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芯导科技(688230) - 2022 Q4 - 年度财报
688230芯导科技(688230)2023-04-15 00:00

股利分配 - 公司2022年度拟以实施权益分派股权登记的总股本为基数分配利润及资本公积金转,拟派发现金红利6.00元(含税)[5] - 公司2022年度现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的42.19%[5] - 公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4股[5] - 公司总股本84,000,000股,合计转增33,600,000股,转增后公司总股本增加至117,600,000股[5] 财务表现 - 公司2022年实现营业收入336,147,850.09元,同比下降29.33%[38] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为119,446,314.26元,同比增长4.30%[38] - 公司2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为65,411,512.66元,同比下降39.71%[38] - 公司2022年总资产为2,212,763,331.58元,同比增长3%[38] - 公司2022年归属于上市公司股东的净资产为2,171,100,979.68元,同比增长4%[38] - 公司2022年基本每股收益为1.42元[38] - 公司2022年稀释每股收益为1.42元[38] - 公司2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.78元[38] - 公司2022年加权平均净资产收益率为5.61%[38] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为10.35%[38] 经营活动 - 公司2022年度报告显示,经营活动产生的现金流量净额为4,006,020.65万元,较上一年同期增长36,029,465.91%[41] - 公司2022年度报告中披露的非经常性损益项目包括委托他人投资或管理资产的损益,金额为58,637,253.95万元[41] 产品与技术 - 公司在肖特基产品方面推出了具有超低正向导通压降、大正向导通电流的超小封装尺寸的产品[47] - 公司的第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过,并已获得小批量订单[47] - 公司在供应链管理方面与多家知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系,保证了产品的交付能力及质量[47] - 公司通过先进的研发技术能力和优质的产品性能及质量,成功应用于多个知名品牌的产品,形成了良好的用户口碑和品牌影响力[47] 行业发展 - 公司所处行业为集成电路设计行业,属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”,全球半导体销售额达到5735亿美元,智能手机出货量预计下降9.1%[60] - 中国从中央到地方出台多项支持半导体产业发展的政策,加速推进半导体的国产化进程[64] - 半导体产业正发生深刻变革,新材料半导体如SiC、GaN将成为新型半导体材料,市场空间巨大[70] - 全球智能手机出货量预计2022年下降约9.1%,中国智能手机市场出货量同比下降13.2%[70] 公司治理 - 公司根据实际情况对《公司章程》进行了修改,严格按照一系列内部管理规章制度进行规范治理,相关内部控制制度覆盖了公司业务活动和内部管理的各个方面和环节,内部控制制度完整、合理并得到了有效执行[168] - 公司召开了2022年度股东大会和两次临时股东大会,所有议案均通过,不存在否决议案的情况[145][146][147][148] - 公司董事、监事和高级管理人员的持股变动情况显示,董事长、总经理欧新华在2021年度持股增加720万股[150]