净利润情况 - 2024年度预计归属于母公司所有者的净利润为-5200万元至-7000万元，同比减少339.40%到422.27%[4] - 2024年度预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5500万元至-7500万元，同比减少583.66%到759.54%[4] - 2023年度归属于母公司所有者的净利润为2172.08万元，扣除非经常性损益的净利润为1137.16万元[5] 营收与成本因素 - 2024年消费类客户测试需求增加，但高算力等测试需求减少致营业收入不及预期[6] - 2024年营业成本因产能释放和辅料用量增加而上升[7] 费用与利润影响 - 2024年因可转换公司债券发行，有息负债增加使财务费用大幅增长[7] - 2024年对控股子公司计提商誉减值准备影响本期利润[7] 研发投入 - 2024年公司坚持高研发投入，为未来营收增长提供技术支持[7] 战略布局 - 2024年公司提出“一体两翼”战略布局[8] 盈利能力提升 - 2024年公司新拓展和存量客户新产品项目陆续导入，预计提升盈利能力[8]

文章核心观点 - 利扬芯片拟收购国芯微100%股权，若收购顺利实施将与公司现有业务协同发展，强化聚焦测试主业的战略布局，符合公司未来战略方向，提升整体竞争力 [1][4][5] 利扬芯片情况 - 深耕集成电路测试领域，有经验丰富团队和10年以上技术沉淀 [3] - 累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号量产测试，适用于不同终端应用场景 [3] - 在多个新兴产品领域取得测试优势，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程 [3] - 2024年提出构建“一体两翼”战略规划，收购有助于深化其在集成电路测试服务领域布局 [5] 国芯微情况 - 是独立第三方集成电路测试技术方案提供商，提供晶圆、成品和模块测试技术服务 [2] - 拥有独立实验室和分析验证平台，具备特种元器件等鉴定、检验等服务能力，致力打造国家级可靠性验证和筛选测试基地 [2] 收购目的及影响 - 收购旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局，实现资源整合 [1] - 弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白，与现有主营业务协同发展 [1] - 有助于深化公司在集成电路测试服务领域布局，提升整体竞争力，促进持续稳健发展 [5]

文章核心观点 利扬芯片拟收购国芯微100%股权，旨在强化聚焦测试主业的战略布局，深化集成电路测试服务领域布局，若收购成功将与现有业务协同发展 [1][3] 收购事项 - 公司与国芯微股东签订《股权转让意向书》，拟收购其合计持有的国芯微100%股权 [1] - 本次签署《股权转让意向书》不构成关联交易，预计本次收购事项不构成重大资产重组 [2] - 最终收购价格需完成尽职调查及审计、评估程序后协商确定，并在正式转让协议中明确 [8] - 本次签署《股权转让意向书》仅为意向性约定，交易事项尚存在不确定性 [14] 收购目的 - 强化公司聚焦测试主业的战略布局，通过融合双方资源实现整合，深化集成电路测试服务领域布局 [3] - 国芯微拥有特种芯片实验室验证能力和相关资质，收购若顺利实施将与公司现有业务协同发展，弥补集成电路测试特种芯片领域空白 [9] 募集资金 - 2020年招股书显示公司拟募集47,094.26万元，用于芯片测试产能建设、研发中心建设、补充流动资金项目 [4] - 公司上市募集资金总额为53,605.20万元，扣除发行费用后净额为47,094.26万元 [10] - 2024年发行可转换公司债券募集资金总额为52,000.00万元，净额为51,288.91万元 [11] - 两次募资合计10.56亿元 [12] 财务数据 - 2024年前三季度，公司实现营业收入3.60亿元，同比下降4.17%；净利润-1219.86万元，同比下降142.05%；扣非净利润-1200.7万元，同比下降180.89%；经营活动现金流量净额为1.48亿元，同比增长15.09% [7] - 2021 - 2023年，公司营业收入分别为3.91亿元、4.52亿元和5.03亿元；净利润分别为1.06亿元、3201.77万元和2172.08万元；扣非净利润分别为9176.77万元、2148.08万元和1137.16万元；经营活动现金流量净额分别为1.92亿元、2.60亿元和1.96亿元 [13] 上市信息 - 公司于2020年11月11日在上交所科创板上市，公开发行新股3,410万股，占发行后总股本25%，发行价格为15.72元，保荐机构为东莞证券 [15] - 上市发行费用（不含税）总额为6,510.94万元，东莞证券获得保荐及承销费用4,173.02万元 [16] 权益分派 - 2023年以总股本137,421,920股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.45股，共计转增61,839,864股，分配后总股本为199,261,784股 [6] - 股权登记日为2023年6月14日，除权（息）日为2023年6月15日 [18] 资金审验 - 天健会计师事务所于2024年7月8日对发行可转换公司债券资金到位情况进行审验，并出具《验资报告》 [17]

