财务数据与业绩表现 - 公司2021年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.2元（含税），合计派发现金红利867.61万元（含税），占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的30.33%[7] - 公司总股本为433,804,445股[7] - 公司已实现盈利，不存在未盈利情况[5] - 2021年营业收入为19.39亿元，同比增长41.01%，主要由于设计类EDA、半导体测试仪器及制造类EDA产品销量大幅增长[31][34] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为2860.46万元，同比下降1.41%[31] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为5647.25万元，同比下降30.68%，主要由于支付职工薪酬和购买原材料及劳务支付的现金增加[31][34] - 2021年末总资产为23.42亿元，同比增长116.01%，主要由于首次公开发行股票募集资金[31][34] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为21.11亿元，同比增长117.84%[31][34] - 2021年基本每股收益为0.07元，同比下降58.82%，主要由于股本结构变动[31][34] - 2021年研发投入占营业收入的比例为40.99%，同比增加2.08个百分点[31] - 2021年第四季度营业收入为6902.87万元，为全年最高季度[36] - 2021年非经常性损益项目合计为541.85万元，主要包括政府补助和金融资产公允价值变动损益[40][42] - 公司2021年实现营业收入19,386.86万元，同比增长41.01%[47] - 2021年归属于母公司股东的净利润为2,860.46万元，同比减少1.41%[47] - 2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2,318.62万元，同比增长8.72%[47] - 公司2021年毛利率提升2.6个百分点[47] - 2021年研发投入占收入的比例从2020年的38.91%提升至40.99%[47] - 公司2021年经营活动现金流优良，资产负债结构稳健[47] - 公司2021年营业收入为19,386.86万元，同比增长41.01%[169] - 归属于母公司股东的净利润为2,860.46万元，同比减少1.41%[169] - 研发费用为7,945.82万元，同比增长48.52%[172] - 公司客户数量达到112家，同比增长24.44%[176] - 主营业务收入为1.92亿元，同比增长40.28%[176] - 集成电路制造类EDA工具营业收入为7,754.08万元，同比增长30.93%[178] - 集成电路设计类EDA工具营业收入为6,247.17万元，同比增长75.44%[178] - 境内营业收入为9,152.06万元，同比增长42.92%[178] - 境外营业收入为10,064.34万元，同比增长37.96%[178] - 直销模式营业收入为16,737.65万元，同比增长65.73%[178] - 公司2021年主营业务收入同比增长40.28%，毛利率提升2.6个百分点[182] - EDA工具授权业务占主营业务收入比例从2020年的69.23%提升至2021年的72.86%[182] - 半导体器件特性测试仪器销售收入同比增长87.08%，占主营业务收入比例从2020年的17.84%提升至2021年的23.78%[182] - 公司境内实现主营业务收入9,152.06万元，同比增长42.92%，占主营业务收入比例为47.63%[183] - 公司直销模式实现主营业务收入16,737.65万元，同比增长65.73%，主要增长来自EDA工具授权业务[184] - 公司半导体器件特性测试仪器FS-Pro销售量同比增长75%，库存量同比下降22.73%[185] - 公司集成电路行业直接材料成本同比增长74.43%，占总成本比例从43.42%提升至72.50%[188] - 公司前五名客户销售额8,275.42万元，占年度销售总额43.06%[192] - 公司前五名供应商采购额6,318.69万元，占年度采购总额92.82%[195] - 公司从供应商一取得了一系列程序的永久性许可，特许权使用及相关权益费用为800万美元，新增无形资产特许使用权5,174.40万元[198] - 销售费用本期数为46,322,799.79元，同比增长70.54%，主要由于销售和售后支持人员数量增加及市场宣传费增加[199] - 