行业技术发展历程 - 中国集成电路技术发展历经六十余年，从1950年代至1978年的技术探索期，到1978年至2000年的引进发展期，再到2000年至2020年的自主突破期，实现了14nm制程等关键突破并形成完整产业链，2020年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及AI芯片等新兴领域局部领跑的新阶段 [1] 产业链核心技术环节 - 集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节 [4] - 设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构及半导体IP三大方向 [4] - 制造端重点突破晶圆工艺与先进制程节点 [4] - 封测端以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点 [4] 各环节技术发展现状 - **设计环节**：华大九天等企业已实现成熟制程部分流程工具的自主化，但全流程高端EDA仍依赖海外；芯原微等构建了自主IP库，但高端CPU/GPU核心IP自主化不足；RISC-V布局领先，龙芯LoongArch等自主架构已商用 [9] - **制造环节**：成熟制程（28nm及以上）产能充足，但EUV光刻设备依赖进口；中芯国际实现14nm制程量产、7nm试产，但5nm等先进制程受设备限制尚未突破 [9] - **封测环节**：长电科技、通富微电等龙头已掌握Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，全球市场份额居前，是国内产业链的优势环节 [9] - **设备材料环节**：中微公司5nm刻蚀机、北方华创成熟制程沉积设备已商用，但EUV等高端设备依赖进口；沪硅产业12英寸硅片、晶瑞电材成熟制程光刻胶已量产，但高端光刻胶、先进封装材料仍需突破 [9] 不同制程市场发展状况 - **低端市场（45nm及以上）**：自给率超过75%，华虹集团等企业在功率器件、模拟芯片等细分市场占据主导地位，产能全球占比超过30% [10][11] - **中端市场（14-28nm）**：国产化率约35%，中芯国际、华虹集团等企业在逻辑芯片、存储芯片领域加速扩产；长江存储的3D NAND堆叠层数突破500层；长鑫存储的DRAM产能进入全球前十，国产化率提升至25% [10][11] - **高端市场（7nm及以下）**：自给率不足20%，主要依赖台积电、三星等代工厂；华为海思的麒麟系列芯片通过Chiplet封装技术实现等效7nm性能，但7nm及以下制程量产仍处于验证阶段；AI芯片领域，寒武纪、地平线等企业的云端训练芯片国产化渗透率达40%，但高端GPU仍被英伟达垄断 [10][11] 行业当前痛点与未来展望 - 行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点 [13] - 未来要紧扣“十五五”规划，以技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态 [13]

公司股价与市场表现 - 2025年1月7日，概伦电子股价上涨5.04%，报收38.38元/股，成交额1.77亿元，换手率1.09%，总市值达167.02亿元 [1] - 宝盈基金旗下宝盈祥裕增强回报混合A（008336）重仓概伦电子，根据测算，该基金在1月7日因股价上涨浮盈约7728元 [2] 公司业务概况 - 公司全称为上海概伦电子股份有限公司，成立于2010年3月18日，于2021年12月28日上市 [1] - 公司主营业务是向全球领先的集成电路设计和制造企业提供EDA产品及解决方案 [1] - 公司主营业务收入构成为：EDA工具授权收入占比67.95%，技术开发解决方案收入占比21.23%，半导体器件特性测试系统收入占比10.63%，其他收入占比0.18% [1] 相关基金持仓情况 - 宝盈祥裕增强回报混合A（008336）在2025年第三季度持有概伦电子4200股，占其基金净值比例为0.42%，是该基金的第二大重仓股 [2] - 该基金成立于2020年10月27日，最新规模为3792.29万元，今年以来收益率为0.49%，近一年收益率为7.22%，成立以来收益率为-8.52% [2] - 该基金的基金经理为蔡丹和吕姝仪 [3] - 蔡丹累计任职时间8年158天，现任基金资产总规模23.45亿元，任职期间最佳基金回报为102.05% [3] - 吕姝仪累计任职时间9年221天，现任基金资产总规模288.09亿元，任职期间最佳基金回报为18.7% [3]

中证1000成长ETF市场表现 - 该ETF于1月7日开盘报1.376元，下跌0.15% [1] - 其前十大重仓股开盘表现分化，其中聚辰股份涨幅最大，达13.14%，安集科技涨3.04%，源杰科技涨2.94%，概伦电子、光库科技、思瑞浦、华图山鼎小幅上涨，威迈斯平盘，吉比特与乐鑫科技分别下跌0.60%和0.49% [1] 中证1000成长ETF产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证智选1000成长创新策略指数收益率 [1] - 基金管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为张金志 [1] - 该基金成立于2022年3月8日，成立以来总回报为37.50%，近一个月回报为8.71% [1]

