公司基本信息 - 公司名称为唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，股票代码为688153，在上海证券交易所科创板上市[13][15] - 公司专注于射频前端芯片的设计与开发，产品包括射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等[11] - 公司采用Fabless模式，专注于芯片设计，制造环节由晶圆代工厂完成[12] - 公司产品涵盖2G、3G、4G、5G等移动通信技术标准，并涉及Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等无线网络技术[11] - 公司产品中包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM等集成射频前端模组，用于提升通信设备的性能[11] - 公司产品支持载波聚合（CA）和多入多出（MIMO）技术，以提高通信速率和质量[12] - 公司产品涉及SIP封装技术，将多种功能芯片集成在一个封装内，实现完整功能[12] - 公司产品涵盖射频前端中的滤波器、双工器、多工器等关键组件，用于信号处理和传输[11] - 公司产品支持5G NR标准，采用正交频分复用技术，提升5G通信性能[11] - 公司主营业务为射频前端芯片的研发、生产及销售，包括射频功率放大器、射频开关、射频滤波器、射频双/多任务器等[158] 财务数据 - 2024年上半年公司营业收入为107,159.57万元，同比增长20.28%[18] - 2024年第二季度公司营业收入为61,028.00万元，较第一季度增长32.29%[18] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为1,126.86万元，同比扭亏为盈[19] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-20,772.29万元，同比下降145.63%[20] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为20.73%，同比下降3.08个百分点[20] - 2024年上半年基本每股收益为0.03元，较上年同期转负为正[20] - 2024年上半年加权平均净资产收益率为0.28%，同比增加2.12个百分点[18] - 2024年上半年公司股份支付费用为2,815.21万元[23] - 2024年上半年剔除股份支付费用后归属于上市公司股东的净利润为3,942.06万元[23] - 公司2024年上半年累计研发投入为22,216.46万元，占总收入的20.73%[68] - 公司2024年上半年实现营业收入107,159.57万元，同比增长20.28%[90] - 2024年第二季度公司实现营业收入61,028.00万元，较第一季度增长32.29%[90] - 2024年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为1,126.86万元，同比扭亏为盈[90] - 公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为98.78%[83] - 截至报告期末，公司应收账款账面价值为28,447.69万元，占流动资产的比例为6.95%[84] - 截至报告期末，公司存货账面价值为92,455.85万元，占流动资产的比例为22.60%[86] - 截至报告期末，公司计入当期损益的政府补助金额为2,131.69万元[85] - 公司营业收入同比增长20.28%，达到1,071,595,699.79元，主要由于L-PAMiD模组产品和接收端产品市场规模扩大[92] - 营业成本同比增长25.27%，达到795,824,030.92元，主要由于营收规模增长[93] - 研发费用同比增长4.72%，达到222,164,628.78元，主要由于公司增加研发投入[93] - 存货同比增长41.76%，达到924,558,474.06元，主要由于公司基于下半年备货需求调整存货[95] - 应收账款同比下降44.11%，达到284,476,947.37元，主要由于应收款项被收回[95] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降145.63%，达到-207,722,923.10元，主要由于公司为保证供应链稳定性进行备货[93] - 境外资产占总资产的比例为0.29%，达到13,320,353.73元[97] - 报告期对外股权投资同比下降88.92%，达到9,653,215.97元[100] - 以公允价值计量的金融资产期末数为76,605,092.16元，其中结构性存款为30,056,095.89元[101] - 甬矽电子期末账面价值为12,372,064.74元，较期初下降25.7%[103] - 华勤技术期末账面价值为34,176,931.53元，较期初下降30.9%[103] - 上海唯捷创芯电子技术有限公司2024上半年主营业务收入为15,319.86万元，主营业务利润为-7,217.45万元[105] - 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司2024上半年净利润为309.80万元[105] - 深圳唯捷创芯电子技术有限公司2024上半年净利润为-430.63万元[105] - 公司2024年上半年环保资金投入为5.4万元[114] 研发与技术 - 公司通过持续的正向研发，致力于从技术跟随者转型为行业引领者[30] - 公司已取得专利120项，其中发明专利68项，集成电路布图设计专用权137项[55] - 报告期内新增发明专利申请16个，获得5个，累计发明专利获得数达68个[56] - 研发投入总额为222,164,628.78元，同比增长4.72%[57] - 