报告基本信息 - 本报告为华海清科2022年半年度报告，未经审计[1][3] - 报告期为2022年1 - 6月，报告期期末为2022年6月30日[11] - 公司名称为华海清科股份有限公司，股票简称华海清科，代码688120，在上海证券交易所科创板上市[12][15] 董事会相关情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] 报告重要事项说明 - 报告不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承诺[4] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[4] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[4] 财务数据关键指标变化 - 报告期内营业收入717,198,683.99元，上年同期293,610,219.13元，同比增长144.27%[17] - 归属于上市公司股东的净利润185,709,691.27元，上年同期70,542,056.85元，同比增长163.26%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润143,834,225.62元，上年同期34,583,665.43元，同比增长315.90%[17] - 经营活动产生的现金流量净额 - 178,135,954.97元，上年同期222,012,033.61元，同比下降180.24%[17] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产4,484,392,594.64元，上年度末808,212,455.19元，同比增长454.85%[17] - 报告期末总资产6,916,215,969.02元，上年度末3,028,106,042.87元，同比增长128.40%[17] - 基本每股收益2.20元／股，上年同期0.88元／股，同比增长149.91%[18] - 加权平均净资产收益率12.52%，上年同期10.95%，增加1.57个百分点[18] - 2022年上半年研发投入占营业收入比例为11.79%，较之前减少2.55个百分点[19] - 2022年上半年营业收入同比增长144.27%，达到7.17亿元[19] - 2022年上半年归母净利润同比增长163.26%，达到1.86亿元[19] - 2022年上半年扣非归母净利润同比增长315.90%，达到1.44亿元[19] - 2022年上半年度经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降180.24%[19] - 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加454.85%，总资产较上年末增加128.40%[19] - 2022年上半年非经常性损益合计41,875,465.65元[21] - 软件增值税即征即退涉及金额16,635,283.23元，归于经常性损益[22] - 2022年公司首次公开发行股票扣除发行费后募集资金净额34.90亿元[19] - 公司嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分享受即征即退政策，产生其他收益1664万元[19] - 营业收入为717,198,683.99元，较上年同期293,610,219.13元增长144.27%，主要因半导体设备市场发展及产品竞争优势[85][86] - 营业成本为379,928,233.98元，较上年同期171,786,791.84元增长121.16%，随营业收入增长而增长[85][86] - 销售费用为46,722,609.23元，较上年同期25,577,671.89元增长82.67%，主要因CMP设备收入增长对应的售后服务费增长1768万元以及职工薪酬增长[85][86] - 管理费用为50,673,211.34元，较上年同期26,455,206.63元增长91.54%，主要因职工薪酬增长1538万元[85][86] - 研发费用为84,587,655.17元，较上年同期37,995,567.35元增长122.63%，主要因职工薪酬增长1908万元以及研发项目增加的影响材料费增加1133万元[85][86] - 经营活动产生的现金流量净额为 -178,135,954.97元，较上年同期222,012,033.61元下降180.24%，主要因购买商品、接收劳务支付的现金较上年同期增加[85][86] - 筹资活动产生的现金流量净额为3,397,327,460.37元，较上年同期 -28,191,475.47元变动，主要因首次公开发行股票收到募集资金的影响[86] - 其他收益为38,621,230.36元，形成原因为政府补贴，具有可持续性[87] - 货币资金本期期末数为3,756,745,205.36元，占总资产比例54.32%，较上年期末变动508.89%，因首次公开发行股票募集资金[88] - 存货本期期末数为1,954,271,480.14元，占总资产比例28.26%，较上年期末变动32.45%，因业务规模扩大存货增加[88] - 应收账款本期期末数为270,840,454.45元，占总资产比例3.92%，较上年期末变动178.33%，因销售增长导致应收账款增加[88] - 长期借款本期期末数为189,172,621.77元，占总资产比例2.74%，较上年期末变动 -26.93%，因提前归还贷款[88] - 交易性金融资产期初余额200,543,454.38元，期末余额160,394,404.25元，当期变动 -40,149,050.13元，对当期利润影响394,404.25元[92] - 公司资产总计期末余额为69.16亿元，期初余额为30.28亿元，增长约128.4%[157] - 流动资产合计期末余额为62.89亿元，期初余额为24.60亿元，增长约155.6%[156] - 非流动资产合计期末余额为6.28亿元，期初余额为5.68亿元，增长约10.6%[157] - 负债合计期末余额为24.32亿元，期初余额为22.20亿元，增长约9.5%[157] - 流动负债合计期末余额为19.14亿元，期初余额为16.33亿元，增长约17.2%[157] - 非流动负债合计期末余额为5.18亿元，期初余额为5.86亿元，下降约11.6%[157] - 所有者权益合计期末余额为44.84亿元，期初余额为8.08亿元，增长约454.9%[158] - 货币资金期末余额为37.57亿元，期初余额为6.17亿元，增长约508.9%[156] - 