公司基本信息 - 公司2024年上半年报告期为1月1日至6月30日[6] - 公司全资子公司包括深圳德邦界面材料有限公司、威士达半导体科技（张家港）有限公司等[6] - 公司控股子公司为东莞德邦翌骅材料有限公司[6] - 公司注册地和总部地址位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号[186] - 公司属于电子专用材料制造业，主要经营封装材料、导电材料、导热材料等新材料产品[187] - 公司会计核算以权责发生制为基础，财务报表以历史成本为计量基础[188] - 公司自本报告期末至少12个月内具备持续经营能力[189] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[191] - 公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准[192] - 公司记账本位币为人民币[193] 财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为4.63亿元，同比增长17.31%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为3371.07万元，同比下降33.18%[12] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2885.74万元，同比下降33.92%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为1.84亿元，同比大幅增加[12] - 基本每股收益为0.24元，同比下降31.43%[13] - 公司2024年上半年营业总收入为462,975,364.20元，同比增长17.3%[165] - 公司2024年上半年净利润为32,960,506.35元，同比下降33.9%[166] - 公司2024年上半年综合收益总额为32,831,650.10元，同比增长49,884,386.95元[167] - 公司2024年上半年营业收入为394,834,015.35元，同比增长15.6%[168] - 公司2024年上半年营业利润为41,578,990.10元，同比下降15.4%[169] - 公司2024年上半年净利润为34,827,571.44元，同比下降18.5%[169] - 公司2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为489,155,467.77元，同比增长43.9%[170] - 公司2024年上半年经营活动现金流入小计为503,055,210.01元，同比增长34.8%[170] - 公司2024年上半年基本每股收益为0.24元，同比下降31.4%[167] - 公司2024年上半年信用减值损失为4,373,418.90元，同比增长532.3%[169] - 公司2024年上半年其他收益为4,128,930.97元，同比增长91.2%[169] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为184,143,829.32元，较去年同期大幅改善[172] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为78,795,798.33元，同比下降82.5%[172] - 公司2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为-51,501,716.88元，同比略有改善[173] - 公司2024年上半年现金及现金等价物净增加额为211,738,266.60元，同比下降43.2%[173] - 公司2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为451,925,684.43元，同比增长43.9%[174] - 公司2024年上半年收回投资收到的现金为1,301,510,000.00元，同比下降48.7%[174] - 公司2024年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为102,298,463.41元，同比下降20.5%[172] - 公司2024年上半年支付给职工及为职工支付的现金为70,523,406.08元，同比下降4.4%[172] - 公司2024年上半年期末现金及现金等价物余额为586,598,913.67元，同比下降43.9%[173] - 公司2024年上半年所有者权益合计为2,257,056,892.30元，较上年末减少29,581,273.31元[178] - 公司2024年上半年资本公积增加11,605,392.71元，达到1,839,907,934.86元[178] - 公司2024年上半年未分配利润减少1,629,009.91元，降至272,806,986.40元[178] - 公司2024年上半年综合收益总额为33,710,727.09元，其中归属于母公司所有者的综合收益为33,581,870.84元[178] - 公司2024年上半年利润分配减少35,339,737.00元，主要由于对股东的分配[178] - 公司2024年上半年少数股东权益减少750,220.74元，降至15,503,617.28元[178] - 公司2024年上半年所有者权益合计为2,191,728,468.27元[182] - 公司2024年上半年综合收益总额为34,827,571.44元[181] - 公司2024年上半年对股东的分配为-35,339,737.00元[181] - 公司2024年上半年资本公积增加11,605,392.71元[181] - 公司2024年上半年未分配利润为230,347,860.53元[182] - 公司2024年上半年盈余公积为29,629,803.98元[182] - 公司2024年上半年专项储备为42,936,210.84元[182] - 公司2024年上半年库存股减少38,678,579.12元[181] - 公司2024年上半年其他综合收益结转留存收益为-27,585,351.97元[181] - 公司2024年上半年实收资本为142,240,000.00元[182] - 公司本期期末所有者权益总额为2,176,813,135.33元[184] - 公司总股本为14,224.00万元[185] 研发与创新 - 研发投入占营业收入的比例为5.70%，同比增加0.16个百分点[13] - 