研发投入总额占营业收入比例为20.73%，较上年减少3.08个百分点[57] - 公司研发团队由331名专业人才组成，占员工总数的54.08%[69] - 公司及子公司共拥有国内发明专利68项，实用新型专利52项，集成电路布图设计登记137项[69] - 高功率，抗负载变化的平衡式功率放大技术通过90度功分器单元和可调90度功合器提高输出最大线性功率，降低对射频天线负载变化的敏感度[43] - 改善射频功率放大器线性度技术通过在基极和集电极之间连接补偿电路，抵消电容随射频信号变化造成的影响，提高可调性[43] - 芯片复用及可变编码技术通过实现芯片重用的可变编码方法，简化系统功能的芯片种类，降低开发成本及量产供应链管理复杂性[43] - 具有功率检测反馈的功率放大技术通过检测输出功率并产生反向变化的控制电压，控制静态工作电流，使功率放大器工作在增益和输出功率稳定的状态[43] - 功率放大器的模式切换技术通过灵活配置偏置电压，实现饱和模式和线性模式的切换，满足多种通信制式需求[43] - 低温漂振荡电路技术通过频率采样产生控制信号，实现对时钟频率进行温度补偿和精确校准[43] - 提高射频开关性能的设计和布图技术通过改变金属层布线方向与多晶硅层布线方向，减小关断电容及导通电阻，提高射频开关性能[43] - 宽耐压线性稳压器技术通过自动改变偏置条件，保证每个器件端口间的电压差不超出自身工艺标称电压值，应用于高出标称电源电压的系统或芯片中[45] - 低噪放中的谐波抑制技术通过隔离单元把谐波抑制单元与输出匹配网络/输入匹配网络隔离，提高信号放大电路的设计灵活性[45] - 射频模组的测试夹具和测试方案通过减少焊接带来的新品导入时间，缩短产品可靠性认证周期和上市时间，避免芯片损伤风险[45] - 芯片间接口通信技术已进入量产阶段，通过两个通信控制信号总线实现控制模组和射频器件之间的单向串行通信，提升传输效率[47] - 电源浪涌保护技术已进入量产阶段，通过优化金属走线长度和形状，结合NMOS管连线，降低或消除导流管NMOS的开启时间非均匀性，保护内部器件[47] - 高宽带功率放大器技术已进入量产阶段，通过正交耦合器将射频信号分成两路相位相差90度的信号，实现高带宽、高效率和低损耗[47] - 功率检测技术已进入量产阶段，通过功率检测单元将待测射频信号转换为直流电压，调整检测灵敏度，保证检测精度不随温度变化[47] - 射频设备复用技术已进入量产阶段，通过复用3G、4G或5G的硬件电路，实现几乎无成本的2G通信功能[47] - LDO自适应快速响应技术已进入量产阶段，通过自适应加速响应电路镜像功率管的电流，减少LDO电路的响应时间[49] - 低损耗射频收发前端技术已进入量产阶段，通过改变输入输出匹配电路方式，减小射频开关插入损耗，优化接收端噪声系数和发射端输出功率[49] - 降低基板翘曲应力技术已进入量产阶段，通过基板在高温回流焊过程中与裸芯片呈现相匹配的翘曲，避免虚焊问题[49] - 高效天线调谐器测试系统已进入量产阶段，通过PXI测试箱动态调整发射端口发射信号的大小，实现峰值电压测量[49] - 多频段、多种增益接收模组技术已进入量产阶段，通过多组输入放大器和控制单元，实现多频段、多种增益模式，降低噪声系数[49] - 芯片端口状态检测技术已进入量产阶段，提升通信效率和芯片识别能力[34] - 射频前端模块过压保护技术已进入量产阶段，有效保护电路安全[35] - 提升声表面波谐振器Q值技术已进入量产阶段，显著提高Q值[36] - 提升声表面波滤波器封装可靠性技术已进入量产阶段，降低工艺难度和制造成本[37] - 可调平衡式功率放大器技术已进入量产阶段，优化功率放大器效率[39] - 支持多模多频射频前端电路技术已进入量产阶段，支持2G到5G通信制式[40] - 5G NR中、高电压天线调谐开关已量产，支持低频段到6GHz频率范围，应用于手机射频前端[63] - 卫星通信超高功率射频开关已量产，支持最新北斗以及天通卫星通信高功率要求[63] - L-FEM模组第一、二代产品均已量产，第三代产品处于工程样品阶段[63] - DiFEM模组第一代产品处于工程样品阶段，第二代产品基于市场变化处于工程样品阶段[64] - L-DiFEM模组第一代产品处于验证推广阶段[64] - 分立LNA器件第一代产品处于工程样品阶段[64] - 公司研发人员数量从320人增加到331人，研发人员平均薪酬从25.76万元增加到26.34万元[65] 市场与行业 - 2022年全球射频前端市场前五大厂商合计市场份额为80%[24] - 2023年中国5G手机出货量达到2.40亿部，占同期手机出货量的82.8%[26] - 预计到2025年，全球5G手机出货量将超过10亿部[26] - 2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，较2022年有所下降[26] - 预计到2029年，全球Wi-Fi市场将达到313.8亿美元，复合年增长率为14.19%[28] - Wi-Fi 6和Wi-Fi 7在消费电子、智能家居等领域展现出广泛应用前景[28] - 车载5G通信领域的需求增长显著，推动了射频前端行业的发展[27] - 卫星通信功能逐渐成为智能手机行业的新趋势[29] - 全球移动终端的射频前端市场规模预计从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年均复合增长率约为5.8%[30] - 公司射频功率放大器模组产品广泛应用于小米、OPPO、vivo等全球主流手机品牌[30] - 5G用户数量截至2023年末已突破15亿大关[35] - 公司5G产品包含5G MMMB PA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模组产品[35] - 公司L-PAMiF模组支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79[35] - 