利扬芯片今日涨15.49%，成交额11.32亿元， 换手率22.58%，盘后龙虎榜数据显示，一机构专用席位净 买入6219.37万元。 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 会议资料 股票简称：利扬芯片 股票代码：688135 二零二五年五月三十日 广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 目 录 议案九：《关于 2025 年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》15 议案十：《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的 广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 广东利扬芯片测试股份有限公司 为维护全体股东的合法权益，确保股东大会会议秩序和议事效率，保证股东 大会的顺利召开，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"） 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）中国证监会《上市公司 股东大会规则》以及《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）和《广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会议事规则》等有关规 定，特制定本次广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）股东大会 会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 2024 年年度股东大会 会议资料 股票简称：利扬芯片 股票代码：688135 二零二五年五月三十日 广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 | | | | 2024 | 年年度股东大会会议须知 | 2 | | --- | --- | --- | | 2024 | 年年度股东大会会议议程 | 5 | | 议案一：《关于<2024 | 年年度报告>及其摘要的议案》 | 7 | | 议案二：《关于<2024 | 年度董事会工作报告>的议案》 | 8 | | 议案三：《关于<2024 | 年度监事会工作报告>的议案》 | 9 | | 议案四：《关于<2024 | 年度财务决算报告>的议案》 | 10 | | 议案五：《关于公司 | 2024 年度利润分配预案的议案》 11 | | | 议案六：《关于公司 | 2025 年度非独立董事薪酬方案的议案》 | 12 | | 议案七：《关于公司 | 2025 年度独立董事薪酬方案的议案》 | 13 | | 议案八：《关于公司 | 2025 年度监事薪酬方案的议案》 | 14 ...

