利润分配与股东回报 - 公司2022年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税），合计拟派发现金红利3,036.63万元（含税），占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为67.65%[5] - 公司2022年度总股本为433,804,445股[5] - 公司2022年度利润分配方案已通过第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议，尚需提交公司2022年年度股东大会审议[6] - 公司2022年度未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司2022年度董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司2022年度现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为67.65%[5] - 公司2022年度利润分配方案不实施资本公积金转增股本，不送红股[5] - 公司2022年度利润分配方案已通过第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议[6] - 公司2022年度利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议[6] - 公司2022年度利润分配方案已通过第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议[6] 财务表现与增长 - 2022年营业收入为2.785亿元，同比增长43.68%[15] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为4488.61万元，同比增长56.92%[15] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为7031.51万元，同比增长24.51%[17] - 2022年研发投入占营业收入的比例为50.21%，同比增加9.22个百分点[15] - 2022年基本每股收益为0.10元，同比增长42.86%[15] - 2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.07元，同比增长16.67%[15] - 2022年加权平均净资产收益率为2.11%，同比减少0.80个百分点[15] - 2022年归属于上市公司股东的净资产为21.50亿元，同比增长1.85%[15] - 2022年总资产为25.01亿元，同比增长6.80%[15] - 2022年销售订单同比快速增长，主要由于拓展产品线和增强产品竞争力[16] - 2022年第一季度营业收入为39,382,371.30元，第二季度为70,403,912.68元，第三季度为60,924,325.27元，第四季度为107,839,092.14元[20] - 2022年归属于上市公司股东的净利润第一季度为4,699,608.19元，第二季度为13,610,961.81元，第三季度为12,236,488.81元，第四季度为14,339,008.66元[20] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润第一季度为1,490,449.56元，第二季度为15,654,351.41元，第三季度为7,107,979.88元，第四季度为7,822,694.27元[20] - 2022年经营活动产生的现金流量净额第一季度为-4,799,855.06元，第二季度为19,053,067.84元，第三季度为28,622,200.94元，第四季度为27,439,640.59元[20] - 2022年非经常性损益项目合计金额为12,810,592.35元，其中政府补助为13,640,797.49元[21] - 2022年其他权益工具投资期末余额为40,000,000.00元，期初余额为40,000,000.00元，当期变动为0元[23] - 2022年其他流动负债期末余额为4,631,003.67元，期初余额为4,309,361.13元，当期变动为321,642.54元，对当期利润的影响金额为1,614,328.27元[23] - 