粤芯半导体技术股份有限公司 关于募集资金具体运用情况的说明 一、12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） （一）项目概况 公司计划建设一条规划月产能 4 万片的 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产 线项目，实现年产能 48 万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。本项 目的工艺制程覆盖 180nm-90nm，包括 BCD、MS、eNVM、HV、SiPho、IGBT 等 特色工艺技术平台，性能水平对标国际主流水准。 本项目的实施主体为粤芯三期，投资规划总额为 162.50 亿元，拟使用募集 资金投入 35.00 亿元。 （二）项目投资概算 本项目预计总投资 162.50 亿元，具体情况如下： | 序号 | 项目名称 | 投资金额（亿元） | 占投资总额比例 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 生产及附属设备购置费 | 120.52 | 74.17% | | 2 | 建筑工程及安装费 | 32.32 | 19.89% | | 3 | 土地费用 | 3.67 | 2.26% | | 4 | 自动化、IP 及其他投资费用 | 5.99 | 3.69% | | | 合计 ...