管理费用本期数为43,392,087.88元，同比增长58.65%，主要由于管理与运营人员数量增加及中介机构费用增加[199] - 财务费用本期数为-13,370,572.73元，同比下降449.03%，主要由于存款产生的利息收入增加[199] - 研发费用本期数为79,458,179.83元，同比增长48.52%，主要由于研发人员人数增加及无形资产摊销增加[199] - 经营活动产生的现金流量净额为56,472,485.69元，同比下降30.68%，主要由于支付职工薪酬及购买原材料及劳务支付的现金增加[200] - 投资活动产生的现金流量净额为512,334,940.95元，主要由于本期收回结构性理财[200] - 筹资活动产生的现金流量净额为1,119,511,452.54元，同比增长39.52%，主要由于公司收到首次公开发行股票募集资金[200] 公司治理与合规 - 公司全体董事出席董事会会议，审计报告为标准无保留意见[6] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[10] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司不存在半数以上董事无法保证年度报告真实性的情况[10] - 公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[8] - 公司2021年年度报告涵盖自2021年1月1日至2021年12月31日的期间[21] - 公司注册地址于2020年7月由山东省济南市高新区迁至中国（上海）自由贸易试验区临港新片区[26] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为概伦电子，股票代码为688206[27] 业务与技术 - 公司主要从事集成电路设计、芯片设计、研发、应用和销售，并将晶圆制造、封装和测试外包给专业厂商[23] - 公司提供EDA（电子设计自动化）工具，用于集成电路设计和制造[23] - 公司采用Design Technology Co-Optimization (DTCO)方法学，推动集成电路设计与制造领域的深度联动[23] - 公司涉及FinFET（鳍式场效应晶体管）和FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）等先进工艺技术[23] - 公司提供Process Design Kit (PDK)，用于集成电路设计的制造工艺建模[23] - 公司涉及DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器）等存储器芯片的研发和应用[23] - 公司致力于System on Chip (SoC)技术，将系统关键部件集成在一块芯片上[23] - 公司的标准单元库特征提取工具能够自动、准确、完备地提取多种单元电路的信号路径及功能函数，包括组合逻辑电路、时序逻辑电路和低功耗电路，并利用内嵌的高精度仿真器提取时序、功耗、噪声、统计等模型[57] - 公司的器件建模及验证EDA工具支持台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先晶圆代工厂进行7nm/5nm/3nm等先进工艺节点的开发[57] - 先进器件建模平台（BSIMProPlus）覆盖中低工作频率下常用类型的半导体器件建模及验证，内建多种客户量产使用的常用器件模型模板[60] - 高频器件建模平台（MeQLab）覆盖较高工作频率下常用类型的半导体器件建模及验证，支持用户自定义模板并提供基于人工智能的自动模型提取流程[60] - 自动化建模平台（SDEP）帮助用户自动完成大部分器件建模工作，降低建模所需的时间和成本，并与BSIMProPlus配合使用提高建模效率[60] - 电路与工艺互动设计平台（ME-Pro）主要用于对已完成建模的器件模型进行质量检测和验证，确保模型准确性和质量[60] - 公司的电路仿真及验证EDA工具支持三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等国内外领先存储器厂商进行先进存储器芯片的开发[63] - 通用并行SPICE电路仿真器（NanoSpice）具备晶体管级精度中最高的SPICE精度，能够利用计算机多核处理器的并行计算能力进行仿真[64] - GigaSPICE电路仿真器（NanoSpice Giga）在NanoSpice引擎基础上针对存储器电路、大规模模拟电路和关键数字电路进行算法优化，提供更快的仿真速度和更大的仿真容量[64] - FastSPICE电路仿真器（NanoSpice Pro）具备晶体管级精度中的FastSPICE精度，能够以更快速度完成超大规模的电路仿真及验证[64] - 