2022年其他非流动负债期末余额为3,482,300.00元，期初余额为9,563,550.00元，当期变动为-6,081,250.00元，对当期利润的影响金额为-359,661.89元[23] - 公司2022年营业收入为27,854.97万元，同比增长43.68%；归属于母公司所有者的净利润为4,488.61万元，同比增长56.92%[26] - 公司2022年研发投入占营业收入比例达到50.21%，较上年同期提升9.22个百分点[26] - 公司2022年员工总量为346人，较2021年末增长44.77%；其中研发人员总数达到224人，较2021年末增长57.75%，占公司总人数的64.74%[26] - 公司2022年主营业务收入为27,703.86万元，同比增长44.17%；其中境内主营业务收入为15,445.75万元，同比增长68.77%，占主营业务收入的55.75%[27] - 公司2022年EDA工具授权业务收入为18,254.95万元，同比增长30.38%；其中境内收入同比增长42.68%[27] - 公司2022年半导体器件特性测试系统收入为6,158.62万元，同比增长34.75%；其中境内收入同比增长96.99%[27] - 公司2022年一站式工程服务解决方案业务收入为3,290.29万元，同比增长410.44%；其中境内收入同比增长240.61%[27] - 公司2022年客户数量达到126户，同比增长12.50%；单客户收入达到219.87万元，同比增长28.15%[27] - 公司2022年完成了对博达微及Entasys的收购，并直接投资了上海伴芯科技有限公司，持有上海思尔芯技术股份有限公司13.65%的股份[26] - 公司2023年计划加快整合并购和对外战略布局的步伐，推动EDA生态建设进入全新阶段[26] - 公司2022年营业收入为27,854.97万元，同比增长43.68%[106] - 归属于母公司股东的净利润为4,488.61万元，同比增长56.92%[106] - 研发费用为13,985.21万元，同比增长76.01%，主要由于研发人数增加及无形资产和技术合作增加[113] - 营业成本为3,796.10万元，同比增长143.42%，主要由于服务及硬件收入增长较快[109] - 公司经营活动产生的现金流量净额为7,031.51万元，同比增长24.51%，主要由于销售回款增加及利息收入增加[114] - 公司2022年主营业务收入为2.77亿元，同比增长44.17%，单客户平均贡献收入达到219.87万元，同比增长28.15%[117] - 公司EDA软件授权业务的销售收入同比增长30.38%，其中来自境内的收入增长42.68%[120] - 制造类EDA工具授权收入增长35.06%，其中来自境内的收入同比增长46.70%[121] - 设计类EDA工具授权收入增长24.58%，其中来自境内的收入同比增长36.43%[121] - 半导体器件特性测试系统销售收入同比增长34.75%，FS Pro半导体参数测试系统销售收入同比增长101.44%[121] - 一站式工程服务销售收入同比增长410.44%，毛利率提升7.05个百分点[121] - 公司境内实现主营业务收入15,445.75万元，同比增长68.77%，占主营业务收入的比例为55.75%[121] - 公司通过直销模式实现主营业务收入24,644.61万元，同比增长47.24%[121] - 公司主营业务成本同比增长154.64%，毛利率下降5.82个百分点[119] - FS Pro半导体参数测试系统产销量在2022年呈现出较大幅度增长，生产量同比增长122.73%，销售量同比增长83.67%[122][123] - 公司前五名客户销售额为12,223.68万元，占年度销售总额的44.12%[127] - 境外客户一和境内客户一分别为公司前两大客户，销售额分别为3,642.20万元和3,527.95万元，分别占年度销售总额的13.15%和12.73%[128] - 公司前五名供应商采购额为10,213.20万元，占年度采购总额的84.24%[129] - 供应商一为公司最大供应商，采购额为6,054.13万元，占年度采购总额的49.94%[130] - 公司研发费用为139,852,136.06元，同比增长76.01%，主要由于研发人数增加及无形资产和外部顾问费用增加[133] - 公司经营活动产生的现金流量净额为70,315,054.31元，同比增长24.51%，主要由于订单增长带来的销售回款增加及利息收入增加[135] - 公司应收账款为161,106,623.04元，同比增长112.01%，主要由于销售订单增长[138] - 