿，ASMPT股价报104.3港元，上涨4.46%，早盘涨幅一度超过5% [1] - 当日成交额为7515.85万港元 [1] 公司战略调整 - 公司正评估旗下表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 剥离SMT业务可带来现金流，并释放管理精力，计划将资源投入到半导体封装主业的研发竞赛中 [1] - 花旗认为，潜在剥离将使公司更专注于半导体设备和先进封装业务，有望释放股份价值 [1]

公司股价与市场反应 - ASMPT早盘股价上涨超过5% 截至发稿时上涨4.46%至104.3港元 成交额达7515.85万港元[1] 公司战略调整 - 公司正在评估旗下表面贴装技术业务选项 可能涉及出售、合营、分拆或上市[1] - 剥离SMT业务可带来现金流回血 并释放管理精力[1] - 计划将资源投入到半导体封装主业的研发竞赛中[1] 机构观点与潜在影响 - 花旗认为潜在SMT业务剥离将使公司专注于半导体设备和先进封装业务[1] - 该战略调整有望释放公司股份价值[1]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块呈现整体回暖态势，多只个股股价上涨 [1] - 兆易创新(03986.HK)股价涨幅显著，超过6% [1] - ASMPT(00522.HK)、华虹半导体(01347.HK)、天域半导体(02658.HK)、上海复旦(01385.HK)、英诺赛科(02577.HK)、壁仞科技(06082.HK)等芯片公司股价跟随上涨 [1] 相关公司 - 涉及公司包括兆易创新、ASMPT、华虹半导体、天域半导体、上海复旦、英诺赛科、壁仞科技等 [1]

**涉及的公司与行业** * **公司**: ASMPT (0522.HK) [1] * **行业**: 半导体封装与表面贴装技术 (SMT) 设备 [1][2] --- **核心观点与论据** **1. 公司战略与业务评估** * 公司正在评估其表面贴装技术 (SMT) 业务的战略选项，包括剥离、合资、分拆上市等，以将资源重新配置到半导体解决方案业务 [1] * 此举旨在聚焦于竞争较少、增长前景更快的半导体领域 [1] * 根据高盛估计，SMT业务占公司2025年预估收入的44% [2] * 尽管预计SMT业务订单出货比 (Bill to Book ratio) 自2025年第一季度起已恢复至1以上，但该领域的技术进步速度慢于半导体，且内存价格上涨将影响智能手机、电动汽车和消费电子的终端需求 [2] **2. 半导体业务增长驱动力** * 公司的热压焊接 (TCB) 工具业务正受益于内存需求增长和AI计算芯片的进步 [1][3] * TCB工具用于CoWoS芯片键合和高端内存堆叠，ASMPT是主要供应商之一 [3] * 截至2025年第二季度，TCB工具的装机量已超过500台 [3] * 公司在高带宽内存 (HBM) 领域取得快速进展，已从两家主要HBM厂商获得HBM4 TCB工具订单，成为从HBM3E向HBM4迁移的先行者之一 [3] * 用于逻辑芯片-晶圆应用的无助焊剂TCB已通过质量和可靠性最终认证，准备进行量产 [3] * 受计算芯片尺寸增大的推动，用于逻辑芯片-基板应用的TCB将获得坚实订单 [3] **3. 财务预测与估值调整** * 高盛将ASMPT的12个月目标价上调14.8%至90.7港元，基于2027年预估市盈率20.1倍 (此前目标价79.0港元，隐含2027年市盈率17.6倍) [1][12] * 新的目标市盈率与公司自2019年以来的平均交易市盈率一致 [1][12] * 上调市盈率倍数以反映SMT和半导体主流工具的需求复苏，推动公司基本面进入复苏轨道 [12] * 尽管看好先进封装产品的进展，但鉴于估值相对公允，维持“中性”评级 [1][12] * 若ASMPT的先进TCB/混合键合技术获得更广泛采用，观点将转为更积极 [12] **4. 盈利预测修订** * 由于预计公司将为AI驱动的快速技术进步投入更多研发和新增产能，因此上调了运营支出 (opex) 预估 [11] * 随着内存客户转向HBM4量产并尝试在未来世代采用混合键合，预计公司将在TCB、混合键合和共封装光学 (CPO) 工具上维持高水平支出 (2025-26年预估运营费用率维持在30%以上) [11] * 2027年预估运营费用率预计为28.7%，仍远高于AI热潮前 (2020-22年) 23.6%的平均水平 [11] * 因此，2025-27年的净利润预估被修订为-35%/-7%/+1% [11] * 具体财务数据如下 [11][12]： * **2025E 收入**: 142.1亿港元 (不变) * **2025E 净利润**: 3.05亿港元 (旧估4.68亿港元，下调35%) * **2025E 每股收益**: 0.73港元 (旧估1.12港元) * **2026E 收入**: 172.99亿港元 (不变) * **2026E 净利润**: 15.67亿港元 (旧估16.92亿港元，下调7%) * **2026E 每股收益**: 3.76港元 (旧估4.06港元) * **2027E 收入**: 195.8亿港元 (不变) * **2027E 净利润**: 18.83亿港元 (旧估18.53亿港元，上调2%) * **2027E 每股收益**: 4.52港元 (旧估4.50港元) **5. 主要风险** * **上行/下行风险**: 1) 客户采用先进封装工具的速度快于/慢于预期；2) 汽车客户需求强于/弱于预期；3) 传统IC封装和SMT设备的需求强于/弱于预期 [17] --- **其他重要信息** * 公司宣布评估SMT战略选项后，股价上涨6.5% (同期恒生科技指数上涨0.6%) [1] * 报告发布日期为2026年1月29日收盘后，当时股价为104.20港元，较90.70港元的目标价存在13.0%的下行空间 [20] * 高盛对ASMPT的并购可能性评级为3，代表成为收购目标的可能性较低 (0%-15%) [20][26] * 报告包含大量监管披露、免责声明和评级分布信息，表明其为正规的卖方研究报告 [4][5][22][23][28][29]

