业绩预告：强劲增长与扭亏为盈 - 中际旭创预计2025年归母净利润98亿元至118亿元，同比增长89.50%至128.17%，受益于算力基础设施投入强劲，高速光模块出货增长[1][2] - 寒武纪预计2025年归母净利润18.5亿元至21.5亿元，同比扭亏为盈，因人工智能算力需求攀升，营业收入大幅增长[1][9] - 完美世界预计2025年净利润7.2亿元至7.6亿元，同比扭亏为盈，主要得益于《诛仙世界》等新游戏上线及电竞业务增长[1][25] - 南方航空预计2025年归母净利润8亿元至10亿元，同比扭亏为盈，因民航市场向好、运力调整及人民币升值产生汇兑收益[21][27] - 海航控股预计2025年净利润18亿元至22亿元，同比扭亏为盈，原因包括市场复苏、运力优化及人民币升值带来的汇兑收益[27] - 好想你预计2025年归母净利润7.5亿元至9.5亿元，同比扭亏为盈，因成本控制及参股公司公允价值变动[15] - *ST仁东预计2025年归母净利润2.54亿元至3.8亿元，同比扭亏为盈，净资产转正至4亿元至6亿元，因重整计划执行完毕及战略转型[15] - 拓维信息预计2025年归母净利润5000万元至7500万元，同比扭亏为盈，主因游戏业务调整及收到业绩补偿款等非经常性损益[26] - 志特新材预计2025年归母净利润1.6亿元至2亿元，同比增长117.11%至171.39%，因绿色建筑模架及境外业务增长[12] - 同洲电子预计2025年归母净利润1.75亿元至2.3亿元，同比增长151.4%至230.42%，因高功率电源销售增长[14] - 凌云光预计2025年归母净利润1.61亿元左右，同比增长50.75%左右，因在消费电子、新能源等多领域业务增长[13] - 广东明珠预计2025年归母净利润1.66亿元至2.03亿元，同比增长2908.49%至3577.04%，因铁精粉产销量增加及块矿销售[21] - 科兴制药预计2025年归母净利润1.35亿元至1.75亿元，同比增长328.83%至455.89%，因海外市场开拓强劲[21] - 博杰股份预计2025年归母净利润1.3亿元至1.6亿元，同比增长484.16%至618.97%，因AI服务器、新能源汽车及MLCC设备业务增长[22] - 中金公司预计2025年归母净利润85.42亿元至105.35亿元，同比增长50%至85%，因投行、股票、财富管理等核心业务稳健增长[23] - 大唐发电预计2025年归母净利润68亿元至78亿元，同比增长51%至73%，因煤价下行、清洁能源装机扩大及财务费用节约[18] - 国轩高科预计2025年归母净利润25亿元至30亿元，同比增长107.16%至148.59%，因新能源汽车及储能市场需求增长，高能量密度电池销量提升[28] - 山东黄金预计2025年归母净利润46亿元至49亿元，同比增长56%至66%，因生产优化及黄金价格上行[24][25] - 西部黄金预计2025年归母净利润4.25亿元至4.9亿元，同比增长67.58%至93.21%，因自有矿山黄金销量增加、销售价格上升[25] 业绩预告：下滑与亏损 - 洲际油气预计2025年归母净利润1.05亿元至1.50亿元，同比减少69.24%至78.47%，因国际原油价格低于去年同期[10] - 香飘飘预计2025年净利润1.02亿元至1.25亿元，同比下降50.59%至59.68%，营业收入约29.27亿元，同比减少10.95%左右，主因传统冲泡产品销售下滑[15] - 长春高新预计2025年净利润1.5亿元至2.2亿元，同比下降91.48%至94.19%，因研发销售费用增加、产品纳入医保后定价及发货节奏调整[16] - 阿特斯预计2025年净利润9亿元至11亿元，同比减少51%至60%，因光伏行业供需失衡、成本上涨及国际贸易政策影响[17] - 力芯微预计2025年净利润3414万元至3714万元，同比减少70.49%至72.87%，营业收入略降2.41%，因市场需求疲软、竞争加剧及研发投入[19] - 云南锗业预计2025年净利润1500万元至2200万元，同比下降58.57%至71.75%，因原材料成本增长大于销售价格增长[20][21] - 亚辉龙预计2025年归母净利润2000万元至3000万元，同比减少90.05%至93.37%，因行业政策导致国内市场需求减少[24] - 长城汽车2025年业绩快报显示净利润99.12亿元，同比下降21.71%，营业收入2227.9亿元，同比增长10.19%，因新渠道、新技术投入增加[24] - 游族网络预计2025年营收13.8亿元至14.6亿元，海外收入占比超65%，归母净利润预计亏损1.80亿元至3.60亿元，但通过《少年三国志-怀旧版》切入小游戏市场[9] - 纳芯微预计2025年营业收入33亿元至34亿元，同比增长68.34%至73.45%，归母净利润预计亏损2亿元至2.5亿元，但同比亏损收窄，因汽车电子、泛能源及并表业务增长[11] - 西安旅游预计2025年度期末归属于母公司净资产可能为负值，股票交易可能被实施退市风险警示[9] 融资与投资 - 新锐股份拟定增募资不超过13.16亿元，用于高性能数控刀片产业园、高性能凿岩工具生产、研发检测中心及补充流动资金[3] - 利扬芯片拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城集成电路测试、晶圆激光隐切、先进封装研发及补充流动资金与偿还贷款[4] - 孩子王拟出资330万元设立合资公司浙江链拓未来网络科技有限责任公司，持股33%，旨在探索亲子家庭新消费线上业务模式创新[6] 项目进展与业务扩张 - 天齐锂业控股子公司泰利森的第三期化学级锂精矿扩产项目产出首批符合标准的产品[5] - 亿纬锂能参股公司（间接持股15%）与印尼国企方签订框架协议，计划在印尼建设涵盖矿山、冶炼、材料、电池及回收的一体化电池产业链项目[7] - 粤宏远A以2237.15万元转让所持鸿熙矿业45%股权，交易完成后不再持有，预计带来约2200多万元收益，以优化业务促进转型[8] 资本运作与股权变动 - 吉华集团控股股东筹划协议转让所持部分公司股权，可能导致控制权变更，公司股票自2026年2月2日起停牌不超过2个交易日[29] - 民爆光电拟以现金方式收购厦门厦芝精密科技有限公司51%股权，交易完成后业务将拓展至高端PCB钻针领域，公司股票将于2026年2月2日复牌[30][31]