公司2024年上半年研发投入总额为26,369,663.24元，同比增长20.64%[45] - 研发投入总额占营业收入比例为5.70%，较上年增加0.16个百分点[46] - 公司2024年上半年新增发明专利11个，累计获得发明专利319个[44] - 公司热成型硅胶CIPG技术突破回弹和黏连技术难点，达到国内先进水平[42] - UV压敏技术通过将UV技术与聚氨酯技术结合，拓宽了产品使用工艺窗口[42] - 公司开发出高抗黄变的透明聚氨酯材料，解决了传统透明胶材在紫外线照射下变黄的问题[42] - 公司通过配方设计创新和MS与EP杂化技术突破，解决了新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点[42] - 公司2024年技术中心母子公司进一步集团化融合，实现资源高效利用及共享[40] - 公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂等的复配改性技术平台[42] - LED封装硅胶材料研发项目累计投入金额为730.76万元，预计总投资规模为800万元[48] - 半导体用精密涂布膜材料研发项目累计投入金额为1,654.36万元，预计总投资规模为1,700万元[48] - 电芯粘接耐电解液材料研发项目累计投入金额为1,392.56万元，预计总投资规模为1,500万元[48] - 电子丙烯酸材料研发项目累计投入金额为1,270.50万元，预计总投资规模为1,500万元[48] - 高导热聚合物热界面材料开发及产业化和原材料国产化项目累计投入金额为2,381.07万元，预计总投资规模为2,500万元[49] - 光伏叠晶材料研发项目累计投入金额为1,186.34万元，预计总投资规模为1,200万元[49] - 集成电路封装材料研发项目累计投入金额为2,042.42万元，预计总投资规模为2,200万元[49] - 新能源动力电池用粘接材料研发项目累计投入金额为1,210.26万元，预计总投资规模为1,500万元[49] - 公司研发人员数量为137人，占公司总人数的比例为20.27%[51] - 公司研发人员薪酬合计为1,342.08万元，平均薪酬为9.80万元[51] - 公司在集成电路、智能终端、新能源等领域实现技术突破，构建了完整的研发体系[53] - 公司通过持续研发投入和人才引入，巩固技术领先和产品迭代优势[54] - 公司2024年上半年研发投入为2636.97万元，同比增长20.64%，研发费用占营业收入比例为5.70%[61] - 公司研发人员数量达到137人，较上年同期增长7.03%，占总人数的比例为20.27%[61] - 公司DAF膜实现头部客户量产出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证，Lid框粘接材料实现头部客户小批量交付[60] - 公司与宁德时代匈牙利工厂展开合作，并积极与LGES、松下等海外客户接触，拓展海外优质客户[60] - 公司在储能电池应用领域已实现宁德时代、阳光电源、远景、海辰储能等头部客户的批量供货[60] - 公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货[60] 业务发展 - 公司在集成电路封装材料领域，晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长[13] - 公司在新能源电池领域，动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，并在众多动力电池头部客户实现批量供货[13] - 公司在高端装备应用材料领域，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业等领域[14] - 公司在集成电路封装材料领域，晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货，DAF膜已稳定批量出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证，Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证并获得小批量订单[23] - 公司在智能终端封装材料领域，已成功跻身于国内外知名品牌的供应链，TWS耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额[24] - 公司在动力电池封装材料方面取得显著成就，动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，已成为宁德时代、比亚迪等动力电池头部企业的重要供应商[25] - 公司在储能电池材料方面，已实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货，储能电池应用领域将成为公司新能源材料业务新的营收增长点[25] - 公司在光伏电池材料方面，光伏叠晶材料已在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用，市场份额位居前列[25] - 公司在高端装备封装材料领域，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业等领域，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶等所有化学体系产品[25] - 全球集成电路行业正朝着更高效、更集成、更智能化的方向发展，国内集成电路封装材料企业将迎来重大发展机遇[26] - 智能终端产品的发展方向为智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点，对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性等提出较高要求[26] - 动力电池行业在2024年上半年面临价格竞争和库存清理的挑战，半固态和固态电池技术成为重要发展方向[27] - 储能电池市场在碳中和背景下需求持续增长，固态电池和钠离子电池等新兴技术逐步商业化[27] - 光伏行业在2024年上半年价格连续下滑，0BB无主栅技术迅速普及，提高电池效率和降低成本[27] - 高端装备行业向多元化、集群化、技术密集型和国际化发展，国产化替代在轨道交通和工程机械等领域显著[27] - 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装等不同封装工艺环节[28] - 