公司基本信息 - 公司中文名称为杭州晶华微电子股份有限公司，法定代表人为吕汉泉，注册地址在浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室[13] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为晶华微，代码为688130[16] - 公司选定的信息披露报纸有上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报，登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[15] - 董事会秘书为周荣新，联系电话为0571 - 86518303，传真为0571 - 86673061，电子信箱为IR@SDICMicro.cn[14] - 本报告期为2022年1月1日至2022年6月30日[11] - 公司全体董事出席董事会会议，本半年度报告未经审计[5] - 公司不存在控股股东及其关联方非经营性占用资金、违反规定决策程序对外提供担保、半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性等情况[7] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司已在报告中披露可能面临的风险，投资者可关注报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容[4] - 公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周荣新及会计机构负责人周芸芝保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入6836.20万元，较上年同期下降32.59%[18][19] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润2618.10万元，较上年同期下降46.48%[18][19] - 本报告期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润2130.41万元，较上年同期下降55.11%[18][19] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 - 869.63万元，较上年同期减少4535.29万元，降幅123.72%[18][19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产39150.48万元，较上年度末增长7.83%[18] - 本报告期末总资产42229.38万元，较上年度末增长10.07%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率为6.94%，较上年同期减少23.78个百分点[18][19] - 本报告期扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为5.65%，较上年同期减少24.15个百分点[18][19] - 本报告期研发费用为1644.51万元，同比增长52.75%，研发投入占当期收入比为24.06%，同比增加13.44个百分点[20] - 非经常性损益合计487.68万元[23] - 报告期内营业收入6836.20万元，较上年同期下降32.59%，归属于上市公司股东的净利润2618.10万元，较上年同期下降46.48%[68] - 报告期内研发费用投入1644.51万元，较去年同期增长52.75%，占公司营业收入的24.06%，新获得技术专利3项及软件著作权6项[68] - 2020年主营业务收入从5973.32万元增长至19729.21万元，同比增长230.29%，红外测温信号处理芯片销售收入从1128.74万元增长至12764.97万元[74] - 2021年红外测温信号处理芯片销售收入从12764.97万元下降至3016.05万元，同比收入下降[74] - 本期营业收入较上年同期减少3305.41万元，降幅32.59%，主要系医疗健康SoC芯片销售下降所致[97] - 本期营业成本较上期下降36.29%，其中医疗健康SoC芯片收入下降，成本相应减少[97] - 本期研发投入额较上年同期增加567.94万元，较上年同期增长52.75%，主要系研发材料投入、职工薪酬、折旧摊销增加所致[98] - 报告期经营活动现金流量净额同比下降123.72%，主要因预付货款、人员薪酬增加及销售额下降回款减少[98] - 货币资金期末数为134378697.84元，占总资产31.82%，较上年期末减少51.25%，因购买银行理财[100] - 应收账款期末数为27973441.60元，占总资产6.62%，较上年期末增加181.26%，因销售回款减少[100] - 存货期末数为65829848.12元，占总资产15.59%，较上年期末增加43.80%，因原材料采购款增加[100] - 应付账款期末数为10492503.35元，占总资产2.48%，较上年期末增加396.30%，因本期商品采购款增加[100] - 2022年半年度营业总收入为6.84亿元，较2021年半年度的10.14亿元下降32.6%[171] - 2022年半年度营业总成本为4.56亿元，较2021年半年度的5.26亿元下降13.2%[171] - 2022年半年度净利润为2618.10万元，较2021年半年度的4891.65万元下降46.5%[172] - 期末流动资产合计4.24亿元，期初为3.85亿元，增长10.2%[168] - 期末非流动资产合计820.22万元，期初为611.87万元，增长34.0%[168] - 期末流动负债合计2898.17万元，期初为1649.29万元，增长75.7%[168] - 期末非流动负债合计13.12万元，期初为95.03万元，下降86.2%[168][169] - 期末所有者权益合计4.03亿元，期初为3.73亿元，增长8.2%[169] - 期末货币资金为1336.87万元，期初为2752.74万元，下降51.4%[167] - 期末应收账款为2797.34万元，期初为994.56万元，增长181.3%[167] - 2022年上半年综合收益总额为26,180,968.11元，2021年同期为48,916,471.31元[173] - 2022年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为0.52元/股，2021年同期均为1.09元/股[173] - 2022年上半年营业收入为68,362,019.34元，2021年同期为101,416,146.02元[175] - 