报告基本信息 - 报告期为2023年1 - 6月，报告期末为2023年6月30日[13] - 本半年度报告未经审计[7] 董事会与报告保证 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[4] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[7] 利润分配与公积金转增 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[7] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[130] 公司治理情况 - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 财务业绩指标 - 2023年上半年公司实现营业收入2.44亿元，较上年同期增加7.95%，其中二季度营收1.39亿元创单季度历史新高[22] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为2120.89万元，较上年同期增加55.96%[23] - 2023年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1127.90万元，较上年同期增加4.60%[23] - 基本每股收益为0.11元/股，较上年同期增加54.77%；稀释每股收益为0.11元/股，较上年同期增加54.77%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.06元/股，较上年同期增加20.00%[21] - 加权平均净资产收益率为1.93%，较上年同期增加0.65个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.03%，较上年同期增加0.01个百分点[21] - 研发投入占营业收入的比例为14.10%，较上年同期减少1.24个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额为7546.62万元，较上年同期减少36.73%[22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为11.08亿元，较上年度末增加2.75%；总资产为18.93亿元，较上年度末增加11.73%[22] - 非经常性损益合计为992.98万元[26] - 2023年上半年公司实现营业收入24420.87万元，同比增长7.95%，二季度营收13886.35万元创单季度历史新高[80] - 2023年上半年公司实现归母净利润2120.89万元，较上年同期增加55.96%；扣非净利润1127.90万元，较上年同期增加4.60%[80] - 报告期内公司实现营业收入24420.87万元，同比增长7.95%；归属上市公司股东净利润2120.89万元，同比增长55.96%[107] - 公司营业收入2.44亿元，同比增长7.95%，主要因高算力等领域测试收入增长对冲消费类芯片下滑影响[109][110] - 营业成本1.62亿元，同比增长13.22%，系布局中高端集成电路测试产能使固定成本上升[109][110] - 销售费用736.97万元，同比增长41.42%，因加大市场开拓力度，展业费用增加[109][110] - 管理费用2769.61万元，同比下降8.17%，因报告期内股份支付费用减少[109][110] - 财务费用885.76万元，同比增长284.72%，为扩充测试产能融资，利息支出大幅增长[109][110] - 研发费用3444.08万元，同比下降0.75%，剔除股份支付影响增长17.75%，持续深耕集成电路测试方案开发[109][110] - 经营活动现金流量净额7546.62万元，同比下降36.73%，因人力成本、税费及其他支出增加[109][110] - 投资活动现金流量净额 -3.15亿元，同比增长52.69%，因扩充测试产能，厂房建设和设备投入增加[109][110] - 筹资活动现金流量净额1.34亿元，同比增长53.07%，为扩充测试产能融资[109][110] 主营业务情况 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务，所处行业为集成电路制造[28][30][38] - 公司已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程[30] - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等测试设备已用于生产实践[30] - 公司研发项目按市场驱动进行，分需求评估、方案研发、方案验收三个阶段[33] - 公司采购分测试设备和测试辅料采购，测试设备按需和预见采购，测试辅料按需采购[34] - 公司采用以销定产的生产模式，以测试准确率和交付及时率为核心考核指标[35] - 公司采用直销模式，营销中心负责制定销售策略、开拓市场等[36] - 公司作为独立第三方测试服务商，通过提供测试服务盈利，将提升运营管理等能力增加收入利润[37] 行业发展情况 - 国内集成电路测试产业经历90年代前后、2000年后、近十年三个发展阶段[39][40] - 国家出台政策促进集成电路产业发展，芯片测试需专业人才聚焦多技术[41] - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统IDM模式压力增大，利好公司经营模式[46][47] - Chipless商业模式兴起，使独立第三方专业测试企业市场份额扩大，利于公司发展[48] - 中国境内晶圆厂加大投资、产能扩张，有利于晶圆测试行业发展[49] - 境内芯片设计公司发展，独立第三方专业测试无法满足需求，是行业瓶颈[50] - 高端芯片测试费用占比上升，为集成电路测试行业带来商机[51][52] 研发情况 - 报告期内新增发明专利申请10个、获得7个，实用新型专利申请17个、获得23个，软件著作权获得2个，合计申请27个、获得32个[54] - 2023年上半年费用化研发投入34440777.82元，较上年同期34701931.43元下降0.75%，研发投入总额占营业收入比例从15.34%降至14.10%，减少1.24个百分点[55] - 无源光网络ONU芯片测试系统开发预计总投资规模1000万元，本期投入297.49万元，累计投入1162.55万元，处于方案验收阶段[57] - 家电核心智能控制芯片测试方案研发预计总投资480万元，本期投入146.41万元，累计投入186.76万元，处于方案验收阶段[57] - AutoUV机设备研发预计总投资450万元，本期投入137.22万元，累计投入174.98万元，处于方案验收阶段[57] - 芯片高温老化测试设备的研发预计总投资530万元，本期投入162.18万元，累计投入206.77万元，处于方案验收阶段[57] - 低功耗全新架构工控FPGA芯片测试方案研发预计总投资540万元，本期投入154.21万元，累计投入199.48万元，处于方案验收阶段[57] - 射频毫米波芯片量产测试系统研发预计总投资380万元，本期投入93.96万元，累计投入95.41万元，处于方案研发阶段[57] - 