核心财务与股本数据 - 2026年1-6月公司实现营业收入116.64亿元 净利润1.57亿元 归母净利润3706.62万元[25] - 2025年度公司营业收入180.46亿元 净利润亏损2.01亿元 归母净利润亏损2.76亿元[25] - 2024年度公司营业收入153.51亿元 净利润3.45亿元 归母净利润3.60亿元[25] - 2023年度公司营业收入96.03亿元 净利润3.78亿元 归母净利润3.86亿元[25] - 2026年1-6月公司综合毛利率8.66% 2025年度9.09% 2024年度9.38% 2023年度11.14%[27] - 2026年6月末公司资产总额128.21亿元 负债总额106.28亿元 资产负债率82.89%[23][27] - 2026年1-6月公司营业收入同比增长39.86% 归母净利润同比下降46.90% 扣非归母净利润同比增长83.61%[91] - 报告期内公司外销收入占主营业务收入比例从5.19%升至14.90%[101] - 截至2026年6月30日公司前十大股东合计持股4370.8257万股 总持股比例为30.09%[17] - 公司实控人史卫利为第一大股东 持股2076.5737万股 持股比例14.29%[17] - 2020年6月18日公司首次公开发行股票筹资净额为35056.26万元 首发后累计派现金额为12261.00万元[19] - 2026年6月末公司商誉余额达64816.79万元[100] - 截至2026年6月30日公司财务性投资金额为9.25万元 占归母净资产比例低于0.01%[62] 定增发行相关安排 - 本次向特定对象发行股票拟发行数量为4358.3922万股 不超过发行前公司总股本的30%[16] - 本次发行前公司总股本为14527.9743万股 有限售条件股份占比11.02% 无限售条件股份占比88.98%[16] - 本次发行完成后公司总股本为18886.3665万股 有限售条件股份占比31.56% 无限售条件股份占比68.44%[16] - 本次发行募集资金总额不超过276000.00万元 用于补充流动资金的比例未超过募集资金总额的30%[66] - 本次发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价的80% 也不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[48][58] - 本次发行对象为不超过35名特定投资者 认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[58][60] - 发行完成后实控人合计持股占比为16.58% 若对应协议转让完成过户 实控人合计控制股权比例将降至12.74% 仍可有效控制公司[60][61] - 本次发行相关议案已先后经董事会 临时股东会审议通过 获兴业证券内核委员会同意推荐[37][42][44][45] 业务运营表现 - 2023年至2026年1-6月公司光伏银浆产能利用率分别为90.70% 89.34% 65.89% 55.42% 呈持续下滑趋势[76] - 2025年及2026年1-6月公司存储芯片封装产能利用率分别为64.48% 39.60%[76] - 报告期内公司光伏导电银浆毛利率分别为11.66% 10.62% 8.57%和6.54% 呈逐年下滑趋势[94] - 2024年 2025年及2026年1-6月公司存储芯片业务毛利率分别为23.60% 47.46% 64.29%[95] - 2025年公司存储芯片业务实现营收5.03亿元 同比增长574.63%[114] - 光伏导电银浆核心原材料银粉占银浆材料成本比重超90%[86] - 报告期内公司来自前五大客户的收入占比维持在54.67%-59.83%区间[96] - 报告期内公司汇兑损失绝对值占同期利润总额比例最高达23.01%[101] 募投项目规划 - 年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目拟使用募集资金1.88亿元 建设期2年 预计6年后达产 达产后光伏浆料产能扩产倍数为0.72倍[74] - 存储芯片封装测试基地项目拟使用募集资金11.4亿元 建设期2年 预计4年后达产 达产后封装产能扩产倍数2.83倍 FT测试产能扩产倍数3.43倍[76] - 两个产能项目达产后预计年营业收入分别为115.39亿元 7.59亿元 税后内部收益率分别为18.03% 12.61%[77] - 存储芯片封装测试基地项目建成后 新增年产8500万颗封装 9600万颗FT测试及4500万颗老化测试能力[114] - 募投项目预计新增资本性支出19.48亿元 新增折旧摊销额峰值约1.61亿元/年[79] 技术与战略布局 - 公司坚持"光伏材料为基石 半导体存储为引擎"的双轮驱动发展战略[106] - 公司已率先实现高铜浆料方案在TOPCon电池的量产应用[111] - 公司已构建贯穿DRAM存储产业链一体化布局 半导体存储芯片业务明确为第二主业[114] - 公司已掌握DRAM多层堆叠 超薄Die 多芯片集成 SiP倒装封装及WLCSP Fan-out等封装技术[115] - 公司将重点布局AI算力相关存储产品 加紧研发SoC-DRAM合封类 CXL LPWDRAM等核心产品[116] - 公司电子材料业务依托光伏导电浆料共性技术平台 拓展半导体封装浆料 电子元器件浆料等高端产品线[117] - 公司推进功率半导体芯片粘接烧结银 烧结铜产品的车规级应用优化与规模化量产[118] - 公司推动多款电子元器件浆料在敏感电阻 电感 射频器件等领域实现进口替代[118] - 2024年 2025年公司分别完成对因梦控股和江苏晶凯的控制权收购[113] - 2026年被工信部定为光伏行业治理攻坚期 自2026年4月1日起国内光伏产品出口退税将被取消[90]