2022年上半年营业成本为20,766,365.91元，2021年同期为32,596,690.44元[175] - 2022年上半年营业利润为29,634,027.01元，2021年同期为53,466,815.46元[176] - 2022年上半年利润总额为29,559,411.48元，2021年同期为53,562,556.51元[176] - 2022年上半年净利润为27,367,739.25元，2021年同期为48,626,466.24元[176] - 2022年上半年经营活动现金流入小计为88,744,280.28元，2021年同期为121,789,826.65元[178] - 2022年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为80,006,268.35元，2021年同期为113,854,294.34元[178] - 2022年上半年购买商品、接受劳务支付的现金为52,732,922.84元，2021年同期为48,028,904.33元[178] - 2022年半年度经营活动产生的现金流量净额为 -8,696,260.89元，2021年半年度为36,656,626.18元[179] - 2022年半年度投资活动产生的现金流量净额为 -130,243,878.32元，2021年半年度为57,595.67元[179] - 2022年半年度筹资活动产生的现金流量净额为 -2,310,550.20元，2021年半年度为146,167,127.00元[179] - 2022年半年度汇率变动对现金及现金等价物的影响为6,539.66元，2021年半年度为1,655.09元[180] - 2022年半年度现金及现金等价物净增加额为 -141,244,149.75元，2021年半年度为182,883,003.94元[180] - 2022年半年度母公司经营活动产生的现金流量净额为 -9,284,969.61元，2021年半年度为36,723,865.15元[181] - 2022年半年度母公司投资活动产生的现金流量净额为 -130,224,351.32元，2021年半年度为30,234.67元[182] - 2022年半年度母公司筹资活动产生的现金流量净额为 -2,084,882.70元，2021年半年度为146,397,767.00元[182] - 2022年半年度母公司现金及现金等价物净增加额为 -141,587,663.97元，2021年半年度为183,153,521.91元[182] - 2022年半年度母公司期末现金及现金等价物余额为133,686,711.30元，2021年半年度为257,391,546.02元[182] - 2021年半年度上年期末所有者权益合计为1.3371097893亿美元，本年期初余额相同，本期增减变动金额为1.9867100445亿美元，期末余额为3.9150481004亿美元[188][189] - 2022年半年度上年期末归属于母公司所有者权益合计为3.6308749108亿美元，本年期初余额相同，本期增减变动金额为0.2841731896亿美元，期末余额为3.9150481004亿美元[185][189] - 2021年半年度实收资本本期增加492万美元[188] - 2021年半年度资本公积本期增加1.4483453314亿美元[188] - 2021年半年度未分配利润本期增加4891.647131万美元[188] - 2022年半年度资本公积本期增加223.635085万美元[185] - 2022年半年度未分配利润本期增加2618.096811万美元[185] - 2022年半年度股份支付计入所有者权益的金额为223.635085万美元[186] - 2021年半年度综合收益总额为4891.647131万美元[188] - 2022年半年度综合收益总额为2618.096811万美元[185] - 2022年上半年公司综合收益总额为27367739.25元[195] - 2022年上半年所有者投入和减少资本金额为2236350.85元[195] - 2022年上半年股份支付计入所有者权益的金额为2236350.85元[195] - 2022年本期期末所有者权益合计为402827650.69元[197] - 2021年上半年综合收益总额为48626466.24元[197] - 2021年上半年所有者投入和减少资本金额为149754533.14元[198] - 2021年上半年所有者投入的普通股金额为147600000元[198] - 2021年上半年股份支付计入所有者权益的金额为2154533.14元[198] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发与销售，产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等[30] - 公司红外测温信号处理芯片采用单芯片SoC技术，可一站式完成多种功能，还能对传感器信号和环境温度精准补偿[31] - 公司智能健康衡器SoC芯片应用于各类衡器产品，可形成综合人体健康跟踪监测方案及个人健康档案，技术上体现为高集成度[32][33] - 公司人体健康参数测量专用SoC芯片集成丰富高性能模拟信号链资源，SD9XXX系列芯片可实现多种人体健康参数测量[34] - 公司工控仪表类芯片有数字万用表芯片等四大类，应用于数字万用表等工业领域[35] - 公司智能感知SoC芯片为人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片，能在低功耗下稳定运行，误动概率低[36] - 医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片在营业收入中的占比超过95%[77] 公司经营模式与技术优势 - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包[39][40] - 公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，竞争对手包括亚德诺、芯海科技等[41] - 公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在多个领域保持相对领先，工控仪表领域部分技术实现国产替代[42] - 公司与乐心医疗、香山衡器等多家知名企业建立合作关系，芯片产品进入倍尔康、华盛昌等供应体系[43] - 高性能模拟信号链电路技术使芯片在40度~+85度范围内温漂小于10ppm/℃[46] - 高精度温控RTC技术使晶体振荡器在40度到+85度范围内校正后的温漂误差小于百万分之五[47] - 高精度温度测量技术使温度传感器芯片在-40度到+85度范围内单温度点校准误差小于0.5度、双温度点校准误差小于0.2度[47] - 带高精度ADC的数模混合SoC技术实现24位模数转换器[46