核心经营业绩 - 2023-2025年公司营业收入分别为960282.27万元 1535057.15万元 1804612.94万元[13] - 2026年1-6月公司营业收入1166430.62万元[13] - 2023-2025年光伏导电浆料业务收入分别为907840.62万元 1286482.71万元 1486648.91万元 占各期营收比例分别为94.54% 83.81% 82.38%[13] - 2026年1-6月光伏导电浆料业务收入1115682.74万元 占当期营收比例95.65%[13] - 2023-2025年存储芯片业务收入分别为7454.45万元 50290.06万元 50290.06万元 2025年同比增长574.63%[14][15] - 2026年1-6月存储芯片业务收入35768.69万元 占当期营收比例3.07% 同比增长89.54%[14][15] - 2026年1-6月公司光伏导电浆料境外收入约17亿元 同比增速超140% 占营业收入比例约14% 较去年同期提高超6个百分点[70] - 截至2026年7月末 公司光伏浆料在手订单155.58吨 对应订单金额约20亿元[56] - 截至2026年7月末 公司存储芯片业务待交付芯片273.32万颗 对应订单金额约1.20亿元[83][84] - 2026年上半年江苏晶凯封装测试业务收入达1.01亿元 接近2025年全年1.03亿元的总和[118] 产能及利用率情况 - 2023-2025年公司光伏银浆产能利用率分别为90.70% 89.34% 65.89%[7] - 2023-2025年光伏导电浆料产能分别为192万KG 230.4万KG 277.8万KG 对应产量分别为174.14万KG 205.84万KG 183.06万KG[41] - 2026年1-6月光伏导电浆料产能138.9万KG 产量76.97万KG 产能利用率55.42%[41] - 2025年公司存储芯片测试和封装的产能分别为2800万颗和3000万颗 产能利用率分别为105.96%和64.48%[7] - 2026年1-6月公司存储芯片测试产能利用率108.32% 封装产能利用率39.60%[74] - 2025年公司委外封装数量约430万颗 还原委外产量后封装环节等效综合产能利用率为78.81% 较账面口径提高14.33个百分点 委外封装占封装环节总需求的18.19%[77] - 公司2025年光伏浆料年化产能约2778吨/年 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目新增光伏浆料年化产能2000吨/年 扩产倍数约为0.72[40] - 存储芯片封装测试基地项目完成后将新增每年8500万颗封装产能 9600万颗FT测试产能 4500万颗老化测试产能[7] - 存储芯片封装和FT测试产能扩产倍数分别为2.83倍 3.43倍[72][73] - 扩产后存储芯片封装和FT测试两类产能将分别达到1.15亿颗和1.24亿颗[88] 募投项目核心信息 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过276000.00万元[6] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目总投资23281.04万元 单位产能投资强度为11.64万元/吨[57] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目中TOPCon银铜浆料设计产能1500吨 混合镍贱金属浆料设计产能500吨 所得税后内部收益率18.03% 税后静态投资回收期10.04年[6] - 存储芯片封装测试基地项目所得税后内部收益率12.61% 税后静态投资回收期7.62年[7] - 募投项目建设期均为2年 投产后运营期产能利用率按40% 60% 80% 90%逐年渐进爬坡 至运营期第4年达到90%稳定利用率[95][101] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目建成后 公司将形成覆盖银浆-银铜浆-贱金属浆的完整产品矩阵[34] - 募投项目新增设备后FBGA封装可实现2层 4层 6层 8层 10层 12层芯片堆叠的全量设备及量产能力[23] - 募投项目将新增FCCSP封装产线 形成SoC DDR5 SoC+DRAM等芯片的FCCSP封装规模化生产能力[23] - 募投项目测试能力可覆盖6400Mbps 8533Mbps及更高速率规格的存储芯片测试[23] - 募投项目产品可覆盖端侧AI 数据中心 服务器 汽车电子等对存储性能要求更高的场景[23] - 下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目总投资18278.34万元 拟使用募集资金17400.00万元[130] - 先进封装技术研发项目总投资46013.85万元 拟使用募集资金43200.00万元[152] 技术与产品进展 - 公司TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料均已实现批量化出货[15][19] - 2026年上半年公司TOPCon银铜浆料销量约16吨 实现销售收入约7400万元[66] - 公司少银化量产方案预计2026年出货量有望达到百吨级[55] - 公司现有传统光伏导电银浆含银量在85%-90%区间 募投项目TOPCon银铜浆料含银量约20% 混合镍贱金属浆料含银量约80%[19] - 银铜浆料单瓦浆耗放大倍数约在2-2.5倍之间 单瓦银耗下降50%前提下放大倍数为2.25倍[63] - 