公司基本信息 - 公司为杭州晶华微电子股份有限公司，代码688130，简称晶华微[1] - 公司负责人为吕汉泉，主管会计工作负责人及会计机构负责人为周芸芝[5] - 公司全资子公司为深圳晶嘉华电子有限公司[10] - 公司拥有上海分公司和西安分公司[10] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，所属行业为软件和信息技术服务业中的集成电路设计[31] 报告基本信息 - 本半年度报告为2023年半年度报告，未经审计[1,5] - 本报告期指2023年1月1日至2023年6月30日[12] 利润分配与公积金转增情况 - 本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[116] 合规情况说明 - 不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年营业收入6493.21万元，同比下降5.02%，二季度较一季度环比增长21.73%[19][21] - 归属于上市公司股东的净利润221.88万元，同比下降91.53%；扣除非经常性损益的净利润亏损315.49万元，同比下降114.81%[19][21] - 经营活动产生的现金流量净额为 -333.53万元，上年同期为 -869.63万元[19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产13.05亿元，较上年度末减少0.37%；总资产13.23亿元，较上年度末减少1.72%[19] - 基本每股收益、稀释每股收益均为0.03元/股，同比下降94.23%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 -0.05元/股，同比下降111.63%[20][23] - 加权平均净资产收益率0.17%，同比减少6.77个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 -0.24%，同比减少5.89个百分点[20] - 研发投入占营业收入的比例为50.61%，同比增加26.55个百分点[20][22] - 报告期内研发费用3286.48万元，同比增长99.85%[22] - 报告期末研发人员124人，同比增长65.33%；研发用材料费用同比增长360.35%[22] - 报告期内计提资产减值损失663.59万元[22] - 2023年上半年非经常性损益合计5373712.98元，其中非流动资产处置损益92021.14元，政府补助1604500元，委托他人投资或管理资产的损益4578794.81元，其他营业外收入和支出-51533.89元，其他符合非经常性损益定义的损益项目80558.61元，所得税影响额930627.69元[26][27] - 2023年1 - 6月净利润2218788.96元，较2022年1 - 6月的26180968.11元减少91.53%[28] - 2023年1 - 6月股份支付费用2862466.96元，较2022年1 - 6月的2236350.85元增长28.00%[28] - 2023年1 - 6月剔除股份支付费用后的净利润5081255.92元，较2022年1 - 6月的28417318.96元减少82.12%[28] - 2023年上半年营业收入64,932,104.88元，较上年同期减少5.02%；净利润2,218,788.96元，较上年同期减少91.53%[102] - 2023年上半年营业成本23,250,425.90元，较上年同期增加11.96%；销售费用3,856,126.33元，较上年同期增加45.18%；管理费用9,125,893.40元，较上年同期增加53.09%；研发费用32,864,810.23元，较上年同期增加99.85%[102] - 2023年上半年税金及附加43,948.80元，较上年同期减少94.99%；其他收益1,685,058.61元，较上年同期减少77.20%；投资收益4,578,794.81元，较上年同期增加119.75%；营业外收入12,329.41元，较上年同期增加127.06%[102] - 2023年上半年所得税费用 -3,912,058.78元，较上年同期减少278.50%[102] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额 -3,335,335.45元；投资活动产生的现金流量净额 -60,566,747.94元；筹资活动产生的现金流量净额 -2,386,891.90元[102] - 截至2023年上半年末，货币资金916,648,730.85元，占总资产69.27%，较上年期末减少6.75%；交易性金融资产80,000,000.00元，占总资产6.05%，较上年期末减少57.80%[106] - 截至2023年上半年末，应收款项15,096,924.87元，占总资产1.14%，较上年期末增加102.76%；预付款项2,256,069.34元，占总资产0.17%，较上年期末减少82.98%[106] - 截至2023年上半年末，存货75,662,731.38元，占总资产5.72%，较上年期末减少19.92%；在建工程为0元，较上年期末减少100.00%[106] - 截至2023年上半年末，其他流动资产218,516,922.41元，占总资产16.51%，较上年期末增加354.96%；长期待摊费用688,475.65元，占总资产0.05%，较上年期末增加175.91%[106] - 交易性金融资产本期购买金额210,000,000.00元，出售/赎回金额320,000,000.00元，期末数80,000,000.00元；其他流动资产本期购买金额170,000,000.00元，期末数203,124,912.11元[108] 各条业务线数据关键指标变化 - 医疗健康SoC芯片产品收入占比57.46%，同比下降13.33%；工业控制及仪表芯片产品收入占比41.07%，同比增长10.83%；智能感知SoC芯片产品收入占比1.47%，同比增长51.93%[71] - 人体健康参数芯片产品收入同比增长111.51%，工业控制芯片产品销售同比增长55.80%，主营业务毛利率为64.14%，同比减少5.16个百分点[71] - 二季度压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片收入环比增长319.98%[72] 公司产品与技术情况 - 公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，应用于医疗健康、压力测量等众多领域[35] - 公司医疗健康SoC芯片基于高精度ADC的信号处理SoC技术，有红外测温信号处理芯片等多种类型[35] - 