财务业绩 - 总净销售额增加10.7%至6.051亿美元[100] - 印刷电路板(PCB)业务分部净销售额增加11.1%至5.961亿美元[100] - 总体毛利率提升至19.4%[101] - PCB业务分部毛利率提升至20.0%，主要由于数据中心计算市场销量增加和运营执行改善[101] - RF和特殊部件(RF&S Components)业务分部毛利率下降至49.8%，主要由于销量下降[101] - 整体毛利率从2023年前两个季度的16.9%增加到2024年前两个季度的18.8%[102] - PCB可报告分部的毛利率从2023年前两个季度的17.6%增加到2024年前两个季度的19.7%[102] - RF&S Components可报告分部的毛利率从2023年前两个季度的53.5%下降到2024年前两个季度的48.7%[102] - 亚洲PCB设施的产能利用率从2023年第二季度的46%上升到2024年第二季度的64%[102] 营运费用 - 销售和营销费用从2023年前两个季度的39.5百万美元增加到2024年前两个季度的40.1百万美元[103] - 一般和行政费用从2023年前两个季度的72.9百万美元增加到2024年前两个季度的82.3百万美元[104] - 研发费用从2023年前两个季度的13.5百万美元增加到2024年前两个季度的15.9百万美元[105] - 2024年前两个季度的其他费用净额为11.5百万美元,较2023年前两个季度的18.3百万美元减少6.8百万美元[106] - 2024年前两个季度的所得税费用为7.8百万美元,较2023年前两个季度的所得税收益1.3百万美元增加9.1百万美元[107] 资本支出和债务 - 公司在纽约州雪城新建先进PCB制造工厂，预计18-24个月内实现小批量生产[90] - 公司完成3.465亿美元的新增有期贷款融资,年化利息费用节约约170万美元[90] - 公司预计2024年资本支出将在1.9亿美元至2.1亿美元之间[108] - 公司已于2023年3月23日签订了一项4年期利率掉期合约，以固定利率3.49%对冲部分基于SOFR的浮动利率债务[117] - 截至2024年7月1日，公司约80.9%的总债务为固定利率[117] - 基于2024年7月1日的借款情况，利率假设上升100个基点将使年利息成本增加180万美元[117] - 截至2024年7月1日，公司2024年至2028年及以后的债务到期情况[120][121][122] 市场需求 - 航空航天和国防以及数据中心计算市场需求增长带动净销售额上升，但汽车、网络和医疗/工业/仪器市场需求疲软[100] 风险管理 - 公司业务面临利率波动风险，利息费用对1个月期SOFR利率波动较为敏感[117] - 公司面临外汇汇率波动风险，主要源于运营成本、采购和资产负债表折算[118] - 公司目前未采取外汇套期保值措施来管理外汇风险[118] - 公司面临铜等原材料价格波动风险，已采取铜期货合约来对冲铜价格风险[119]