证券代码：605111 证券简称：新洁能 公告编号：2026-006 无锡新洁能股份有限公司 关于闲置募集资金现金管理赎回的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 基本情况： | 产品名称 | 招商银行点金系列看涨两层区间 天结构性存款（产品代 90 | | --- | --- | | | 码：NWX01751） | | 受托方名称 | 招商银行股份有限公司无锡分行 | | 产品金额 | 1,000 万元 | | 赎回金额 | 万元 1,004.0932 | | 产品期限 | 90 天 | | 特别风险提示 | 其他：不适用 | 风险提示 无锡新洁能股份有限公司（以下简称"公司"）使用暂时闲置的募集资金进行 现金管理，投资于安全性高、流动性好的投资产品，但金融市场受宏观经济、财 政及货币政策的影响较大，不排除该项投资可能受到市场波动的影响，公司将最 大限度控制投资风险，敬请广大投资者注意投资风险。 一、委托理财基本情况 公司于 2025 年 8 月 11 日召开第五届董事会第二次会议审议通过了《关 ...

行业核心观点 - 半导体产业链各环节已步入“量价齐升”的新阶段，高景气度有望贯穿全年 [4] 价格上涨现象与范围 - 近期存储芯片价格持续上涨，并创下历史新高 [1] - 模拟芯片、功率半导体等产业环节也传来涨价信号 [1] - 思特威、华润微等多家芯片设计企业近期密集发布产品涨价函，调价幅度普遍在10%至20%之间，个别高达50% [3] - 自2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司已宣布产品涨价 [3] 价格上涨驱动因素：需求端 - AI服务器算力需求拉动，对HBM、DDR5等高端存储需求爆发 [1][3] - 消费电子复苏带动通用存储与模拟芯片需求回升 [3] - 功率半导体、摄像头传感器等产品涨价由成本和需求双重拉动，下游需求旺盛 [3] 价格上涨驱动因素：供给与成本端 - 存储原厂自去年起持续削减产能、优化库存 [4] - 模拟芯片行业经历两年去库存后库存水位已降至健康水平 [4] - 中小厂商产能出清导致行业集中度提升 [4] - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨 [3] - 晶圆代工及封测环节产能利用率维持高位、部分产品供不应求，产品价格上涨向下游传导 [4]

行业涨价潮的驱动因素 - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工与封测成本持续上涨，是多家芯片公司宣布涨价的核心原因之一 [2] - 人工智能数据中心建设热潮拉动了存储芯片及大电流、高功率产品的需求，成为推动功率半导体等芯片涨价的另一关键因素 [3] - 芯片行业面临成本上涨和AI需求旺盛的双重拉动，导致功率半导体、摄像头传感器等产品价格上调 [2][3] 具体公司的涨价举措 - 希荻微宣布对部分产品价格进行适度上调，适用于2026年3月1日及之后的新订单 [2] - 中微半导决定对MCU、Nor flash等产品涨价，幅度为15%至50% [3] - 国科微对合封KGD产品大幅提价，其中合封2Gb的产品涨价80% [3] - 思特威已宣布对智慧安防和AIoT产品进行涨价 [2] - 士兰微、新洁能等国产功率半导体厂商也已纷纷宣布涨价 [2] AI引发的内存芯片短缺与影响 - 人工智能的蓬勃发展导致数据中心建设高度依赖存储芯片，造成全球内存芯片短缺 [5] - 内存组件短缺预计将导致2026年智能手机销量下滑12.9%，至11.2亿部，为十多年来的最低水平 [5] - 2026年智能手机平均售价预计将上涨14%，达到历史新高的523美元，制造商将无法再生产售价低于100美元的手机 [5] - DRAM和HBM芯片价格均创历史新高，预计2026年第一季度价格将比上一季度翻一番 [6] - 与AI相关的功率半导体需求旺盛，部分产品交货周期拉长到40周，极端情况达70周 [3] 市场格局与供应链变化 - 内存芯片短缺预计将对智能手机制造商产生永久性影响，对小型安卓制造商影响更大，而苹果和三星等巨头有机会提高市场份额 [6] - 全球三大内存芯片供应商SK海力士、三星和美光的产能几乎全部售罄，股价均创下历史新高 [6] - 为应对短缺，南亚科技、华邦电子和力芯半导体制造股份有限公司等台湾公司承诺增产 [6] - 分析师和科技公司高管警告内存短缺问题将持续到明年，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克认为内存芯片供应有限可能是未来增长的最大挑战之一 [6]

