可转债发行基本信息 - 发行总额100,000.00万元，每张面值100元，共10,000,000张，按面值发行[15][25][26][70][71] - 债券期限自2026年9月23日至2032年9月22日，票面利率逐年递增，到期赎回价110元（含最后一期利息）[27] - 初始转股价格83.96元/股，转股期自2026年9月30日起满六个月后的首个交易日至到期日[30] - 可转换公司债券信用等级为AA，公司主体信用等级为AA[30] 发行时间安排 - 原股东优先配售日与网上申购日同为2026年9月23日（T日），申购时间9:15 - 11:30，13:00 - 15:00[6][32][65][72] - 2026年9月21日（T - 2日）披露《募集说明书》等文件[61] - 2026年9月22日（T - 1日）为股权登记日，当日收市后登记在册原股东可优先配售[33][64][65] - 2026年9月23日（T日）深交所对有效申购配号，每10张配一个申购号[40][80] - 2026年9月24日（T + 1日）公告网上发行中签率并组织摇号抽签[41][81][82] - 2026年9月28日（T + 2日）公布中签结果，投资者需确保资金账户有足额认购资金[7][41][83] 配售与申购规则 - 原股东可按每股配售3.2104元可转债的比例计算可配售金额，即每股配售0.032104张A股可转债[15][65] - 公司可参与优先配售的A股股本为311,484,404股，原股东可优先配售上限约9,999,895张，占发行总额99.9990%[17][36] - 网上发行每个账户最小申购数量10张（1,000元），申购上限1万张（100万元）[38][73] - 当有效申购总量大于网上发行总量时，按摇号中签结果确定配售数量[78] 包销与中止发行 - 发行认购金额不足100,000.00万元的部分由主承销商包销，包销比例原则上不超过30%，最大包销额30,000.00万元[8][35][45][88] - 原股东优先认购和网上投资者申购数量合计不足发行数量70%，或缴款认购数量合计不足70%时，公司及主承销商协商是否中止发行[8][87] 转股相关 - 转股价格调整涉及派送股票股利、转增股本、增发新股、配股、派送现金股利等情况[48] - 转股数量计算方式为Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍[50] - 当公司A股股票在任意连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案，须经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过方可实施[52] 赎回与回售 - 可转债期满后5个交易日内，发行人将按债券面值110%（含最后一期利息）的价格赎回全部未转股的可转债[54] - 转股期内满足两种情形之一，公司有权赎回全部或部分未转股可转债[56] - 可转换公司债券最后两个计息年度，若公司A股股票在任何连续30个交易日收盘价格低于当期转股价格70%，持有人有权回售[57] - 若募集资金投资项目实施情况与承诺相比出现重大变化被认定改变募集资金用途，持有人享有一次回售权利[59] 其他 - 投资者连续12个月内累计3次中签但未足额缴款，自结算参与人申报其放弃认购次日起6个月内不得参与相关申购[9][41][86] - 本次发行承销商的自营账户不得参与申购[10] - 本次发行可转债不提供担保，存续期间可能增加兑付风险[11] - 本次发行对投资者不收取佣金、过户费和印花税等费用[90] - 公司拟于2026年9月22日举行网上路演[91] - 发行人和主承销商已充分揭示本次发行可能涉及的风险事项[92]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为432986.99万元、456593.01万元、552960.16万元和298654.11万元，扣非归母净利润分别为49875.05万元、33955.01万元、30779.76万元和7871.23万元，呈下滑趋势[19] - 2025 - 2023年归属于上市公司股东的净利润分别为30790.74万元、35328.18万元、51862.60万元[41] - 2026年1 - 6月营业总收入298654.11万元，净利润6780.39万元[155][156] 市场数据 - 2024年中国大陆PCB行业规模达412.13亿美元，同比增长9.0%，2024 - 2029年复合增长率为8.7%[55] - 