募集资金 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额调减至不超过379,500.00万元[61][91][110] - “高端半导体装备研发项目”投入调减20,500.00万元[91] 项目投资 - 上海集成电路装备研发制造基地项目计划投资169,781.00万元，拟用募集资金134,200.00万元[7] - 晶圆再生扩产项目计划投资48,940.01万元，拟用募集资金44,500.00万元[19] - 高端半导体装备研发项目计划投资221,753.88万元，拟用募集资金200,800.00万元[28] 项目数据 - 上海集成电路装备研发制造基地项目预计税后内部收益率19.56%，回收期6.93年[44] - 晶圆再生扩产项目预计税后内部收益率12.00%，回收期8.20年[54] - 上海集成电路装备研发制造基地项目T + 4年产量75台，T + 5年120台，T + 6及以后150台[48] - 晶圆再生扩产项目T + 3年产量为规划产能50%，T + 4至T + 5年平均75%，T + 6年及之后100%，达产后年产能240万片[55] 财务数据 - 2023 - 2025年公司营业收入年均复合增长率达36.14%[66] - 未来三年经营活动现金流量净额合计187,456.50万元[66] - 2023 - 2025年现金分红率为12.66%，2025年归母净利润率为23.31%[75] - 截至2025年末有息债务余额为23,402.89万元，未来三年利息2,106.26万元[76] - 公司未来三年资金缺口为395,150.44万元[80][110] 资产数据 - 截至2026年3月31日，交易性金融资产264,973.80万元[93][94] - 截至2026年3月31日，其他应收款5,634.22万元[93][95] - 截至2026年3月31日，其他流动资产20,591.33万元[93][96] - 截至2026年3月31日，一年内到期非流动资产21,872.33万元[93][97] - 截至2026年3月31日，其他非流动金融资产8,719.01万元[93][100] - 截至2026年3月31日，其他非流动资产4,855.43万元[93][101] - 截至2026年3月31日，长期股权投资36,614.95万元[93][103] 其他 - 公司对苏州博宏源设备股份有限公司进行战略投资[105] - 截至最近一期末，公司其他权益工具投资749.33万元[106][107] - 截至报告期末公司财务性投资账面价值37,079.50万元，占比4.80%[108]

