财务业绩 - 总净销售额增加7.7%至6.165亿美元，主要由于印刷电路板(PCB)业务分部销售额增加7.6%至6.068亿美元[65] - 前三个季度总净销售额增加7.7%至17.918亿美元，主要由于PCB业务分部销售额增加8.0%至17.647亿美元[65] 市场需求 - 航空航天和国防以及数据中心计算市场需求增长，部分被医疗、工业和仪器以及汽车市场需求疲软所抵消[65] - 数据中心计算和航空航天国防市场需求增长，部分被汽车、网络以及医疗、工业和仪器市场需求疲软所抵消[65] 生产计划 - 公司计划在纽约州雪城建立新的先进技术PCB制造工厂，预计初期投资1亿到1.3亿美元，将获得约5200万美元的政府支持[58] - 公司还计划整合北卡罗来纳州伊丽莎白城和纽约州亨廷顿的两个较小的PCB工厂，以提高效率[58] 融资情况 - 公司与摩根大通银行签订新的3.465亿美元的浮动利率贷款协议,利率较之前的贷款降低50个基点[58] 毛利率 - 前三个季度毛利率为19.6%,较上年同期提高1.7个百分点,主要由于销售额增加和成本管控[64] - 总体毛利率从2023年第三季度的19.8%增加到2024年第三季度的21.1%[66] - PCB业务分部的毛利率从2023年第三季度的21.1%增加到2024年第三季度的21.9%[66] - RF&S Components业务分部的毛利率从2023年第三季度的56.4%下降到2024年第三季度的50.4%[66] - 2024年前三个季度的总体毛利率从2023年同期的17.9%增加到19.6%[67] - PCB业务分部的毛利率从2023年前三个季度的18.8%增加到2024年同期的20.5%[67] - RF&S Components业务分部的毛利率从2023年前三个季度的54.3%下降到2024年同期的49.3%[67] 费用情况 - 2024年第三季度和前三个季度的销售和营销费用分别占净销售额的3.2%和3.4%[68] - 2024年第三季度和前三个季度的一般和行政费用分别占净销售额的6.9%和7.0%[69] - 2024年第三季度和前三个季度的研发费用分别占净销售额的1.3%[70] 利率风险 - 公司面临利率波动风险，约80.9%的总债务基于固定利率[85] - 公司已于2023年3月23日签订了一项4年期利率掉期合约，名义金额为2.5亿美元，以对冲部分浮动利率债务[85] - 利率掉期合约在2024年9月30日和2024年1月1日分别记录为净负债0.6百万美元和净资产1.8百万美元[85] - 利率掉期合约在2024年第三季度和前三季度分别减少利息费用110万美元和350万美元[85] - 基于2024年9月30日的借款情况，利率假设上升100个基点将使年利息成本增加180万美元[85] 汇率风险 - 公司面临外汇波动风险，主要敞口为人民币和马来西亚林吉特，但部分通过当地客户以当地货币结算来降低风险[86] 债务情况 - 截至2024年9月30日，公司债务到期情况如下：2024年剩余866千美元、2025年3,465千美元、2026年3,465千美元、2027年4,331千美元、2028年83,465千美元、之后830,900千美元[87] - 截至2024年9月30日，公司总债务的加权平均利率为6.92%[87]