公司存货为47,077,499.24元，同比增长183.26%，主要由于硬件销量增长及原材料供货周期延长[140] - 公司长期股权投资为71,408,785.90元，同比增长394.65%[138] - 公司无形资产为179,218,176.49元，同比增长76.72%[138] - 长期股权投资较上期期末增长394.65%，主要是追加及新增对联营企业的投资[142] - 在建工程较上期期末增长419.74%，主要是临港项目土建增加所致[142] - 无形资产较上期期末增长76.72%，主要是新增EDA工具知识产权[142] - 其他非流动资产较上期期末增长420.61%，主要是增加临港公租房认购金[143] - 合同负债较上期期末增长39.51%，主要是固定期限EDA工具授权增加使得一年以内待履行合同金额增加[145] - 应付职工薪酬较上期期末增长166.53%，主要是期末增加待支付的年终奖[145] - 应交税费较上期期末增长142.76%，主要是增值税及个人所得税的增加[145] - 其他非流动负债较上期期末增加127.92%，主要是1年以上待履行固定期限EDA授权工具合同金额增加[151] - 境外资产80,387,197.26元，占总资产的比例为3.21%[152] - 报告期投资额为119,076,035.78元，较上年同期减少52.13%[154] - 公司2022年总资产为4.642亿元人民币[158] 研发投入与技术创新 - 2022年研发投入占营业收入的比例为50.21%，同比增加9.22个百分点[15] - 公司2022年研发投入占营业收入比例达到50.21%，较上年同期提升9.22个百分点[26] - 公司2022年研发投入总额为13,985.21万元，同比增长76.01%[68] - 公司研发投入总额占营业收入比例为50.21%，较上年增长9.22个百分点[68] - 公司拥有29项发明专利和71项软件著作权，并储备了丰富的技术秘密[67] - 公司模型提参平台BSIMProPlus和ME-Pro的功能增强和性能提升项目已结项，累计投入2,220.94万元[70] - 公司建模和验证工具MeQLab和MeQLab RF的开发和增强项目累计投入1,508.57万元[70] - 公司并行仿真器NanoSpice功能增强与性能提升项目累计投入5,280.29万元[70] - 公司快速仿真器NanoSpice Giga和NanoSpice Pro性能提升项目已结项，累计投入3,780.08万元[70] - 公司NanoWave功能增强和NWF数字仿真支持项目累计投入369.85万元[70] - 公司研发人员数量同比增长57.75%，达到224人，研发人员占总人数的比例为64.74%[74] - 研发人员薪酬合计为10,149.26万元，平均薪酬为45.31万元[74] - 公司研发投入总额为47,009.18万元，研发费用为9,340.96万元[74] - 公司开发了标准单元库的特征提取工具，支持大规模并行计算，精度对齐业界标准[71] - 低频噪声测量仪及NoiseProPlus功能提升项目结项，增加放大器带宽和测量范围，降低生产周期和成本[71] - 通用半导体测量仪及其软件开发和功能提升项目结项，开发了纳秒级短脉冲测试仪器硬件及配套软件[71] - DTCO关键技术研发阶段，建立基础应用平台，提升SDEP运行效率，增强所有相关功能以支持新模型种类[72] - 公共模块和研发管理平台研发阶段，提升EDA工具开发环境的易用性与可靠性，支持新的模型标准或版本[72] - MS01-MS1.0开发项目研发阶段，研发新一代模型参数提取平台，实现高效、易用、灵活的自动化参数提取[72] - Nano Designer研发阶段，支持OA和其他database，集成各类电路分析功能，支持先进工艺节点的电路设计和版图设计[72] - 公司2022年研发投入总额为13,985.21万元，同比增长76.01%，主要由于研发人数增加及无形资产和技术合作增加[113] - 公司研发费用为139,852,136.06元，同比增长76.01%，主要由于研发人数增加及无形资产和外部顾问费用增加[133] 产品与技术发展 - 公司2022年正式发布EDA全流程平台产品NanoDesigner，并集成电路仿真器NanoSpice系列[23] - 公司成功推出针对存储器和模拟/混合信号电路设计的EDA全流程平台产品NanoDesigner[24] - 公司计划于2023年推出面向可制造性设计（DFM）的EDA工具[25] - 公司2022年7月在新加坡设立子公司，12月在中国台湾设立分公司，2023年4月在深圳设立全资子公司[25] - 