公司业务相关 - 公司自2018年启动汽车芯片测试能力布局并获相关认证与国内汽车芯片国产化同步[2] - 公司在计算及控制类、传感器、电源管理系统、通信等车规级芯片领域有测试优势在无人驾驶领域有重点投入和布局[2] 公司业绩相关 - 公司业绩不及预期时未来将以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户拓展新增客户推动测试业务收入增长管理团队优化资金运用提升收益率增强财务表现[2][3] - 公司2022年已掌握3nm芯片量产测试技术有对应订单但订单情况属商业机密不便透露[3] - 公司全年具体财务情况需留意后续公告才能确定能否扭亏为盈[3] 投资者关系活动相关 - 2024年第三季度业绩说明会于2024年11月11日11:00 - 12:00在上海证券报·中国证券网举行[1] - 接待人员有董事长黄江先生董事总经理张亦锋先生董事董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生独立董事郭群女士[2]

营业收入情况 - 本报告期营业收入1.29亿元，同比下降1.67%；年初至报告期末营业收入3.60亿元，同比下降4.17%[2] - 2024年前三季度营业总收入3.60亿元，较2023年同期的3.76亿元有所下降[15] - 2024年前三季度营业收入327,869,205.81元，较2023年前三季度的399,212,375.39元有所下降[24] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 - 375.44万元，同比下降148.12%；年初至报告期末为 - 1219.86万元，同比下降142.05%[2] - 归属于上市公司股东的净利润下滑主要因成本上升、利息费用增加且营业收入不及预期[7] - 2024年前三季度净利润为-1018.83万元，而2023年同期为3056.38万元[16] - 2024年前三季度净利润为-31,405,525.22元，而2023年前三季度为28,005,150.14元[26] 研发投入情况 - 本报告期研发投入1875.11万元，同比增加1.35%；年初至报告期末研发投入5772.15万元，同比增加9.03%[3] - 2024年前三季度研发费用5772.15万元，高于2023年同期的5294.22万元[16] - 2024年前三季度研发费用30,377,460.76元，较2023年前三季度的32,622,589.47元减少[26] 资产情况 - 本报告期末总资产27.03亿元，较上年度末增长30.29%；归属于上市公司股东的所有者权益11.69亿元，较上年度末增长4.04%[3] - 总资产增长主要系收到向不特定对象发行可转换公司债券款项[8] - 2024年9月30日货币资金为403,889,166.19元，2023年12月31日为103,564,880.80元[11] - 2024年9月30日交易性金融资产为150,010,000.00元，2023年12月31日无此项数据[11] - 2024年9月30日应收票据为2,415,697.16元，2023年12月31日为1,253,286.56元[12] - 2024年9月30日应收账款为146,585,334.33元，2023年12月31日为163,851,044.43元[12] - 2024年9月30日存货为33,448,595.86元，2023年12月31日为20,897,898.97元[12] - 2024年9月30日流动资产合计830,010,697.75元，2023年12月31日为360,922,025.23元[12] - 2024年9月30日长期股权投资为10,000,000.00元，2023年12月31日无此项数据[12] - 2024年9月30日固定资产为1,163,976,858.08元，2023年12月31日为1,101,633,691.94元[12] - 2024年9月30日非流动资产合计1,872,561,008.90元，2023年12月31日为1,713,320,018.69元[12] - 2024年第三季度末资产总计27.03亿元，高于上一报告期的20.74亿元[13] - 2024年第三季度末资产总计2,144,196,894.73元，较之前的1,699,261,026.13元增长[22] - 2024年9月30日货币资金为184,535,519.32元，2023年12月31日为44,981,016.08元[21] - 2024年9月30日应收账款为162,413,693.62元，2023年12月31日为173,440,508.28元[21] - 2024年9月30日存货为11,028,966.67元，2023年12月31日为9,973,143.40元[21] 负债情况 - 2024年第三季度末负债合计15.20亿元，高于上一报告期的9.39亿元[13] - 2024年第三季度末负债合计983,382,604.77元，较之前的564,596,695.89元增长[23] - 2024年第三季度末长期借款4.60亿元，高于上一报告期的3.44亿元[13] - 