行业投资评级 - 看好 [2] 报告核心观点 - 2025年12月，国内EDA行业共有4个重点事件，其中IPO相关3个，上市公司股权投资1个，国产EDA行业整体活跃度提升，进入加速发展阶段 [3] - 中长期看，EDA行业的发展演绎仍为通过并购整合形成2-3家头部EDA厂商，长期看好EDA上市公司并购+格局改善+国产替代逻辑 [3] - 观点一：重视国产工艺路径分叉带来的机会，海外EDA工具完全无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [3][9] - 观点二：IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段，行业发展进入了先进领域攻坚克难+并购活跃阶段 [3][11] - 观点三：重视产业链协同、政策/资本支持，需重视EDA上市公司作为地方EDA产业整合平台的重要作用 [3][12] 本月行业重点事件 - **合见工软启动IPO辅导**：2025年12月26日，正式向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，核心业务聚焦数字IC验证的全流程，包括软硬件仿真、验证、DFT等，同时具备高速互联IP [3][4] - **芯和半导体IPO辅导完成**：2025年12月20日，向上海证监局提交了辅导工作完成报告，产品包括3DIC Chiplet设计全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台，核心能力在于其多物理场仿真能力 [3][5] - **华大九天投资思尔芯股权**：2025年12月16日，华大九天投资1亿元，持有90.9%份额的中湾芯盛已取得思尔芯7.78%的股份并完成交割，思尔芯业务核心聚焦数字IC设计前端的仿真验证、原型验证等环节 [3][6][7] - **全芯智造启动IPO辅导**：2025年12月11日，正式向安徽证监局提交辅导备案登记，核心业务聚焦OPC计算光刻平台，是国内首个专注于制造类EDA产品的公司，已在28nm及以下先进工艺得到众多国内晶圆厂、IDM厂商的认可 [3][8] 本月观点详述 - **国产工艺路径分叉带来的机会**：在光刻机限制等多重因素下，国产晶圆厂通过四重曝光（SAQP）等新技术路径绕过EUV限制，海外EDA厂商未针对此类工艺开发相应工具，为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [9]，未来5年，大型国产EDA厂商将通过并购整合实现对数字IC设计全流程的打通及先进制程制造类EDA工具的布局，与国产晶圆厂匹配 [10] - **IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段**：本月有3家EDA一级市场公司有IPO辅导相关动作，A股或开启新一轮EDA公司上市，新公司所处环节相对有差异化 [11]，从近几年的并购事件来看，交易金额逐步放大、交易标的所处的环节趋向数字IC设计的核心环节 [11]，综合资本市场动作，EDA行业进入了加速发展的活跃阶段，短期内关注上市公司并购催化，中期关注工具链补齐和迭代，长期将迎来收入放量 [11] - **重视产业链协同、政策/资本支持**：半导体产业生态具备地域性，地方政府支持包括EDA行业，必须有1-2家具备平台型产品能力的厂商整合全流程的点工具才有可能最终成为国产领军 [12]，国家大基金三期将保持对EDA工具的支持，叠加地方政府支持，对头部玩家进一步并购整合行业内小型厂商具有重要推动作用 [12] 相关标的与估值 - **相关标的**：华大九天（全球EDA第四极，全定制IC设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具）、概伦电子（存储电路设计制造具备优势，收并购积极）、广立微（围绕良率检测展开， WAT设备+EDA+服务， 软硬兼修） [3] - **重点公司估值**： - 华大九天（301269.SZ）：2025年12月31日总市值580亿元，预计2025年营业收入15亿元，2026年20亿元，2027年25亿元 [14] - 概伦电子（688206.SH）：2025年12月31日总市值152亿元，预计2025年营业收入5亿元，2026年7亿元，2027年8亿元 [14] - 广立微（301095.SZ）：2025年12月31日总市值144亿元，预计2025年营业收入7亿元，2026年10亿元，2027年12亿元 [14]