本次2000吨低银浆料产能折算为纯银浆料等效替代产能约888吨 相当于公司2025年现有2778吨产能的32%[64] - 公司存储业务已掌握DRAM多层堆叠 超薄Die封装 多芯片集成 SiP倒装封装等相关技术[31] - 公司已掌握≤130℃内固化技术 对应低温银浆产品已实现部分客户小批量出货[136] - 公司已在HJT TOPCon领域实现银包铜浆料大规模量产应用[136] - 截至2025年12月末 公司累计获得授权发明专利近300项 拥有研发人员约470人[126][127] - 2026年3月公司聘请拥有逾三十年先进封装与电子材料学术积淀的史国均博士出任首席战略科学家[38] 行业与市场展望 - 2025年国内光伏发电新增装机达315.07GW 同比增长超13.3%[46] - 中国光伏行业协会预计2030年国内光伏新增装机将达到270~320GW 全球光伏新增装机将达到约881GW~1044GW[46][47] - 2024年全球光伏银浆市场销量口径前五企业均为中国境内企业 公司2024年光伏导电浆料销量全球排名第一[52][53][55] - 2025年N型TOPCon电池市场占比达87.6% PERC电池市场占比下降至3.0%[54] - 2024年全球光伏导电浆料需求达7724吨 2030年全球光伏导电浆料整体需求量预计达11740.48至13903.20吨[64] - 预计2030年贱金属少银浆料市场总需求量约7924.82吨 公司若保持25%市场占有率对应潜在销量达1981吨[65] - 单台AI服务器DRAM用量为传统服务器的8至10倍 全球存储芯片供需缺口预计持续至2027年以后[87] - TrendForce预测2027年整体存储器产业产值将增至1.28万亿美元 同比增长44%[121]

核心经营业绩 - 2023年度公司营业收入96.0282267015亿元 营业利润4.0813837547亿元[61] - 2024年度公司营业收入153.5057154673亿元 营业利润3.4928253202亿元[61] - 2025年度公司营业收入180.4612937657亿元 营业利润为-2.2139273187亿元[61] - 2026年1-6月公司营业收入116.6430617811亿元 营业利润1.7210741304亿元[61] - 2024年公司向东莞索特销售商品金额达20.8570306176亿元 2023年该类销售金额为4.5178070759亿元[7] - 2025年1-8月公司向浙江索特销售原材料金额为23.4471214108亿元 2024年该类销售金额为6307.870001万元[7] - 2026年1-6月公司向韩国索特销售货物商品金额为5039.998971万元[9] - 2026年1-6月公司向浙江迪脉新材料采购光伏组件材料后代销 对应采购成本62.85万元 确认代理费7.237041万元[9] - 2026年1-6月公司向江苏瀚思瑞半导体科技有限公司销售货物金额为5204226.44元[73] - 公司已签署11份银浆相关销售合同 合作客户覆盖阿特斯 爱旭 晶澳 晶科 钧达 隆基 协鑫 英发德耀 通威等头部光伏企业[154][155] - 公司已签署5份含税采购合同 合计总金额40115.22万元[157] - 帝科股份及其子公司累计获得10家银行合计授信额度超17.07亿元[159][160] 核心财务数据 - 截至2026年6月30日公司货币资金总额298959.03万元[36] - 截至2026年6月30日公司银行存款余额91405.75万元 其他货币资金余额207553.27万元[38] - 2024年末公司对东莞索特的应收账款余额为7.6751825615亿元 2023年末该余额为2.4465694628亿元[16] - 2026年6月30日公司对韩国索特的应收账款余额为5129.184785万元[17] - 截至2026年6月30日公司财务性投资总金额为9.25万元 占归母净资产比例低于0.01%[36] - 2026年6月30日公司合并财务报表所载固定资产账面价值为628059563.55元[96] 投资与并购布局 - 2025年5月公司拟以6.96亿元收购浙江索特60%股权 业绩承诺期为2025年度 2026年度及2027年度[14] - 截至2026年6月30日公司持有韩国索特长期股权投资账面价值76.65万元 持股比例为24% 认缴及实缴金额均为1.68亿韩元 投资时间为2025年9月17日[46][48] - 2026年8月12日公司支付1000万元认购贝特利首次公开发行股票的战略配售股份 属于产业链协同产业投资 不属于财务性投资[50] - 截至2026年6月30日公司新增收购控股子公司深圳中基比特科技有限公司 注册资本3000万元人民币 公司持股52%[89][90][91] - 截至2026年6月30日公司新设控股子公司海南因梦晶凯科技有限公司 注册资本500万元人民币[91][92] - 2026年6月18日相关方签署股份转让协议 合计转让726.4万股股份 占发行人股本总额5.00% 每股转让价62.60元 总价款4.547264亿元[58] - 公司签署4亿元银团并购贷款合同 利率为五年期以上LPR减40基点[161][162] 技术与知识产权 - 公司涉及“铅碲”技术专利共计50余件[33] - 国家知识产权局于2026年6月2日宣告案涉两项专利ZL201180032359.1 ZL201180032701.8专利权全部无效[31] - 帝科股份新增2项实用新型专利 分别涉及银层结合强度多向拉力测试装置 烧结层导热性能实时监测热阻测试仪[143] - 深圳因梦晶凯新增4项发明专利 全部围绕芯片测试相关技术方向[143] - 