业绩总结 - 2026年1 - 3月主营业务收入120,141.68万元，2025年度为464,822.77万元，2024年度为340,622.86万元，2023年度为250,799.11万元[27] - 2023 - 2025年公司营业收入年均复合增长率达36.14%[148] - 2026 - 2028年度预计营业收入分别为543,842.64万元、636,295.89万元、744,466.19万元[149] - 2023年度、2024年度及2025年度，公司经营活动所产生的现金流量净额分别为65,293.12万元、115,460.96万元和79,982.12万元，实现净利润分别为72,374.66万元、102,340.79万元和108,342.81万元[192] 用户数据 - 截至2026年5月末，CMP装备在手订单金额632,720.20万元，较2025年末增长25.46%；减薄等磨划装备60,266.49万元，增长34.18%；离子注入装备52,080.09万元，增长116.04%；湿法装备3,019.53万元，增长51.05%；半导体装备748,086.30万元，增长30.02%；晶圆再生服务14,826.80万元，增长60.88%；关键耗材及维保服务27,986.04万元，增长86.14%；半导体服务42,812.84万元，增长76.54%；主营业务合计790,899.14万元，增长31.91%[29] - 截至2026年5月末，离子注入装备在手订单对应24台，CMP装备307台，减薄装备39台，晶圆再生155.75万片[36] 未来展望 - 预计未来三年资金缺口约为395,150.44万元，超过本次计划募集资金总额[144] - 未来三年经营活动现金流量净额合计预计为187,456.50万元[148] - 2026 - 2028年度预计经营活动现金流量净额分别为52,970.27万元、61,975.22万元、72,511.01万元，未来三年合计187,456.50万元[149] - 预计2025年末最低现金保有量为371,695.93万元，2028年末将达614,184.61万元[153] - 未来三年预计现金分红所需金额为56,792.10万元[155][158] - 未来三年偿还有息债务利息为2,106.26万元[155] - 未来三年拟投资项目金额合计79,801.10万元[157][159] 新产品和新技术研发 - 12英寸化学机械抛光技术与装备研发处于关键技术研发设计阶段，已完成市场调研和需求分析[81] - 新型晶圆边缘抛光技术与装备产品迭代开发即将进入关键技术研发设计阶段，已获符合预期实验数据及工艺验证结果[81] - 先进大束流离子注入装备研发处于关键技术研发及整机总体设计阶段，已完成市场调研和需求分析[81] - 中束流离子注入装备研发处于总体方案设计中，已完成市场调研和需求分析[82] - 12英寸减薄装备已实现量产，多家客户量产验证通过，掌握多项核心技术[82] - 先进减薄装备研发完成3D IC、先进封装对先进减薄工艺的市场调研和需求分析[82] - 减薄领域研究已完成总体方案设计、关键模块研发、极限薄片减薄测试验证及整机装备研制[83] - 面向先进存储与3D IC的先进划切装备研发处于设计阶段，完成需求分析、资源筹备、立项及总体方案设计[83] - 3D IC、先进封装的晶圆留环减薄技术研发处于实现阶段，完成需求分析、资源筹备、立项及Alpha样机研制[83] - 先进装备关键零部件及耗材研发处于设计阶段，完成工艺需求分析、市场调研、资源筹备及立项[84] - 构建研发全过程一体化协同管控平台已确定总体实施方案和路线，完成立项和总体方案设计[84] - 基于AI多模态大模型的装备研发已完成资源筹备和立项，装备数据采集系统及运行数据大模型分析同步开发设计中[84] 市场扩张和并购 - 上海集成电路装备研发制造基地项目将提升CMP、离子注入、减薄装备生产能力，满足长三角地区客户需求[14] - 晶圆再生扩产项目将基于现有工艺经验进行产能异地复制[14] - 上海集成电路装备研发制造基地项目新增每年150台半导体装备产品生产能力，包括90台离子注入装备、30台CMP装备、30台减薄装备[17] - 晶圆再生扩产项目新增晶圆再生标准产能20万片/月[17] 其他新策略 - 本次向特定对象发行股票原募集资金总额不超过400,000.00万元，现调减至不超过379,500.00万元[7,11] - 公司对苏州博宏源设备股份有限公司进行战略投资，旨在打造精密减薄等装备的一站式平台，属于产业投资[185] - 公司对长江先进存储产业创新中心有限责任公司投资属于围绕产业链下游以获取技术、渠道为目的的产业投资[187] - 公司对上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料、渠道为目的的产业投资[189]

融资进展 - 公司2026年6月18日收到上交所关于向特定对象发行股票审核问询函[1] - 6月24日披露回复等相关文件[1] - 根据上交所意见更新回复内容并公开披露[2] - 发行需通过上交所审核并获证监会同意注册，结果和时间不确定[2][3]

股东会信息 - 召开时间为2026年6月25日[4] - 召开地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室[4] - 由董事会召集，董事长王同庆主持[5] 股东情况 - 出席会议股东和代理人542人[3] - 出席股东所持表决权262,999,685，占比53.2628%[3] - 截至股权登记日总股本494,731,127股，回购专用账户股份954,151股[3] 董事情况 - 公司在任董事9人，列席9人[6] 议案表决 - 《董事、高级管理人员薪酬管理制度》议案，普通股同意票262,970,835，占比99.9890%[7] 见证信息 - 见证律所是北京市中伦律师事务所，律师为梁晶、张志强[8] - 表决结果合法有效[9]

会议召集 - 公司董事会于2026年6月10日召集并决议召开股东会[5] - 提前15日公告通知全体股东，股权登记日与会议日间隔不多于7个工作日[6] 会议信息 - 2026年6月25日召开，网络投票9:15 - 15:00，现场会议14时30分在天津召开[8] 参会情况 - 现场3名股东及代理人，代表13,138,394股，占2.66%[11] - 网络539名股东，代表249,861,291股，占50.60%[13] 议案审议 - 审议通过薪酬管理制度议案，同意262,970,835股，占99.9890%[17]