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调高评级） [7] 报告的核心观点 - 2024年业绩承压，公司积极收购布局特种芯片领域，加速深耕汽车板块助力长期发展 [2] - 考虑半导体行业逐步回暖，公司项目布局逐步完善，上调公司盈利预测，预计2025/2026年公司实现归母净利润由-0.09/-0.01亿元上调至1.00/1.35亿元，新增2027年公司实现归母净利润1.75亿元，上调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年报实现营业收入4.88亿元，同比减少2.97%；归母净利润-0.62亿元，扣非归母净利润-0.66亿元，由盈转亏 [1] - 2025年一季报实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；归母净利润-758.45万元，扣非归母净利润-748.57万元 [1] 业绩承压原因 - 个别终端需求好转推动部分品类测试需求增加，但高算力等测试需求减少使收入下滑，综合致营业收入不及预期 [2] - 前期布局产能释放使固定成本上升，消费类芯片出货量增长致辅料成本增加 [2] - 2025年1月东城建筑工程主体完工验收，费用化贷款余额增加及2024年11月发行可转债，使利息费用较Q1大幅增长 [2] 业务发展举措 - 扩建高可靠性芯片三温测试产能，满足多种芯片量产化测试需求，结合自研MES系统满足芯片质量需求 [3] - 加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发，特别在自动驾驶多光谱图像传感器芯片测试投入和产能布局 [3] - 2025年坚持聚焦主业，通过内生长和外延并购共举高质量发展，辅以协助客户技术改良和推动前沿核心技术跑通自动驾驶视觉算法模型 [3] - 拟收购国芯微股东100%股权，强化聚焦测试主业战略布局，弥补特种芯片领域空白，实现资源整合提升竞争力 [4] 融资情况 - 2024年发行可转换公司债券募集资金5.2亿元，扣除费用后实际募集净额5.128891亿元 [5] - 2025年1月18日至3月31日，“利扬转债”1450.5万元已转换为公司股票，转股数量899178股，占转股前公司已发行股份总额的0.4489% [5] 财务数据和估值 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 503.08 | 488.13 | 598.15 | 777.59 | 1010.87 | | 增长率(%) | 11.19 | -2.97 | 22.54 | 30.00 | 30.00 | | EBITDA(百万元) | 231.37 | 200.65 | 270.36 | 347.64 | 389.88 | | 归属母公司净利润(百万元) | 21.72 | -61.62 | 100.29 | 134.52 | 175.87 | | 增长率(%) | -32.16 | -383.69 | -262.76 | 34.13 | 30.74 | | EPS(元/股) | 0.11 | -0.31 | 0.50 | 0.67 | 0.87 | | 市盈率(P/E) | 177.39 | -62.53 | 38.42 | 28.64 | 21.91 | | 市净率(P/B) | 3.43 | 3.48 | 3.19 | 2.76 | 2.31 | | 市销率(P/S) | 7.66 | 7.89 | 6.44 | 4.96 | 3.81 | | EV/EBITDA | 20.47 | 22.46 | 15.46 | 11.31 | 9.55 | [6] 基本数据 - A股总股本2.0121亿股，流通A股股本2.0121亿股，A股总市值38.5314亿元，流通A股市值38.5314亿元，每股净资产5.24元，资产负债率56.06%，一年内最高/最低24.76/12.20元 [8] 股价走势 - 展示了2024年5月至2025年1月利扬芯片和沪深300的股价走势 [9][10]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调高评级） [8] 报告的核心观点 - 2024年业绩承压，公司积极收购布局特种芯片领域，加速深耕汽车板块助力长期发展 [2] - 考虑半导体行业逐步回暖，公司项目布局逐步完善，上调公司盈利预测，预计2025/2026年公司实现归母净利润由-0.19/-0.07亿元上调至1.00/1.35亿元，新增2027年公司实现归母净利润1.76亿元，上调评级为“增持” [5] 公司业绩情况 - 2024年报实现营业收入4.88亿元，同比减少2.97%；归母净利润-0.62亿元，扣非归母净利润-0.66亿元，由盈转亏 [1] - 2025年一季报实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；归母净利润-758.45万元，扣非归母净利润-748.57万元 [1] 业绩承压原因 - 个别终端需求好转推动部分品类测试需求增加，但高算力、工业控制、5G通信、特种芯片等测试需求减少，使该类型测试收入下滑，综合致营业收入不及预期 [2] - 前期布局产能释放，折旧、摊销等固定成本上升，消费类芯片出货量增长使辅料用量增加，成本增加 [2] - 2025年1月东城建筑工程主体部分完工并验收，费用化的贷款余额增加及2024年7月发行可转换公司债券，利息费用较24Q1大幅增长 [2] 公司发展举措 - 推进三温测试产能扩建，加大车用领域芯片测试技术开发，包括扩建高可靠性芯片三温测试产能，加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发 [3] - 积极布局收并购项目，拟收购国芯微股东100%的股权，强化聚焦测试主业战略布局，与现有业务协同发展 [4] 融资与债转股情况 - 2024年发行可转换公司债券募集资金52,000.00万元，实际募集资金净额为51,288.91万元 [5] - 2025年1月1日至3月31日，“利扬转债”共有14,505,000元已转换为公司股票，转股数量为899,178股，占转股前公司已发行股份总额的0.4489% [5] 财务数据和估值 | 财务指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 503.08 | 488.13 | 598.15 | 777.59 | 1,010.87 | | 增长率(%) | 11.19 | -2.97 | 22.54 | 30.00 | 30.00 | | EBITDA(百万元) | 231.37 | 200.65 | 270.36 | 347.64 | 389.88 | | 归属母公司净利润(百万元) | 21.72 | -61.62 | 100.29 | 134.52 | 175.87 | | 增长率(%) | -32.16 | -383.69 | -262.76 | 34.13 | 30.74 | | EPS(元/股) | 0.11 | -0.31 | 0.50 | 0.67 | 0.87 | | 市盈率(P/E) | 177.39 | -62.53 | 38.42 | 28.64 | 21.91 | | 市净率(P/B) | 3.43 | 3.48 | 3.19 | 2.76 | 2.31 | | 市销率(P/S) | 7.66 | 7.89 | 6.44 | 4.96 | 3.81 | | EV/EBITDA | 20.47 | 22.46 | 15.46 | 11.31 | 9.55 | [7]

广发证券股份有限公司 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等有关法律、法规的规定，广发证券股份有限公司（以下简称"广发证 券""保荐机构"）作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"利扬芯 片""公司"）首次公开发行并上市的持续督导保荐机构，负责利扬芯片上市后 的持续督导工作，并出具本年度持续督导跟踪报告。 2024 年度，广发证券对利扬芯片的持续督导工作情况总结如下： | 序号 | 工作内容 | 实施情况 | | --- | --- | --- | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并 | 保荐机构已建立健全并有效执行 | | | 针对具体的持续督导工作制定相应的工作计 | 了持续督导制度，已制定了相应的 | | | 划。 | 工作计划。 | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作 | 保荐机构已与利扬芯片签订《承销 | | | 开始前，与上市公司或相关当事人签署持续 | 保荐协议》，该协议已明确了双方 | | | 督导协议，明确双方在持续督导期间的权利 | 在持续督导期间的权 ...