集成电路封装材料技术难点在于满足高温高湿处理、无铅回流焊等特殊工艺要求，并需通过系列可靠性测试[29] - 公司开发出满足倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺要求的系列产品[30] - 智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑等移动智能终端的屏显模组、摄像模组等主要模组器件[31] - 智能终端封装材料需具备高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，并符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准[31] - EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰[32] - 公司动力电池领域主营业务表现良好，通过降本措施有效降低降价对利润的影响[33] - 昆山工厂自动化智能化生产基础上，继续优化产能提升效率，利用体量优势争取更强原材料议价权[33] - 2024年上半年，公司新能源应用材料产品包括双组份聚氨酯结构胶、胶带和光伏叠晶材料[33] - 公司高端装备材料广泛应用于汽车白车身制造、轨道机车、工程机械、新能源汽车三电系统等领域[34] - 公司车身结构胶在汽车白车身应用效果较好，密度为钢结构的1/5，降低车身密度和重量[34] - 公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具等领域广泛应用[35] - 公司采用"以产定购"的采购模式，根据生产计划、库存情况、物料需求制定采购计划[36] - 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，确保生产计划与销售情况相适应[37] - 公司销售模式包括直销模式和经销模式，直销模式以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地[39] - 公司与华天科技、通富微电、长电科技等全球知名封测厂商建立了长期合作关系[56] - 公司为苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业提供封装材料[56] - 公司为宁德时代、中创新航、比亚迪等新能源领域的知名企业提供封装材料[56] - 公司通过BIP+IMS先进智能制造和WMS智能物流系统提高生产效率、降低生产成本[55] - 公司凭借卓越的技术实力荣获“国家级制造业单项冠军企业”等荣誉称号[59] 市场与行业趋势 - 2024年全球半导体市场规模预计达到6112亿美元，同比增长16%[18] - 2024年上半年智能手机出货量达到2.981亿部，同比增长8%[19] - 2024年上半年中国市场锂电池出货量为459GWh，动力电池出货量为320GWh，同比增长18%[20] - 2024年上半年储能锂电池出货量为116GWh，同比增长33%[21] - 2024年上半年国内新增装机光伏为102.48GW，同比增长30.7%[21] - 2024年全球生成式AI手机渗透率预计从2023年的不足1%增长至2027年的43%[19] - 2024年中国动力电池出货量预计超过700GWh[20] - 2024年全年储能锂电池出货量预计超240GWh[21] - 2024年全球半导体材料市场预计到2027年将达到870亿美元以上，复合年增长率超过5%[18] - 2024年中国AI手机渗透率预计到2027年达到51.9%，出货量达1.5亿部[19] 公司治理与合规 - 公司报告期内未进行利润分配或公积金转增股本[3] - 公司未发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司报告期内未进行审计[3] - 公司报告期内未发生半数以上董事无法保证报告真实性的情况[3] - 公司报告期内未发生公司治理特殊安排等重要事项[3] - 公司2023年年度权益分派，向全体股东每10股派发现金红利2.50元，共派发现金红利总额为3533.97万元[62] - 公司2023年12月20日宣布回购股份计划，预计使用3000~6000万元资金，截至报告期末累计回购资金达4293.19万元[62] - 公司2024年限制性股票激励计划已通过董事会和股东大会审议并实施[93][94] - 控股股东、实际控制人承诺自公司股票上市交易之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[104] - 董事、监事及高级管理人员承诺在任职期间内每年转让的公司股份不超过其持有股份总数的25%[105] - 核心技术人员承诺自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内不得转让所持首发前股份[106] - 员工持股平台承诺自德邦科技股票上市交易之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[107] - 新增股东承诺自取得德邦科技股份完成工商变更登记之日起36个月内或自股票上市之日起12个月内不转让所持首发前股份[108] - 公司承诺在触发股价稳定措施时回购部分股票，回购资金不高于上年度经审计净利润的30%[109] - 控股股东及高级管理人员承诺在稳定股价方案通过后10个交易日内增持公司股票，增持金额不高于上年度税后薪酬及现金分红总额的30%[111] - 公司承诺如招股说明书存在虚假记载等情形，将依法启动回购首次公开发行的全部股票[112] - 控股股东及实际控制人承诺协助公司回购首次公开发行的全部股票[113] - 公司承诺如存在欺诈发行上市情形，将从投资者手中购回本次公开发行的股票[114] - 控股股东及实际控制人承诺督促公司购回本次公开发行的股票[116] - 公司承诺每年度现金分红金额不低于当年实现的可供分配利润的10%[120] - 上市后未来三年公司以现金方式累计分配的利润不少于年均可供分配利润的30%[120] - 公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过最近一期经审计净资产的30%且超过5000万元[120] - 公司未来十二个月拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过最近一期经审计总资产的20%[120] -