公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为晶华微，代码为688130[17] - 公司法定代表人为吕汉泉，注册地址和办公地址均为浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室[14] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，产品包括医疗健康SoC芯片等[50] - 公司采用Fabless经营模式，专注集成电路设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包[55] - 公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，竞争对手包括亚德诺、芯海科技等[59] - 公司与乐心医疗、香山衡器等多家知名企业建立合作关系，芯片进入倍尔康等终端品牌供应体系[61] - 深圳晶嘉华电子有限公司注册资本10万元，公司持股比例100%，总资产182.59万元，净资产 -1,286.78万元，营业收入428.34万元，净利润 -283.18万元[144] 财务审计与报告相关 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 利润分配方案 - 公司2022年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），总股本66,560,000股，合计拟派发现金红利9,984,000.00元（含税），占2022年度归属于上市公司股东净利润的比例为45.13%[6] - 2022年度公司不送红股，不以资本公积金转增股本[6] - 公司2022年度利润分配方案已通过第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十四次会议审议，尚需提交2022年年度股东大会审议[6] - 公司2021年度不进行利润分配[187] - 截至2022年12月31日，公司2022年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为22125087.12元，母公司期末可供分配利润为112353700.30元[187] - 公司2022年拟向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），合计拟派发现金红利9984000元（含税），占2022年度归属于上市公司股东净利润的比例为45.13%[187] - 2022年度公司不送红股，不以资本公积金转增股本[187] - 公司2022年度利润分配方案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会审议通过[188] 财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入为111,043,287.25元，较2021年的173,411,213.21元减少35.97%[21] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为22,125,087.12元，较2021年的77,351,537.44元减少71.40%[21] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,131,134.01元，较2021年的68,713,508.83元减少85.26%[21] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为15,800,100.50元，较2021年的54,012,458.62元减少70.75%[21] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为1,310,290,477.98元，较2021年末的363,087,491.08元增长260.87%[21] - 2022年末总资产为1,346,539,258.96元，较2021年末的383,671,323.60元增长250.96%[21] - 2022年公司营业收入11104.33万元，同比下降35.97%；归属于母公司股东的净利润2212.51万元，同比下降71.40%；扣非后净利润1013.11万元，同比下降85.26%[23] - 2022年公司经营活动现金流量净额1580.01万元，同比减少3821.24万元，降幅70.75%[24] - 截至2022年底，公司总资产13.47亿元，同比增加250.96%；净资产13.10亿元，同比增加260.87%[24] - 2022年基本每股收益、稀释每股收益同比减少76.07%，扣非后基本每股收益同比减少87.59%[22][24] - 2022年公司计提资产减值损失690.96万元，导致净利润下降[24] - 2022年第四季度公司因客户退货调减营业收入1738.07万元，调减净利润1305.37万元[27] - 公司调整工控仪表类芯片业务收入确认方法，调减2022年半年度、三季度营业收入9317105.32元、1609646.02元，调减扣非后净利润649375.67元、15411.50元[28] - 2022年非流动资产处置损益 -6791.08元，政府补助9917359.84元，委托投资损益3823491.27元[30] - 2022年交易性金融资产期末余额为189,551,984.30元，其他流动资产期末余额为30,432,397.26元，合计219,984,381.56元，对当期利润影响为3,375,475.57元[33] - 2022年公司研发费用为4,785.98万元，较上年同期上升52.78%，占营业收入的比例达到43.10%[37] - 2022年公司实现营业收入11,104.33万元，较上年同期下降35.97%，归属于上市公司股东的净利润2,212.51万元，较上年同期下降71.40%[37] - 2022年公司费用化研发投入47,859,778.37元，上年度为31,326,680.53元，变化幅度52.78%[78] - 2022年公司研发投入合计47,859,778.37元，上年度为31,326,680.53元，变化幅度52.78%[78] - 2022年研发投入总额占营业收入比例为43.10%，上年度为18.06%，增加25.04个百分点[78] - 2022年归属于上市公司股东的净利润同比下滑71.40%[95] - 