可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债，总额100,000万元，信用等级AA，主体信用等级AA，评级展望稳定，不设担保[9][10][72][113] - 存续期限6年，自2026年9月23日至2032年9月22日，每年付息一次，到期还本和最后一年利息[74][76] - 初始转股价格83.96元/股，转股期自2026年9月30日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[80][83] - 原股东优先配售，按每股配售3.2104元可转债比例计算可配售金额，可优先配售上限约9999895张，占发行总额99.9990%[100] - 发行费用922.98万元，扣除后全部用于高端印制电路板项目，发行方案有效期12个月[120][129][114] 业绩数据 - 报告期内营业收入分别为432986.99万元、456593.01万元、552960.16万元和298654.11万元，扣非归母净利润分别为49875.05万元、33955.01万元、30779.76万元和7871.23万元[20][147] - 2025年Q4和2026年Q1扣非归母净利润环比分别下降56.19%和53.43%，2026年Q2环比上升247.35%[20][147] - 报告期内主营业务毛利率分别为21.23%、17.10%、14.27%和11.50%[23][149] - 报告期内境外销售收入分别为249677.15万元、269543.58万元、309692.86万元和143746.52万元，占主营业务收入比例分别为61.88%、63.75%、61.21%和53.76%[24][152] 募投项目 - 高端印制电路板项目投资总额182,004.46万元，使用募集资金100,000万元[14][142] - 项目建成达产后形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[16][143] - 预计建成后每年新增折旧摊销最高12496.61万元，完全达产前占营收最高2.24%、净利润最高35.20%，达产后占营收最高1.82%、净利润最高22.45%[19][146] 原材料价格 - 2024 - 2026年1 - 6月，LME铜现货平均结算价同比分别上涨7.89%、8.73%和38.73%，上海金交所现货黄金均价同比分别上涨23.85%、43.13%和43.72%[22][148] - 2024 - 2026年1 - 6月，铜类原材料占产品销售成本比例分别为39.12%、38.19%和38.36%，金盐占比分别为3.73%、5.51%和5.91%[22][148] 股东情况 - 截至2026年6月30日，公司控股股东为深圳市北电投资有限公司，持股160,000,000股，占比50.42%[178][190] - 程涌、贺波夫妇合计控制68.38%表决权，贺波直接持股质押比例31.88%，占总股本4.22%[191][197] 其他 - 2026年1月20日向激励对象首次授予股票期权852万份，行权价格28.30元/份，2026 - 2028年预计摊销费用合计10080.95万元[26][156] - 公司采取现金、股票或二者结合方式分配股利，现金分红优先，单一年度现金分配不少于当年度可分配利润10%，最近三年累计不少于年均可分配利润30%[29][30]