业绩总结 - 2022 - 2024年度归属于母公司的净利润分别为30,678.53万元、51,862.60万元、35,328.18万元[17] - 最近三年平均可分配利润为39,289.77万元[17] - 2024年、2025年1 - 9月公司营业收入分别为45.66亿元、40.32亿元，同比增长5.45%和21.89%[149] - 2024年、2025年1 - 9月公司产品销量分别为667.60万平方米、550.84万平方米，同比增长5.89%和11.72%[149] 用户数据 - 2025年1 - 9月境外销售前五大客户销售收入合计82570.32万元，占境外销售收入比例34.59%[94] - 2024年境外销售前五大客户销售收入合计86427.08万元，占境外销售收入比例32.06%[95] - 2023年境外销售前五大客户销售收入合计84749.69万元，占境外销售收入比例33.94%[95] - 2022年境外销售前五大客户销售收入合计84160.74万元，占境外销售收入比例32.44%[95] 未来展望 - 预计2025年全球通信设备市场规模同比增长5.70%，2024 - 2029年平均复合增长率为4.90%[153] - 预计2025年全球通信设备领域PCB产值达99.53亿美元，同比增长6.70%，2024 - 2029年平均复合增长率为5.10%[154] - 全球AI服务器市场规模将从2024年的1251亿美元增至2028年的2277亿美元[156] - 预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024 - 2029年平均复合增长率为5.20%[175] 新产品和新技术研发 - 募投项目新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年[126] - 募投项目达产后预计年营业收入23.00亿元，毛利率24.77%，税后内部收益率11.72%[126] 市场扩张和并购 - 泰国生产基地2023年二季度开工建设，2024年四季度正式投产[135] 其他新策略 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过100,000.00万元，用于高端印制电路板项目[17] - 公司已与华泰联合签署《债券受托管理协议》，聘请其作为本次发行可转债持有人的受托管理人[29] - 公司已为本次发行制定债券持有人会议规则[30]