公司Phase 5N方案支持5G NR信号，也被称为分立方案[35] - 公司4G产品系列涵盖中集成度的MMMB PA与TxM模组[34] - 公司射频前端产品广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统等[31] - 公司射频前端行业预计将继续保持快速增长的势头[30] - Phase 7LE 模组方案在中高端手机市场实现突破，市场份额持续提升[36] - 车载 5G 射频前端解决方案通过车规级 AEC-Q100 认证，进入国际市场[36] - Wi-Fi 7 射频前端模组研发完成，覆盖 Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 技术[37] - 卫星通信射频前端模组在性能上具有显著竞争优势，客户认可度提升[38] - L-FEM 模组产品成熟，可搭配低压版 L-PAMiF 模组使用[38] - LNA Bank 模组显著提升信号接收灵敏度和选择性，支持 5G 网络需求[39] - L-DiFEM 模组优化复杂环境中的信号接收质量，提升网络容量[39] - 全球智能手机市场2024年第二季度同比增长6%[73] - 2024年末全球5G手机渗透率预计达到67%[74] - 2024年全球AI手机渗透率预计达到16%[74] - 公司新一代L-PAMiF模组已成功导入多家品牌手机厂商并实现批量销售[75] - L-PAMiD模组自2024年上半年以来已成功导入多家品牌客户并实现大规模销售[75] - Wi-Fi 7 模组已实现批量销售，第二代产品在电流需求上显著降低，信号传输质量更稳定[76] - 车载 5G 射频前端解决方案已通过车规级 AEC-Q100 认证并实现批量销售[76] - 卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商，实现规模销售[76] - 接收端产品实现营收 21,752.54 万元，占主营业务比例 20.30%[77] - 新一代 L-FEM 产品预计在 2024 年下半年推广，带外抑制性能显著提升[77] 公司治理与承诺 - 公司2024年半年度报告未经审计[5] - 公司未来计划和发展战略的前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[6] - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[9] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性和完整性[3] - 公司已详细阐述生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[4] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司负责人孙亦军、主管会计工作负责人辛静及会计机构负责人辛静声明保证财务报告的真实、准确、完整[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司2020年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已成就[112] - 公司核心技术人员的认定标准包括不低于15年的集成电路行业研发经验[109] - 公司实际控制人荣秀丽、孙亦军的股份限售承诺期限延长至2025年10月11日[120] - 公司董事及高级管理人员辛静、周颖、赵焰萍的股份限售承诺期限延长至2025年10月11日[120] - 公司监事李爱华、张英娇的股份限售承诺期限延长至2025年10月11日[120] - 公司核心技术人员FENG WANG、林升、白云芳的股份限售承诺期限延长至2025年10月11日[121] - 公司第一大股东Gaintech的股份限售承诺期限延长至2025年10月11日[121] - 公司持股5%以上股东贵人资本的股份限售承诺期限为自公司股票上市之日起12个月内[121] - 公司持股5%以上且由实际控制人控制的股东北京语越的股份限售承诺期限延长至2025年10月11日[121] - 公司持股5%以上、由实际控制人控制且申报前一年新增股东天津语捷的股份限售承诺期限延长至2025年10月11日[121] - 公司上市时未盈利，自股票上市之日起3个完整会计年度内不减持首发前股份[126] - 公司股票上市后6个月内连续20个交易日收盘价低于发行价，首发前股份锁定期自动延长6个月[126] - 公司实现盈利后，自当年年度报告披露后次日起可减持首发前股份[126] - 公司股票上市后第4个和第5个会计年度内，每年减持首发前股份不超过公司股份总数的2%[126] - 公司董事在锁定期满后每年转让的公司股份不超过直接或间接持有的公司股份总数的25%[126] - 公司董事离职后半年内不转让直接或间接持有的全部公司股份[126] - 公司董事在锁定期满后两年内减持首发前股份，每年减持数量不超过所持首发前股份的15%[126] - 公司董事减持首发前股份时，减持价格不低于发行价[126] - 公司上市时未盈利，股东在公司实现盈利前3个完整会计年度内不减持首发前股份[127][128][129][130] - 股东所持首发前股份自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理[127][128][129][133] - 若公司上市后6个月内股票连续20个交易日收盘价低于发行价，股东持有的首发前股份锁定期自动延长6个月[127][132] - 股东在锁定期满后减持时，每年转让的公司股份不超过直接或间接持有的公司股份总数的25%[127][128][129] - 股东在锁定期满后减持时，减持价格不低于发行价[127][132][133] - 股东在锁定期满后减持时，每年减持数量不超过所持首发前股份的50%[132][133] - 股东