2024年第三季度末应付债券4.45亿元，上一报告期无此项[13] 所有者权益情况 - 2024年第三季度末所有者权益合计11.83亿元，高于上一报告期的11.35亿元[14] - 2024年第三季度末所有者权益合计1,160,814,289.96元，较之前的1,134,664,330.24元增长[23] 每股收益情况 - 本报告期基本每股收益 - 0.02元/股，同比下降150.00%；年初至报告期末 - 0.06元/股，同比下降140.00%[2] - 本报告期稀释每股收益 - 0.01元/股，同比下降125.00%；年初至报告期末 - 0.05元/股，同比下降133.33%[2] - 2024年前三季度基本每股收益为-0.06元/股，2023年同期为0.15元/股[17] 净资产收益率情况 - 本报告期加权平均净资产收益率 - 0.34%，较上年同期减少1.01个百分点；年初至报告期末 - 1.10%，较上年同期减少3.70个百分点[2] 大股东持股情况 - 前10大股东中，黄江持股59,948,510股，占比29.93%；瞿昊持股7,181,680股，占比3.59%；黄主持股6,324,900股，占比3.16%等[9] 成本费用情况 - 2024年前三季度营业总成本4.07亿元，高于2023年同期的3.75亿元[15] - 2024年前三季度财务费用2295.54万元，高于2023年同期的1077.92万元[16] - 2024年前三季度销售费用10,490,176.80元，较2023年前三季度的8,062,888.72元增加[26] - 2024年前三季度管理费用23,135,366.30元，较2023年前三季度的28,441,450.88元减少[26] - 2024年前三季度财务费用13,890,221.61元，较2023年前三季度的7,519,811.66元增加[26] 综合收益情况 - 2024年前三季度综合收益总额为-10,188,402.77元，2023年同期为30,565,303.43元[17] 现金流量情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额1.48亿元，同比增长15.09%[2] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为418,596,893.33元，2023年同期为375,571,642.49元[17] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为147,760,030.88元，2023年同期为128,384,337.89元[19] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-472,734,149.56元，2023年同期为-404,491,919.35元[19] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为625,299,336.29元，2023年同期为239,823,227.74元[20] - 2024年现金及现金等价物净增加额为300,324,274.63元，2023年为-36,159,375.10元[20] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计3.8072857914亿元，2023年同期为4.2112824735亿元[29] - 2024年前三季度经营活动现金流出小计2.7223442352亿元，2023年同期为2.8680632205亿元[29] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额1.0849415562亿元，2023年同期为1.3432192530亿元[29] - 2024年前三季度投资活动现金流入小计122.323109万元，2023年同期为1.615852万元[29] - 2024年前三季度投资活动现金流出小计4.5991739957亿元，2023年同期为2.4243478158亿元[30] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额 -4.5869416848亿元，2023年同期为 -2.4241862306亿元[30] - 2024年前三季度筹资活动现金流入小计6.6188598738亿元，2023年同期为1.4037771624亿元[30] - 2024年前三季度筹资活动现金流出小计1.7209815280亿元，2023年同期为1.2330303298亿元[30] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额4.8978783458亿元，2023年同期为1707.468326万元[30] - 2024年前三季度现金及现金等价物净增加额1.3955449248亿元，2023年同期为 -9094.406187万元[30] 其他收益情况 - 2024年前三季度其他收益13,144,713.46元，较2023年前三季度的2,780,612.11元增加[26]

