利润分配 - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.50元（含税）[7] - 截至2024年12月31日，公司总股本83,182.1175万股，扣除回购专用证券账户股份后，实际可参与利润分配股数为81,630.2418万股[7] - 2024年度拟派发现金红利20,407.5605万元（含税），占2024年度合并报表中归属于上市公司股东净利润比例为61.47%[7] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），合计拟派发现金红利20407.5605万元（含税），占2024年度净利润比例为61.47%[183] 公司基本信息 - 公司注册地址于1985年8月2日、1989年10月18日、1991年9月20日、2007年6月29日、2013年6月18日有历史变更[16] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，简称生益电子，代码688183[19] 审计与保荐相关 - 公司聘请的境内会计师事务所为华兴会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为郭小军、郭远静[20] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为东莞证券股份有限公司，原保荐代表人姚根发于2025年2月28日因个人工作变动，由杨娜接替[20][21] - 保荐机构持续督导期间为2021年2月25日至2024年12月31日[20] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入46.87亿元，较2023年的32.73亿元增长43.19%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3.32亿元，2023年为 - 0.25亿元，实现扭亏为盈[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额3.51亿元，较2023年的4.31亿元减少18.70%[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产42.73亿元，较2023年末的39.27亿元增长8.82%[23] - 2024年末总资产76.86亿元，较2023年末的62.84亿元增长22.30%[23] - 2024年基本每股收益0.40元/股，2023年为 - 0.03元/股[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例为6.05%，较2023年增加0.16个百分点[24] - 2024年非经常性损益合计492.35万元，2023年为1867.13万元[30] - 报告期内，公司实现营业收入46.87亿元，与上年同期相比增加43.19%[99] - 报告期内，归属于上市公司股东的净利润3.32亿元，实现扭亏为盈[99] - 公司营业收入46.87亿元，较上年同期增加43.19%，主要因优化产品结构和完善业务区域布局[101][104] - 公司实现净利润扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润3.32亿元[104] - 销售费用1.60亿元，较上年同期增加79.28%，主要因加大市场营销资源投入和股权激励费用增加[101][102] - 财务费用1512.67万元，较上年同期减少51.23%，主要因汇兑收益增加[101][102] - 研发费用2.84亿元，较上年同期增加47.16%，主要因加大研发投入和股权激励费用增加[101][102] - 应收账款本期期末数为1,747,432,244.20元，较上期期末增长66.90%，主要因销售收入增加，未到账期应收账款增加[118] - 存货本期期末数为1,207,906,935.60元，较上期期末增长88.75%，主要因本期订单增加，期末存货余额增加[118] - 应付票据本期期末数为206,545,712.41元，较上期期末增长178.46%，主要因未到期银行承兑汇票增加[118] - 合同负债本期期末数为16,799,577.76元，较上期期末增长334.57%，主要因未完成收入确认的预收货款增加[118] - 报告期投资额为24,500,000.00元，上年同期投资额为22,500,000.00元，变动幅度为2,000,000.00元[123] - 以公允价值计量的金融资产期初数为22325917.06元，本期公允价值变动损益为 - 257422.25元，期末数为22068494.81元[131] - 公司2024年度股份回购金额为14997.2151万元，占2024年度净利润比例为45.18%[184] - 公司本年度现金分红总金额35404.7756万元，占2024年度净利润比例为106.65%[184] - 最近三个会计年度累计现金分红金额48713.91万元，现金分红比例为235.75%[188] - 最近三个会计年度累计研发投入金额67193.49万元，占累计营业收入比例为5.85%[188] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年服务器产品订单占比提升至48.96%[36] - 2024年销售面积145.69万平方米，同比增长15.24%[36] - 2024年公司服务器产品销售总占比跃升至48.96%[60] - 印制电路板生产量147.16万平方米、销售量145.69万平方米，较上年分别增加15.10%、15.24%[107] - 前五名客户销售额20.74亿元，占年度销售总额46.24%，无关联方销售额[109] - 前五名供应商采购额18.82亿元，占年度采购总额60.14%，其中关联方采购额4.84亿元，占比15.46%[111] - 电子元器件营业收入44.86亿元，营业成本36.15亿元，毛利率19.42%，营业收入较上年增加43.04%[105] - 内销营业收入21.97亿元，营业成本19.39亿元，毛利率11.77%，营业收入较上年增加28.55%[105] - 前两名供应商采购额分别为23,934.42和22,043.34，占年度采购总额比例分别为7.65%和7.04%，合计采购额188,238.00，占比60.14%[113] 公司业务与市场情况 - 公司自1985年成立以来专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务[40] - 公司客户聚焦通信设备、网络设备等多个行业[41] - 公司生产模式为“按单生产”，销售模式以直销为主[42] - 公司采购原材料采取“按单采购”和“同类合并采购”模式[43] - 公司主要采取直销及少量经销的销售方式，建立了全球销售网络和售后服务体系[45] - 