2020年公司主营业务收入19729.21万元，主要因新冠影响拉动产品需求；2021年红外测温信号处理芯片销售收入从2020年的12764.97万元降至3016.05万元；2022年公司营业收入11104.33万元，较上年同期下降35.97%[101] - 公司营业收入111,043,287.25元，较上年同期减少35.97%[117] - 公司营业成本33,483,003.95元，较上年同期减少38.48%[117] - 公司研发费用47,859,778.37元，较上年同期增加52.78%[117] - 公司经营活动产生的现金流量净额15,800,100.50元，较上年同期减少70.75%[117] - 公司筹资活动产生的现金流量净额912,044,745.06元，较上年同期增加532.52%[117] - 2022年公司主营业务收入110,304,472.87元，同比减少36.34%[119] - 2022年公司主营业务成本33,483,003.95元，同比减少38.47%[119] - 2022年公司主营业务综合毛利率69.64%，较2021年增加1.05个百分点[119] - 集成电路总成本本期33483003.95元，较上年同期减少38.47%，其中材料成本25884658.57元，占比77.31%，较上年同期减少39.65%[125][126] - 销售费用本期6458213.34元，较上年同期减少4.16%；管理费用本期17129192.13元，较上年同期增长37.91%；研发费用本期47859778.37元，较上年同期增长52.78%；财务费用本期 - 3548928.68元[136] - 经营活动产生的现金流量净额本期15800100.50元，较上年同期下降70.75%；投资活动产生的现金流量净额本期 - 220492971.09元；筹资活动产生的现金流量净额本期912044745.06元，较上年同期增长532.52%[137] - 货币资金本期期末数为982,967,586.98元，占总资产比例73.00%，较上期期末变动256.64%，系本期募集资金到账[140] - 交易性金融资产本期期末数为189,551,984.30元，占总资产比例14.08%，上期期末为0，系本期购买理财产品未赎回[140] - 应收票据本期期末数为0，较上期期末变动 -100%，系本期减少客户票据加强现金回款所致[140] - 应收账款本期期末数为7,445,799.92元，占总资产比例0.55%，较上期期末变动 -25.13%，主要系本期销售额减少所致[140] - 存货本期期末数为94,484,703.87元，占总资产比例7.02%，较上期期末变动106.39%，主要系上期备货订单到货及本期销售额减少所致[140] - 其他流动资产本期期末数为48,029,861.81元，占总资产比例3.57%，较上期期末变动2,512.46%，系本期新增理财产品等所致[140] 各条业务线数据关键指标变化 - 2022年公司工业控制芯片收入同比上升184.33%，其他芯片产品销量不同程度下降[23] - 公司工业控制芯片收入较上年同期上升184.33%，其他部分芯片产品销量较上年同期下降较多[37] - 公司主要产品总产量8771.75万颗，总销量9554.66万颗，总库存3412.49万颗，较上年分别减少53.96%、41.34%、18.97%[124] - 医疗健康SoC芯片产量7522.01万颗，产销率107.52%，销售量比上年减少40.85%[124] - 工业控制及仪表芯片产量1238.43万颗，产销率103.33%，销售量比上年减少41.45%[124] - 智能感知SoC芯片产量11.31万颗，产销率1653.67%，销售量比上年减少56.56%[124] - 公司主营业务收入境内占比98.66%，直销模式占比77.68%[123] - 前五名客户销售额3684.52万元，占年度销售总额33.19%，关联方销售额为0[128] - 前五名供应商采购额10876.72万元，占年度采购总额99.45%，关联方采购额为0，供应商二为新增供应商[131][134] 研发相关情况 - 2022年公司研发费用4785.98万元，同比增长52.78%；研发投入占比43.10%，同比增加25.04个百分点[23] - 至报告期末公司总人数为134人，其中研发人员增长27.14%，研发用材料费用较上年同期增长329.14%[38] - 2022年公司新获得发明专利4项、实用新型发明专利8项、软件著作权6项[40] - 公司研发“红外测温数字传感器”产品，拓展高性能八电极体脂秤专用SoC芯片研发，升级血压计等芯片产品[41] - 公司针对压力/温度传感器信号调理及变送输出专用SoC芯片完成多款应用方案样机设计，启动更高性价比芯片产品研发[42] - 公司升级研发第二代增强型万用表SoC芯片和工控变送器专用高精度4~20mA电流DAC芯片[42] - 公司设计带触摸按键的家电控制SoC芯片，进军小家电市场，并研究触摸按键电容测量抗干扰算法[43] - 公司完成研发并推出可应用于照明控制等领域的数字PIR传感器专用ADC芯片，正在推广中[43] - 公司开发新一代带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片，产品定义为6 - 17节，应用于电动摩托车等领域[45] - 公司开展设计内置有效位数高达20位ADC的高性能商用计价秤SoC芯片，处于小批量客户试用及推广阶段[45] - 公司2022年下半年启动研发高性能模拟信号链类芯片产品，扩展通用类产品线[46] - 2022年公司新申请发明专利5项，获批准4项；新申请实用新型专利8项，获批准8项；新申请软件著作权6项，获批准6项[76] - 截至2022年末，公司累计获发明专利批准19项，实用新型专利10项，软件著作权11项[76] - 2022年公司研发投入较上年同期增长52.78%，原因是扩充研发团队，人员及薪酬、研发材料费用增加[79] - 温控RTC技术使晶体振荡器在 -40度到 +85度范围内校正后的温漂误差小于百万分之五[74] - 高精度温度测量技术使基于硅衬底PTAT的温度传感器芯片在 -40度到 +85度范围内，单温度点校准误差小于0.5度，双温度点校准误差小于0.2度[74] - 公司多项自研技术实现量产，包括4 - 20mA电流DAC技术、高精度温控RTC技术等[74] - 高性能商用计价秤SoC芯片项目预计总投资800万元，本期投入416.12万元，累计投入717.31万元，处于小批量客户试用阶段[82] - 高性能血压计血糖仪专用SoC芯片项目预计总投资850万元，本期投入595.68万元，累计投入743.23万元，处于小批量客户试用阶段[82] - 高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片项目预计总投资650万元，本期投入41