财务表现 - 2025财年第二季度净收入为1350万美元，同比下降37%（2024财年同期为2140万美元）[7] - 2025财年第二季度GAAP净亏损为100万美元，每股亏损0.03美元，而2024财年同期GAAP净利润为610万美元，每股收益0.20美元[7] - 2025财年第二季度非GAAP净利润为70万美元，每股收益0.02美元，同比下降89%（2024财年同期为670万美元，每股收益0.23美元）[7] - 公司第二季度总收入为1345.3万美元，同比下降37.2%[26] - 产品收入为1198.5万美元，同比下降39.6%[26] - 服务收入为146.8万美元，同比下降7.9%[26] - 毛利润为540万美元，同比下降50.7%[26] - 运营亏损为151.3万美元，去年同期为盈利546.8万美元[27] - 净亏损为102.8万美元，去年同期为净利润608.9万美元[27] - 非GAAP调整后净利润为69.1万美元，同比下降88.7%[30] - 非GAAP调整后每股收益为0.02美元，同比下降90.9%[30] 订单与积压 - 2025财年第二季度订单额为920万美元，截至2024年11月29日的积压订单为1240万美元，有效积压订单（包括11月29日后的订单）为2660万美元[7] 现金与资产 - 2025财年第二季度末现金及现金等价物为3520万美元，较2024年8月30日的4080万美元下降13.7%[7] - 公司总资产从127,912千美元增长至142,280千美元，增长11.2%[33] - 现金及现金等价物从49,159千美元减少至32,217千美元，减少34.5%[33] - 应收账款从9,796千美元减少至7,333千美元，减少25.1%[33] - 存货从37,470千美元增加至43,776千美元，增加16.8%[33] - 期末现金及现金等价物从50,664千美元减少至35,168千美元，减少30.6%[37] 负债与股东权益 - 公司总负债从16,319千美元增加至19,099千美元，增长17.0%[34] - 股东权益从111,593千美元增加至123,181千美元，增长10.4%[34] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为-3,493千美元，去年同期为3,356千美元[36] - 投资活动产生的现金流量净额为-11,133千美元，去年同期为17,560千美元[36] - 融资活动产生的现金流量净额为488千美元，去年同期为-440千美元[37] 研发费用 - 公司研发费用为227.6万美元，同比增长15.4%[27] 市场与业务预期 - 公司预计2025财年总收入至少为7000万美元，非GAAP税前净利润至少为收入的10%[19] - 公司首次获得AI处理器客户的晶圆级老化测试订单，并预计AI处理器的晶圆级和封装部件可靠性测试市场未来将超过1亿美元[10] - 公司首次获得氮化镓（GaN）半导体生产订单，预计GaN市场年复合增长率（CAGR）超过40%，到2029年设备销售额将超过20亿美元[11] - 公司预计2025财年AI处理器相关收入将占总收入的40%，而2024财年几乎为零[15] - 公司预计2025财年氮化镓、硬盘驱动器、硅光子集成电路和其他半导体封装部件收入将占总收入的20%[15] - 公司预计2025财年全年财务指引未发生变化[24]