2024年全球PCB市场产值恢复至735.65亿美元，同比增幅5.8%，预计2029年增至1092.58亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率为8.2%[56] - HDI板市场规模预计2029年达212.95亿美元，2024 - 2029年复合增长率为11.2%[56] 可转债发行 - 本次可转债发行总额为100000万元，发行数量为10000000张，每张面值100元[68][69] - 可转换公司债券存续期限为2026年9月23日至2032年9月22日[70] - 初始转股价格为83.96元/股[79] 募投项目 - 公司本次募投项目投资总额为182004.46万元，使用募集资金投资总额为100000万元[13] - 募投项目“高端印制电路板项目”建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[15] - 募投项目预计建成后每年新增折旧摊销费用最高为12496.61万元[18] 股东与股权 - 截至2026年6月30日，公司前十大股东持股244163170股，占比76.93%[138][139] - 截至2026年6月30日，北电投资为控股股东，持股160000000股，占比50.42%[140] - 截至2026年6月30日，程涌、贺波夫妇合计控制公司68.38%表决权，为共同实际控制人[141] 财务指标 - 2023 - 2026年6月末公司资产负债率分别为44.16%、45.57%、49.79%和50.46%[123] - 2023 - 2026年1 - 6月公司经营活动现金流净额分别为92292.73万元、85011.14万元、25832.39万元和18439.57万元[123] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为21.23%、17.10%、14.27%和11.50%，呈波动下降趋势[22] 分红政策 - 单一年度现金分红不少于当年度可分配利润的10%，最近三年累计现金分红不少于最近三年年均可分配利润的30%[29] - 2023年前三季度每10股派发现金红利6.77元，共派2.1485306121亿元[38] - 2024年度每10股派发现金红利6.03元，共派1.9041630257亿元[39]

可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债，总额100,000万元，信用等级AA，主体信用等级AA，评级展望稳定，不设担保[9][10][72][113] - 存续期限6年，自2026年9月23日至2032年9月22日，每年付息一次，到期还本和最后一年利息[74][76] - 初始转股价格83.96元/股，转股期自2026年9月30日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[80][83] - 原股东优先配售，按每股配售3.2104元可转债比例计算可配售金额，可优先配售上限约9999895张，占发行总额99.9990%[100] - 发行费用922.98万元，扣除后全部用于高端印制电路板项目，发行方案有效期12个月[120][129][114] 业绩数据 - 报告期内营业收入分别为432986.99万元、456593.01万元、552960.16万元和298654.11万元，扣非归母净利润分别为49875.05万元、33955.01万元、30779.76万元和7871.23万元[20][147] - 2025年Q4和2026年Q1扣非归母净利润环比分别下降56.19%和53.43%，2026年Q2环比上升247.35%[20][147] - 报告期内主营业务毛利率分别为21.23%、17.10%、14.27%和11.50%[23][149] - 报告期内境外销售收入分别为249677.15万元、269543.58万元、309692.86万元和143746.52万元，占主营业务收入比例分别为61.88%、63.75%、61.21%和53.76%[24][152] 募投项目 - 高端印制电路板项目投资总额182,004.46万元，使用募集资金100,000万元[14][142] - 项目建成达产后形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[16][143] - 预计建成后每年新增折旧摊销最高12496.61万元，完全达产前占营收最高2.24%、净利润最高35.20%，达产后占营收最高1.82%、净利润最高22.45%[19][146] 原材料价格 - 2024 - 2026年1 - 6月，LME铜现货平均结算价同比分别上涨7.89%、8.73%和38.73%，上海金交所现货黄金均价同比分别上涨23.85%、43.13%和43.72%[22][148] - 