公司融资与资本开支计划 - 公司计划通过向特定对象发行股票募集不超过9.7亿元资金 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的20%，即不超过约4069万股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 募集资金将主要用于四个项目：东城利扬芯片集成电路测试项目拟投入7亿元、异质叠层先进封装工艺研发项目拟投入1亿元、晶圆激光隐切项目（一期）拟投入8000万元、补充流动资金及偿还银行贷款拟投入9000万元 [1] 具体项目投资规划 - 东城利扬芯片集成电路测试项目总投资约13.15亿元，拟使用募集资金7亿元 [1] - 异质叠层先进封装工艺研发项目总投资1亿元，拟全部使用募集资金 [1] - 晶圆激光隐切项目（一期）总投资1亿元，拟使用募集资金8000万元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目总投资9000万元，拟全部使用募集资金 [1] 行业动态 - 中国无人驾驶技术企业正在拓展阿布扎比市场 [2]

定增募资计划 - 公司公布定增预案，拟定增募资不超过9.7亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目 [1] - 募集资金将用于晶圆激光隐切项目（一期） [1] - 募集资金将用于异质叠层先进封装工艺研发项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损1150万元至850万元 [1] - 与上年同期相比 亏损额预计减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为亏损1350万元至950万元 [1] - 扣非净利润亏损额与上年同期相比 预计减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变动主要原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续去年旺盛的测试需求 部分存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长 [1] 业绩变动主要原因：成本费用端 - 公司持续布局的产能陆续释放 导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍存续 使得财务费用较上年同期有所增加 [1]

公司信息 - 证券代码为688135，简称为利扬芯片；转债代码为118048，简称为利扬转债[1] 未来展望 - 2026年1月30日召开会议，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案等议案[2] - 发行事项生效和完成需股东会批准、上交所审核、证监会注册[2] - 预案披露不代表审核等部门实质性判断、确认、批准或注册[2]

