报告基本信息 - 本半年度报告未经审计[5] - 报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺[7] - 报告期指2022年1 - 6月[16] - 元指人民币元[16] - IC或集成电路指采用半导体制备工艺制作的具有所需电路功能的微型结构[16] 利润分配与预案 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 2022年半年度不进行利润分配或转增股本[133] 合规情况说明 - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[8] - 公司及子公司日常经营遵守环保法规，报告期内未因重大违法违规受处罚[136] - 公司子公司对废气、废水、噪声和固废采取相应处理措施，确保达标排放[136][137] - 公司及控股子公司因业务性质对环境影响较小[138] 财务数据概述 - 本报告期（1 - 6月）营业收入861,126,167.91元，上年同期调整后为684,904,882.18元，同比增长25.73%[28] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润234,219,549.32元，上年同期调整后为174,246,903.06元，同比增长34.42%[28] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润222,254,526.44元，上年同期调整后为169,741,627.30元，同比增长30.94%[28] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额130,190,725.80元，上年同期为207,819,417.67元，同比减少37.35%[28] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,730,529,183.72元，上年度末调整后为1,539,756,828.70元，同比增长12.39%[28] - 本报告期末总资产2,315,159,080.65元，上年度末调整后为1,894,701,928.30元，同比增长22.19%[28] - 本报告期基本每股收益1.18元／股，上年同期调整后为0.88元／股，同比增长34.09%[29] - 本报告期稀释每股收益1.18元／股，上年同期调整后为0.88元／股，同比增长34.09%[29] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益1.12元／股，上年同期调整后为0.86元／股，同比增长30.23%[29] - 加权平均净资产收益率为14.21%，较之前增加0.18个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为13.48%，较之前减少0.19个百分点[32] - 非经常性损益合计11,965,022.88元，包含非流动资产处置损益137,761.63元、政府补助2,961,387.45元等[34] - 2022年上半年公司实现营业收入86,112.62万元，同比增长25.73%；净利润23,421.95万元，同比增长34.42%[56] - 2022年上半年IGBT产品销售收入12,518.13万元，同比增长371.23%，销售占比从3.89%提升到14.57%[60] - 2022年上半年SGT - MOSFET产品销售收入35,984.74万元，同比增长32.83%，销售占比从39.66%提升到41.89%[60] - 2022年上半年SJ - MOSFET产品销售收入9,893.99万元，同比增长66.16%，销售占比从8.72%提升至11.52%[60] - 2022年上半年Trench - MOSFET销售占比从47.67%降低至31.88%[60] - 营业收入8.61亿元，较上年同期增长25.73%，主要因调整产品、市场和客户结构，销售规模扩大[96] - 营业成本5.21亿元，较上年同期增长20.51%，因收入增加成本相应增加[96][97] - 销售费用1560.83万元，较上年同期增长66.34%，因对销售人员实施股权激励，股份支付费用增加[96][97] - 管理费用3235.40万元，较上年同期增长185.13%，因对管理人员实施股权激励，股份支付费用增加[96][97] - 存货3.97亿元，较上年期末增长58.93%，因产能提升及应对下游需求备货[101][105] - 无形资产3718.90万元，较上年期末增长176.27%，因控股国硅集成，其智能功率驱动芯片技术并入[101][105] - 商誉2903.05万元，较上年期末增长96356.05%，因向国硅集成增资并实现控股[101][105] - 境外资产108.59万元，占总资产的比例为0.05%[107] - 截至2022年6月末，货币资金1310.30万元因银行承兑保证金受限，银行承兑汇票5317.97万元因质押受限[109] - 截至2022年6月末，长期股权投资净值4.02亿元，较期初增加8975.48万元，因向国硅集成增资控股及确认对子公司股份支付[112] - 重大非股权投资中，本年度投入4146.69万元，累计投入29293.48万元，半导体功率器件封装测试生产线建设项目收益为 - 166.30万元[114] - 以公允价值计量的金融资产合计99319721.70元，涉及江苏源微半导体科技等多家公司[117] - 主要控股参股公司中，无锡电基集成科技有限公司当期净利润为 - 536.92万元，新洁能功率半导体（香港）有限公司为1.04万元等[118] - 无锡富力鑫企业管理合伙企业（有限合伙）实收资本5000万元，公司持有64%份额，2022年6月末净利润为 - 0.04万元[119][121] - 2022年1 - 6月变动后基本每股收益1.11元/股，变动前1.18元/股；变动后稀释每股收益1.11元/股，变动前1.18元/股；变动后每股净资产8.13元/股，变动前8.65元/股[197] 主营业务与市场 - 公司主营业务为半导体芯片和功率器件研发设计及销售，产品型号超1600款，电压覆盖12V - 1700V全系列[37] - 全球2021年功率半导体市场规模约435.62亿美元，预计2024年达532.19亿美元，未来三年复合增速6.9%；2021年中国市场规模约157亿美元，预计2024年达195.22亿美元，未来三年复合增速7.53%[40] - 全球MOSFET市场规模约80亿美元，占功率器件市场54%，国内市场约30亿美元，占全球市场39.9%；全球IGBT市场规模2021年约57亿美元，2024年预计达66.19亿美元，2020 - 2024年复合增速约5.16%，中国市场2024年预计达25.76亿美元，2020 - 2024年复合增速约4.34%[42] 公司优势与荣誉 - 