报告基本信息 - 本半年度报告未经审计[4] - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日，报告期末为2024年6月30日[10] - 公司中文名称为苏州国芯科技股份有限公司，法定代表人为郑茳，注册地址在苏州高新区竹园路209号（创业园3号楼23、24楼层）[12] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为国芯科技，代码为688262[15] - 公司选定的信息披露报纸有《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》，登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[14] 公司治理与合规 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司半数以上董事能保证所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[4] 子公司情况 - 公司有天津国芯、北京国芯等多家全资子公司[8] - 公司有紫山龙霖、安玺昌科技等多家参股公司[8] 上市相关机构 - 保荐机构、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[10] - 公司聘请的境内会计师事务所为公证天业会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为滕飞、唐诗[16] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司，持续督导期间为2022年1月6日至2025年12月31日[16] 术语定义 - 芯片、集成电路、IC指采用一定半导体制作工艺将元件组合成完整电子电路并封装的微型结构[10] - CPU指中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心[10] - 嵌入式CPU、嵌入式处理器是嵌入式系统的核心硬件单元[10] - CPU内核、CPU核是CPU的基本组成单元[10] 简称说明 - 文档对西藏泰达、嘉信佳禾等众多公司进行了简称说明[9][10] 财务数据 - 本报告期营业收入26.14亿元，同比增长5.34%，主要因自主芯片与模组收入增长11.16%，芯片定制服务收入增长9.17%[18][19] - 归属于上市公司股东的净利润-8256万元，同比减少4714.75万元，主要因毛利率下降、其他收益和投资收益减少、研发和销售费用增加[18][20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9610万元，同比减少2857.37万元，主要因毛利率下降、研发和销售费用增加[18][21] - 经营活动产生的现金流量净额-1974万元，同比增加5957.62万元，因加大回收应收款项力度，销售回款增长[18][21] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产23.09亿元，较上年度末减少5.35%；总资产33.17亿元，较上年度末增长11.38%[18] - 基本每股收益-0.25元/股，上年同期-0.11元/股；稀释每股收益-0.25元/股，上年同期-0.11元/股[19] - 加权平均净资产收益率-3.48%，较上年同期减少2.21个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-4.05%，较上年同期减少1.63个百分点[19] - 研发投入占营业收入的比例为55.14%，较上年同期增加10.78个百分点[19] - 2024年上半年各业务合计营收14413.02，目标营收88397.21[64] - 2024年上半年研发人员数量324人，占公司总人数比例68%，上年同期分别为294人和67%[65] - 2024年上半年研发人员薪酬合计8462.31万元，平均薪酬26.12万元，上年同期分别为6855.45万元和23.32万元[65] - 2024年1-6月公司实现营业收入26,139.75万元，同比增加5.34%；净利润为 - 8,255.99万元，同比减少4,714.75万元[113] - 2024年上半年研发费用占营业收入的比例达55.14%，研发费用同比增长30.95%，主要因研发人员数量增长及相关费用增加[114][117][118] - 营业收入为261,397,564.69元，较上年同期增长5.34%，自主芯片与模组收入增长11.16%，芯片定制服务收入增长9.17%[117] - 