2024 - 2026年1 - 6月，铜类原材料占产品销售成本比例分别为39.12%、38.19%和38.36%，金盐占比分别为3.73%、5.51%和5.91%[22][148] 股东情况 - 截至2026年6月30日，公司控股股东为深圳市北电投资有限公司，持股160,000,000股，占比50.42%[178][190] - 程涌、贺波夫妇合计控制68.38%表决权，贺波直接持股质押比例31.88%，占总股本4.22%[191][197] 其他 - 2026年1月20日向激励对象首次授予股票期权852万份，行权价格28.30元/份，2026 - 2028年预计摊销费用合计10080.95万元[26][156] - 公司采取现金、股票或二者结合方式分配股利，现金分红优先，单一年度现金分配不少于当年度可分配利润10%，最近三年累计不少于年均可分配利润30%[29][30]

可转债发行情况 - 公司发行可转换公司债券总额为100,000.00万元，数量为10,000,000张，每张面值100元[3] - 债券存续期限为2026年9月23日至2032年9月22日[6] - 债券利率第一年为0.1%、第二年为0.3%、第三年为0.6%、第四年为1.0%、第五年为1.5%、第六年为2.0%[7] - 可转债转股期自2026年9月30日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[12] - 初始转股价格为83.96元/股[15] 可转债条款 - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[18] - 可转债期满后五个交易日内，发行人按债券面值的110%（含最后一期利息）赎回全部未转股债券[22] - 转股期内，公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），公司有权赎回[23] - 转股期内，未转股的票面总金额不足人民币3,000万元时，公司有权赎回[23] - 可转换公司债券最后两个计息年度，A股连续30个交易日收盘价低于当期转股价格70%时，持有人可按面值加当期应计利息回售[27] 原股东配售 - 2026年9月22日收市后登记在册的原股东优先配售奥士转债，配售比例为每股3.2104元可转债，即每股0.032104张[32][35] - 公司现有A股股本317,360,504股，剔除回购专户库存股5,876,100股后，可参与优先配售的A股股本为311,484,404股[35][36] - 原股东可优先配售可转债上限总额约9,999,895张，约占本次发行可转债总额的99.9990%[36] 募集资金 - 本次拟发行可转换公司债券的募集资金总额为100,000万元，扣除发行费用后用于相关项目[43] - 高端印制电路板项目总投资额182,004.46万元，拟投入募集资金100,000.00万元[44] 发行相关 - 本次发行可转换公司债券方案有效期为十二个月[49] - 本次发行由华泰联合证券以余额包销方式承销，承销期为2026年9月21日 - 2026年9月30日[54] - 发行费用合计922.98万元，其中承销及保荐费用690.00万元、律师费用81.13万元、审计及验资费用54.72万元、资信评级费用40.09万元、信息披露及发行手续等费用57.04万元[56] - 本次可转债发行安排从2026年9月21日开始，至2026年9月30日结束[57] 信用评级 - 本次发行可转换公司债券信用等级和公司主体信用等级均为AA，评级展望稳定[48] 财务状况 - 2023 - 2025年归母净利润分别为5.19亿、3.53亿和3.08亿元，年均可分配利润3.93亿元[64] - 2023年末 - 2026年6月末资产负债率分别为44.16%、45.57%、49.79%和50.46%[66] - 2023 - 2026年1 - 6月经营活动现金流净额分别为9.23亿、8.50亿、2.58亿和1.84亿元[66] - 截至2026年3月31日净资产45.51亿元，发行后累计债券余额不超期末净资产50%[64]

债券发行 - 公司发行可转换公司债券金额为100,000.00万元[1] 时间安排 - 股权登记日为2026年9月22日[1] - 网上路演时间为2026年9月22日15：00 - 16：00[2] 路演信息 - 网上路演网址参与方式一为https://eseb.cn/1BnLvv30NYA[2] - 网上路演可通过微信小程序码参与[2] 人员信息 - 参加人员为公司管理层主要成员和保荐人相关人员[3] 公告信息 - 公告发布时间为2026年9月21日[4]