公司新增3项发明专利 分别涉及金属化导电浆料等相关技术[144] - 公司新增1项实用新型专利 为适配固晶机的上下料装置[144] - 公司新增15项境内软件著作权 其中10项由深圳因梦晶凯受让取得 5项由江苏晶凯原始取得[146][147] 合规与公司治理 - 公司本次向特定对象发行股票的专项法律顾问为上海市通力律师事务所 补充法律意见书覆盖报告期为2023年 2024年 2025年及2026年1-6月[1][2] - 截至2026年6月30日 史卫利总计控制公司20.44%股份 与闫经梅合计控制21.56%股份 二人为共同实际控制人[56][57] - 本次股份转让完成后 史卫利合计控制公司15.44%股份 与闫经梅合计控制16.56%股份 富海东超专享一号私募证券投资基金将成为持股5%以上股东[58] - 2026年1月21日公司起诉苏州晶银侵权 索赔经济损失及合理维权费用共计20000万元 后续该起诉被法院驳回[27] - 苏州晶银 苏州固锝于2026年7月27日起诉公司恶意知识产权诉讼 索赔经济损失及费用2亿元 目前案件尚在审理中[27][28] - 公司认为苏州晶银 苏州固锝的恶意诉讼主张得到法院支持的可能性较小 案件影响可控[132] - 2023年1月1日至2026年7月24日期间 帝科股份无违法违规记录 为合法有效存续的股份有限公司[53] - 公司所有关联交易均履行合规审议程序 不存在损害公司及其他股东利益的情形[77] 运营与政策优惠 - 帝科股份 深圳因梦晶凯 江苏晶凯 东莞索特适用15%的高新技术企业所得税优惠税率[107][108][110] - 常州竺思 上海佰沂 东营德脉 无锡湃泰适用5%的小微企业所得税优惠税率[107][110] - 2023年1月1日至2027年12月31日 公司作为先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税额[111] - 截至2026年6月30日 公司新增3笔单笔100万元以上财政补贴 合计金额1100万元[112] - 截至2026年6月30日公司新增2宗出让性质工业用地 土地使用权面积分别为14374平方米 15634平方米[79] - 公司新增8项境内注册商标 商标有效期均为10年 覆盖第1 2 9 35 42类注册类别[142]

核心经营业绩 - 无锡帝科电子材料股份有限公司证券代码为300842 注册资本为14527.97万元[9] - 2023-2026年1-6月公司营业收入分别为960282.27万元、1535057.15万元、1804612.94万元、1166430.62万元[19] - 2026年1-6月公司实现未经审计营业收入1166430.62万元 同比增长39.86%[40] - 2026年1-6月公司实现未经审计归母净利润3706.62万元 同比下降46.90%[40] - 2026年1-6月公司实现未经审计扣非归母净利润16247.62万元 同比增长83.61%[40] - 2025年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为1.63亿元[30] - 2023-2026年1-6月公司综合毛利率分别为11.14%、9.38%、9.09%、8.66%[23] - 报告期内公司光伏导电银浆毛利率分别为11.66% 10.62% 8.57%和6.54% 呈逐年下滑趋势[43] - 2024年、2025年及2026年1-6月存储芯片业务毛利率分别为23.60%、47.46%、64.29%[44] - 2025年度公司白银期货和白银租赁业务产生较大公允价值变动损失及投资损失 对当期净利润造成较大影响[42] - 报告期内公司来自前五大客户的收入占比分别为58.94%、58.41%、59.83%、54.67%[45] - 报告期内公司外销收入分别为47206.47万元、96744.00万元、158414.77万元、171974.09万元 占主营业务收入比例依次为5.19%、7.47%、10.29%、14.90%[50] - 报告期内公司汇兑损失绝对值占同期利润总额比例分别为11.63%、5.19%、14.19%、23.01%[50] 资产与运营数据 - 2023年12月末公司资产总额为678471.83万元[17] - 2024年12月末公司资产总额为783182.34万元[17] - 2025年12月末公司资产总额为1119930.32万元[17] - 2026年6月末公司资产总额为1282116.27万元[17] - 2026年6月末公司负债总额为1062807.75万元[17] - 2026年6月末公司股东权益为219308.53万元[17] - 2026年6月末公司归属于母公司股东的股东权益为164241.76万元[17] - 2023-2026年6月末公司合并口径资产负债率分别为80.22%、78.58%、82.34%、82.89%[23] - 2023-2026年1-6月公司光伏浆料产能利用率分别为90.70%、89.34%、65.89%、55.42% 呈下滑趋势[27] - 2025年及2026年1-6月公司存储芯片封装产能利用率仅为64.48%及39.60%[27] - 报告期各期末公司应收账款余额分别为313932.11万元、365201.46万元、478308.91万元、387211.77万元 占当期营业收入比例分别为32.69%、23.79%、26.50%、33.20%[46] - 截至2026年6月末公司多笔收购形成的商誉余额达64816.79万元[49] 研发与人员储备 - 截至2026年6月末 公司拥有研发技术人员487人 占总人数的37.58%[15] - 