财务分配与审计相关 - 公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度，该方案已通过董事会和监事会审议，尚需提交股东大会审议[5] - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] 公司上市与合规情况 - 公司上市时已盈利[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 风险提示与前瞻性陈述 - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险[3] - 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺，投资者需注意风险[6] 整体财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入702,306,080.34元，较2023年的432,946,141.25元增长62.22%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -172,873,624.69元，2023年为 -143,451,438.11元[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -96,805,796.09元，较2023年的14,861,321.70元减少751.39%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为755,402,007.25元，较2023年末的915,485,749.43元减少17.49%[20] - 2024年末总资产为1,695,250,450.25元，较2023年末的1,452,109,488.88元增长16.74%[20] - 2024年基本每股收益为 -1.23元/股，2023年为 -1.01元/股[21] - 2024年加权平均净资产收益率为 -21.14%，较2023年的 -14.29%减少6.85个百分点[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例为41.22%，较2023年的45.83%减少4.61个百分点[21] - 公司2024年实现营业收入70,230.61万元，较上年同期增长62.22%[22] - 公司2024年归属于上市公司股东的净利润为 -17,287.36万元，剔除股份支付影响后亏损缩窄9,169.48万元[22] - 公司2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -18,205.47万元，剔除股份支付影响后亏损缩窄9,622.27万元[22] - 公司经营活动产生的现金流量净流出额9,680.58万元[22] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降17.49%[22] - 2024年非经常性收益918.11万元，较上年减少452.79万元，下降33.03%[22] - 报告期内公司实现营业收入70,230.61万元，较上年同期增长62.22%；归属上市公司股东净利润-17,287.36万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9,169.48万元；归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-18,205.47万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9,622.27万元[34] - 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为 - 17287.36万元，较上年增加 - 2942.22万元；剔除股份支付影响，较上年同期净利润亏损额缩窄9169.49万元；本年度业绩同比增长62.22%[91] - 公司营业收入为702,306,080.34元，较上年同期432,946,141.25元增长62.22%，主要因下游客户需求回暖等[102] - 营业成本为462,433,047.29元，较上年同期310,576,737.76元增长48.89%，因产品销售规模增长[102] - 销售费用为42,569,259.56元，较上年同期29,055,516.81元增长46.51%，剔除股份支付影响后增长2.48%[102] - 管理费用为81,611,748.74元，较上年同期48,940,602.92元增长66.76%，剔除股份支付影响后下降3.72%[102] - 研发费用为289,467,267.64元，较上年同期198,421,384.95元增长45.89%，剔除股份支付影响后增长8.01%[102] - 集成电路营业收入702,092,731.02元，毛利率34.14%，比上年增加5.89个百分点[104] - 公司整体销售量及库存备货量较上年分别增长57.11%、79.04%，因客户结构头部客户销售比重加大[106] - 2024年度公司主营业务成本46,243.30万元，同比增长48.89%，模拟信号链芯片营业成本9,600.99万元，较上年增长72.58%[108] - 销售费用本期42,569,259.56元，较上年增长46.51%，剔除股份支付影响后增长2.48%[116] - 管理费用本期81,611,748.74元，较上年增长66.76%，剔除股份支付影响后下降3.72%[116] - 研发费用本期289,467,267.64元，较上年增长45.89%，剔除股份支付影响后增长8.01%[116] - 经营活动产生的现金流量净额本期为 -96,805,796.09元，较上年下降751.39%[117] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -85,796,588.45元，较上年下降1291.75%[117] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为224,239,904.05元，上期为 -108,937,858.38元[117] - 集成电路原材料本期金额283,822,156.03元，占总成本比例61.38%，较上年同期增长37.17%[108] - 应收票据本期期末数为16,102,180.15元，占总资产比例0.95%，较上期期末变动比例88.68%[119] - 短期借款本期期末数为270,107,444.45元，占总资产比例15.93%，较上期期末变动比例610.28%[119] - 境外资产为17,048.30元，占总资产的比例为0.001%[120] - 银行存款期末受限资金为2,000.84万元，期初为81.01万元[122] - 报告期投资额为1,500,000.00元，较上年同期变动幅度100.00%[125] - 高性能等3个募投项目报告期支付建设款及税费496.73万元[126] - 可转债募集资金投资项目报告期支付建设款及税费3,908.62万元[126] - 应收款项融资期初数3,658,067.54元，期末数8,192,722.23元[127] - 银行理财产品本期购买金额50,000,000.00元，期末数50,314,742.46元[127] - 