公司基本信息 - 奥士康注册资本为31,736.0504万元[10] - 2024年公司在中国电子电路行业协会内资PCB百强企业中排名第11位[133] - 2024年公司在中国综合PCB百强企业中排名第22位[133] - 2024年公司在Prismark发布的全球前百强PCB企业排行榜中排名第36位[133] 股权结构 - 截至2026年8月28日，保荐人控股股东华泰证券持有发行人61,045股，持股比例0.02%[11] 发行相关时间节点 - 2025年8月31日项目组向质量控制部提出质控评审申请[13] - 2025年9月10日质量控制部出具质控评审意见及工作底稿整改意见[14] - 2025年9月15 - 16日合规与风险管理部内核组进行问核[15] - 2025年9月19日召开2025年第33次投资银行股权融资业务内核评审会议，参会内核委员7名[16] - 2025年9月19日内核评审会议表决结果为通过[18] - 2025年7月31日，公司第四届董事会第七次会议审议通过多项发行相关议案[22] - 2025年8月18日，2025年第二次临时股东会审议通过多项发行相关议案[23] - 2026年7月17日，公司第四届董事会第十三次会议审议通过延长发行决议及授权有效期议案[24] - 2026年8月3日，2026年第一次临时股东会审议通过延长发行决议及授权有效期议案[25] 财务数据 - 2023 - 2025年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别为51,862.60万元、35,328.18万元和30,790.74万元[30][33][37] - 公司最近三年年均可分配利润为39,327.17万元[30][33] - 截至2023 - 2026年6月30日，公司资产负债率分别为44.16%、45.57%、49.79%和50.46%[39] - 2023 - 2026年1 - 6月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为92,292.73万元、85,011.14万元、25,832.39万元和18,439.57万元[39] - 截至2026年6月30日，发行人最近一期末净资产为450,913.97万元，归属母公司所有者权益合计为439,988.19万元，应付债券余额为0万元[39] - 2023 - 2025年度归属于母公司所有者的净利润（扣非前后孰低）分别为49,875.05万元、33,955.01万元和30,779.76万元[40] - 2023 - 2025年度加权平均净资产收益率（扣非前后孰低）分别为12.38%、8.03%和7.00%[40] - 报告期内公司营业收入分别为432,986.99万元、456,593.01万元、552,960.16万元和298,654.11万元，扣非归母净利润分别为49,875.05万元、33,955.01万元、30,779.76万元和7,871.23万元，呈下滑趋势[99] - 2025年第四季度和2026年第一季度扣非归母净利润环比分别下降56.19%和53.43%，2026年第二季度环比上升247.35%[99] - 2024 - 2026年1 - 6月，LME铜现货平均结算价同比分别上涨7.89%、8.73%和38.73%，上海金交所现货黄金均价同比分别上涨23.85%、43.13%和43.72%[101] - 对应期间公司铜类原材料占产品销售成本的比例分别为39.12%、38.19%和38.36%，金盐占比分别为3.73%、5.51%和5.91%[101] - 报告期内主营业务毛利率分别为21.23%、17.10%、14.27%和11.50%，呈下降趋势[102] - 报告期各期末存货账面价值分别为46,154.22万元、59,766.79万元、86,409.15万元和97,773.69万元，占流动资产比例分别为14.70%、16.71%、19.65%和23.72%[103][104] - 报告期各期末存货跌价准备分别为3,914.03万元、4,180.61万元、6,987.23万元和7,419.78万元，占存货余额比重分别为7.82%、6.54%、7.48%和7.05%[103][104] - 报告期内境外销售收入分别为249,677.15万元、269,543.58万元、309,692.86万元和143,746.52万元，占主营业务收入比例分别为61.88%、63.75%、61.21%和53.76%[105][121] - 报告期内各期末美元兑人民币汇率较上期末分别波动1.70%、1.49%、 - 2.22%和 - 3.10%，汇兑损益分别为 - 2,505.03万元、 - 