行业投资评级 - 看好 [2] 核心观点 - 2025年12月，国内EDA行业共有4个重点事件，其中IPO相关3个，上市公司股权投资1个，行业整体活跃度提升，进入加速发展阶段 [4] - 中长期看，EDA行业的发展演绎仍为通过并购整合形成2-3家头部EDA厂商，长期看好EDA上市公司并购+格局改善+国产替代逻辑 [4] - 观点一：重视国产工艺路径分叉带来的机会，海外EDA工具无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [4][12] - 观点二：IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段，并购事件交易金额逐步放大、交易标的所处的环节趋向数字IC设计的核心环节 [4][15] - 观点三：重视产业链协同、政策/资本支持，EDA厂商必须具备平台型的全流程能力才能形成竞争力，需重视EDA上市公司作为地方EDA产业整合平台的重要作用 [4][16] 本月行业重点事件总结 - **事件一：合见工软启动IPO辅导**：2025年12月26日，合见工软正式向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，公司核心业务聚焦数字IC验证的全流程，包括软硬件仿真、验证、DFT等，同时具备高速互联IP [4][5] - **事件二：芯和半导体IPO辅导完成**：2025年12月20日，芯和半导体及其辅导券商向上海证监局提交了辅导工作完成报告，公司产品包括3DIC Chiplet设计全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台，核心能力在于多物理场仿真 [4][6] - **事件三：华大九天投资思尔芯股权**：2025年12月16日，华大九天发布公告，投资1亿元持有中湾芯盛90.90%份额，该主体已取得思尔芯7.78%的股份，思尔芯业务核心聚焦数字IC设计前端的仿真验证、原型验证等环节 [4][8][10] - **事件四：全芯智造启动IPO辅导**：2025年12月11日，全芯智造正式向安徽证监局提交辅导备案登记，公司为制造类EDA供应商，核心业务聚焦OPC计算光刻平台，是国内首个专注于制造类EDA产品的公司 [4][11] 本月观点详细总结 - **国产工艺路径分叉带来的机会**：半导体全产业链与生产制造工艺高度绑定，在光刻机限制等多重因素下，国产晶圆厂通过四重曝光（SAQP）等新技术路径绕过EUV限制，海外EDA厂商未针对此类工艺开发相应工具，为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [12] - **行业进入加速发展阶段**：本月有3家EDA一级市场公司有IPO辅导相关动作，A股或开启新一轮EDA公司上市，新进入IPO流程的公司所处环节相对有差异化，上市后同样符合行业逐步集中于少数头部玩家的整体发展趋势 [15] - **产业链协同与政策资本支持**：半导体产业生态具备地域性，地方政府对产业集群的支持包括EDA行业，必须有1-2家具备平台型产品能力的厂商整合全流程的点工具才有可能最终成为国产领军，国家大基金三期将保持对EDA工具的支持，加速行业整合 [16] 相关标的与估值 - **相关标的**：华大九天（全球EDA第四极，全定制IC设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具）、概伦电子（存储电路设计制造具备优势，收并购积极）、广立微（围绕良率检测展开，WAT设备+EDA+服务，软硬兼修） [4] - **重点公司估值**： - 华大九天（301269.SZ）：截至2025年12月31日总市值580亿元，Wind一致预期2025年营业收入15亿元，对应PS为38倍；2026年预期营业收入20亿元，对应PS为29倍 [18] - 概伦电子（688206.SH）：总市值152亿元，2025年预期营业收入5亿元，对应PS为30倍；2026年预期营业收入7亿元，对应PS为23倍 [18] - 广立微（301095.SZ）：总市值144亿元，2025年预期营业收入7亿元，对应PS为19倍；2026年预期营业收入10亿元，对应PS为15倍 [18]