公司位于上海自贸区临港新片区的研发中心总建筑面积达3.7万平方米，目标2024年竣工[25] - 公司已形成覆盖中国上海、北京、济南、广州、深圳，以及美国、韩国、新加坡、中国台湾等地的产业布局[25] - 公司持续推动应用驱动的EDA全流程解决方案，包括制造类、模拟设计类和数字设计类EDA[25] - 公司通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，提供数据驱动的EDA全流程解决方案[25] - 公司提供一站式工程服务解决方案，包括IP设计与开发服务、标准单元库设计与特征化等[25] - 公司坚持内生增长与外延并购相结合的发展战略，通过股权投资、并购整合等手段完善EDA产品链[25] - 公司SPICE建模EDA解决方案在先进工艺SPICE建模领域保持行业领先，支持7nm、5nm和3nm等工艺研发[29] - 公司PDK开发与验证EDA解决方案支持基带与射频RF工艺、平面工艺、FinFET先进工艺和CMOS/SOI/BCD工艺等[29] - 公司标准单元库设计及验证EDA解决方案采用分布式并行架构技术，内嵌高精度NanoSpice仿真器，支持7nm FinFET先进工艺[29] - 公司即将推出针对晶圆制造的DFM解决方案，联合EDA生态伙伴打造制造端全流程EDA解决方案[29] - 公司先进器件建模平台（BSIMProPlus）被国内外众多领先半导体公司广泛采用，支持各种器件类型建模[30] - 公司一站式射频建模平台（MeQLab）支持MOS、电感、电容、HEMT或HBT等III-V族器件射频建模，适用于Windows、Linux和UNIX操作系统[30] - 公司目标驱动模型提取自动化平台（SDEP）通过自动化运行大幅缩短模型开发周期，支持更好的建模拟合精度QA平衡策略[30] - 公司工艺与设计验证评估平台（ME-Pro）内嵌支持并行仿真的NanoSpice仿真引擎，提升评估分析效率[30] - 公司先进PDK验证平台（PQLab）支持平面工艺和FinFET先进工艺，显著提高验证效率[31] - 公司标准单元库特征化解决方案（NanoCell）配备先进的分布式并行架构，比REF工具快2倍，支持7nm FinFET先进工艺[31] - 公司的NanoSpice仿真产品家族支持先进工艺节点，包括7nm/5nm/3nm FinFET及FD-SOI，已被众多国际领先的集成电路厂商规模化量产使用[32] - NanoSpice Giga支持十亿元件以上全芯片仿真验证，适用于大规模后仿模拟电路仿真验证和存储器芯片高精度仿真验证[33] - 高性能FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro的仿真吞吐量较同类产品提高10倍以上，适用于存储器电路全芯片时序、功率、功能验证[34] - 高性能混合信号仿真解决方案NanoSpice MS支持超大规模电路高效混合仿真，适用于复杂SOC系统验证和高精度模拟电路数模混合仿真[34] - 大容量波形查看器NanoWave支持32M+数据和100K+蒙特卡洛分析，适用于电路性能展示和分析、电路功能验证分析[34] - 信号完整性分析解决方案NanoSpice SI支持多达1000+端口的S参数，适用于芯片封装协同仿真和高速串行接口噪声/抖动/串扰分析[34] - 高西格玛良率分析解决方案NanoYield支持快速PVT/蒙特卡罗/高西格玛分析功能，适用于存储器单元和阵列的良率预测和优化[34] - 公司的数字设计类EDA产品线支持40nm/28nm/14nm/14nm/7nm/5nm工艺节点验证，需大量工艺角仿真电路[35] - 公司的标准单元库特征化与验证解决方案采用先进的分布式并行架构技术，内嵌高精度仿真器NanoSpice，帮助客户完成快速时序、功耗、噪声等特征仿真与提取[36] - 公司即将推出数字仿真EDA工具，并联合EDA生态合作伙伴推出更多的数字电路设计EDA工具，形成数字电路设计的EDA全流程[36] - 公司的半导体器件特性测试系统FS-Pro系列在一个系统中实现了电流电压(IV)测试、电容电压(CV)测试、脉冲式IV测试、任意线性波形发生与测量、高速波形发生与采集以及低频噪声测试能力[38] - 公司的低频噪声测试系统981X系列是低频噪声测试领域的黄金标准测试工具，内置功能强大且界面友好的NoiseProPlus测量分析软件[38] - 9812DX针对半导体先进工艺制程节点特别是FinFET工艺下对低频噪声测试需求“爆炸式”增长的挑战，通过软硬件