公司基本信息 - 广东利扬芯片测试股份有限公司于2010年2月10日成立，2020年11月11日上市，证券代码688135.SH，上市于上海证券交易所[26] - 2025年12月31日公司总股本为20,345.32万股[199] 业绩情况 - 2024年度归属于母公司所有者净利润为 -6,161.87万元，扣非后为 -6,568.08万元[199] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者净利润为75.47万元，扣非后为 -191.44万元[199] - 2024年度公司净利润为负，2025年第三季度末已实现连续两季度盈利[129][137] 发行股票信息 - 本次为2026年度向特定对象发行股票，发行对象不超过35名，发行股票数量不超过发行前总股本的20%（即不超过40,690,646股），募集资金总额不超过97,000.00万元[9][12][13][43][48][49][61] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[10][12][46][52] - 发行方式为向特定对象发行，发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元，所有发行对象以人民币现金方式并以同一价格认购股份[41][42][45] - 本次发行相关决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[15][55] 募集资金投向 - 东城利扬芯片集成电路测试项目投资总额131,519.62万元，拟使用募集资金70,000.00万元[14][50][62] - 晶圆激光隐切项目（一期）投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金8,000.00万元[14][50][62][88][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金10,000.00万元[14][50][62][102][115] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金9,000.00万元[14][50][62][118] 项目情况 - 东城利扬芯片集成电路测试项目达产后年均可产生64,571.98万元的收入，项目建设期为72个月，已取得建设用地土地使用权，完成备案和环境影响登记表备案[70][84][86][87] - 晶圆激光隐切项目建设期24个月，预计2026年底中国大陆12英寸晶圆厂数量超70座，该项目已完成相关备案[92][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目建设期为24个月，不购置土地和房产，租赁厂房开展，已完成项目备案和环境影响登记表备案[115][116][117] 行业数据 - 2015 - 2024年全球半导体市场规模从3352亿美元增长至6305亿美元，复合增长率7.27%[28] - 2025年1 - 6月全球半导体市场规模3467亿美元，同比增长18.9%[28] - 2023年中国集成电路市场规模达12,277亿元，2017 - 2023年复合增长率14.63%[65] - 2023年我国集成电路设计市场规模达5,470.7亿元，同比增长6.1%[65] - 预计2025年中国大陆晶圆制造产能将达1,010万片/月（约当8英寸），同比增长14%[65] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2020年的2,509.5亿元增长至2024年的3,336.8亿元，年复合增长率7.38%[66] 公司战略与合作 - 2024年公司提出“一体两翼”战略，左翼为晶圆减薄等技术服务，右翼为晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务[34] - 2024 - 2025年公司与叠铖光电在芯片技术研发和应用方面有诸多进展，如获授权、样品交付、芯片上车演示、推动矿区无人驾驶项目落地等[103][105] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配利润不少于当年可供分配利润的10%，近三年累计不少于年均可分配利润的30%[168] - 未来三年（2026 - 2028年）原则上每年进行一次利润分配，可采取现金、股票或两者结合的方式[185] - 2022 - 2024年公司累计现金分红2,003.09万元，2023年现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润比率为92.13%[179][180] 风险提示 - 本次发行面临宏观经济风险、行业周期性波动风险等多种风险，可能摊薄即期回报[24][25][137] - 公司面临研发技术人员流失、进口设备受限、应收账款回收、负债规模、募投项目效益、发行审批和认购等风险[147][148][154][157][158][160][162][163]