公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，产品受国内外知名厂商认可[36] - 公司红外测温信号处理芯片采用单芯片SoC技术，能一站式完成多项功能，还配备成熟应用开发团队[36] - 公司在红外测温领域算法上能对传感器信号和环境温度精准补偿，提高测量准确度[37] - 智能健康衡器SoC芯片应用于各类衡器产品，形成综合人体健康跟踪监测方案及个人健康档案[38] - 人体健康参数测量专用SoC芯片集成丰富模拟信号链资源，可应用在家庭用医疗设备上[38] - 工业控制及仪表芯片用于工业生产参数测量，主要有四大类，应用于多个工业领域[39] - 智能感知SoC芯片为人体热释红外线感应信号处理系列芯片，功耗低、感应距离远、误动概率低[40][41] - 公司2023年半年度主营业务未发生重大变化，采用Fabless经营模式，专注芯片设计、研发和销售[42][43] - 公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，竞争对手包括亚德诺、芯海科技等[44] - 公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温等领域保持领先，工控仪表领域部分技术实现国产替代[45] - 公司与乐心医疗、香山衡器等多家知名企业建立合作，芯片进入倍尔康、华盛昌等供应体系[46] - 公司核心技术均为自主研发，带高精度ADC的数模混合SoC技术可实现24位模数转换器，提升ADC精度等[47] - 高性能模拟信号链电路技术可提升SoC芯片抗EMC干扰能力，在-40度~+85度范围内温漂小于10ppm/℃[47] - 高性能MCU技术实现低功耗、低成本、高可靠性的系统复位，增强SoC系统运行可靠性[48] - 人体阻抗测量及应用技术提升人体阻抗测量精度，有利于获得更准确的人体体脂参数值[48] - 工控HART调制解调技术降低系统通讯的误码率、系统功耗和硬件成本[48] - 高精度温控RTC技术使晶体振荡器在-40度到+85度范围内校正后的温漂误差小于百万分之五[49] - 高精度温度测量技术使基于硅衬底的温度传感器芯片在-40度到+85度范围内，单温度点校准误差小于0.5度、双温度点校准误差小于0.2度[49] - 公司在2022年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[49] - 2008年公司在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一[64] - 2013年公司推出国内首款自主研发的工控16位4 - 20mA电流环DAC芯片，最大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS[64] - 2012年公司在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片，ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位[65] 研发项目情况 - 高性能商用计价秤芯片项目预计总投资规模980万元，本期投入215.96万元，累计投入933.27万元，处于量产阶段[57] - 高性能血压计血糖仪专用芯片项目预计总投资1000万元，本期投入223.50万元，累计投入966.73万元，处于量产阶段[57] - 高性价比压力温度传感及变送输出专用芯片项目预计总投资780万元，本期投入202.93万元，累计投入759.90万元，处于验证阶段[57] - 带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片项目预计总投资1300万元，本期投入329.18万元，累计投入878.53万元，处于验证阶段[57][58] - 带触摸按键的家电控制芯片SoC项目预计总投资900万元，本期投入147.33万元，累计投入822.88万元，处于量产阶段[58] - 高性能八电极体脂秤专用SoC芯片项目预计总投资1200万元，本期投入494.49万元，累计投入974.03万元，处于验证阶段[58] - 工控变送器专用高精度4 - 20mA电流DAC芯片项目预计总投资600万元，本期投入156.56万元，累计投入470.85万元，处于验证阶段[58] - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目预计总投资2200万元，本期投入364.25万元，累计投入364.25万元，处于设计阶段[58] - 工控仪表芯片升级及产业化项目投入2150万元[59] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目投入6400万元[59] - 研发中心建设项目投入1400万元[59] - 公司研发项目合计投入18910万元[60] 研发人员情况 - 公司研发人员数量从上年同期75人增加至本期124人，占比从63.56%提升至71.68%[63] - 研发人员薪酬合计从上年同期1184.96万元增加至本期1734.61万元，平均薪酬从15.80万元降至13.99万元[63] - 公司研发人员中博士占比0.81%、硕士占比14.52%、本科占比65.32%、专科占比19.35%；18 - 30岁占比62.90%、31 - 45岁占比34.68%、45岁以上占比2.42%[63] 公司股权结构 - 吕汉泉直接持有公司43.27%的股份，通过景宁晶殷华间接控制6.82%的股份[96] - 罗洛仪直接持有公司10.76%的股份，罗伟绍直接持有公司6.76%的股份[96] - 吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司67.61%的股份[96] 公司风险提示 - 晶圆采购成本和委外加工成本变动会影响公司营业成本、毛利率和净利润[83] - 公司综合毛利率受产品结构、市场需求、销售价格等因素影响，存在下降风险[84] - 公司存货金额随业务规模扩大而上升，存在存货跌价风险[85] - 报告期末公司有一定规模应收账款余额，存在坏账风险[87] - 公司首次公开发行股票后，短期内存在净资产收益率及每股收益下降风险[89] 公司税收情况 - 公司自2022年至2024年可按15%的税率缴纳企业所得税[88] 公司产品特点 - 公司产品生命周期较长，一颗芯片推出后可在市场活跃5 - 10年[90] 公司人事变动 - 2023年3月9日公司聘任纪臻为董事会秘书、周芸芝为财务总监[114] - 2023年5月25日公司聘任周芸丽、赵骏腾、施俊强为副总经理[115] 公司激励计划 - 2023年公司拟以25.33元/股的价格向激励对象授予141万股第二类限制性股票，其中首次授予126.75万股，预留授予14.25万股[117] - 20