截至2026年6月末 公司累计获得授权发明专利303项[15] 业务与行业相关情况 - 公司所属行业为C3985电子专用材料制造和C3973集成电路制造 主营光伏电池金属化环节导电浆料等相关业务[80] - 公司光伏导电银浆核心原材料银粉占银浆材料成本比重超过90%[36] - 2026年初白银现货合约价格一度突破3万元/千克[36] - 公司存储芯片业务主要原材料存储晶圆产能集中在SK海力士 美光 三星电子 长鑫科技等少数厂商[38] - 2024年以来光伏产业链部分环节扩张节奏与终端需求释放节奏不匹配 行业供需阶段性承压[34] - 自2026年4月1日起光伏产品出口退税将被取消[39] 定增及募投相关安排 - 公司本次向特定对象发行股票计划募集资金27.60亿元 用于产能建设、研发项目及偿还银行贷款和补充流动资金[24] - 本次募投项目合计总投资额292495.85万元 拟投入募集资金金额276000万元[66] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目总投资额23281.04万元 拟投入募集资金18800万元 达产后预计年营业收入1153933.50万元 税后内部收益率18.03%[28][66] - 存储芯片封装测试基地项目总投资额122322.62万元 拟投入募集资金114000万元 达产后预计年营业收入75906.00万元 税后内部收益率12.61%[28][66] - 募投项目预计新增资本性支出19.48亿元 年新增折旧摊销额峰值约1.61亿元[30] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%即不超过43583922股[60] - 本次发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价的80%[84] - 本次发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者[93] - 本次发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让 衍生取得的股份同样遵守该锁定期安排[95] - 本次发行完成后 公司共同实际控制人仍为史卫利和闫经梅 不会导致公司控制权发生变化[97] - 用于补充流动资金的募集资金比例未超过募集资金总额的30%[104]

审计与主体基本信息 - 本次审计报告共1-5页 附件含9类财务报表及附注 财务报表附注占13-112页[2] - 审计报告文号为[2026]京会兴审字第01290001号 审计对象为帝科股份2025年12月31日的合并及母公司资产负债表等全年度财务报表[3] - 兴华会计师事务所出具标准无保留意见 认为帝科股份财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制 公允反映对应时点财务状况及年度经营成果 现金流量[3][11] - 帝科股份为A股上市股份有限公司 统一社会信用代码91320282559266993J 注册地及总部位于江苏省无锡市宜兴市永盛路8号 法定代表人为史卫利[41][42][44] - 公司2010年7月设立时注册资本为70万元 2018年2月整体变更为股份公司 2025年10月股权激励完成后注册资本及实收资本为14527.9743万元人民币[35][36][43] - 公司核心经营活动为研发生产销售应用于太阳能光伏 显示/照明与半导体等领域的高性能导电浆料 核心产品是晶硅太阳能电池导电银浆[6][44] - 公司评价自报告期末起12个月的持续经营能力不存在重大疑虑因素或事项[46] 核心业绩数据 - 2025年度公司合并口径营业收入180.46亿元 较上年同期153.51亿元增长17.56%[25] - 2025年度公司合并口径营业总成本175.73亿元 较上年同期148.15亿元增长18.62%[25] - 2025年度公司合并口径研发费用6.01亿元 较上年同期4.82亿元增长24.63%[25] - 2025年度公司合并口径净利润为净亏损2.01亿元 上年同期为净利润3.45亿元[25] - 2025年度公司合并口径归属于母公司股东的净利润为净亏损2.76亿元 上年同期为净利润3.60亿元[25] - 2025年度公司合并口径基本每股收益为-1.92元/股 上年同期为2.56元/股[25] - 2025年度公司另一核算口径营业收入为149.30亿元 上期为152.64亿元 同比下滑2.18%[27] - 2025年度公司另一核算口径营业成本为139.31亿元 上期为138.52亿元 同比上升0.57%[27] - 2025年度公司另一核算口径研发费用为4.84亿元 上期为4.68亿元 同比上升3.32%[27] - 2025年度公司另一核算口径净利润为-3.29亿元 上期为3.49亿元 同比由盈转亏[27] - 2025年度公司经营活动产生的现金流量净额为4.44亿元 上期为9.38亿元 同比下滑52.69%[31] - 2025年度公司投资活动产生的现金流量净额为-11.89亿元 上期为-2.01亿元 净流出规模同比扩大491.5%[31] - 2025年度公司筹资活动产生的现金流量净额为6.34亿元 上期为-5.84亿元 同比由净流出转为净流入[31] - 2025年末公司现金及现金等价物余额为2.67亿元 上期为3.80亿元 同比下滑29.74%[31] 资产负债核心指标 - 无锡裕利电子材料期末流动资产合计91.56亿元 期初为71.88亿元 期末资产总计111.99亿元 期初为78.32亿元[18] - 无锡裕利电子材料期末存货余额8.91亿元 