市场与业绩数据 - 2024年全球最大第三方专业芯片测试公司京元电子营业收入约9.10亿美元，公司同期营收4.88亿元人民币[15] - 2025年1 - 6月全球半导体市场规模达3467亿美元，同比增长18.9%[6] - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 6568.08万元和 - 191.44万元[48] - 2025年末总股本20345.32万股，2026年末发行前总股本20345.32万股，发行后总股本24414.38万股[51] - 公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为13（未明确单位）[47] - 公司2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为13（未明确单位）[47] 公司战略与业务 - 2024年公司提出“一体两翼”战略，左翼围绕晶圆减薄等技术服务，右翼联合叠铖光电合作晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务[11] - 公司自2010年成立以来专注集成电路测试方案开发、晶圆测试和芯片成品测试技术服务[11] 发行股票相关 - 公司拟进行2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元[5][25] - 发行对象为不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者，证券投资基金管理公司等以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象[29] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[33] - 拟发行的股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%[40] - 募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%[40] 募投项目 - 本次募投项目包括“东城利扬芯片集成电路测试项目”等四个项目[25] - 东城利扬芯片集成电路测试项目旨在提高集成电路测试技术服务供应能力[57] - 晶圆激光隐切项目（一期）有助于协同集成电路测试业务发展[58] - 异质叠层先进封装工艺研发项目是为填补量产技术缺口，满足客户商业化量产需求[60] 技术研发与合作 - 公司重点聚焦晶圆激光隐切技术进行技术革新[19] - 公司与叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层先进封装测试等工艺技术服务[20] 未来规划与保障 - 公司将按募集资金投资计划推进项目建设，强化核心业务竞争力和市场占有率[68] - 公司制定《广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金管理制度》，保障募集资金合法合规使用[67] - 公司制定《广东利扬芯片测试股份有限公司未来三年（2026 - 2028年）股东分红回报规划》，执行现金分红政策[71] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺不越权干预、按规定出具补充承诺、履行填补回报措施[71] - 公司董事及高级管理人员承诺不损害公司利益、约束职务消费等并履行填补回报措施[73]

资金募集 - 公司获准发行5.2亿元可转债，实际募资净额5.128891亿元[1] - 募集资金2024年7月8日全部到位[2] 项目资金使用 - 原计划项目用资4.9亿、补流3000万，调整后补流2288.91万[5][7] - 截至2025年9月30日，项目投入4.197612亿，进度85.67%[7] - 截至2025年9月30日，补流投入2297.56万，进度100.38%已结项[7] 项目进度调整 - 项目预定可使用状态从2025年12月调至2028年12月[8] - 延期因自有或自筹资金有限致投入放缓[9] - 2026年1月30日董事会审议通过延期议案[11] - 保荐机构对项目延期无异议[14]

非经常性损益 - 2022年度非经常性损益总计960,720.90元[16] - 2023年度非经常性损益总计4,062,107.35元[16] - 2024年度非经常性损益总计10,349,129.09元[16] - 截至2025年9月30日止9个月非经常性损益总计669,093.77元[16] 财务审计 - 2022 - 2023年度财务报告由天健审计，出具标准无保留意见[10] - 2024年度财务报告由立信审计，出具标准无保留意见[10] - 截至2025年9月30日止9个月非经常性损益明细表相关财报未经审计[10] 2025年1 - 9月损益及补助 - 非流动性资产处置损益613,441元[15] - 计入当期损益的政府补助529,916.22元[15] - 专精特新型制造示范项目补助为1000000元[1] 2022 - 2025年9月补助 - 厂房装修补助分别为4100536.59元、232063.7元、379819.32元、284864.49元[1] - 稳岗扩岗就业补贴分别为219874.07元、307300元、434597.25元、48905.6元[1] - 其他补助分别为489598.7元、75922元、329684.9元、46146.13元[3] - 各项补助合计分别为2803341.4元、1704838.5元、5250742元、529916.22元[3] 其他补助 - 2023年外经贸发展专项资金进口贴息为433725元[1] - 2022年房租金补助为693000元[1] - 2022年一次性留工补助为425250元[1] - 2022 - 2023年研发投入奖励及企业贷款贴息分别为204190元、303600元、51465元[1] 其他金额 - 人民币金额为15700万元[29]

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-013 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于最近五年未被证券监管部门和交易所处罚或采 取监管措施的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）于2026年1月30日召 开第四届董事会第十七次会议，审议通过了关于公司2026年度向特定对象发行A 股股票的相关议案。公司自上市以来，严格按照《中华人民共和国公司法》《中 华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规 及《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》的要求，完善公司治理结构，建立健 全公司内部控制制度，促进公司规范运作并不断提高质量，保护公司和投资者的 合法权益，保障公司持续、稳定、健康发展。 鉴于公司拟向特定对象发行股票，根据相关法律法规的要求，现将公司最近 五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚及整改情况公告 ...