公司概况 - 利扬芯片是一家专注于提供晶圆测试、芯片成品测试等技术服务的公司 [2] - 公司以"独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务"为主体,以"晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务"和"无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务"为两翼,打造"一体两翼"的战略布局 [2] 2024年中期业绩分析 - 2024年上半年,公司实现营业收入23,075.46万元,同比下降5.51% [3] - 主要系消费终端需求有所好转,推动部分品类(如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等)客户测试需求增加,相关芯片测试收入同比大幅增长 [3] - 但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响,使该类型测试收入出现不同程度的下滑 [3] - 报告期内,公司成本端由于前期布局的产能逐渐释放,使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [3] - 同时,消费类芯片出货量较去年同期大幅增长,相应辅料用量增加导致成本增加 [3] - 公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计8,585.82万元,占营业收入37.21%,同比增加749.40万元 [3] - 综合上述因素,公司报告期内利润出现下滑 [3] 应对措施 - 公司尚未披露具体的应对措施 [4]

公司信息 - 证券代码为 688135、118048，证券简称分别为利扬芯片、利扬转债 [1] - 公司全称为广东利扬芯片测试股份有限公司 [1] 投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访、业绩说明会等多种形式 [2] - 参与单位为 2024 年广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者集体接待日（投资者网上提问） [2] - 会议时间为 2024 年 9 月 12 日下午 14:30 - 16:30 [2] - 会议地点为公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程方式召开 [2][3] 公司接待人员 - 董事长黄江先生 [3] - 董事、总经理张亦锋先生 [3] - 董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [3] 投资者关系活动主要内容 - 公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，打造“一体两翼”战略布局 [3] - 公司目前暂时无回购计划，如有相关计划将按法律法规公告 [3]

公司基本信息 - 公司为广东利扬芯片测试股份有限公司，报告期为2024年1 - 6月，报告期末为2024年6月30日[12] - 公司中文名称为广东利扬芯片测试股份有限公司，简称利扬芯片[17][18] - 公司法定代表人为黄江，注册地址和办公地址均为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号[18] - 公司网址为www.leadyo.com，电子信箱为ivan@leadyo.com[18] - 董事会秘书为室诗涛，联系电话为0769 - 26382738，传真为0769 - 26383266，电子信箱为ivan@leadyo.com[19] - 证券事务代表为陈伟雄，电子信箱为chenwx@leadyo.com[19] - 公司选定的信息披露报纸为《证券时报》和《上海证券报》，登载半年度报告的网站为上海证券交易所网站[20] - 公司半年度报告备置地点为公司证券部[20] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称利扬芯片，代码为688135[21] 报告合规与责任声明 - 公司董事会、监事会及相关人员保证半年度报告内容真实、准确、完整，承担法律责任[4] - 公司全体董事出席董事会会议，半年度报告未经审计[5] - 报告所涉公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺，投资者需注意风险[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违反规定决策程序对外提供担保、半数以上董事无法保证报告真实性等情况[7] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[7] 财务数据 - 2024年1 - 6月营业收入2.31亿元，同比下降5.51%，主要因高算力等测试需求减少，部分消费类客户测试需求增加[23][24] - 归属于上市公司股东的净利润为 - 844.42万元，同比下降139.81%，扣非净利润为 - 798.35万元，同比下降170.78%，主要因成本上升和费用增加[23][25] - 经营活动产生的现金流量净额为1.11亿元，同比增长47.40%，得益于加快应收账款回收和供应链管理优化[23][26] - 基本每股收益、稀释每股收益均为 - 