较期初4.43亿元同比增长101.13% 期末商誉余额6.39亿元 期初为0.33亿元[18] - 无锡裕利电子材料期末负债合计92.22亿元 期初为61.54亿元 期末所有者权益合计19.77亿元 期初为16.78亿元[20] - 无锡裕利电子材料期末应付账款余额9.10亿元 较期初2.29亿元同比增长297.33% 期末长期借款余额4亿元 期初无长期借款[20] - 无锡培科电子材料期末流动资产合计80.17亿元 期初为73.34亿元 期末长期股权投资余额13.40亿元 较期初1.59亿元同比增长742.37%[22] - 2025年末公司合并口径负债合计81.92亿元 较期初62.22亿元增长31.67% 所有者权益合计15.79亿元 较期初16.84亿元下降6.23%[24] - 2025年末公司合并口径短期借款余额25.22亿元 较期初20.18亿元增长24.97% 长期借款余额4亿元 期初无长期借款[24] - 2025年末公司合并货币资金余额27.8565亿元 期初余额20.3368亿元 其中期末境外存放款项1.0889亿元[182] - 2025年末公司其他货币资金余额22.4059亿元 期初余额15.6448亿元 交易性金融资产期末余额6212.97万元 期初余额62.97万元[182][183] - 2025年末公司应收票据期末余额6.4557亿元 期初余额10.1093亿元 应收票据整体坏账计提比例0.21%[183][184] - 2025年末公司应收账款总账面余额为47.8309亿元 坏账准备合计4.8247亿元 整体计提比例10.09% 账面价值43.0062亿元[187][188] - 2025年末公司按欠款方归集的前五名应收账款和合同资产合计余额32.43亿元 占对应总余额的比例67.80%[193] - 2025年末公司预付款项总余额1.57亿元 期初总余额1.52亿元 1年以内账龄款项占比100%[200] 公司治理与重要规则 - 公司本次归属期可归属限制性股票数量为347.5325万股 归属对象共26人 截至2025年10月27日 本次激励计划实际认购数量为351.7325万股[40] - 公司重要性标准规定 重要在建工程 单项计提坏账准备的应收款项 本期重要的应收款项核销的金额阈值均为3583万元人民币[52] - 公司重要性标准规定 重要非全资子公司判定标准为子公司收入占集团总收入比例≥10% 重要合营或联营企业判定标准为对应长期股权投资账面价值占集团总资产比例>5%[52] - 公司本期无重要会计政策变更 无重大会计估计变更[177][178] - 公司增值税税率13% 城建税税率7% 教育费附加税率5% 企业所得税覆盖15% 20% 16.5% 25%多档[179]

核心财务与股本数据 - 2026年1-6月公司实现营业收入116.64亿元 净利润1.57亿元 归母净利润3706.62万元[25] - 2025年度公司营业收入180.46亿元 净利润亏损2.01亿元 归母净利润亏损2.76亿元[25] - 2024年度公司营业收入153.51亿元 净利润3.45亿元 归母净利润3.60亿元[25] - 2023年度公司营业收入96.03亿元 净利润3.78亿元 归母净利润3.86亿元[25] - 2026年1-6月公司综合毛利率8.66% 2025年度9.09% 2024年度9.38% 2023年度11.14%[27] - 2026年6月末公司资产总额128.21亿元 负债总额106.28亿元 资产负债率82.89%[23][27] - 2026年1-6月公司营业收入同比增长39.86% 归母净利润同比下降46.90% 扣非归母净利润同比增长83.61%[91] - 报告期内公司外销收入占主营业务收入比例从5.19%升至14.90%[101] - 截至2026年6月30日公司前十大股东合计持股4370.8257万股 总持股比例为30.09%[17] - 公司实控人史卫利为第一大股东 持股2076.5737万股 持股比例14.29%[17] - 2020年6月18日公司首次公开发行股票筹资净额为35056.26万元 首发后累计派现金额为12261.00万元[19] - 2026年6月末公司商誉余额达64816.79万元[100] - 截至2026年6月30日公司财务性投资金额为9.25万元 占归母净资产比例低于0.01%[62] 定增发行相关安排 - 本次向特定对象发行股票拟发行数量为4358.3922万股 不超过发行前公司总股本的30%[16] - 本次发行前公司总股本为14527.9743万股 有限售条件股份占比11.02% 无限售条件股份占比88.98%[16] - 本次发行完成后公司总股本为18886.3665万股 有限售条件股份占比31.56% 无限售条件股份占比68.44%[16] - 本次发行募集资金总额不超过276000.00万元 用于补充流动资金的比例未超过募集资金总额的30%[66] - 本次发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价的80% 也不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[48][58] - 本次发行对象为不超过35名特定投资者 认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[58][60] - 发行完成后实控人合计持股占比为16.58% 若对应协议转让完成过户 实控人合计控制股权比例将降至12.74% 仍可有效控制公司[60][61] - 本次发行相关议案已先后经董事会 临时股东会审议通过 获兴业证券内核委员会同意推荐[37][42][44][45] 