资金管理 - 公司可用不超11亿元闲置募资进行现金管理[4] - 2026年2月1日用7500万元买结构性存款[6] - 截至公告日现金管理余额为6.69亿元[7] 收益情况 - 产品年化收益率1.78%[6] - 到期赎回7509.8753万元，实际收益9.8753万元[2][6]

新洁能 20260227 电话会议纪要关键要点 一、 纪要涉及的公司与行业 * 公司：新洁能，一家专注于功率半导体（尤其是中低压MOSFET）的国内设计公司，采用“虚拟IDM”模式 [4][28] * 行业：功率半导体行业，特别是中低压MOSFET领域，涉及储能、汽车（含新能源汽车、无人驾驶）、AI算力、无人机、机器人等下游应用 [2][8][9][15] 二、 核心观点与论据：涨价驱动与行业周期 1. 本轮涨价核心驱动：需求拉动与供需改善，非单纯成本传导 * 本轮涨价是库存出清、交付周期延长、订单供不应求背景下的市场化定价调整 [2][5] * 2025年二季度上游晶圆厂（如华虹）曾对公司涨价10个点以上，但公司当时未向下游传导，而是通过放量提升销量和市场份额 [4] * 2025年三季度公司毛利率下沉4个点，但销售数量进一步提升 [4] * 相较2022年高点，公司2025年成品出货量提升50%以上 [4][17] 2. 行业周期判断：调整已超5年，AI催化加速，当前接近起涨点 * 中低压MOS自2021年底开始调整已超过5年 [11] * 原先预期周期时长为7-8年或更久，但在AI催化下周期被加速 [11] * AI带来的规模扩张与供需挤占具有较强持续性，公司对后续趋势整体保持相对乐观 [2][11] 三、 供需状况分析 1. 供给端：多重因素叠加导致收缩 * 全球8英寸产能有所减少 [2][7] * 存储扩产中通用设备改建，挤占了BCD、MCU及功率器件的产能 [7] * 国际厂商（如英飞凌）将更多产能与资源集中到AI等高毛利应用，导致其他领域出现缺口 [7][18] * 材料涨价对供给端形成压力 [2][7] 2. 需求端：储能与汽车是主要拉动力量 * **储能**：AI带动效应在2025年影响产业及库存结构，自2025年四季度以来部分头部客户拉货强劲 [2][8] * **汽车**：2025年整体表现较好，多家Tier 1开始逐步放量 [8] * 叠加国产化窗口期，中低压MOS国产渗透率仍处于“百分之十几”的较低水平 [8] * 无人驾驶相关应用自2025年底起显著放量，预计2026年汽车业务增幅可观 [9] * **其他新兴应用**：无人机、机器人等需求表现良好，需求主要集中在中低压产品（如40V、85V电压段） [9][15] 3. 公司具体经营指标：库存出清，交付周期拉长 * 自2025年四季度以来，客户拉货表现良好，常规品种库存基本出清 [2][6] * 公司交付周期已从正常的2-3个月延长至约4个月，订单处于供不应求状态 [2][6] * 公司2023年三季报为库存水位最高点，此后连续两年库存水平持续下降，目前常规交易品种基本无库存 [25] 四、 公司业务进展与战略 1. AI算力与高压/碳化硅业务 * **AI算力**：已切入北美客户供应链，2026年有望获取进一步订单 [2][10] * 2025年AI算力收入占比约6%-7%，2026年预计将达到10%以上 [24] * **碳化硅 (SiC)**：2018年开始布局，2025年下半年正式放量，相关销售规模已达上千万元 [19] * 2026年将加大投入，显著扩大规模，并看好其在柜外电源、HVDC、AI算力等方向的应用潜力 [19] * **IGBT**：在光伏领域单管出货量排名第一 [19] * **产品关系**：碳化硅主要在高压侧对IGBT和部分超结MOS形成替代，目前未对中低压硅基MOS形成明确挤压，两者在HVDC等架构中是互补关系 [20][21] 2. 市场策略与未来展望 * **涨价执行**：模块产品自3月1日起发货执行新价格，涨价幅度“10%起”，多数产品预计上涨10%-15% [3][16] * 涨价将直接提升收入，同时销量与份额提升带来收入弹性 [4][17] * 后续存在二次涨价可能性，若市场形成一致预期，可能推动价格进一步上行 [12][14] * **海外拓展**：分两条主线 [23] * 以新加坡子公司为支点，深耕东亚、东南亚，并计划拓展至欧洲 * 围绕AI方向，深化与北美代工厂、直接客户的战略合作 * **长期战略**：以功率半导体为基础，推进“泛功率、泛电源”方向的横向扩张与方案化能力提升，重点关注驱动IC、MCU、DSP等方向，通过投资、收并购为客户提供整体解决方案 [4][28] 五、 行业动态与市场观察 1. 行业价格策略变化 * 本轮涨价前，公司已取消较多特价策略；行业层面特价整体趋于消失 [12] * 市场信息显示部分国际厂商自1月1日起取消全部产品特价，并计划自4月1日起集体涨价 [12] 2. 产业链库存与交期紧张 * 市场渠道反馈显示代理商库存显著走低（如从2.5个月降至不足1.5个月），客户端库存极低（仅个把星期） [13] * 国际大厂交期拉长：安森美多款低压产品交期20周，部分新品需40周；ADI交期从12-14周延长至20周 [13] * 英飞凌已连续5个季度走强，服务器与汽车相关产品紧缺，合同价上涨20%-30%，二级市场部分料号涨幅在100%以上 [13] 3. 本轮景气与2024年涨价的区别 * 2024年中旬涨价更多是行业内部的价格修复，持续性不足 [30] * 本轮表现为产业链的系统性上行，从晶圆厂、封测厂到设计公司、材料设备环节均向上，且不限于功率器件，存储、被动元器件、模拟、MCU等多个方向均在走强 [30] 六、 财务与运营数据 1. 产能与模式 * 公司坚持“虚拟IDM”模式，不考虑自建产线向正式IDM转型 [4][28] * 产能获取能力强，是华虹功率领域第一大客户，在华虹多个工厂有产能布局 [29] * 公司资产负债率较低，账面可用资金（含募集资金及自有资金）合计约30亿元，具备产业布局的资金基础 [29] 2. 增长预期 * **储能业务（光伏+储能口径）**：2025年三季度占比约16%，四季度拉货加速，2026年预计至少实现50%以上增长 [25] * **汽车业务**：预计2026年增幅较为可观 [9] * **毛利率趋势**：在行业景气度较好的阶段，对毛利率趋势可以相对乐观，改善驱动来自成本优化、设计改进及高毛利新兴应用导入 [22]