中国集成电路行业投融资现状 - 行业融资在2021-2022年为高热期，融资事件均突破1000起，2023年事件数回落但融资总额升至1.15万亿元，2024年事件数微降且总额腰斩至5623.92亿元，2025年事件数小幅回升至938起，总额为9110.51亿元 [1] - 近五年来，行业融资轮次以B轮最多，天使轮、PreA轮、A轮等早期轮次融资数量显著高于C轮及以后的中后期轮次，是融资主力，同时战略投资事件也较多 [8] - 行业融资区域分布高度不均衡，广东、江苏、浙江等东部沿海省份是融资主力，其中江苏融资规模尤为突出，山东、河南等省份融资数量大幅递减，吉林、西藏等多数地区融资近乎空白 [9] - 行业细分领域中，存储器以374起融资事件成为绝对主力，逻辑芯片、微处理器融资事件数依次递减，分别为113起和75起，模拟芯片融资事件数相对偏小，仅有18起 [13] 2025年代表性融资事件 - 2025年1月至11月期间，行业发生了多起融资事件，例如：亚年未言体在10月完成1亿人民币B轮融资，江原科技在9月获得1亿人民币战略投资，鸿行智芯在5月获得1.43亿人民币战略投资，力积存储在5月完成1.98亿人民币C轮融资 [5][7] - 融资轮次覆盖天使轮到C轮及战略投资，投资方包括政府背景基金（如锡创投、无锡国联创投）、产业资本（如蚂蚁集团）以及市场化投资机构（如鼎晖投资、启明创投） [5][7] 代表性企业对外投资情况 - 芯原股份对外投资了至少19家企业，投资方式包括设立全资子公司（如芯原科技（上海）有限公司，认缴5亿元）和参股（如威视芯半导体（合肥）有限公司，投资100万美元占5.4022%），布局从设计到应用的多个环节 [16][17] - 寒武纪对外投资了至少18家企业，主要通过设立全资或控股子公司进行地域和业务扩张，例如上海寒武纪信息科技有限公司（认缴27亿元）和寒武纪行歌（南京）科技有限公司（认缴2亿元占56.3222%） [17] - 中芯国际的对外投资聚焦于产业生态构建，例如控股中芯晶圆股权投资（上海）有限公司（认缴34.58亿元），并参股上海集成电路制造创新中心有限公司（投资4999.5万元占33.33%） [17] - 长电科技的对外投资主要用于封装测试主业布局和投资平台搭建，例如全资控股苏州长电新科投资有限公司（认缴75.434亿元）和江阴长电先进封装有限公司（投资约1.96亿美元占99.0939%） [18] 企业横向收购以扩大市场份额 - 2025年行业内发生了多起并购事件，主要以横向整合为主，目的是扩大市场份额、获取技术协同，例如芯原股份在9月100%收购芯来科技，中芯国际在8月收购中芯北方49%股权 [19][20] - 并购类型也包括纵向整合和混合整合，例如概伦电子在9月纵向整合收购纳能微46%股权，英唐智控在10月进行混合整合收购光隆集成 [20]

交易方案与性质 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权 [1] - 本次交易将同时募集配套资金 [1] - 本次交易构成重大资产重组和关联交易，但不构成重组上市 [1] 交易进展 - 公司于2025年12月25日收到上海证券交易所出具的受理通知 [1] - 上交所经核对认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟购买成都锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权并募资[1] 交易进展 - 2025年12月25日收到上交所受理交易申请通知[1] 交易情况 - 交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市[1] 交易审批 - 交易需经上交所审核、获中国证监会注册，获批及时间不确定[2] - 交易方案获主管部门批准前不得实施[2]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权 [1] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权 [1] - 本次交易将构成重大关联重组 [1] - 公司将募集配套资金 [1] 交易进展 - 公司于2025年某月某日收到上海证券交易所通知，本次交易的申请文件已获受理并将依法进行审核 [1] - 本次交易尚需取得上海证券交易所审核通过 [1] - 本次交易尚需获得中国证监会同意注册 [1] - 本次交易的最终结果及时间尚存在不确定性 [1]

公司股价与市场交易数据 - 2025年12月24日，概伦电子股价上涨2.21%，成交额为1.48亿元 [1] - 当日融资买入额为1454.96万元，融资偿还额为1613.93万元，融资净买入额为-158.97万元 [1] - 截至12月24日，公司融资融券余额合计为3.06亿元，其中融资余额为3.06亿元，占流通市值的1.98%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还1000股，融券卖出0股，融券余量为9464股，融券余额为33.68万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为向全球领先集成电路设计和制造企业提供EDA产品及解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：EDA工具授权67.95%，技术开发解决方案21.23%，半导体器件特性测试系统10.63%，其他(补充)0.18% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.15亿元，同比增长12.71% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润4199.07万元，同比增长173.46% [2] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.57万户，较上期减少3.29% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为27681股，较上期增加3.40% [2] - 截至2025年9月30日，南方信息创新混合A（007490）新进成为公司第十大流通股东，持股574.41万股 [3] - 截至2025年9月30日，诺安优化配置混合A（006025）退出公司十大流通股东之列 [3] 公司历史与分红情况 - 公司成立于2010年3月18日，于2021年12月28日上市 [1] - 公司A股上市后累计派现5205.87万元，近三年累计派现4338.26万元 [3]