业务运营表现 - 2023年至2026年1-6月公司光伏银浆产能利用率分别为90.70% 89.34% 65.89% 55.42% 呈持续下滑趋势[76] - 2025年及2026年1-6月公司存储芯片封装产能利用率分别为64.48% 39.60%[76] - 报告期内公司光伏导电银浆毛利率分别为11.66% 10.62% 8.57%和6.54% 呈逐年下滑趋势[94] - 2024年 2025年及2026年1-6月公司存储芯片业务毛利率分别为23.60% 47.46% 64.29%[95] - 2025年公司存储芯片业务实现营收5.03亿元 同比增长574.63%[114] - 光伏导电银浆核心原材料银粉占银浆材料成本比重超90%[86] - 报告期内公司来自前五大客户的收入占比维持在54.67%-59.83%区间[96] - 报告期内公司汇兑损失绝对值占同期利润总额比例最高达23.01%[101] 募投项目规划 - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目拟使用募集资金1.88亿元 建设期2年 预计6年后达产 达产后光伏浆料产能扩产倍数为0.72倍[74] - 存储芯片封装测试基地项目拟使用募集资金11.4亿元 建设期2年 预计4年后达产 达产后封装产能扩产倍数2.83倍 FT测试产能扩产倍数3.43倍[76] - 两个产能项目达产后预计年营业收入分别为115.39亿元 7.59亿元 税后内部收益率分别为18.03% 12.61%[77] - 存储芯片封装测试基地项目建成后 新增年产8500万颗封装 9600万颗FT测试及4500万颗老化测试能力[114] - 募投项目预计新增资本性支出19.48亿元 新增折旧摊销额峰值约1.61亿元/年[79] 技术与战略布局 - 公司坚持"光伏材料为基石 半导体存储为引擎"的双轮驱动发展战略[106] - 公司已率先实现高铜浆料方案在TOPCon电池的量产应用[111] - 公司已构建贯穿DRAM存储产业链一体化布局 半导体存储芯片业务明确为第二主业[114] - 公司已掌握DRAM多层堆叠 超薄Die 多芯片集成 SiP倒装封装及WLCSP Fan-out等封装技术[115] - 公司将重点布局AI算力相关存储产品 加紧研发SoC-DRAM合封类 CXL LPWDRAM等核心产品[116] - 公司电子材料业务依托光伏导电浆料共性技术平台 拓展半导体封装浆料 电子元器件浆料等高端产品线[117] - 公司推进功率半导体芯片粘接烧结银 烧结铜产品的车规级应用优化与规模化量产[118] - 公司推动多款电子元器件浆料在敏感电阻 电感 射频器件等领域实现进口替代[118] - 2024年 2025年公司分别完成对因梦控股和江苏晶凯的控制权收购[113] - 2026年被工信部定为光伏行业治理攻坚期 自2026年4月1日起国内光伏产品出口退税将被取消[90]

核心经营业绩 - 2023-2025年公司营业收入分别为960282.27万元 1535057.15万元 1804612.94万元 2026年1-6月营业收入为1166430.62万元[15] - 2023-2025年光伏导电浆料业务收入占同期营收比例分别为94.54% 83.81% 82.38% 2026年1-6月占比95.65%[15] - 2024年存储芯片业务收入7454.45万元 2025年达50290.06万元 同比增长574.63% 2026年1-6月收入35768.69万元 同比增长89.54%[16][17] - 2023-2025年公司光伏浆料业务毛利率分别为11.66% 10.62% 8.57% 呈逐年下降趋势[177] - 2026年1-6月公司光伏导电浆料境外收入约17亿元 同比增速超140% 占营业收入比例约14% 较去年同期提高超6个百分点[72] - 截至2026年7月末 公司光伏浆料在手订单155.58吨 对应订单金额约20亿元[56] - 截至2026年7月末 公司存储芯片业务待交付芯片273.32万颗 对应订单金额约1.20亿元[86] - 2026年上半年江苏晶凯封装测试业务收入达1.01亿元 接近2025年全年1.03亿元的总和[119] 产能运营情况 - 2023-2025年公司光伏银浆产能利用率分别为90.70% 89.34% 65.89% 2026年1-6月为55.42%[10][41] - 2025年公司存储芯片测试和封装产能分别为2800万颗和3000万颗 产能利用率分别为105.96%和64.48%[10] - 2026年1-6月公司存储芯片测试产能利用率为108.32% 封装产能利用率为39.60%[76] - 2025年还原委外封装需求后 公司存储芯片封装等效综合产能利用率为78.81% 委外封装占封装环节总需求的18.19%[76] - 2025年公司光伏浆料年化产能约2778吨/年[40] - 公司已形成华东 华南 西部三大全球化光伏浆料生产基地布局[42] - 2024年公司光伏导电浆料销量全球排名第一 2025年该产品销量为1829.16吨[55] 本次募投核心项目概况 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过276000.00万元[9] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目税后内部收益率为18.03% 税后静态投资回收期为10.04年[9] - 存储芯片封装测试基地项目完成后将新增每年8500万颗封装产能 9600万颗FT测试产能 4500万颗老化测试产能 税后内部收益率为12.61% 