智能汽车压感式人机交互SOC芯片测试方案研发预计总投资520万元，本期投入147.80万元，累计投入150.15万元，处于方案研发阶段[59] - 安全智能卡芯片测试方案研发预计总投资600万元，本期投入115.11万元，累计投入181.49万元，处于方案验收阶段，同测数从288site提升至576site[59] - 公司有多项芯片测试相关研发项目，如混合芯片测试方案、弧面指纹识别芯片测试方案等，部分已进入验收或研发阶段[61] - 超大电流数据处理芯片测试方案针对算力芯片单工位最大电流达100A以上，高负载下电压精度高[62] - 安防图像传感器芯片测试系统可实现多工位同步测试，提供一站式解决方案[62] - NAND芯片测试系统采用高度自动化流程，能快速准确测试批量芯片[62] - 车载智能数字显示核心控制器测试方案需满足车规级要求评估多项性能[62] - 组件级光伏电源系统测试方案可实现电源快速上电，上电时间控制在50nS内，增加200HV高电压测试[62] - 2023年本期研发人员数量为207人，上年同期为196人，占公司总人数比例分别为16.76%和17.66%[64] - 研发人员薪酬合计本期为1538.42万元，上年同期为1469.13万元，平均薪酬分别为7.43万元和7.50万元[64] - 研发人员学历以本科和专科为主，分别占49.28%和44.92%[64] - 研发人员年龄以30岁以下为主，占比66.67%[64] 公司优势 - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号量产测试[44] - 公司拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备，具备多种芯片测试能力[65] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群，公司客户忠诚度高[66][67] - 公司在粤港澳大湾区和长三角建立四个测试技术服务基地，贴近产业中心[68] - 公司具备较强自主研发测试方案能力，在多个新兴产品应用领域取得测试优势[70][71] - 公司拥有资深技术人员和专业测试方案开发团队，2019年组建先进技术研究院[72] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台和3D高频智能分类机械手已用于生产[73] - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势[74] - 与国内第三方专业测试厂商相比，公司具有规模和市场开拓优势[74] - 与封测一体公司相比，公司专注测试研发，测试报告更中立客观[76] - 与晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试平台、客户范围等方面有优势[76] 公司发展规划 - 未来公司将加大汽车电子、工业控制等领域集成电路测试布局[44] - 公司将加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发[77] 风险因素 - 集成电路测试行业专业研发技术人员匮乏，公司存在研发技术人员流失风险[88] - 公司存在核心技术泄密风险，可能影响市场竞争优势和业务发展[89][90] - 集成电路测试行业属资本密集型，公司发展需持续投入大量资金，否则可能影响竞争力[91] - 公司多处租赁房产产权存在瑕疵，总面积25335.05㎡，存在被迫搬迁风险[92][93][94] - 劳动力成本上升可能导致未来经营利润下滑[95] - 公司保管客户晶圆和芯片，若遗失或毁损需承担赔偿责任[96] - 公司现有机器设备以进口设备为主，若国际贸易摩擦加剧，设备进口可能受限[97] - 产品结构、收入结构变化及成本因素，使公司面临毛利率波动风险[98] - 公司应收账款规模随业务扩大而增加，回收情况影响经营业绩和现金流[99] - 公司及子公司适用税收优惠政策，若政策收紧或资质不符，净利润将受影响[101] - 公司资产负债率上年度为35.84%，本报告期为40.98%，呈上升趋势[102] - 集成电路行业周期性波动、竞争及不可抗力等因素，会对公司经营业绩产生不利影响[103][104][105] 其他财务信息 - 公司投资的私募基金部分所投企业A股上市，公允价值变动收益增加606.86万元[111] - 预计负债为571,630.68元，较上期减少100.00%[115] - 递延收益为52,984,786.11元，较上期增长11.82%[115] - 递延所得税负债为10,407,401.86元，较上期减少16.39%[115] - 境外资产为50,472.77元，占总资产的比例为0.01%[117] - 报告期投资额为40,000.00万元，向东莞利扬增资实缴4,000.00万元[120] - 私募基金期初数为10,000,000.00元，本期公允价值变动损益为6,068,612.70元，期末数为16,068,612.70元[120] - 全德学镂科芯创业投资基金已投资29,020.31万元，占基金规模94.22%，报告期损益为606.86万元[122] - 东莞利致净利润为5,976.84万元，上海利扬净利润为 - 2,125.36万元[125] 股东大会与激励计划 - 2023年5月30日召开2022年年度股东大会，审议通过多项议案[128] - 2022年3月14日，公司同意向11名激励对象以19.633元/股授予预留的44.00万股限制性股票[132] - 2022年9月15日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记完成，股本由136,400,000股增至137,249,120股，84.912万股于9月20日上市流通[132] - 2023年5月，公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期股份登记完成，股本由137,249,120股增至137,421,920股，17.28万股于5月18日上市流通[133] - 公司完成2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属，激励核心技术及业务人员[82] 环保情况 - 公司主营业务为测试方案开发及晶圆测试、芯片成品测试，不属于重污染行业，生产经营不涉及环境污染[137] - 公司资源能源消耗主要为水和电，倡导资源节约，使用节能设备，减少纸张消耗[137] - 公司产品不属于“高污染、高环境风险”产品名录[137] - 公司无工艺废水，少量噪音经围护降噪处理，固体废弃物回收再利用，生活污水排入市政管网[137] - 公司开展环保法规教育培训及宣传活动，提倡合理用水用电以降低综合能耗[138] - 报告期内公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量为0吨[139] 承诺事项 - 控股股东、实际控制人及其一致行动人等承诺股份限售，期限有12个月和36个月不等[141][142] - 控股股东、实际控制人等承诺解决同业竞争，自2020年4月10日起长期有效[142] - 控股股东、实际控制人等承诺解决关联交易，自2020年4月10日起长期