股份与股本 - 截至2026年1月31日，公司法定/注册股份数目为5亿，面值0.1港元，法定/注册股本为5000万港元[1][2] - 上月底和本月底已发行股份（不含库存股份）数目均为4.17780333亿，库存股份数目均为0，已发行股份总数均为4.17780333亿[3] 公众持股量 - 适用的公众持股量门槛为已发行股份总数（不含库存股份）的25%[4] - 截至本月底，公司已符合适用的公众持股量要求[4]

港股芯片股市场表现 - 2024年2月2日，港股芯片股集体下挫，呈现普跌态势 [1] - 华虹半导体领跌，跌幅超过12%，兆易创新跌幅超过11%，壁仞科技跌幅超过7% [1] - 上海复旦、英诺赛科跌幅超过6%，中芯国际、ASMPT、天域半导体跌幅超过5% [1] 主要公司股价与市值变动详情 - 华虹半导体股价下跌12.79%至101.600港元，总市值1765.42亿港元，但年初至今仍累计上涨36.74% [2] - 兆易创新股价下跌11.04%至298.000港元，总市值2076.36亿港元，年初至今累计上涨83.95% [2] - 壁仞科技股价下跌7.47%至32.200港元，总市值785.31亿港元，年初至今累计上涨64.29% [2] - 上海复旦股价下跌6.85%至48.440港元，总市值399.01亿港元，年初至今累计上涨6.88% [2] - 英诺赛科股价下跌6.17%至54.000港元，总市值494.15亿港元，年初至今累计下跌31.12% [2] - 中芯国际股价下跌5.31%至71.400港元，总市值5712.32亿港元，年初至今微跌0.07% [2] - ASMPT股价下跌5.20%至98.500港元，总市值411.51亿港元，年初至今累计上涨27.18% [2] - 天域半导体股价下跌5.03%至47.580港元，总市值187.12亿港元，年初至今微跌0.88% [2] 其他相关科技公司表现 - 中兴通讯股价下跌4.94%至26.940港元，总市值1288.68亿港元，年初至今微跌0.74% [2] - 地平线机器人-W股价下跌3.77%至7.920港元，总市值1160.43亿港元，年初至今累计下跌8.55% [2] - 天数智芯股价下跌3.69%至169.800港元，总市值431.83亿港元，年初至今累计上涨17.43% [2]

港股半导体板块市场表现 - 港股半导体板块在午后交易时段持续下探，整体表现疲弱 [1] - 华虹半导体股价跌幅超过5%，领跌板块 [1] - ASMPT股价跌幅超过4% [1] - 中芯国际股价跌幅超过3% [1] - 上海复旦和晶门半导体股价亦跟随下跌 [1] 主要成分股股价变动 - 华虹半导体成为当日板块中跌幅最大的个股之一，跌超5% [1] - 半导体封装及SMT解决方案供应商ASMPT跌超4% [1] - 中国大陆晶圆代工龙头中芯国际跌超3% [1] - 上海复旦和晶门半导体等其他半导体公司股价同步走低 [1]

市场行情表现 - 芯片股午后跌幅扩大，截至发稿，华虹半导体跌4.89%，报116.7港元 [1] - ASMPT跌4.84%，报104.2港元 [1] - 中芯国际跌3.28%，报76.7港元 [1] - 上海复旦跌0.78%，报50.75港元 [1] 市场消息与传闻 - 英伟达创始人兼CEO黄仁勋近日访华，有市场传闻称H200芯片入华获批 [1] 对AI产业的潜在影响分析 - 短期来看，H200的到来可以解决国内AI产业高端计算资源短缺痛点，推动大模型开发加速，促进AI应用迭代 [1] - 长期来看，AI芯片国产替代的逻辑未变 [1] 机构观点：对国产算力产业链的影响评估 - 第一上海发布研报称，H200放开对国产算力产业链影响非常有限 [1] - 主要原因包括H200主要场景在训练，而国产算力主要场景集中于中小模型、垂直模型训练以及推理应用场景，两者应用场景重叠度不高 [1] - 2026年国产算力迎来换代，新一代产品算力对标H100 [1] - H200在推理场景的性价比不高 [1] - 国产算力往超节点方向发展，带动国产算力性价比进一步提升 [1]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块在午后交易时段出现跌幅扩大现象 [1] - 华虹半导体股价下跌4.89%，报116.7港元 [1] - ASMPT股价下跌4.84%，报104.2港元 [1] - 中芯国际股价下跌3.28%，报76.7港元 [1] - 上海复旦股价下跌0.78%，报50.75港元 [1] 主要公司股价变动 - 华虹半导体在所列公司中跌幅最大，为4.89% [1] - ASMPT股价跌幅紧随其后，为4.84% [1] - 中芯国际股价跌幅为3.28% [1] - 上海复旦股价跌幅相对较小，为0.78% [1]