功率半导体行业新一轮涨价潮 - 行业正迎来新一轮涨价潮 国产功率半导体企业新洁能宣布对MOSFET产品涨价10%起 自3月1日起发货生效[1] - 此前已有英飞凌、士兰微、宏微科技等多家国内外龙头企业相继发布调价通知 涨幅普遍在10%到20%之间 部分产品更高[1] 涨价核心驱动因素 - 涨价主要由成本压力加剧与AI驱动的结构性需求爆发共同推动[1] - 上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升 导致晶圆代工与封测成本持续上涨 企业无法独自承担持续增加的综合成本[1] - 铜、铝、钯、银等半导体封装核心材料价格自2025年以来显著上涨 在中小功率器件中封装成本占比高达50%以上 部分产品达70%至80%[2] - AI基础设施建设处于投入高峰期 AI算力需求持续拉动电源系统升级 对功率器件需求强劲[2] - AI服务器单机功率已从传统服务器的数千瓦飙升至数十千瓦甚至兆瓦级 直接拉动了对功率半导体的海量需求[2] - 全球半导体行业2025年销售额创历史新高 涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU等非存储领域[2] 涨价趋势与产能状况 - 此轮涨价并非短期行为 或将贯穿2026年全年甚至更久 贵金属供需紧张格局短期内难以逆转 原材料成本将维持高位[2] - 扩建晶圆厂、调整产线结构需要周期 短期内无法快速释放产能填补缺口[2] - 海外四大CSP厂商资本开支同比增长 预计未来对算力需求将爆发式增长[2] 产业链影响与结构性分化 - 上游材料与设备商直接受益于涨价潮 如环氧塑封料、贵金属供应商及半导体设备厂商将迎来订单增长[3] - 对于中游的设计与制造企业 头部厂商如英飞凌、士兰微、新洁能等可通过涨价改善毛利率 但中小厂商可能上下承压[3] 第三代半导体发展机遇 - 涨价将推动以SiC、GaN为代表的第三代半导体加速渗透 当硅基器件涨价而SiC通过规模化生产逐步降价时 其相对成本差距缩小 切换经济性增强[4] - 预计2026年国内新能源车SiC渗透率有望突破15% 比亚迪、蔚来等品牌的高端车型中已批量采用SiC电驱系统[4] - 在第三代半导体领域 国产企业正加速追赶 将打破海外巨头的垄断格局[4] - 士兰微推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目 已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力 “士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目已于2025年底实现通线[4] - 华润微电子碳化硅产线2025年基本实现满产 最新一代MOS G4产品已推向市场并获得标杆客户批量使用 主驱模块已实现批量上车[5] - 华润微电子氮化镓外延中心正式启用 产能扩产有序推进 正加快向更大规模爬坡[5] - 华润微电子2026年将继续加快新一代产品研发 重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道 预计第三代半导体业务将保持强劲增长 营收规模有望实现翻倍以上的提升[5]