营业成本为208,567,598.92元，同比增长10.24%，因自主芯片与模组产品销售数量增多及芯片定制服务工程批流片成本增加[117][118] - 销售费用为22,998,975.08元，同比增长12.84%，因销售人员数量增长及相关费用增加[117][118] - 管理费用为22,634,251.01元，同比减少7.9%，因办公费用、中介机构费用减少[117][118] - 货币资金较上年期末减少73.29%，因购买理财及经营性支出[121] - 交易性金融资产较上年期末增长107.94%，因购买的结构性理财产品未到期[121] - 应收票据较上年期末增长118.29%，因加强应收回款[121] - 存货较上年期末减少11.11%，因增加销售减少库存[121] - 公司2024年上半年资产总计33.17亿元，较上年同期增长11.38%，所有者权益合计23.09亿元，较上年同期下降5.35%[122] - 公司2024年上半年合同负债6.33亿元，较上年同期增长79.41%，主要系业务增长，预收客户货款增加所致[122] - 公司2024年上半年应付账款2960万元，较上年同期下降37.85%，主要系公司生产采购应付货款减少所致[122] - 公司存放于招商银行的1423万元存款和建设银行的248.7351万元存款被冻结，冻结期限均为一年[123] - 公司报告期投资额为0元，上年同期投资额为7400万元，变动幅度为-100%[124] - 公司以公允价值计量的金融资产期末数为9.88亿元，本期公允价值变动损益为285.50万元[125] - 公司主要控股参股公司中，广州领芯科技有限公司净利润为274.52万元，表现较好；北京国芯可信技术有限公司净利润为-481.97万元，亏损较多[127] 业务领域与产品 - 公司聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大领域[22] - 汽车电子领域已在12条产品线上实现系列化布局，部分产品已量产装车或获客户定点开发[23] - 公司多款汽车芯片对标国际产品并获应用，如CCFC2006PT等在重型发动机应用，CCFC2017BC在乘用车发动机ECU定点开发测试[27] - 新能源电池管理芯片CCFC2007PT已装机，CCFC3008PT送样评估测试，CCFC3008PC在客户处评估测试[28] - 线控底盘控制芯片部分已批量供货，部分进入实车测试，CIP4100B获多家客户定点开发[29] - 车规级安全MCU芯片多款已批量供货，CCM3310S-T、CCM3310S-H获EAL5+认证，CCM3305S性能提升[31] - 汽车电子混合信号类芯片推出CN7160和CIP4100B，CCL1100B和CBC2100B在内部测试开发[32] - 安全气囊点火芯片CCL1600B量产并获定点开发，推出控制器芯片套片方案[33] - 仪表及小节点控制芯片CCFC2011BC等已量产，CCM1002BC开始送样[34] - 智能传感芯片CMA2100B内测成功并送样，用于安全气囊ECU模组[35][36] - 云安全芯片CCP903T对称密码算法加解密性能7Gbps，CCP907T达20Gbps，CCP908T达30Gbps[37] - 云安全芯片CCP903T获商密产品认证证书，CCP908T非对称密码算法SM2签名速度达15万次/秒处于行业先进水平[37] - 公司推出物联网安全、生物特征识别等芯片及安全高速USB模组等模组产品，终端安全芯片在多领域占较高市场份额[38] - 公司参股公司合肥硅臻研发光量子真随机数芯片CQWNG10，公司积极研发端应用和云应用量子安全芯片等产品系列[40] - 公司推出两款RAID控制器芯片CCRD3316和CCRD3304，及对应RAID卡，可应用于服务器等设备[41] - 公司物联网安全领域的CCM3310S - L和CCM3310S - LP芯片规模化应用于多个物联网领域[38] - 公司生物特征识别领域的CCM4201S等芯片广泛应用于指纹模组和智能门锁领域[38] - 公司金融安全领域形成五款主打芯片，广泛应用于各类POS产品[38] - 公司视频安防安全芯片产品群被国内头部厂商选用并批量出货[39] - 人工智能和先进计算领域，CCP1080T运行频率常规条件下可达1.8Ghz，Dhrystone性能达3.1DMIPS/Mhz，算法性能可达20Gbps，签名性能可达7万次/s；CCR4001S DhryStone指标2.67 DMPIS/MHz，CoreMark指标2.42 CoreMark/MHz，内置0.3 TOPs @INT8的AI加速子系统[77] - 