报告基本信息 - 报告为芯海科技2024年半年度报告[1] - 本半年度报告未经审计[2] 公司基本情况 - 公司中文名称为芯海科技（深圳）股份有限公司，简称芯海科技，外文名称为Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd.，缩写为Chipsea[11] - 公司法定代表人为卢国建，注册地址和办公地址均为深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创新科技中心1栋301，邮政编码为518000[11] - 公司网址为www.chipsea.com，电子信箱为info@chipsea.com[11] - 董事会秘书（信息披露境内代表）为万巍，证券事务代表为吴元，联系地址相同，电话均为0755 - 8616 8545，传真均为0755 - 2680 4983，电子信箱均为info@chipsea.com[12] - 公司选定的信息披露报纸为《上海证券报》（www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com），登载半年度报告的网站为上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)，半年度报告备置地点为公司董事会办公室[14] - 公司股票为A股，上市于上海证券交易所科创板，股票简称为芯海科技，代码为688595，变更前股票简称不适用[15] - 合肥芯海、香港芯海、成都芯海、上海芯海、芯海创芯、芯崛科技为公司全资子公司[4] - 西安芯海、康柚健康为公司控股子公司[4] 公司治理与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[2] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[2] - 报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺[2] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[2] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[2] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[2] 财务数据关键指标变化 - 2024年上半年公司营业收入350,114,310.97元，较上年同期增长121.89%[16] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润-56,821,664.39元，较上年同期亏损收窄13,289,500元[16][17] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-60,841,221.68元，较上年同期亏损收窄21,357,600元[16][17] - 2024年上半年整体产品毛利率较上年同期提升3.93%[17] - 2024年上半年公司经营活动产生的现金流量净流出额80,464,300.22元，因市场回暖销售增长增加存货备货采购所致[18] - 2024年上半年基本每股收益及稀释每股收益分别为-0.40元，因净利润亏损较上年同期减少导致[18] - 2024上半年研发投入占营业收入的比例36.81%，较上年同比减少19.94个百分点，因营业收入同比上涨121.89%所致[17][18] - 2024年非经常性损益合计4,019,557.29元[20] - 2024年上半年末归属于上市公司股东的净资产835,511,006.10元，较上年度末减少8.74%；总资产1,457,837,451.52元，较上年度末增长0.39%[16] - 2024年上半年集成电路产品产量同比增长28.9%[21] - 2024年上半年公司实现营业收入35,011.43万元，较上年同期增长121.89%；归属上市公司股东净利润-5,682.17万元，较上年同期亏损收窄1,328.95万元；归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-6,084.12万元，较上年同期亏损收窄2,135.76万元[47] - 营业收入3.50亿元，较上年同期1.58亿元增长121.89%，出货量增长144%[63] - 营业成本2.33亿元，较上年同期1.11亿元增长109.52%[63] - 销售费用1857.66万元，较上年增加456.19万元，同比增幅32.55%[63] - 管理费用3699.34万元，较上年增加1045.13万元，同比增幅39.38%[63] - 研发费用1.29亿元，较上年增加3933.32万元，同比增幅43.93%[63] - 货币资金3.68亿元，较上年期末5.51亿元减少33.14%[64] - 应收票据1070.88万元，较上年期末853.43万元增长25.48%[64] - 存货2.81亿元，较上年期末1.90亿元增长47.90%[64] - 在建工程5976.83万元，较上年期末3692.11万元增长61.88%[64] - 2024年半年度使用权资产27844880.50元，较期初增长234.54%；短期借款58039150.00元，增长52.62%；应付账款111800474.58元，增长73.94%；预收款项100891.80元，减少78.09%；合同负债2657690.79元，增长46.95%；应付职工薪酬16259986.74元，减少40.24%；一年内到期的非流动负债14247185.09元，增长87.25%；租赁负债15918056.70元，增长659.44%[65] - 境外资产16834.14元，占总资产的比例为0.001%[65] - 截至报告期末，银行存款810918.31元因诉讼冻结受限[66] - 以公允价值计量的金融资产期初数31658067.54元，期末数50436652.41元，本期公允价值变动损益38333.33元，本期购买金额20000000.00元，其他变动 -1259748.46元[69] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年上半年整体出货量同比增长144%，单节BMS上半年出货量超2023年全年，新品2 - 5节BMS大批量出货，EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长约136%[17] - 模拟信号链触觉反馈产品、PPG信号采集芯片、2 - 5节BMS产品等在头部客户量产或大批量出货[25] - 通用MCU在多领域销售规模扩大，PD系列MCU在储能和电动工具市场批量出货[26] - 第一代EC芯片大规模量产，第二代EC芯片通过英特尔PCL认证并通过全球龙头企业验证[26] - 多款车规级MCU芯片导入多家汽车客户并量产，参与多项车规芯片标准制定[27] - AIoT业务巩固鸿蒙生态领先优势，导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU产品接入[28] - BLE产品在多细分市场和应用实现大客户量产出货[28] 