公司在国内半导体功率器件企业排行榜中，2016年以来连续多年名列“中国半导体功率器件十强企业”，2020年国内MOSFET市场销售额排名中含国际厂商在内排第8，设计领域排第一[43] - 公司（含子公司）拥有165项专利，其中发明专利47项，参与发表论文14篇，SCI收录8篇[44] - 公司是国内8英寸和12英寸工艺平台上MOSFET和IGBT芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司[50] - 公司产品已对小鹏、理想等数十家车企形成持续规模出货，产品交付数量超40款且持续增加[62] - 公司光伏储能产品性能达国际主流竞品水平，供应国内超80%的Top10光伏企业[63] - 公司荣获“2021年中国半导体功率器件十强企业”“福布斯2022中国创新力企业50强”等荣誉称号[94] 研发与产品进展 - 公司与科研院所在功率器件设计领域合作，推进高端MOSFET、IGBT研发和产业化，升级换代现有产品[45] - 公司率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET和IGBT产品，新增开发多款模块及功率IC产品[45][47] - 公司提前布局SiC/GaN宽禁带半导体功率器件研发与产业化[47] - 公司拥有1600余款细分型号产品，覆盖12V - 1700V电压范围、0.1A - 450A电流范围[48] - 2022年上半年研发投入3833.23万元，新增授权专利25项，申报专利12项，累计专利165项，新增产品110余款[66] - 公司推出全球首款1200V 100A光伏用单管IGBT，未来将推120A、150A等全系列产品[65] - SJ - MOS平台650V和600V产品系列特征导通电阻降低10%以上，600V产品特征导通电阻可降至1.1mΩ.mm²[69] - N30V SGT MOS反向恢复电荷Qrr较普通同电流规格SGT MOS降幅超20% [74] - 近40款汽车电子典型产品通过AEC - Q101车规级考核，已交付近20家Tier1厂商及终端车企[76] - 公司推出1200V 60mohm SiC MOSFET样品，预计2022下半年送样测试，Q3推系列产品，2023年逐步上量[78] - 功率IC产品平台上半年推出多款栅极驱动产品，预计2022下半年逐步起量[79] - 截至目前公司研发人员达90余人，持续引入高学历人才加强产品开发力度[79] - 8寸650V超高密度沟槽栅场截止IGBT开发的低饱和压降逆导IGBT平台及12寸超薄厚度650V IGBT平台完成首轮流片，参数符合预期[68] 产能与供应链 - 公司是国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一，整体产能持续增长[81] - 2022年上半年FRD回货数量同比2021年上半年增加158%，下半年IGBT产能将获较大增长[81] - 2022年上半年电基集成营业收入同比增加20.17%，PDFN5x6 Full Clip封装规划产能增至原来三倍[86] - 金兰半导体预计2023年1月底完成第一条IGBT模块封装测试生产线通线，产线通线后将进行样品试制及验证评估[87] - 公司运营部门积极协调产能，确保供应链稳定供货，从各环节做好产销衔接及产能调配[80] - 公司与日月光、成都集佳签订IGBT封测产能协议，开发多家具备车规供应能力的封测厂[82] 投资与股权变动 - 2022年上半年公司向金兰半导体追加投资5000万元，并为其引入战略投资者[92] - 公司对国硅集成增资，持股比例从5%增至52.50%，实现控股[92] - 2022年8月公司完成上市后非公开发行工作，实际募集资金净额14.01亿元[93] - 对金兰功率半导体（无锡）有限公司增资，注册资本由1000万元增至6000万元[113] - 对国硅集成电路技术（无锡）有限公司增资8000万元，注册资本由315.7895万元增至631.579万元，持股比例由5%增至52.5%[113] 风险与应对 - 公司面临市场波动风险，将开拓多应用市场、深化产品研发应对[122] - 公司面临采购价格波动风险，将加强合作、调整产品结构等应对[123] - 公司面临供应商依赖风险，将拓展供应商渠道、稳固合作关系应对[124][126] - 募投项目新增设备和场地投入将使资产总额大幅增长，折旧摊销或影响业绩，但新增销售收入和利润总额足以抵消[127] 股东大会与监事会变动 - 2021年度股东大会于2022年4月11日召开，审议多项议案，包括年度报告、利润分配等[129] - 2022年第一次临时股东大会于2022年6月29日召开，审议变更注册资本和募投项目结项等议案[129] - 第三届监事会监事任期届满，监事会由5名调整为3名，李宗清、陈伟离任[129][130] 股权激励 - 公司实施2021年首次限制性股票激励计划，于2022年2月14日完成登记[133] 股东股份限售与承诺 - 控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人等10人自公司股票上市之日起36个月内限售股份[143] - 杨卓等17名股东自公司股票上市之日起36个月内限售股份[143][149] - 董事、高级管理人员朱袁正等7人自公司股票上市之日起36个月内限售股份，上市后6个月内满足特定条件锁定期延长6个月，任职期间每年转让股份不超25% [143][149][150] - 监事吴国强、李宗清自公司股票上市之日起36个月内限售股份，任职期间每年转让股份不超25% [143][150][153] - 控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人10人长期解决同业竞争问题[143][153] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人等在公司上市后三年内有相关其他承诺[143][145] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人等锁定期满后两年内有相关其他承诺[143][145] - 公司主要股东以及作为公司股东的董事、监事、高级管理人员长期有相关其他承诺[143][145] - 董事、高级管理人员长期有相关其他承诺[143][145] - 公司、控股股东、实际控制人及其一致行动人、董事、监事、高级管理人员长期有相关其他承诺[143][145] - 控股股东承诺若从事与公司竞争业务，30 日内终止，违约金按相关标准执行，公司有权受让业务及优先购买股权[154] - 控股股东获属公司主营范围商业机会，将告知并协助公司获取[155] - 公司上市后三年内，若股价连续 20 个交易日低于每股净资产，公司将按预案回购股票[158] - 控股股东等 10 人承诺上市后三年内，若股价连续 20 个交易日低于每股净资产，将按预案增持股票并对回购决议投赞成票[158] - 全体董事承诺对回购股份决议投赞成票并履行相关义务[15