5,907.99万元、2,161.46万元和8,765.08万元，占利润总额比例分别为4.31%、14.58%、6.60%和108.37%[105] - 2026 - 2028年股票期权激励计划预计摊销费用合计10,080.95万元，2026 - 2028年分别预计影响5,294.16万元、3,781.56万元和1,005.24万元[109] - 报告期内公司其他收益分别为6365.75万元、4423.77万元、5585.61万元和1528.80万元，其中政府补助金额分别为5594.99万元、2693.28万元、3664.76万元和986.90万元，占当期归母净利润比例分别为10.79%、7.62%、11.90%和11.94%[110][111] - 2026年1 - 6月公司其他收益同比下滑56.03%，政府补助金额同比下滑52.87%，增值税加计抵减金额同比下滑63.98%[111] - 报告期各期末公司资产总额分别为735608.60万元、804454.54万元、911591.96万元和910193.30万元[112] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过100,000.00万元[30][33][54] - 本次发行的可转换公司债券每张面值为100元[55] - 可转换公司债券存续期限为2026年9月23日至2032年9月22日[56] - 债券利率第一年为0.1%、第二年为0.3%、第三年为0.6%、第四年为1.0%、第五年为1.5%、第六年为2.0%[57] - 公司主体信用等级和本次发行的可转债信用等级均为AA，评级展望稳定[58][130] - 本次发行的可转债初始转股价格为83.96元/股[60] - 转股价格向下修正条件为任意连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价格85%[65] - 转股价格向下修正方案须经出席股东会股东所持表决权三分之二以上通过[65] - 到期赎回按债券面值110%（含最后一期利息）赎回全部未转股可转债[67] - 有条件赎回情形一：转股期内任意连续30个交易日中至少15个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%[68][128] - 有条件赎回情形二：未转股票面总金额不足3000万元[68][128] - 有条件回售条件：最后两个计息年度，任意连续30个交易日收盘价格低于当期转股价格70%[70] - 本次发行可转债转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止[74] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价[76] 假设情景分析 - 假设本次发行于2026年9月末实施完毕[77] - 假设可转债持有人分别于2027年3月31日全部完成转股（转股率100%）和截至2027年12月31日全部未转股[77] - 假设本次发行募集资金总额为10.00亿元，转股价格为59.67元/股[78] - 截至2026年6月30日公司总股本为317,360,504股[78] - 假设2026 - 2027年公司净利润增长率有三种情况：持平、增长10%、增长20%[78] - 情景一：2027年末未转股时基本每股收益0.97元/股，转股后0.93元/股[79] - 情景二：2027年末未转股时基本每股收益1.17元/股，转股后1.13元/股[79] - 情景三：2027年末未转股时基本每股收益1.40元/股，转股后1.34元/股[79] 募投项目 - 公司本次募集资金扣除发行费用后拟全部用于高端印制电路板项目[32][54] - 募投高端印制电路板项目投资总额为182,004.46万元，使用募集资金100,000.00万元[93] - 募投项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[95] - 募投项目预计建成后每年新增折旧摊销费用最高为12,496.61万元[97] - 募投项目完全达产前，新增折旧摊销占营业收入最高比例为2.24%，占净利润最高比例为35.20%[98] - 募投项目完全达产后，新增折旧摊销占营业收入最高比例为1.82%，占净利润最高比例为22.45%[98] 公司策略 - 公司将加强募集资金管理，推进募投项目建设[81] - 公司将加强经营管理和内部控制，提高经营效率[82] - 公司将完善并严格执行利润分配政策，优化投资者回报机制[83] 风险提示 - 业务规模扩大使公司管理复杂程度上升，若管理制度和体系不匹配将影响经营效率[112] - 