公司债务情况 - 公司有2500万美元本金的2023年到期高级可转换票据债务[73] - 截至2020年9月30日，公司长期负债为2500万美元，较6月30日增加120万美元[100] 公司知识产权情况 - 截至2020年10月19日，公司IP组合包括33项专利和73项待决专利申请[80] 公司设施情况 - 公司位于纽约的晶圆制造设施面积为12万平方英尺，于2017年6月收购[79] 公司收入情况 - 2020年第三季度公司收入为60万美元，2019年同期为50万美元，增长10万美元，其中RF产品收入增加40万美元，增幅219%，MEMS收入减少20万美元[92] 公司收入成本情况 - 2020年第三季度公司收入成本为160万美元，2019年同期为30万美元，增加130万美元，主要因RF产品收入相关成本增加40万美元[93] 公司研发费用情况 - 2020年第三季度研发费用为640万美元，较2019年同期的510万美元增加130万美元，增幅26% [94] - 2020年第三季度研发人员成本为350万美元，较2019年同期的300万美元增加50万美元，增幅16% [94] - 2020年第三季度与纽约工厂相关的材料和设施成本为170万美元，较同期增加50万美元[94] - 2020年第三季度设备折旧增加30万美元，因2019年9月30日后新设备投入使用[94] 公司产品推出情况 - 2020年8月19日公司宣布推出行业首个用于新兴WiFi 6E标准的6.5 GHz BAW滤波器[88] 公司一般及行政费用情况 - 2020年第三季度一般及行政费用为290万美元，较2019年同期增加10万美元[95] 公司其他费用情况 - 2020年第三季度其他费用为160万美元，2019年同期为130万美元[96] 公司净亏损情况 - 2020年第三季度净亏损1200万美元，较2019年同期增加300万美元，增幅33%[97] 公司现金及现金等价物情况 - 截至2020年9月30日，公司现金及现金等价物为3720万美元，较6月30日减少710万美元[98] 公司流动资产情况 - 截至2020年9月30日，公司流动资产为3930万美元，6月30日为4620万美元[99] 公司总资产情况 - 截至2020年9月30日和6月30日，公司总资产分别为6430万美元和7140万美元[100] 公司流动负债情况 - 截至2020年9月30日和6月30日，公司流动负债分别为420万美元和610万美元[100] 公司股东权益情况 - 截至2020年9月30日，股东权益为3520万美元，较6月30日减少630万美元，降幅15%[101] 公司经营活动现金使用情况 - 2020年第三季度经营活动使用现金790万美元，较2019年同期增加210万美元[103]