信创和信息安全芯片和模组业务收入8,047.30万元，同比增长31.57%；汽车电子芯片业务收入3,000.73万元，同比增长42.60%；工业控制芯片业务收入1,533.97万元，同比减少43.88%；人工智能芯片业务收入13,556.02万元为新增业务；先进计算芯片业务收入1.48万元，同比减少近100%[81] - 汽车电子芯片业务围绕12条产品线布局，推出新产品，定点项目增多，部分量产，客户数量增加，业务收入同比增长42.60%[83][85] - 截至2024年6月30日，华东、华中及西南、华南、华北正在开发的汽车电子芯片项目数分别为61、22、29、14个，量产项目数分别为15、3、6、2个[86] - 信创和信息安全芯片业务克服竞争加剧影响，加大云安全和高等级安全投入，结合量子技术迭代升级，实现RAID控制芯片及板卡小批量供货，业务收入同比增长31.57%[87] - 云安全系列高速密码芯片及高速PCI - E密码卡被多个国内领先云安全设备厂商应用，完成适配测试等并批量出货[88] - 端安全芯片及模组在生物特征识别、金融安全、高等级安全领域有进展，如CUni360S - Z在重点客户上半年出货超1000万颗[89] - 公司高可靠RAID存储控制芯片已小批量供货，CCRD3316在多家客户导入测试并应用，2024年与多家客户达成战略合作，完成相关测试和适配认证[91] - 公司正在开发CCFC3012PT芯片，基于40nm eFlash工艺，有10个300Mhz主核，预计算力达2700DMIPS左右，2024年上半年处于测试验证中[100] - 公司启动CCFC3009PT芯片研发，采用高性能RISC - V架构，预计算力超6000DMIPS，是CCFC3012PT芯片的一倍[100] - 公司研发的CCL1100B芯片可替代国外产品，目前处于测试验证和送样阶段[101] - 公司正在研发的CCL2200B芯片可替代国外产品，适合高安全完整性级别的底盘驱动应用[101] - 公司与莱斯能特合作研发的CMA2100B芯片可替代国外产品，形成国产安全气囊完整解决方案[101] - 公司研发的CCR4001S端侧AI芯片，DhryStone指标2.67 DMPIS/MHz，CoreMark指标2.42 CoreMark/MHz，内置0.3 TOPs @INT8的AI加速子系统[106] - 公司基于CCP1080T进行系统应用开发，完成二级密码卡硬件设计[107] 行业环境 - 到2025年数据安全产业规模超1500亿元，年复合增长率超30%[45] - 中国汽车芯片国产化率不到10%，车规级MCU等核心芯片自给率更低[47] - 到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上相关标准[47] - 在嵌入式CPU领域，ARM占领先地位，RISC - V发展迅速，有望打破ARM垄断，国产嵌入式CPU自主化进程加速[43][44] 技术研发 - 公司基于RISC - V指令架构对标Cortex - M0推出CRV0等多个系列CPU核[49] - 公司开展锁步CPU核技术研发，已推出基于CRV4系列的锁步核版本[50] - 公司第一代端侧NPU CNN100完成RTL设计，第二代NPU CNN200设计工作正在规划[50] - 公司高速通信接口物理层聚合设计技术支持高速接口数据传输速率配置范围为1.25Gbps～10.3125Gbps[50] - 公司开展基于SAS3.0接口的技术研发及双核延迟锁步等技术研发[50] - 公司基于RISC - V架构32位CRV4H处理器及锁步技术研发新的汽车控制MCU设计平台[50] - 公司采用众核安全事务处理器设计硬件加速安全引擎设计技术[50] - 公司正在研发第四代硬件加速安全引擎技术，需满足100万次/秒的SM2签名性能和80Gbps@4KB的SM4/SM3加解密性能需求[51] - 报告期内，公司申请专利6项（发明专利6项）、软件著作权11项、集成电路布图9项；授权专利3项（发明专利3项）、软件著作权11项、集成电路布图9项[54] - 截至2024年6月30日，公司累计有效专利146项（发明专利138项）、软件著作权185项、集成电路布图37项、商用密码证书48项[54] - 本期研发投入合计144,130,179.85元，上年同期为110,066,231.82元，变化幅度为30.95%；研发投入总额占营业收入比例为55.14%，较上年增加10.78个百分点[56] - 本报告期研发费用14,413.02万元，同比增长30.95%，主要因增加研发人员数量，职工薪酬同比增长28.09%，材料外协费用同比增长52.44%，折旧与摊销同比增长32.87%[57] - CPU内核和SoC芯片设计平台项目本期投入1,620.80万元，累计投入11,993.74万元，基于RISC - V架构的