核心经营业绩 - 2023-2025年公司营业收入分别为960282.27万元 1535057.15万元 1804612.94万元[13] - 2026年1-6月公司营业收入1166430.62万元[13] - 2023-2025年光伏导电浆料业务收入分别为907840.62万元 1286482.71万元 1486648.91万元 占各期营收比例分别为94.54% 83.81% 82.38%[13] - 2026年1-6月光伏导电浆料业务收入1115682.74万元 占当期营收比例95.65%[13] - 2023-2025年存储芯片业务收入分别为7454.45万元 50290.06万元 50290.06万元 2025年同比增长574.63%[14][15] - 2026年1-6月存储芯片业务收入35768.69万元 占当期营收比例3.07% 同比增长89.54%[14][15] - 2026年1-6月公司光伏导电浆料境外收入约17亿元 同比增速超140% 占营业收入比例约14% 较去年同期提高超6个百分点[70] - 截至2026年7月末 公司光伏浆料在手订单155.58吨 对应订单金额约20亿元[56] - 截至2026年7月末 公司存储芯片业务待交付芯片273.32万颗 对应订单金额约1.20亿元[83][84] - 2026年上半年江苏晶凯封装测试业务收入达1.01亿元 接近2025年全年1.03亿元的总和[118] 产能及利用率情况 - 2023-2025年公司光伏银浆产能利用率分别为90.70% 89.34% 65.89%[7] - 2023-2025年光伏导电浆料产能分别为192万KG 230.4万KG 277.8万KG 对应产量分别为174.14万KG 205.84万KG 183.06万KG[41] - 2026年1-6月光伏导电浆料产能138.9万KG 产量76.97万KG 产能利用率55.42%[41] - 2025年公司存储芯片测试和封装的产能分别为2800万颗和3000万颗 产能利用率分别为105.96%和64.48%[7] - 2026年1-6月公司存储芯片测试产能利用率108.32% 封装产能利用率39.60%[74] - 2025年公司委外封装数量约430万颗 还原委外产量后封装环节等效综合产能利用率为78.81% 较账面口径提高14.33个百分点 委外封装占封装环节总需求的18.19%[77] - 公司2025年光伏浆料年化产能约2778吨/年 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目新增光伏浆料年化产能2000吨/年 扩产倍数约为0.72[40] - 存储芯片封装测试基地项目完成后将新增每年8500万颗封装产能 9600万颗FT测试产能 4500万颗老化测试产能[7] - 存储芯片封装和FT测试产能扩产倍数分别为2.83倍 3.43倍[72][73] - 扩产后存储芯片封装和FT测试两类产能将分别达到1.15亿颗和1.24亿颗[88] 募投项目核心信息 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过276000.00万元[6] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目总投资23281.04万元 单位产能投资强度为11.64万元/吨[57] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目中TOPCon银铜浆料设计产能1500吨 混合镍贱金属浆料设计产能500吨 所得税后内部收益率18.03% 税后静态投资回收期10.04年[6] - 存储芯片封装测试基地项目所得税后内部收益率12.61% 税后静态投资回收期7.62年[7] - 募投项目建设期均为2年 投产后运营期产能利用率按40% 60% 80% 90%逐年渐进爬坡 至运营期第4年达到90%稳定利用率[95][101] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目建成后 公司将形成覆盖银浆-银铜浆-贱金属浆的完整产品矩阵[34] - 募投项目新增设备后FBGA封装可实现2层 4层 6层 8层 10层 12层芯片堆叠的全量设备及量产能力[23] - 募投项目将新增FCCSP封装产线 形成SoC DDR5 SoC+DRAM等芯片的FCCSP封装规模化生产能力[23] - 募投项目测试能力可覆盖6400Mbps 8533Mbps及更高速率规格的存储芯片测试[23] - 募投项目产品可覆盖端侧AI 数据中心 服务器 汽车电子等对存储性能要求更高的场景[23] - 下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目总投资18278.34万元 拟使用募集资金17400.00万元[130] - 先进封装技术研发项目总投资46013.85万元 拟使用募集资金43200.00万元[152] 技术与产品进展 - 公司TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料均已实现批量化出货[15][19] - 2026年上半年公司TOPCon银铜浆料销量约16吨 实现销售收入约7400万元[66] - 公司少银化量产方案预计2026年出货量有望达到百吨级[55] - 公司现有传统光伏导电银浆含银量在85%-90%区间 募投项目TOPCon银铜浆料含银量约20% 混合镍贱金属浆料含银量约80%[19] - 银铜浆料单瓦浆耗放大倍数约在2-2.5倍之间 单瓦银耗下降50%前提下放大倍数为2.25倍[63] - 本次2000吨低银浆料产能折算为纯银浆料等效替代产能约888吨 相当于公司2025年现有2778吨产能的32%[64] - 公司存储业务已掌握DRAM多层堆叠 超薄Die封装 多芯片集成 SiP倒装封装等相关技术[31] - 公司已掌握≤130℃内固化技术 对应低温银浆产品已实现部分客户小批量出货[136] - 公司已在HJT TOPCon领域实现银包铜浆料大规模量产应用[136] - 截至2025年12月末 公司累计获得授权发明专利近300项 拥有研发人员约470人[126][127] - 2026年3月公司聘请拥有逾三十年先进封装与电子材料学术积淀的史国均博士出任首席战略科学家[38] 行业与市场展望 - 2025年国内光伏发电新增装机达315.07GW 同比增长超13.3%[46] - 中国光伏行业协会预计2030年国内光伏新增装机将达到270~320GW 全球光伏新增装机将达到约881GW~1044GW[46][47] - 2024年全球光伏银浆市场销量口径前五企业均为中国境内企业 公司2024年光伏导电浆料销量全球排名第一[52][53][55] - 2025年N型TOPCon电池市场占比达87.6% PERC电池市场占比下降至3.0%[54] - 2024年全球光伏导电浆料需求达7724吨 2030年全球光伏导电浆料整体需求量预计达11740.48至13903.20吨[64] - 预计2030年贱金属少银浆料市场总需求量约7924.82吨 公司若保持25%市场占有率对应潜在销量达1981吨[65] - 单台AI服务器DRAM用量为传统服务器的8至10倍 全球存储芯片供需缺口预计持续至2027年以后[87] - TrendForce预测2027年整体存储器产业产值将增至1.28万亿美元 同比增长44%[121]