环保处理不当或出现意外事件会对公司声誉和经营造成不利影响[113] - 若不能跟上行业技术创新趋势，公司将面临产品竞争力下降等风险[114][115] - 研发技术人员变动流失或关键岗位人才难引进，会对公司业务发展造成不利影响[116] - 全球宏观经济及下游市场需求波动，会影响PCB行业进而影响公司经营[117] - 可转债到期若不能转股、本息兑付困难或价格波动，会增加公司资金负担和经营压力，使投资者遭受损失[122][123][124] - 公司股价若低于转股价格，可转债转换价值可能降低[125] - 可转债转股价格向下修正条款可能无法实施[127] - 可转债为无担保信用债券，投资者可能面临无担保物补偿风险[129] - 若公司经营等情况不利变化，资信与可转债评级可能不利变化[131] 合作机构 - 发行人聘请华泰联合证券作为保荐人、主承销商和受托管理人[87] - 发行人聘请湖南启元律师事务所作为发行人律师[88] - 发行人聘请政旦志远（深圳）会计师事务所作为发行人审计机构[88] 产品应用领域 - 公司产品用于通信及数据中心、汽车电子、消费电子等领域[132]

财务状况 - 2026年6月总资产91.02亿元，归母所有者权益44.00亿元，总债务24.61亿元[9] - 2026年上半年营业收入29.87亿元，净利润0.68亿元，经营活动现金流净额1.84亿元[9] - 2026年6月总债务/总资本为35.31%，资产负债率为50.46%[9] - 2023 - 2025年公司营业收入复合增长率达13%[16] - 2023 - 2025年公司外销收入占比均超60%，2026年上半年汇兑损失8765.08万元，占当期利润总额108.37%[16] 市场数据 - 2026年全球PCB市场预计达957.8亿美元，同比增长12.5%，2025 - 2030年复合增长率达7.7%[16] - 2025年全球PCB市场规模上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%[26] - 2025年中国大陆PCB市场产值同比增长约19.2%，产值全区占比约为57.5%[26] - 2025年集成式AI机柜出货量显著提升117.5%，数据中心CAPEX增速达71%[29] - 2025年服务器/数据存储、有线基础设施的PCB分别同比增43.6%、40.8%，服务器/数据存储市场规模达156.75亿美元，2025 - 2030年CAAGR达17.2%[29] 业务情况 - 2026年上半年公司主营业务PCB收入26.74亿元，占比89.53%，毛利率11.50%；其他业务收入3.13亿元，占比10.47%，毛利率93.20%[36] - 公司率先开展“超大排版”技术应用，提高生产效率，叠加数字化转型提高人均产值[39] - 截至2026年6月30日，公司拥有境内授权专利480项，其中发明专利203项、实用新型专利277项，境外专利2项[40] - 2025 - 2023年公司主营业务收入中，单/双面板收入分别为8.82亿元、8.56亿元、8.14亿元，占比分别为17.43%、20.25%、20.19%[43] - 2025 - 2023年公司产能分别为875.54万平方米、823.37万平方米、792.72万平方米，产量分别为770.58万平方米、670.24万平方米、615.92万平方米[49] 债券情况 - 主体和债券信用等级均为AA，评级展望稳定，评级日期为2026 - 09 - 10[7] - 债券发行规模不超过10亿元，期限6年，每年付息一次，用于高端印制电路板项目建设[9] - 本期债券募集资金净额10亿元用于高端印制电路板项目，占项目总投资比例54.94%[22] - 本期债券募投项目预计新增年产84万平方米高多层板及HDI板生产能力[23] 其他要点 - 泰国基地目前处于产能爬坡阶段，经营主体出现亏损，对短期业绩造成一定影响[16] - 2024年以来核心原材料价格震荡上行至高位，近年主营业务毛利率持续下降[16] - 2025年末广东喜珍总资产32.55亿元，净资产8.26亿元，营业收入22.90亿元，净利润0.88亿元[19] - 截至2026年6月末，公司注册资本和实收资本均为3.17亿元，程涌与贺波夫妻合计直接持有17.96%股份，间接控制50.42%股份[18] - 截至2026年6月末，贺波所持4.22%股份、徐文静所持0.79%股份已质押[18]