应收账款期末余额为2.71亿元，期初余额为0.97亿元，增长约178.3%[156] - 合同负债期末余额为10.03亿元，期初余额为7.79亿元，增长约28.8%[157] - 2022年上半年公司资产总计68.94亿元，较2021年同期30.38亿元增长126.90%[160][161] - 2022年上半年公司营业总收入7.17亿元，较2021年同期2.94亿元增长144.27%[162] - 2022年上半年公司营业总成本5.60亿元，较2021年同期2.61亿元增长114.93%[162] - 2022年上半年公司营业利润2.13亿元，较2021年同期7052.55万元增长201.47%[163] - 2022年上半年公司利润总额2.13亿元，较2021年同期7054.21万元增长201.57%[163] - 2022年上半年公司净利润1.86亿元，较2021年同期7054.21万元增长163.26%[163] - 2022年上半年公司流动资产合计6.27亿元，较2021年同期2.47亿元增长153.94%[160] - 2022年上半年公司非流动资产合计6.24亿元，较2021年同期5.72亿元增长9.20%[160] - 2022年上半年公司流动负债合计1.87亿元，较2021年同期1.63亿元增长14.75%[160] - 2022年上半年公司非流动负债合计5.18亿元，较2021年同期5.86亿元下降11.64%[161] - 2022年上半年综合收益总额为1.86亿元，2021年同期为7054.21万元[164] - 2022年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为2.20元/股，2021年同期均为0.88元/股[164] - 2022年上半年营业收入为7.21亿元，2021年同期为2.94亿元[165] - 2022年上半年营业成本为3.84亿元，2021年同期为1.72亿元[165] - 2022年上半年营业利润为2.20亿元，2021年同期为7110.45万元[167] - 2022年上半年利润总额为2.20亿元，2021年同期为7112.10万元[167] - 2022年上半年净利润为1.93亿元，2021年同期为7112.10万元[167] - 2022年上半年经营活动现金流入小计为8.89亿元，2021年同期为7.83亿元[169] - 2022年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为8.53亿元，2021年同期为6.85亿元[169] - 2022年上半年购买商品、接受劳务支付的现金为8.83亿元，2021年同期为4.71亿元[169] 公司业务相关情况 - 公司产品包括Universal系列抛光设备、VersatileGP300减薄设备、HSDS研磨液供应系统、HCDS化学品供应系统等，可满足集成电路、先进封装等制造工艺需求[28][32][34] - 关键耗材主要包括7分区抛光头、保持环、气膜等，维保服务主要包括为客户进行7分区抛光头维保等[36] - 公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务[37] - 公司采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备关键核心技术领域的重要成果[38] - 公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类等，制定了严格的供应商选择和审核制度[39] - 公司采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式[40] - 公司通过直销模式销售产品，设有销售部负责市场开发、产品销售，客户服务部负责产品安装等服务[41] - 公司攻克了纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测等关键核心技术，达到国内领先水平[42] - Universal300 Dual等部分设备具有四个12英寸或8英寸抛光单元，Universal200等部分设备可兼容4 - 12英寸或4 - 8英寸和多种材料[28] - Universal150 Smart可用于6 - 8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立抛光单元；Universal150 W可用于4 - 8英寸各种半导体材料抛光，拥有两个独立抛光单元[30][31] - 公司产品已进入中芯国际、长江存储等行业知名集成电路制造企业[60] - 公司组建现场与远程结合的售后团队，能7×24小时快速响应客户需求[61] - 公司攻克纳米级抛光等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP设备系列产品[57] - 截至报告期末公司客户端维护机台超200台，晶圆再生业务产能达到50K/月[65] 研发相关情况 - 截至2022年6月30日，公司累计获得授权专利221件，软件著作权17件[47] - 本期新增发明专利申请数3个，获得数6个，累计申请数290个，获得数120个[48] - 本期新增软件著作权申请数13个，获得数10个，累计申请数20个，获得数17个[49] - 本期费用化研发投入84,587,655.17元，上年同期37,995,567.35元，变化幅度122.63%[50] - 本期研发投入合计84,587,655.17元，上年同期42,105,035.58元，变化幅度100.90%[50] - 本期研发投入总额占营业收入比例11.79%，上年同期14.34%，减少2.55个百分点[50] - 上年研发投入资本化比重9.76%，本期减少9.76个百分点[50] - 先进制程3D NAND CMP工艺研究项目预计总投资规模8700万元，本期投入246.13万元，累计投入2824.81万元，进展为产线量产[52] - 减薄设备研发项目预计总投资规模8550万元，本期投入108.04万元，累计投入2835.44万元，进展为产线验证[52] - 公司2022年上半年研发项目总投入77,595.72万元，已投入8,458.76万元，累计投入22,357.57万元[53][54] - 截至2022年6月30日，公司研发人员达277人，占公司总人数的34.93%，上年同期分别为159人、31.12%[55] - 2022年上半年研发人员薪酬合计3,957.19万元，平均薪酬14.29万元，上年同期分别为1,925.11万元、12.11万元[55] - 研发人员学历构成中，博士9人占3.25%，硕士128