0.04元/股，同比下降136.36%，扣非后基本每股收益为 - 0.04元/股，同比下降166.67%[24] - 加权平均净资产收益率为 - 0.76%，较上年同期减少2.69个百分点，扣非后为 - 0.72%，减少1.75个百分点[24] - 研发投入3897.04万元，同比增长13.15%，占营业收入比例为16.89%，较上年增加2.79个百分点[24][26] - 营业成本1.74亿元，同比增长7.40%，占营业收入75.50%，使毛利空间收窄[25] - 销售、管理、财务及研发费用合计8585.82万元，占营业收入37.21%，同比增加749.40万元[25] - 非经常性损益合计 - 46.07万元[29] - 2024年上半年公司营业收入23,075.46万元，同比减少5.51%；归属上市公司股东净利润-844.42万元，同比下降139.81%；归属上市公司股东扣非净利润-798.35万元，同比下降170.78%[62] - 营业成本17421.19万元，同比增长7.40%；销售费用861.29万元，同比增长16.87%；研发费用3897.04万元，同比增长13.15%[94] - 经营活动产生的现金流量净额11124.09万元，同比增长47.40%；投资活动产生的现金流量净额-22130.76万元，同比下滑29.76%[94] - 货币资金期末数8957.93万元，占总资产4.05%，较上年期末下滑13.50%；应收账款期末数14383.96万元，占总资产6.50%，较上年期末下滑12.21%[99] - 存货期末数3373.30万元，占总资产1.53%，较上年期末增长61.42%；在建工程期末数36580.39万元，占总资产16.54%，较上年期末增长42.73%[99] - 短期借款期末数7750万元，占总资产3.50%，较上年期末下滑7.19%；应付账款期末数14743.50万元，占总资产6.67%，较上年期末增长35.19%[99] - 长期借款期末数42228.15万元，占总资产19.09%，较上年期末增长22.61%；递延所得税负债期末数47.03万元，占总资产0.02%，较上年期末下滑92.94%[99] - 营业收入变动因消费终端需求好转使部分品类客户测试需求增加，但高算力等测试需求减少[94][95] - 营业成本变动因前期布局产能释放使固定成本上升，消费类芯片出货量增长使辅料成本增加[95] - 境外资产19011.96港元，占总资产的比例为0.001%[102] - 报告期投资额为1.3亿元，上年同期投资额为4000万元，变动幅度为225%[106] - 截至报告期末，公司向全资子公司实缴出资金额合计1.3亿元[107] - 公司对东莞利扬、上海利扬、利阳芯的投资金额分别为2亿元、2亿元、2亿元，合计6亿元[108] - 私募基金期初数为1670.28万元，本期公允价值变动损益为 - 75.84万元，期末数为1594.44万元[110] - 科芯创业投资基金（青岛）合伙企业拟投资总额为1000万元，截至报告期末已投资金额为1000万元，报告期利润影响为 - 75.84万元，累计利润影响为594.44万元[111] - 东莞利致营业收入为6158.67万元，净利润为4797.71万元[112] - 上海利扬营业收入为3503.15万元，净利润为 - 3019.43万元[112] 研发情况 - 公司掌握测试方案开发等核心技术能力，研发中心对各类芯片细分领域深入研究开发[32] - 报告期内新增发明专利申请8个、获得11个，实用新型专利申请11个、获得16个，软件著作权获得2个[35] - 累计发明专利申请106个、获得35个，实用新型专利申请253个、获得209个，软件著作权申请和获得均为26个[35] - 本期费用化研发投入38,970,360.70元，较上年同期的34,440,777.82元增长13.15%[37] - 研发投入总额占营业收入比例为16.89%，较上年的14.10%提升2.79个百分点[37] - 安防图像传感器芯片测试系统研发预计总投资1500万元，本期投入504.01万元，累计投入1458.59万元[40] - 数字信息传输系统驱动器芯片的测试方案研发预计总投资280万元，本期投入117.44万元，累计投入204.84万元[40] - 产品图档和结构管理系统软件开发预计总投资400万元，本期投入136.43万元，累计投入368.13万元[40] - 锂合金系列探针卡塑型装置和方法研发预计总投资300万元，本期投入138.37万元，累计投入162.48万元[40] - 智感光测光学芯片测试方案研发预计总投资2500万元，本期投入592.30万元[41] - 公司开展三项研发项目，智能车灯控制芯片测试方案研发投入300万元，测试专用管理系统软件开发投入750万元，HBM芯片测试系统研发投入800万元，另有金额200万元的小项目未列示[42] - 公司研发人员数量从上年同期207人增至本期233人，占公司总人数比例从16.76%提升至17.09%，薪酬合计从1538.42万元增至1920.06万元，平均薪酬从7.43万元增至8.24万元[45] - 公司研发人员学历以本科为主，占比59.66%，年龄以30岁以下为主，占比63.95%[45] - 