业绩总结 - 2022 - 2024年度归属于母公司的净利润分别为30,678.53万元、51,862.60万元、35,328.18万元[17] - 最近三年平均可分配利润为39,289.77万元[17] - 2024年、2025年1 - 9月公司营业收入分别为45.66亿元、40.32亿元，同比增长5.45%和21.89%[149] - 2024年、2025年1 - 9月公司产品销量分别为667.60万平方米、550.84万平方米，同比增长5.89%和11.72%[149] 用户数据 - 2025年1 - 9月境外销售前五大客户销售收入合计82570.32万元，占境外销售收入比例34.59%[94] - 2024年境外销售前五大客户销售收入合计86427.08万元，占境外销售收入比例32.06%[95] - 2023年境外销售前五大客户销售收入合计84749.69万元，占境外销售收入比例33.94%[95] - 2022年境外销售前五大客户销售收入合计84160.74万元，占境外销售收入比例32.44%[95] 未来展望 - 预计2025年全球通信设备市场规模同比增长5.70%，2024 - 2029年平均复合增长率为4.90%[153] - 预计2025年全球通信设备领域PCB产值达99.53亿美元，同比增长6.70%，2024 - 2029年平均复合增长率为5.10%[154] - 全球AI服务器市场规模将从2024年的1251亿美元增至2028年的2277亿美元[156] - 预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024 - 2029年平均复合增长率为5.20%[175] 新产品和新技术研发 - 募投项目新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年[126] - 募投项目达产后预计年营业收入23.00亿元，毛利率24.77%，税后内部收益率11.72%[126] 市场扩张和并购 - 泰国生产基地2023年二季度开工建设，2024年四季度正式投产[135] 其他新策略 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过100,000.00万元，用于高端印制电路板项目[17] - 公司已与华泰联合签署《债券受托管理协议》，聘请其作为本次发行可转债持有人的受托管理人[29] - 公司已为本次发行制定债券持有人会议规则[30]

可转债发行信息 - 发行总额为100,000.00万元，发行数量为10,000,000张[7] - 每张面值为100元，按面值发行[9] - 存续期限为2026年9月23日至2032年9月22日[11] - 票面利率第一年0.1%、第二年0.3%、第三年0.6%、第四年1.0%、第五年1.5%、第六年2.0%[13] - 转股期自2026年9月30日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[22] - 初始转股价格为83.96元/股[24] - 发行时间为2026年9月23日[45] 可转债条款 - 当公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%，董事会有权提出转股价格向下修正方案[28] - 转股数量计算方式为Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍[31] - 到期赎回按债券面值110%（含最后一期利息）赎回全部未转股可转债[34] - 有条件赎回触发情形：连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格130%；未转股余额不足3000万元[35] - 有条件回售：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[39] - 附加回售：募集资金用途改变，持有人有一次回售权利[40] 发行配售与限制 - 原股东可优先配售，按每股配售3.2104元可转债计算，可优先配售上限约9999895张，占比99.9990%[51] - 网上发行每个账户最低申购10张（1000元），上限10000张（100万元）[53] 信用与担保 - 公司主体信用等级和可转债信用等级均为AA[56] - 本次发行的可转债不提供担保[57] 包销与上市 - 本次发行可转债包销基数为10亿元，包销比例原则上不超30%，最大包销金额为3亿元[59] - 公司董事会将在发行完成后申请可转换公司债券在深交所主板上市[62] 募集资金管理 - 公司将开设募集资金专项账户并签署监管协议[65] 会议情况 - 本次董事会会议应出席董事8人，实际出席8人[3] - 各项议案表决结果均为8票同意，0票反对，0票弃权[6][8][10][12][14][21][23][27][30][33][38][42][44][46][49][55][58][61][64][67] - 会议日期为2026年9月21日[69]