公司业务部门与收入占比 - 公司分为半导体和材料与基板两个运营部门，半导体部门占2021年合并净收入的85%[20] 公司收购情况 - 2021年3月3日，公司以530万美元现金收购了Intersurface Dynamics 100%已发行和流通的资本股票[29] - 公司历史上主要通过收购实现业务增长，2017 - 2018年完成战略交易积累资本，2019 - 2020年因剥离太阳能业务和疫情中断收购[30] 公司业务发展计划 - 公司计划在2022财年推出新产品，扩大产品范围和可寻址市场，并增加研发和资本支出[31] - 公司将继续利用市场地位、客户关系和技术创新，最大化当前和下一代技术解决方案的销售[30] - 计划在2022财年及以后增加资本支出和研发与工程费用[70] 公司工厂搬迁情况 - 2020年第四季度，公司子公司PR Hoffman迁至新址，增加了制造面积；2021年第四季度，上海工厂迁至新址，增加了产能并简化了制造流程[34] 公司业务范围 - 公司为领先的半导体制造商提供扩散和回流热系统、晶圆抛光设备及相关服务[35] - 公司通过Bruce Technologies生产和销售200mm和300mm水平扩散和沉积炉，用于半导体制造的多个步骤[38] 半导体市场情况 - 半导体市场过去十五年显著增长，但仍具周期性，产能利用率影响制造商资本设备采购[37] - 公司认为半导体行业的长期增长将由先进封装技术、新化合物半导体基板、5G和移动性等新兴机会驱动[30] 公司产品技术参数 - 对流回流系统最高额定温度达400°C，高温带式炉最高工作温度达1200°C[40][43] - 2021年开始提供Aqua Scrub助焊剂管理技术[44] - 基板载体直径范围为3 - 38英寸，适用于75mm - 450mm的所有晶圆尺寸[48] - 双面抛光机可处理8英寸晶圆，较次大工具容量增加25%[54] 公司财务数据关键指标变化 - 2021年研发与工程费用为600万美元，2020年为330万美元，2019年为310万美元[70] - 2021年73%的净收入来自北美以外客户，2020年该比例为65%[62] - 2021年净收入地区分布为：北美/南美27%（其中美国占22%）、亚洲58%（中国占29%、台湾占15%、马来西亚占3%）、欧洲15%[62] - 2021年两家半导体客户分别占净收入的14%和13%，2020年一家半导体客户占净收入的11%[62] 公司业务周期情况 - 业务周期通常持续10 - 17个季度，收缩阶段约4 - 6个季度，扩张阶段约6 - 11个季度[63] 公司员工情况 - 截至2021年9月30日，公司有296名员工，其中36%从事制造，18%从事销售和服务，15%从事研发和工程，31%从事其他工作[81] - 2021年公司员工总离职率为14.9%，其中约75.0%为自愿离职，约18.2%的自愿离职员工退休[83] - 公司员工平均任期约为10.5年，约48.5%的员工已任职超过10年[83] - 公司在宾夕法尼亚州卡莱尔工厂的40名员工中，有18名由美国汽车工人联合会 - 地方1443分会代表，协议将于2022年9月30日到期，预计会续约[81] 公司竞争对手情况 - 公司卧式扩散炉的竞争对手包括Centrotherm GmbH和CVD Equipment, Inc. [72] - 印刷电路板组装设备和先进半导体封装的主要竞争对手因产品应用而异，如焊料回流系统的主要竞争对手有ITW/EAE Vitronics - Soltec、Heller等[74] - 研磨和抛光机器及用品的竞争对手包括Lapmaster Wolters、Speedfam Co. Ltd.等[76] - 公司将于2022财年推出的新型单面抛光机将与Applied Materials, Inc.和Revasum, Inc.的产品竞争[76] 公司收购带来的业务优势 - 公司收购Intersurface Dynamics并结合PR Hoffman的产品线，可成为客户抛光工艺的唯一供应商[77] 公司专利情况 - 公司多项专利有不同的到期日期，如超快气体轴承反应离子蚀刻专利2030年到期，模块化炉系统专利2021年到期[92]