公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位，全球PCB40强中排名第35位[50] - 2024年全球PCB市场产值同比增长5.8%，达735.65亿美元，2024 - 2029年复合增长率为5.2%[51] - 2024年国内PCB市场产值达412.13亿美元，同比增长9.0%，2024 - 2029年复合增长率为4.3%[51] - 2024 - 2029年日本PCB产值复合增长率为6.1%，美洲为3.1%，欧洲为2.6%，亚洲（除中国大陆、日本）为7.1%[51] - 2024年18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%[53] - 2024 - 2029年18层以上多层板、HDI和封装基板复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%[53] - 2024年单/双面板增长率为2.4%，4 - 6层为2.0%，8 - 16层为4.9%，软板为2.6%，封装基板为0.8%[54] - 2024 - 2029年单/双面板复合增长率为2.9%，4 - 6层为2.3%，8 - 16层为4.4%，软板为4.5%[54] - 2024年RAN市场预计全年下滑5%-8%，2025年全球RAN市场预计以低个位数速度增长[56] - 预计2024年整个服务器行业总价值达3060亿美元，其中AI服务器相关行业价值约2050亿美元，2025年AI服务器细分市场价值将攀升至2980亿美元，占比超70%[59] - 2024年全球新能源汽车销量达1823.6万辆，同比增长24.4%，中国达1286.6万辆，同比增长35.5%，预计2025年全球达2239.7万辆，中国达1649.7万辆[61] - 2024年汽车PCB市场增长1.7%，2023 - 2028F年平均复合增长率为4.7%[61] 研发相关情况 - 2024年公司在集团内成立24个研发技术攻关项目，其中子公司有9个项目[37] - 2024年公司推行QCC活动和OEE管理持续改进生产管理[38] - 截至2024年12月31日，公司获得276项发明专利（含1项美国发明专利），参加及制定20项行业标准及规范[64] - 2024年公司新申请发明专利48项、新获得发明专利33项（含1项美国发明专利）、参加及制定发布标准4项、新发表技术论文11篇[64] - 2024年公司新增多个高端印制电路板研究项目，产品应用于多领域[65] - 公司2023年申报国家知识产权示范企业和广东省企业技术中心认定，分别于2024年4月和1月获得荣誉[66] - 公司多个科研项目获立项支持，部分已完成结题验收工作[67] - 2024年公司在核心学术期刊上公开发表技术论文11篇[69] - 2024年公司获得授权知识产权45项，其中发明专利32项、实用新型专利7项、软件著作权5项、其他（美国发明专利）1项[72] - 本年度发明专利申请数48个，获得数32个；实用新型专利申请数16个，获得数7个；软件著作权申请数3个，获得数5个；其他申请数0个，获得数1个；合计申请数67个，获得数45个[73] - 费用化研发投入本年度为283,614,837.30元，上年度为192,720,758.39元，变化幅度为47.16%；研发投入合计本年度为283,614,837.30元，上年度为192,720,758.39元，变化幅度为47.16%[75] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为6.05%，上年度为5.89%，增加0.16个百分点[75] - 研发投入总额较上年增加47.16%，主要系本期加大研发投入以及股权激励费用增加所致[76] - 高密组装高端印制电路板的技术研究开发预计总投资规模10,000,000.00元，本期投入金额6,781,316.47元，累计投入金额9,974,253.25元[78] - 400G及以上高端光模块印制电路板的研究开发预计总投资规模10,000,000.00元，本期投入金额8,034,386.16元，累计投入金额10,589,886.46元[78] - 面向车载毫米波雷达的印制电路板的研究开发预计总投资规模10,000,000.00元，本期投入金额9,586,987.88元，累计投入金额11,441,600.71元[78] - EGS服务器高可靠性印制电路板的研究开发预计总投资规模20,000,000.00元，本期投入金额17,245,645.43元，累计投入金额23,236,928.15元[78] - 公司多个研发项目预计总投资规模达3.16亿美元，本期投入2.41597055亿美元，累计投入2.8163070233亿美元[80] - 面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB研究开发项目预计总投资4000万美元，本期投入3806.070057万美元，累计投入4309.358723万美元且已完结[79] - 公司研发人员数量为749人，占公司总人数的比例为13.93%，上期数量为741人，占比为14.22%[82] - 研发人员薪酬合计8756.89万元，平均薪酬为11.69万元，上期薪酬合计6904.32万元，平均薪酬为9.32万元[82] - 研发人员学历结构中硕士研究生25人，本科407人，专科317人[82] - 研发人员年龄结构中30岁以下310人，30 - 40岁286人，40 - 50岁134人，50 - 60岁19人[82] - 截至2024年12月31日，公司知识产权申请量达685个，其中发明专利562个，实用新型专利74个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权22个[83] - 公司知识产权获得量达358个，其中发明专利276个（含1个美国发明专利）[83] - 公司具备大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术等多项核心技术[83][84] - 公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得多项资质[83] 公司项目进展 - 东城四期项目实现产量和产值稳步上升，季度连续盈利且利润稳定增长[39] - 泰国新建生产基地项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元，2024年11月正式动工，建设期1.6年，产能爬坡期2.0年，预计2026年试生产[39] - 2024年12月公司启动智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，计划分两阶段实施，第一阶段预计2025年试生产，第二阶段预计2027年试生产，计划年产25万平方米，第一期15万平方米，第二期1