财务状况 - 2026年6月总资产91.02亿元，归母所有者权益44.00亿元，总债务24.61亿元[9] - 2026年上半年营业收入29.87亿元，净利润0.68亿元，经营活动现金流净额1.84亿元[9] - 2026年6月总债务/总资本为35.31%，资产负债率为50.46%[9] - 2023 - 2025年公司营业收入复合增长率达13%[16] - 2023 - 2025年公司外销收入占比均超60%，2026年上半年汇兑损失8765.08万元，占当期利润总额108.37%[16] 市场数据 - 2026年全球PCB市场预计达957.8亿美元，同比增长12.5%，2025 - 2030年复合增长率达7.7%[16] - 2025年全球PCB市场规模上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%[26] - 2025年中国大陆PCB市场产值同比增长约19.2%，产值全区占比约为57.5%[26] - 2025年集成式AI机柜出货量显著提升117.5%，数据中心CAPEX增速达71%[29] - 2025年服务器/数据存储、有线基础设施的PCB分别同比增43.6%、40.8%，服务器/数据存储市场规模达156.75亿美元，2025 - 2030年CAAGR达17.2%[29] 业务情况 - 2026年上半年公司主营业务PCB收入26.74亿元，占比89.53%，毛利率11.50%；其他业务收入3.13亿元，占比10.47%，毛利率93.20%[36] - 公司率先开展“超大排版”技术应用，提高生产效率，叠加数字化转型提高人均产值[39] - 截至2026年6月30日，公司拥有境内授权专利480项，其中发明专利203项、实用新型专利277项，境外专利2项[40] - 2025 - 2023年公司主营业务收入中，单/双面板收入分别为8.82亿元、8.56亿元、8.14亿元，占比分别为17.43%、20.25%、20.19%[43] - 2025 - 2023年公司产能分别为875.54万平方米、823.37万平方米、792.72万平方米，产量分别为770.58万平方米、670.24万平方米、615.92万平方米[49] 债券情况 - 主体和债券信用等级均为AA，评级展望稳定，评级日期为2026 - 09 - 10[7] - 债券发行规模不超过10亿元，期限6年，每年付息一次，用于高端印制电路板项目建设[9] - 本期债券募集资金净额10亿元用于高端印制电路板项目，占项目总投资比例54.94%[22] - 本期债券募投项目预计新增年产84万平方米高多层板及HDI板生产能力[23] 其他要点 - 泰国基地目前处于产能爬坡阶段，经营主体出现亏损，对短期业绩造成一定影响[16] - 2024年以来核心原材料价格震荡上行至高位，近年主营业务毛利率持续下降[16] - 2025年末广东喜珍总资产32.55亿元，净资产8.26亿元，营业收入22.90亿元，净利润0.88亿元[19] - 截至2026年6月末，公司注册资本和实收资本均为3.17亿元，程涌与贺波夫妻合计直接持有17.96%股份，间接控制50.42%股份[18] - 截至2026年6月末，贺波所持4.22%股份、徐文静所持0.79%股份已质押[18]