公司的半导体器件特性测试仪器支持多种类型的半导体器件，具备高精度、快速测量和多机并行测试系统等特点，广泛应用于全球领先集成电路制造与设计厂商、知名大学及专业研究机构[69] - 低频噪声测试仪器（9812DX）具备较大的频率测试范围，适用于对噪声监测要求较高的半导体工艺平台质量监测及器件特性评估[70] - 紧凑型低频噪声测试仪器（9812E）结构简单，性价比高，适用于对噪声监测要求相对宽泛的半导体工艺平台质量监测及器件特性评估[70] - 半导体参数测试仪器（FS-Pro）具备高精度、宽测量与输入范围，适用于不同维度特性参数有测量需求的半导体工艺平台质量监测及器件特性评估[70] - 并行低频噪声测试仪器（M9800）通过一台控制器集中控制多个通道并行执行噪声测试，大幅提高测试效率，适用于大规模半导体器件噪声特性评估[70] - 公司半导体工程服务利用自有EDA工具和测试设备，提供完整的Design Enablement服务，包括测试结构设计、半导体器件测试、器件模型建模和验证等[74] - 公司半导体工程服务通过SDEP自动化建模平台和先进的标准单元库生成技术，大幅缩短工程服务交付周期，增加客户粘性[74] - 公司为初建晶圆厂提供知识体系培训、建模和PDK流程搭建等服务，帮助客户快速通过初期建设阶段，带来新的订单机会[75] - 公司主要盈利模式包括EDA工具授权收入、半导体器件特性测试仪器销售收入和半导体工程服务收入[76] - 公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，直销模式主要应用于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区[81] - 全球EDA市场规模约为100亿美元，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业[87] - 公司器件建模及验证EDA工具已被全球大部分领先晶圆厂采用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等[95] - 公司电路仿真及验证EDA工具已进入全球领先集成电路企业，包括三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等[95] - 公司器件建模及验证EDA工具支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线[95] - 公司电路仿真及验证EDA工具支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线[96] - 公司已在全球范围内拥有发明专利24项、软件著作权68项，并储备了丰富的技术秘密[96] - 公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业[99] - 公司产品和服务在设计和制造过程中使用，广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业[99] - 全球集成电路行业产能向头部厂商集中，先进工艺技术突破难度激增，资本支出显著加大[100] - 预计到2030年中国将消费全球60%左右的半导体产品，中国大陆晶圆产能快速扩张[100] - 2020年存储器芯片市场规模为1,174.82亿美元，占全球集成电路行业市场规模的30%以上，预计2021年将达到1,611.10亿美元，占比超过35%[101] - 2020年国产集成电路规模仅占中国集成电路市场规模的15.90%，预计到2025年能达到19.40%[104] - 中国EDA行业自给率低，但近年来在政策、投资、人才回流等利好因素下逐渐兴起[105] - 中国EDA行业可优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖或关键环节的核心EDA工具[106] - 重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖对于国产替代进程具有战略性意义，但需长时间持续投入[108] - 重点突破关键环节的核心EDA工具可提升产品在全球市场化竞争中的地位与份额[109] - 公司拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术和半导体器件特性测试技术三大类核心技术，对应二十余项细分产品和服务[119] - 公司核心技术包括高效全面建模及验证平台技术、一站式基带及射频模型提取及验证技术等，应用于BSIMProPlus和MeQLab等产品中[110] - 目标驱动的模型提取技术主要用于SDEP中，实现可复用、高质量的自动参数提取，显著缩短模型提取时间[112] - 