智能车灯控制芯片测试方案目标包括建立测试环境、开发软件、支持多类型芯片测试等，以提高效率、缩短周期、优化成本[42] - HBM芯片测试系统将达到测试带宽至少300GB/s、数据传输速率不低于5Gbps/引脚、延迟少于100ns，提升芯片性能指标[42] 公司优势 - 公司拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备，具备数字、模拟等多种芯片测试能力[47] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群，公司贴近本土市场，能快速响应需求，客户忠诚度高[48][49] - 公司以粤港澳大湾区和长三角为中心建立多个服务基地，贴近集成电路产业链，能快速响应上下游[50] - 公司在地理上贴近产业中心，在产品质量等方面获客户认可，便于吸引高素质研发人才[51] - 公司具备较强自主研发测试方案能力，能在短周期内开发满足市场的方案[52] - 公司拥有资深技术人员和专业开发团队，2019年组建先进技术研究院[54] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台等测试设备已用于生产[55] - 与台湾测试公司相比，公司有区位和文化优势；与国内厂商比，有规模和市场开拓优势[56] - 与封测一体等公司相比，公司在测试服务技术、平台选择等方面有优势[58] - 公司具备晶圆减薄等技术工艺量产服务能力，预计对市场拓展和业绩成长有积极影响[60] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号的量产测试[66] 公司发展规划 - 公司将加大无人驾驶、工业控制等领域集成电路测试布局，开发新型测试方案[53][59] - 公司将加大车用领域芯片测试技术开发和产能布局[61] - 公司加大自动化智能工厂建设，推进信息系统升级，规范测试体系[63] - 公司预先扩充高端芯片测试产能，应对GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等测试产能需求[67] 风险因素 - 公司面临研发技术人员流失风险，或对经营造成重大不利影响[71] - 公司存在核心技术泄密风险，可能影响市场竞争优势和业务[72] - 集成电路测试行业属资本密集型，资金投入减少或影响公司发展和竞争力[74] - 公司承租东莞市万江街道莫屋工业区房屋面积共28405.05㎡，产权存在瑕疵[75] - 公司向自然人王万全租赁的位于黄粘洲社区的房屋未取得不动产权证书，存在使用风险[75] - 公司部分租赁房屋未取得产权证书，存在无法正常使用及被迫搬迁风险[76][77][78] - 劳动力成本上升可能导致公司未来经营利润下滑[79] - 公司保管客户晶圆和芯片，若管理不善需承担赔偿责任，影响经营业绩[80] - 公司依赖进口设备，国际贸易摩擦加剧或使设备进口受限[81] - 公司面临毛利率波动风险，受产品结构、收入规模等因素影响[82] - 公司应收账款规模随业务扩大而增加，回收不及时会影响业绩和现金流[84] - 公司及子公司享受税收优惠，政策变化或资质不符将影响净利润[85] - 公司资产负债率呈上升趋势，上年度和本报告期分别为45.26%和49.68%，负债增加较快[86] - 集成电路行业周期性波动和竞争激烈，会对公司经营业绩产生不利影响[87][88] - 受宏观经济等因素影响，公司可能出现业绩大幅下滑或亏损[92] 股东大会与利润分配 - 2024年4月30日召开2023年度股东大会，全部议案经审议并通过[114] - 报告期内公司共召开1次股东大会，会议召集、召开、表决等均合法有效[116] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[117] 股本变动 - 2022年3月14日，公司同意向11名激励对象以19.633元/股授予预留的44.00万股限制性股票[119] - 2022年9月15日，首次授予部分第一个归属期股份登记完成，公司股本由136,400,000股增至137,249,120股，84.912万股于2022年9月20日上市流通[120] - 2023年5月，预留授予部分第一个归属期股份登记完成，公司股本由137,249,120股增至137,421,920股，17.28万股于2023年5月18日上市流通[120] - 2023年9月20日，首次授予部分第二个归属期股份登记完成，公司股本由199,261,784股增至200,121,220股，859,436股于2023年9月26日上市流通[120] - 2024年5月7日，预留授予部分第二个归属期股份登记完成，公司股本由200,121,220股增至200,309,140股，187,920股于2024年5月13日上市流通[121] 环保情况 - 公司不属于重污染行业，生产经营不涉及环境污染，主要能源为电力和水[123] - 公司少量噪音经围护措施处理，固体废弃物回收再利用，危险固体废物委托专业公司处理[124] - 子公司利阳芯产生的废水经自建污水处理站处理，部分回用，部分排入市政污水管网[124] - 职工生活污水排入市政污水管网由污水处理厂集中处理[124] - 公司开展环保法规教育培训和宣传活动，提倡合理用水用电[125] - 报告期内公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量为0吨[126] 