公司核心技术与研发情况 - 公司是全信号链集成电路设计企业，拥有模拟信号链和MCU双平台，少数拥有物联网整体解决方案[23] - 人体阻抗测量精度可达1%量级，相角测量精度可达±0.5°[30] - 人体成分分析专业级多频算法与黄金标准DEXA的相关系数高达0.97[31] - 芯海MCU的ESD性能可以达到8KV，EFT性能达到4KV[31] - 基于惠斯通电桥的压力信号检测技术解决微弱小信号高速和低功耗应用需求，产品获主流手机厂商接受[32] - 蓝牙应用技术将蓝牙应用功能标准化，7 - 15天可完成一款蓝牙体脂秤方案开发[32] - 电池电量监测技术在提升系统测量精度同时提升芯片可靠性，产品价格较国外有优势[33] - 笔记本用嵌入式控制器采用高性能处理器核，内置8KB指令缓存，最高频率60MHz [33] - 蓝牙应用技术降低开发难度，加速蓝牙智能体脂秤推广，带动行业升级换代[32] - 电池电量监测芯片降低国内移动电子系统对国外产品依赖程度[33] - 笔记本用嵌入式控制器打破海外公司对我国电脑产业核心芯片的垄断，实现国产替代[33] - 车规级MCU设计技术DMIPS/MHz为1.05，Cormark/MHz为2.24，VBAT模式下功耗低于6uA [34] - 公司掌握高精度ADC设计等多项核心技术，推出国内首款高精度24位Sigma - Delta ADC等多款产品[44] - 截至2024年6月30日，公司累计申请发明专利795项，获批准244项[44] - 公司累计8次获工信部“中国芯”奖项，被评为国家级专精特新“小巨人”企业[44] - 公司从2018年启动IPD变革，研发管理体系全面完善[45] - 公司研发团队交付能力和技术先进性是立足之本，关键能力在实践中快速提升[45] - 公司在计算机外围和人形机器人领域完成产品布局，部分产品可用于相关领域[44] - 2024年上半年，公司新申请发明专利72项，获批准30项；新申请实用新型专利21项，获批准8项；新申请软件著作权6项，获批准6项[36][37] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利795项，累计获批准244项；累计申请实用新型专利303项，累计获36项；累计申请软件著作权230项，累计获230项[36][37] - 2024年上半年公司研发投入同比增加43.93%，剔除股份支付费用，同比增长13.51%[37] - 2023年度股权激励方案在本期确认股份支付费用同比增加2693.19万元[37] - 2024上半年末研发人数363人，较上年同期增长1.97%，研发人员薪酬费用较上年同期增长10.69%[37] - 研发设备工具软件投入产生的折旧与摊销额较上年同期增长23.42%[37] - 2024年上半年费用化研发投入128876824.43元，上年同期为89543603.48元，变化幅度43.93%[38] - 研发投入总额占营业收入比例从上年的56.75%降至36.81%，减少19.94个百分点[38] - 2024年半年度研发人员数量363人，占公司总人数比例71.88%，上年同期分别为356人、70.08%[40] - 2024年半年度研发人员薪酬合计7174.75万元，平均薪酬19.82万元，剔除股份支付后同口径同期对比上涨5.19%[40][41] - 研发人员学历构成中硕士研究生占比61.71%，年龄结构中30岁以下占比45.18%[42] - 2024年上半年公司研发费用投入12,888.77万元，占公司营业收入的36.81%，研发人员达363人，占公司员工总数的71.88%[48] - 截至2024年6月30日，公司累计申请发明专利795项，获批准244项；累计申请实用新型专利303项，获236项；累计申请软件著作权230项，获230项[48] 公司合作与市场情况 - 公司与头部客户A在多领域多品类展开全面合作，合作项目十余个[46] - 2024年上半年随着战略客户合作布局，公司收入结构持续优化，战略客户份额比重明显上升[49] - 第二季度全球半导体行业销售额达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%[21] - 6月单月全球半导体行业销售额达500亿美元，比5月的491亿美元环比增长1.7%[21] 公司风险因素 - 公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高，ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在差距，ADC芯片产品实现国产替代难度较大[52] - 公司产品研发技术难度高，若无法及时推出新产品，将对市场份额和经营业绩产生不利影响[53] - 公司建立多渠道激励模式吸引人才，以防研发人才流失及技术泄密[54] - 公司核心技术知识产权存在被竞争对手侵犯的风险[55] 公司采购与成本情况 - 报告期内公司前五大供应商采购金额合计33,738.73万元，占本报告期采购金额比例为76.00%，采购集中度较高[56] - 2024年上半年主营业务成本中晶圆、封装及测试成本合计占比95.12%[57] 公司募投项目情况 - 高性能32位系列MCU芯片等募投项目累计支付建设款及税费1416.93万元；向不特定对象发行可转债项目累计支付2457.46万元[68] - 私募股权投资海南火眼曦和基金拟投资总额1000.00万元，截至报告期末已投1000.00万元，报告期末出资比例0.051813%[70] - 公司本次公开发行股份募集资金计划投资于高性能32列MCU健康SoC等项目[90] - 公司将监督募集资金专项存储，确保合理规范使用，防范使用风险[90] - 公司将利用自有资金先行投入募投项目，加快建设进度[90] - 公司本次公开发行股份所募集资金计划投资于高性能32位系统[102] - 公司将利用自有资金先行投入募投项目，加快项目建设进度，争取早日实现收益[102] - 公司发行上市后将按计划推进募投项目建设，争取早日投产并实现预期收益[103] - 首次公开发行股票募集资金总额5.705亿元，扣除发行费用后净额4.9449644386亿元，截至报告期末累计投入4.5241002053亿元，投入进度91.49%，本年度投入494.285086万元，投入金额占比1.00%[114] - 发行可转换债券募集资金总额4.1亿元，扣除发行费用后净额4.0195679245亿元，截至报告期末累计投入1.8531420815亿元，投入进度46.10%，本年度投入1221.396006万元，投入金额占比3.04%[114] - 两次募集资金合计总额9.805亿元，扣除发行费用后净额8.9645323631亿元，截至报告期末累计投入6.3772422868亿元，本年度投入1715.681092万元[114] 公司子公司情况 - 合肥市芯海电子科技有限公司总资产33518.13万元，净资产25667.25万元，净利润478.91万元[71] - 西安芯海微电子科技有限公司总资产307.03万元，净资产 -3856.48万元，净利润 -1764.83万元[71] - 深圳康柚健康科技有限公司总资产587.56万元