文章核心观点 - 自2026年初以来，全球半导体产业链正经历一场全行业的“涨价潮”，国内外多家企业产品价格普遍上调10%至80% [1][12] - 本轮涨价主要由两大核心因素驱动：一是上游原材料（如铜、银、锡）及关键贵金属价格大幅上涨带来的成本压力；二是行业供需格局失衡与产能紧张 [1][8][12] - 行业分析师及机构认为，当前半导体行业周期向上，预计涨价趋势将在2026年上半年持续蔓延，行业处于结构性高增长过程 [8][9][21][22] 原材料价格上涨情况 - 此轮芯片产品涨价主要与铜、银、锡等上游金属材料价格上涨相关，而非半导体级硅材料 [1][13] - 国内铜价在2025年上涨34.34%后，2026年开年继续上涨，2026年1月29日价格达10.16万元/吨，同比上涨35.08% [2][13] - 上海有色网数据显示，2025年至今铜价累计涨幅已超40%，资金持续伺机布局 [2][13] - 花旗研报预计，铜价未来三个月将触及1.4万美元/吨，短期内风险回报偏向看涨，春节后中国供应链补充库存提供支撑 [2][14] 国内外厂商提价行动 - 国际大厂方面，英飞凌宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关器件及集成电路产品价格 [3][15] - Vishay-Siliconix于2026年2月12日发布调价通知，对旗下MOSFET及ICs产品线实施紧急涨价 [3][15] - 国内厂商新洁能宣布自2026年3月1日起对MOSFET产品价格上调，幅度10%起 [3][16] - 华润微自2026年2月1日起对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%，且价格涨幅能覆盖并超出成本涨幅，毛利率将改善 [5][18][19] - 士兰微于2026年2月初宣布对部分器件类产品价格上调10%，自2026年3月1日起生效 [6][19] - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价，部分产品价格上调达80% [8][21] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NorFlash等产品调价，幅度为15%至50% [8][21] - 美芯晟、立昂微等公司也表示产品价格将随市场趋势上浮或与客户协商调整 [1][6][7][19][20] 供需格局与产能状况 - 供需格局失衡与产能紧张是推动本轮涨价的另一重要原因 [8][21] - 华润微表示其功率半导体产能利用率从2025年下半年开始至今及后续预期均处于偏满状态 [5][18] - 国科微表示价格上调原因包括供应链紧张，但目前公司产能充足，下游需求未观察到明显波动 [8][21] - 中信证券指出，下游补库力度超预期，叠加上游金属价格高位，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [8][21] - 东海证券表示，当前半导体行业整体周期向上，2026年上半年或延续结构性高增长趋势，多数产品价格底部震荡回升 [9][22] 涉及的产品品类与公司 - 涨价覆盖MCU、NOR Flash、合封KGD存储、功率器件、功率开关器件、集成电路、MOSFET、ICs、LED驱动、模拟芯片等多个品类 [1][12] - 涉及国内外企业包括：华润微、中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌、Vishay-Siliconix、新洁能、士兰微、立昂微等 [1][3][5][6][12][15][16][18][19]

行业动态 - 功率半导体龙头公司新洁能宣布其MOSFET产品自3月1日起涨价，涨幅为10%起 [1] - 除新洁能外，英飞凌、士兰微等主要厂商也已跟进涨价，行业形成涨价共识 [1] - 涨价核心原因为原材料成本上涨及人工智能需求激增带来的成本压力 [1] 市场数据 - 美国半导体协会数据显示，2025年全球半导体销售额预计达到7917亿美元，同比增长25.6% [1] - 2025年中国半导体市场销售额预计突破2100亿美元，增速远超全球水平，占全球市场份额约30% [1] - 东海证券指出，人工智能算力需求爆发是推动涨价潮全面蔓延的关键因素 [1] 公司业绩 - A股市场172只半导体个股中，已有116只披露业绩，其中74只预告净利润变动中值为正增长 [1] - 在已披露业绩的公司中，有25只个股预告净利润增幅超过100% [1] - 臻镭科技预告净利润同比大幅增长529%至642% [1]