税后静态投资回收期为7.62年[10] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目建成后 将形成1500吨TOPCon银铜浆料 500吨混合镍贱金属浆料的年产能[29] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目单位产能投资强度11.64万元/吨[57] - 存储芯片封装测试基地项目封装和FT测试产能扩产倍数分别为2.83倍 3.43倍[74][75] - 所有募投项目建设期均为24个月 投产后运营期产能利用率按40% 60% 80% 90%逐年爬坡 运营期第4年起维持90%稳定利用率[98][133][157] - 下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目总投资额18278.34万元 拟投入募集资金17400.00万元[131] - 先进封装技术研发项目总投资额为46013.85万元 拟使用募集资金43200.00万元[154] 产品与技术研发进展 - 公司现有传统光伏导电银浆含银量在85%-90%区间 募投项目TOPCon银铜浆料含银量约20% 混合镍贱金属浆料含银量约80%[20] - 公司TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料均已实现批量化出货[20] - 2026年上半年公司TOPCon银铜浆料销量约16吨 实现销售收入约7400万元[68] - 公司是行业内最早实现银包铜浆料规模化商业应用的厂商 具备少银化领域先发优势[61] - 公司是行业首家TOPCon银浆出货量突破千吨的企业 2023年率先实现TOPCon电池全套导电银浆规模化销售[63] - 少银化量产方案预计2026年出货量有望达到百吨级[55] - 截至2025年12月末 公司累计获得授权发明专利近300项 拥有研发人员约470人[127][129] - 2026年3月公司聘请拥有逾三十年先进封装与电子材料学术积淀的史国均博士出任首席战略科学家[38] - 公司正布局7项前沿导电浆料研发项目 覆盖钙钛矿叠层 TBC电池 超细线印刷 太空光伏等多个方向[139][140] - 存储业务研发将构建完全独立于Adeia的混合键合专利体系 涉及键合介面材料开发 硅通孔连接技术等方向[150] - 公司已通过收购因梦控股和江苏晶凯 构建起贯穿DRAM芯片应用性开发设计 晶圆测试分选 存储封装测试的一体化产业体系[163] 行业与市场空间 - 2025年国内光伏发电新增装机达315.07GW 同比增长超13.3%[46] - 2030年国内光伏新增装机预计将达到270~320GW 全球光伏新增装机预计将达到约881GW~1044GW[46][47] - 2025年N型TOPCon电池市场占比达87.6% PERC电池市场占比下降至3.0%[54] - 2024年全球光伏导电浆料需求达7724吨 2030年全球光伏导电浆料整体需求量预计达11740.48至13903.20吨[66] - 预计2030年贱金属少银浆料市场总需求量约7924.82吨 若公司保持25%市场占有率 潜在销量达1981吨 基本可消耗本次募投新增产能[67] - TrendForce2026年5月预测2026年全球NAND Flash与DRAM市场总规模达8893亿美元 2027年增至1.28万亿美元[81] - 单台AI服务器DRAM用量为传统服务器的8至10倍 存储行业供需缺口预计持续至2027年以后[89] - 2026年第一季度长江存储NAND 长鑫科技DRAM的全球市占率分别提升至约6.8%和7.5%[82] - 2026年以来公司已开拓中兴电子等优质客户 拓展外部订单储备[95] - 全球DRAM市场近90%有效产能集中于三星 SK海力士 美光三大原厂 三大原厂将70%以上新增产能向HBM DDR5等高毛利产品倾斜[82]

公司基础概况 - 帝科股份证券代码300842 2020年6月18日在深圳证券交易所上市[44] - 截至2026年6月30日公司总股本为145279743股[45] - 公司控股股东为史卫利 与闫经梅为共同实际控制人 合计控制公司21.56%股份[48] - 公司直接控股无锡元初 浙江紫璞 江苏晶凯等6家子公司 持股比例分别为51% 80% 62.50%等[37] - 公司核心业务覆盖新型电子材料及半导体存储器两大领域[65] - 截至2026年6月末公司研发人员共487人 占总人数比例37.58%[133] - 截至2026年6月30日公司商誉余额达64816.79万元[30] - 公司采取直销为主经销商销售为辅的销售模式[200] - 公司直销重点开拓维护下游高知名度高信用度大需求的优质客户[200] 核心经营数据 - 2025年公司扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为1.63亿元[22] - 2023-2026年1-6月公司光伏浆料产能利用率分别为90.70% 89.34% 65.89% 55.42%[19] - 2025年及2026年1-6月公司存储芯片封装产能利用率分别为64.48%及39.60%[19] - 2026年1-6月公司存储芯片测试产能利用率达108.32%[153] - 报告期内公司前五大客户收入占比分别为58.94% 58.41% 59.83%及54.67%[24,25] - 2023-2026年1-6月公司银粉采购占当期采购总额比例分别为97.75% 97.35% 96.27% 94.39%[146] - 2025年公司光伏导电银浆产能2778000KG[153] 定增及募投项目 - 