近期利扬芯片(688135)发布2025年一季报，证券之星财报模型分析如下： 利润与收入 利扬芯片(688135)在2025年一季度实现了营业总收入1.3亿元，同比上升11.22%。然而，公司的盈利能力 显著下滑，归母净利润录得-758.45万元，同比下降2340.63%，扣非净利润为-748.57万元，同比下降 705.24%。这表明公司在增加收入的同时，并未有效转化为利润。 盈利能力 资产负债情况 截至2025年一季度末，公司的货币资金为3.17亿元，同比增加了231.91%；有息负债为12.04亿元，同比 增加了55.26%。有息资产负债率已达44.94%，建议投资者关注公司的债务状况。 应收账款 公司的应收账款为1.63亿元，同比增加了10.41%。考虑到一季度归母净利润为负，应收账款的回收情况 值得关注。 每股指标 每股净资产为5.24元，同比减少了6.87%；每股经营性现金流为0.22元，同比减少了22.42%；每股收益 为-0.04元。 商业模式与融资分红 从盈利能力来看，公司的毛利率为22.78%，同比减少了13.51个百分点；净利率为-5.33%，同比减少了 854.33个百分点。这反映出公 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 21、审议通过《关于2024年度计提资产减值准备的议案》 公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》以及公司相关会计政策及会计估计的规定，依据充 分，能够合理地反映公司截至2024年12月31日的财务状况及经营成果。综上，董事会同意公司本次计提 资产减值准备事项。 本议案会前已经公司董事会审计委员会审议通过，并同意提交公司董事会审议。 表决情况：同意9票；反对0票；弃权0票； 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于2024年度计提资产减值准 备的公告》。 22、审议通过《关于提请召开公司2024年年度股东大会的议案》 表决情况：同意9票；反对0票；弃权0票； 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于召开2024年年度股东大会 的通知》。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 2025年4月30日 证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-020 证券代码：118048 转债简称：利扬转债 广东利扬芯片测试股份有限公司 第四届监事会第八次会 ...

公司业务与产品 - 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 [7] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求 [6] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [7] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等多个领域 [9] 技术与研发 - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [7] - 公司在晶圆减薄、抛光技术工艺方面可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工 [11] - 公司拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [11] - 公司正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台、HBM储存芯片集成化测试系统等 [35] 行业地位与竞争优势 - 公司已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一，在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制等多个新兴产品应用领域取得测试优势 [31] - 公司具备敏锐的行业视野和较强的自主研发测试方案能力，能够快速开发出满足市场应用的测试方案 [32] - 公司拥有多项荣誉奖项，包括"国家级高新技术企业"、"工信部专精特新小巨人企业"、"广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心"等 [36] 行业发展趋势 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，有利于独立第三方测试企业发展 [38] - 随着先进工艺的集成度和电路复杂度提升，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切 [25] - 集成电路测试行业属于资本密集型和知识密集型行业，具有较高的资金壁垒和人才壁垒 [26] - 行业技术演进与芯片功能多样化相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步 [23]

主体聚焦集成电路测试主业，"利民族品牌，扬中华之芯"作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领域 精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算 力、工业控制、汽车电子、传感器、AIoT、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭 借可靠的技术实力和优质服务，吸引众多知名设计公司成为战略合作伙伴，成为国内知名的独立第三方 专业测试技术服务商。 利扬芯片于近日公布2025 年一季度财报公布，虽利润暂时承压，但其中潜藏的发展动能值得关注。 公司以折旧摊销为主的固定成本结构，随着营收同比、环比双增长，收入拐点已然显现，规模效应即将 释放 —— 每新增一份营收，都将带来更高的边际利润，利润弹性正蓄势待发。 2024年，公司聚焦集成电路测试主业，以"独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务"为主体， 以"晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务"为左翼，以"面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱 叠层图像传感芯片等技术服务"为右翼，打造"一体两翼"的战略布局。 2024年，公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系；同时，借助大数据分析工具，以 技术为核心维护存量 ...