公司核心动态 - 公司发布涨价函，宣布对MOSFET产品价格进行上调，上调幅度为**10%起**，价格调整自**2026年3月1日**起发货正式生效 [1][4] - 提价核心原因为全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致公司晶圆代工成本与封测成本持续上涨，公司已无法独自承担持续增加的综合成本 [1][3] - 公司主营业务聚焦于MOSFET、IGBT等功率器件的研发、设计与销售，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、工业控制、消费电子等领域，是国内功率半导体行业领军企业，其产品定价对国产功率芯片市场具有重要风向标意义 [6] 公司财务与运营状况 - 公司**2025年前三季度**实现营业总收入**13.85亿元**，同比增长**2.19%**，归母净利润**3.35亿元**，同比增长**0.7%** [6] - 公司**2025年第三季度单季度**实现营业总收入**4.56亿元**，同比下降**5.5%**，归母净利润**9939.81万元**，同比下降**13.23%**，已出现盈利承压态势 [6] - 此次提价是对成本压力的被动应对，旨在保障公司可持续运营、确保产品稳定供应及服务质量 [1][3] 行业涨价趋势 - 公司提价是新一轮国产芯片涨价潮的缩影，自**2026年初**以来，中微半导、国科微、英集芯、美芯晟等多家国产芯片企业相继发布涨价通知 [6] - 行业涨价幅度普遍在**10%至80%**区间，覆盖MCU、NOR Flash、合封KGD存储、功率器件等多个品类 [6] - 一场由成本压力与AI需求共振驱动的“涨价风暴”正从存储芯片蔓延至功率半导体、模拟芯片、MCU等多个关键领域 [6] 细分市场数据与机构观点 - 根据TrendForce集邦咨询**2026年2月**报告，**2026年第一季度**NAND闪存合约价涨幅上调至**55%—60%**，服务器端DRAM涨幅近**90%**，部分定制化存储芯片涨幅达**100%** [7] - 中微半导对MCU、NOR Flash等产品调价**15%-50%**，国科微对合封KGD存储产品调价**40%-80%**，涨价范围从存储芯片向非存储领域扩散 [7] - 中信证券认为，自去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价，近期中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动等领域又有厂商宣布涨价，叠加下游补库力度超预期及上游金属价格高位，预计行业涨价持续蔓延 [7] - 摩根士丹利表示，人工智能的需求正推动半导体行业剧烈分化，AI存储芯片（如HBM）等上游厂商显著受益，而下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力 [7]

公司核心信息 - 公司为国内功率半导体设计龙头，主营业务聚焦于MOSFET、IGBT等功率器件的研发、设计与销售，是国内功率半导体行业的领军企业之一，其产品定价对国产功率芯片市场具有重要风向标意义 [6] - 公司发布涨价函，宣布对MOSFET产品价格进行上调，上调幅度10%起，此次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效 [1][4] - 提价的核心原因是近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致公司晶圆代工成本与封测成本持续上涨，目前已无法独自承担持续增加的综合成本，为保障公司可持续运营、确保产品稳定供应及服务质量而决定适度调价 [1][3] - 公司2025年前三季度实现营业总收入13.85亿元，同比增长2.19%，归母净利润3.35亿元，同比增长0.7% [6] - 公司2025年第三季度单季度实现营业总收入4.56亿元，同比下降5.5%，归母净利润9939.81万元，同比下降13.23%，已出现盈利承压态势 [6] 行业动态与趋势 - 公司的提价并非个例，而是新一轮国产芯片涨价潮的缩影，自2026年初以来，中微半导、国科微、英集芯、美芯晟等多家国产芯片企业相继发布涨价通知 [6] - 此轮涨价覆盖MCU、NOR Flash、合封KGD存储、功率器件等多个品类，涨幅普遍在10%至80%区间，一场由成本压力与AI需求共振驱动的“涨价风暴”正从存储芯片蔓延至功率半导体、模拟芯片、MCU等多个关键领域 [6] - 根据TrendForce集邦咨询2月的最新报告，2026年第一季度NAND闪存合约价涨幅上调至55%—60%，服务器端DRAM涨幅近90%，部分定制化存储芯片涨幅达100% [7] - 中微半导对MCU、NOR Flash等产品调价15%-50%，国科微对合封KGD存储产品调价40%-80%，涨价范围也从存储芯片逐步向非存储领域扩散 [7] - 自去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况，近期中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动（模拟细分品类）等领域又陆续有厂商宣布涨价 [7] - 叠加当前下游补库力度超预期与上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [7] - 人工智能的需求正推动半导体行业剧烈分化，AI存储芯片（如HBM）等上游厂商显著受益，但下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力 [7]