社会责任 - 公司全资子公司上海利扬向上海市慈善基金会捐赠5万元用于慈善事业[126] 股份限售与减持承诺 - 控股股东、实际控制人及其一致行动人自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管理公开发行股票前已发行股份，也不由公司回购[132][134] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人锁定期满后两年内减持，减持价格不低于发行价[132][134] - 公司股票上市后六个月内出现特定股价情况，控股股东、实际控制人及其一致行动人持股锁定期自动延长六个月[132][134] - 控股股东、实际控制人在担任公司职务期间，每年转让股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不转让[132] - 董事、总经理自2019年12月18日起三十六个月内，不转让或委托他人管理定增获得的股份，也不由公司回购[137] - 董事、总经理锁定期满后两年内减持，减持价格不低于发行价[137] - 董事、总经理在担任公司职务期间，每年转让股份不超过所直接或间接持有公司股份总数

1. 转债基本信息 - 利扬转债基本条款 [17][18] - 募集资金用途 [19][20] - 债性和股性指标 [21][22][23] 2. 投资申购建议 - 预计上市首日价格 [24][25][26][27][28] - 预计原股东优先配售比例 [30] - 预计网上中签率 [31] 3. 正股基本面分析 3.1 财务数据分析 - 公司主营业务及发展历程 [32] - 营业收入及净利润变化趋势 [33][34] - 主营业务收入构成 [37][38] - 盈利能力指标变化 [39][40][41][42][43][44] 3.2 公司亮点 - 公司竞争优势 [45] 4. 风险提示 - 主要风险因素 [46]

会议基本信息 - 会议时间为2024年7月1日10:00 - 11:00 [2] - 会议地点为上海证券报·中国证券网（https://roadshow.cnstock.com） [2] - 接待人员包括董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [3] 可转债发行相关信息 - 发行数量为52.00万手（520.00万张），发行规模为52,000.00万元 [4] - 不设持有期限制和担保，发行证券种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券 [3][4] - 刊登《网上中签结果公告》时间为2024年7月4日，发行申购摇号抽签日为2024年7月3日 [3][4] - 向股权登记日（2024年7月1日）登记在册的原股东优先配售，每股配售2.595元可转债 [4][6] - 票面利率第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5% [6] - 承销方式为余额包销 [6] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价 [7] 可转债持有人相关信息 - 权利包括参与持有人会议并行使表决权、转股、行使回售权等八项 [3] - 义务包括遵守发行条款、缴纳认购资金、遵守持有人会议决议等五项 [8] - 可提议召开债券持有人会议的有公司董事会、债券受托管理人等四类 [7] - 债券持有人会议召开情形包括变更募集说明书约定、未按期支付本息等十一项 [7] 募集资金相关信息 - 发行目的为满足芯片测试市场需求、强化第三方专业芯片测试平台、满足营运资金需求 [4] - 截至2023年12月31日，前次募集资金已累计使用47,198.92万元，余额为0.00万元 [5] - 本次募投项目总投资额为134,519.62万元，拟投入募集资金52,000.00万元，不足部分自筹 [9] - 拟使用3,000万元补充流动资金 [9] 公司能力及项目情况 - 公司是国内知名独立第三方集成电路测试技术服务商，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号量产测试 [5] - 东城利扬芯片集成电路测试项目整体建设期36个月，由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施 [9][10] - 项目将购置设备，新增1,007,424.00小时CP测试服务、1,146,816.00小时FT测试服务产能，新建25,572平方米厂房 [9] - 项目拟使用募集资金投资额为49,000.00万元，总投资额为131,519.62万元，募集资金主要用于购置芯片测试设备 [9][10] - 项目环境影响登记表已完成备案（备案号：202144190100001789），可行性研究报告已编制，取得《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2020 - 441900 - 39 - 03 - 058065） [5] - 截至募集说明书签署日，项目不存在其他未履行完毕的立项、土地、环保等审批事项 [8] - 项目将促进公司科技创新水平持续提升，经营前景良好 [8][10]