海南火眼曦和股权投资私募基金企业拟投资总额1,000万元，截至报告期末已投1,000万元，报告期末出资比例5.1813%[127] 各条业务线数据关键指标变化 - 模拟信号链芯片2024年销售18,127.21万元，较上年增长137.11%，BMS销售额增长319.56%[22] - MCU芯片2024年销售32,622.84万元，较上年增长67.63%，PD电源产品出货量增长90%[22] - AIOT芯片2024年销售18,203.56万元，较上年同比增长18.37%[22] - 模拟信号链芯片2024年销售18,127.21万元，同比增长137.11%，BMS系列产品销售额增长319.56%[104] - MCU芯片2024年度销售32,622.84万元，同比增长67.63%，EC、HUB产品在头部客户翻倍增长，PD电源产品出货量增长90%[104] - AIoT芯片2024年销售18,203.56万元，同比增长18.37%，因下游传统消费电子产品需求回暖[104] 公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯海科技，代码为688595[17] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为天风证券股份有限公司，持续督导期间为2021年8月至2024年12月31日[19] 公司战略与业务发展 - 2019年公司战略重大调整，从传统中低端消费电子向汽车电子等高端领域转型，2022年底相关产品陆续推出，在部分领域头部客户取得突破[33] - 公司实施“技术 + 客户”双轮驱动策略，战略合作版图扩展，产品性能和质量提升，高端芯片产品在战略客户端快速上量[35] - 公司构建高可靠性产品全生命周期管理体系，推进研发、运营体系优化，完善质量认证体系，开展流程优化项目[38] - 公司与产业链领先厂商合作，建立多源供应体系，产能向头部供应商倾斜，开发自有工艺，保障产品品质性能和成本[39] - 公司启动“理念共识及人力资源管理纲要建设”项目，优化治理结构，强化战略执行与组织协同能力[40] - 公司是ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业，提供一站式解决方案[44] - 公司于2008年开始开发自主知识产权MCU内核，2010年推出首颗通用MCU芯片[47] - 公司与客户A、荣耀、vivo等众多知名企业建立紧密合作[47] - 公司采用Fabless模式，负责研发、设计和销售，生产制造环节委外[48] - 公司销售分为直销和经销，均为买断式销售[48] - 公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）和“集成电路设计”（6520）[50] - 公司是全信号链集成电路设计企业，在产品研发和市场开拓上不断突破，行业地位提升[54] - BMS系列产品累计出货量超10000万颗[56] - EC累计出货量近1000万颗[59] - 成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成115个SKU的产品接入，终端产品累计出货量近4000万台[65] - 在模拟信号链领域推出新产品及解决方案，2 - 5节BMS产品在各领域头部客户端批量出货，首款车规级BMS AFE芯片即将发布[56] - 推出PPG信号采集芯片，在行业标杆客户端量产；高可靠性工业级传感器调理芯片规模化量产，与多家头部客户达成稳定合作[57] - 通用MCU在多领域产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产，完善消费类产品布局并推出系列专用产品[58] - 完成EC相关横向和纵向产品布局，EC通过Intel国际认证和计算机全球龙头企业验证，完成与主流笔记本厂家适配[59] - 轻量级edge BMC管理芯片上市并导入客户端，PD系列MCU产品取得市场突破，首款支持UFCS融合协议的MCU芯片大规模出货[60][61] - 完成多款符合AEC - Q100认证标准的车规芯片开发验证工作，通过ISO 26262功能安全管理体系认证[62] - 推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，后续将推出系列适用于不同AI场景的芯片[63] - 公司未来将加大AI技术投入，围绕通信与计算机、机器人等方向布局[138] - 公司要抓住国产替代机会，结合AI技术创新，提高产品在多领域渗透率[139] - 公司自2019年以来产品应用范围扩展到多个细分市场[195] - 公司持续在汽车电子领域保持高强度投入[195] 核心技术相关 - 截至2024年12月31日公司拥有高精度ADC、高精度基准源、人体阻抗测量及应用等核心技术[69] - 人体阻抗测量精度可达1%量级，相角测量精度可达±0.5[70] - 人体成分分析专业级多频算法黄金标准DEXA相关系数高达0.97[71] - 高可靠性MCU技术的ESD性能可达8KV，EFT性能达到4KV[71] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术可测量微弱到uV级别的信号[71] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术采用24位sigmadelta架构ADC测量会出现速度低、功耗大问题[72] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术通过特定架构实现压力传感器信号高速低功耗测量[72] - 蓝牙应用技术将蓝牙各类应用功能标准化以产品包形式提供给下游厂家[72] - 蓝牙应用技术使下游厂商开发新产品时间缩短，目前7 - 15天可完成一款蓝牙体脂秤方案开发[72] - 高可靠性MCU技术完成对国外产品替代，提升终端产品国产化率[71] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术相关设计产品已被vivo、小米、魅族等主流手机厂商接受[72] - 蓝牙应用技术促使传统体重秤加速转向智能体脂秤，带动行业升级换代[72] - 公司笔记本用嵌入式控制器采用32位高性能处理器核，内置8KB指令缓存，最高频率60MHz，DMIPS/MHz为1.05，Cormark/MHz为2.24 [73] - 公司笔记本用嵌入式控制器在VBAT模式下功耗低于6uA [73] - 公司电池电量监测技术对应的高精度电池电量监测系统需低温漂带隙基准、高稳定性参考LDO、高精度电压ADC、高精度电流ADC共同作用实现[73] - 公司车规MCU设计技术要满足ASILD功能安全标准，设计按ISO 26262标准要求的设计流程和管理规范进行，芯片测试按AEC - Q100标准，可靠性满足AEC - Q100 Grade1要求[74] - 公司掌握高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术等诸多核心技术[85] - 公司推出国内首款高精度24位Sigma - Delta ADC，ADC精度达国内领先、国际先进水平[85] - 公司推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产[85] - 公司笔记本主板控制器EC芯片在AI PC中量产，集成度