高精度快速并行仿真技术应用于NanoSpice中，加速中小规模模拟电路及数字电路的仿真[113] - 低频噪声滤波放大技术应用于9812DX、9812E、M9800和NoiseProPlus中，用于半导体器件和电路的低频噪声信号测量和分析[116] - 直流IV测试精度和速度提升技术应用于FS-Pro中，大幅提高测试产能[116] - 超短脉冲电流电压测试技术应用于FS-Pro中，实现最小130ns脉冲宽度的超快脉冲IV测试能力[116] - 公司核心技术在全球头部客户多年量产应用中表现出先进性，报告期内未发生变化[119] - 截至报告期末，公司已在全球范围内拥有发明专利24项、软件著作权68项，并储备了丰富的技术秘密[119] - 2021年公司研发投入总额为7,945.82万元，较2020年增长48.52%，主要由于研发人员薪酬增加及无形资产摊销费增长[121][124] - 研发投入总额占营业收入比例为40.99%，较上年提高2.08个百分点[121] - 公司在2021年新增发明专利4个，累计发明专利申请数达29个，获得数24个[120] - 2021年公司在研项目共11个，预计总投资规模为28,186.33万元，本期投入7,175.14万元，累计投入17,624.95万元[130] - 公司研发人员数量从90人增加至142人，研发人员数量占公司总人数的比例从53.89%提升至59.41%[134] - 研发人员薪酬合计为6,148.03万元，较上年的4,034.30万元增长52.44%[134] - 公司研发人员中，博士研究生14人，硕士研究生94人，本科34人[133] - 研发人员年龄结构中，30岁以下53人，30-40岁60人，40-50岁20人，50-60岁4人，60岁及以上5人[133] - 公司研发人员数量同比增加57.78%，主要由于持续增加研发投入和扩大招聘[135] - 公司在EDA行业具备前瞻性视野，成功覆盖设计与制造两大关键环节，并积累了丰厚的技术成果[136] - 公司在存储器芯片领域与全球领先存储厂商合作，支持其高端存储器芯片开发，并得到广泛认可和量产采用[139] - 公司掌握具备国际市场竞争力的EDA关键技术，支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等半导体工艺路线[140] - 公司器件建模及验证EDA工具在全球范围内形成稳固市场地位，电路仿真及验证EDA工具在存储器芯片领域取得竞争优势[141] - 公司在行业并购整合方面拥有扎实平台基础和成功经验，已完成对博达微及Entasys的收购并成功整合[144] - 公司面临技术升级迭代风险，需持续满足行业动态发展需求，以保持产品竞争力[146] - 公司研发投入占比较高，若研发成果未达预期或投入超过预期，可能对公司业绩和竞争力产生不利影响[147] - 公司研发成果若未获得国际主流市场认可，可能无法形成规模化销售，影响经营业绩[150] - EDA行业人才稀缺，公司面临技术人员流失及成本上升风险[151] - 全球EDA市场规模相对有限，公司面临国际竞争对手激烈竞争[152] - 公司产品种类丰富度较低，但新产品推出后竞争力逐年提升[155] - 公司经营规模较小，限制了研发、销售及并购活动的投入[156] - 公司计划通过收购或战略投资实现业务协同，但存在整合风险[157] - 公司面临商誉减值风险，可能影响当期盈利水平[159] - 公司主营业务毛利率可能因业务占比变动及技术迭代而波动[160] - 公司海外业务占比较高，面临政策法规变动及贸易摩擦风险[161][162] - 公司面临汇率波动风险，可能影响利润水平[163] - 公司享受多项税收优惠政策，政策变化可能影响经营业绩[165] 研发与创新 - 2021年研发人员总数达到142人，较2020年末增长57.78%，占公司总人数的59.41%[50] - 2021年EDA工具授权业务实现收入14,001.24万元，同比增长47.64%，占主营业务收入的72.86%[50] - 设计类EDA工具授权业务实现收入6,247.17万元，同比增长75.44%，占主营业务收入的32.51%[50] - 公司2021年成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，并完成对韩国EDA企业Entasys的并购[50] - 公司2021年研发投入总额为7,945.82万元，较2020年增长48.52%，主要由于研发人员薪酬增加及无形资产摊销费增长[121][124] - 研发投入总额占营业收入比例为40.99%，较上年提高2.08个百分点[121] - 公司在2021年新增发明专利4个，累计发明专利申请数达29个，获得数24个[120] - 2021年公司在研项目共11个，预计总投资规模为28,186.33万元，本期投入7,175.14万元，累计投入17,624