本次向特定对象发行股票价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[12] - 本次向特定对象发行股票数量不超过发行前股本总额的30% 即不超过43583922股[12] - 本次向特定对象发行拟募集资金总额不超过276000万元 募投项目总投资额292495.85万元[13] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目拟投入募集资金18800万元[13] - 存储芯片封装测试基地项目拟投入募集资金114000万元[13] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目达产后光伏浆料产能新增2000吨 扩产倍数0.72倍[18] - 存储芯片封装测试基地项目达产后新增封装产能8500万颗 FT测试产能9600万颗 老化测试产能4500万颗[18] - 存储芯片封装和FT测试产能扩产倍数分别为2.83倍 3.43倍[18] - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目达产后预计年营收1153933.50万元 税后内部收益率18.03%[20] - 存储芯片封装测试基地项目达产后预计年营收75906.00万元 税后内部收益率12.61%[20] - 本次募投项目预计新增资本性支出19.48亿元 建设周期2年 预计新增折旧摊销额峰值约1.61亿元/年[22] - 本次发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者[11] - 本次发行完成后特定对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[13] 技术与产品布局 - 公司光伏银浆业务掌握玻璃粉料制备 高效银浆制备等核心技术 多项指标达国际先进水平[117] - 公司已掌握DRAM多层堆叠 超薄Die 多芯片集成 SiP倒装封装等先进封装技术[130] - 公司N型TOPCon全套导电银浆产品已实现大规模出货 出货占比大幅攀升[135] - 公司TOPCon电池相关导电银浆产品可实现5-10mV的Uoc提升 第一阶段综合提效0.3-0.5%[143] - 公司HJT电池DK61A型号低温导电银浆可降低副栅银浆用量20%以上[144] - 公司HJT电池DK61F型号50%银含量银包铜浆料较纯银副栅效率损失可控制在0.05%以内[144] - 公司已实现LPDDR3/4/4X DDR4等系列存储芯片产品量产[142] - 公司DDR4系列存储芯片支持1600/2133/2400/2666/3200Mbps多档数据速率[144] - 公司LPDDR4X系列存储芯片IO电压降至0.6V 功耗再降约10-15% 最高支持4267Mbps数据速率[144] - 截至2026年6月末公司获得授权发明专利303项[133] 战略与行业趋势 - 公司将存储业务明确为第二主业 持续加大投入 布局SoC-DRAM合封类产品 CXL等AI算力及端侧AI相关产品[131] - 少银/无银化是光伏浆料行业未来核心发展趋势 降低银耗已升级为电池制造环节的生存必需[98] - 2025年全球半导体存储市场销售额同比增长28% 预计2026年增速将达30%以上[104] - AI驱动下多领域存储需求爆发式增长 拉动存储产业向高性能层级演进[102] - 2025年国内光伏发电新增装机315.07GW 同比增长超13.3% 创历史新高[92] - 2030年国内光伏新增装机预计达270~320GW[92] - 2030年全球光伏新增装机预计达到约881GW~1044GW[93] - 2026年初白银现货价格一度突破3万元/千克 银浆已超过硅材料成为光伏电池制造第一大成本项[26][98] - 公司以全球能源结构转型与国家半导体战略为依托 致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司[140] 知识产权与经营资质 - 截至2026年6月30日公司境内已获得授权的主要专利共计185项[169] - 截至2026年7月31日公司及其控股子公司境外已获授权的主要专利共计198项[178] - 截至2026年6月30日公司及其子公司境内已取得《商标注册证》的主要商标共48项[165] - 截至2026年7月31日公司及其控股子公司共有19项已核准注册的境外商标[167] - 截至2026年6月30日 公司及其控股子公司拥有44项主要境内计算机软件著作权[195] - 公司名下软件著作权覆盖订单配送调度 营销管理 IC测试 DRAM封测等多个业务场景[195][196] - 东莞索特 江苏晶凯 因梦晶凯测试 无锡帝科均持有有效期内的高新技术企业证书[198] - 帝科股份等3家主体持有海关进出口货物收发货人备案 资质长期有效[198]

定增事项进展 - 公司于2026年7月29日收到深交所出具的针对2026年度向特定对象发行股票申请的审核问询函[1] - 公司于2026年8月17日完成审核问询函逐项回复并同步更新募集说明书等申请文件[1] - 公司于2026年9月24日将审核问询函回复及募集说明书等申请文件的财务数据更新至2026年6月30日[2] - 公司本次向特定对象发行股票事宜尚需通过深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施[2] - 公司本次向特定对象发行股票的最终审核结果及获批时间存在不确定性[2] 其他公告事项 - 公司于2026年8月29日披露2026年半年度报告[2] - 公司董事会于2026年9月24日发布本次提示性公告[3]