公司基本信息 - 公司中文名称为山东天岳先进科技股份有限公司，简称天岳先进[13] - 公司法定代表人为宗艳民[13] - 公司注册地址和办公地址均为山东省济南市槐荫区天岳南路99号[13] - 公司网址为www.sicc.cc，电子信箱为dmo@sicc.cc[13] - 董事会秘书为袁怀东，证券事务代表为马晓伟[14] - 公司控股股东/实际控制人为宗艳民[10] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市[17] - 公司股票简称天岳先进，代码为688234[17] - 公司是国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，2021年销售衬底约57,000片[32] - 公司愿景是成为国际先进半导体材料公司，实现我国半导体材料自主可控[115] 财务审计与报告披露 - 立信会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[4] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报、证券日报、证券时报、上海证券报[16] - 公司披露年度报告的证券交易所网址为www.sse.com.cn[16] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[16] 利润分配 - 公司2021年不派发 现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本[5] - 公司2021年利润分配方案需经2021年年度股东大会审议通过[5] - 2020年度公司不进行利润分配[147] - 2021年公司利润分配方案为不派发现金红利、不送红股、不以资本公积转增股本，尚需2021年年度股东大会审议通过[147] - 2021年末公司留存未分配利润将累积滚存至下一年度，用于研发投入、日常经营[149] - 公司制定《山东天岳先进科技股份有限公司上市后三年分红回报规划》，承诺按规定履行利润分配决策程序并实施分配[191] - 控股股东、实际控制人宗艳民承诺按公司章程规定的利润分配政策投票表决并督促公司实施分配[191] 合规情况 - 公司上市时已实现盈利[3] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] 财务数据 - 2021年营业收入493,856,844.38元，较2020年增长16.25%[19] - 2021年归属于上市公司股东的净利润89,951,507.57元，2020年为 - 641,613,245.23元，实现扭亏为盈[19] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产2,222,464,236.70元，较2020年末增长4.19%[19] - 2021年末总资产2,618,436,151.68元，较2020年末增长6.10%[19] - 2021年基本每股收益0.23元，2020年为 - 1.66元[20] - 2021年加权平均净资产收益率4.13%，较2020年增加84.87个百分点[20] - 2021年研发投入占营业收入的比例为14.93%，较2020年增加4.22个百分点[21] - 2021年经营活动产生的现金流量净额110,700,259.62元，2020年为 - 122,017,640.06元，由负转正[19] - 2021年非经常性损益合计76,977,616.06元，2020年为 - 664,301,076.86元[25] - 采用公允价值计量的项目期末余额合计2,907,006.38元，当期变动 - 32,771,941.11元[26] - 2021年公司营业总收入49385.68万元，同比增长16.25%；净利润8995.15万元，同比增加73156.48万元[28] - 2021年公司研发费用7373.61万元，占营收14.93%，同比增加62.05%[29] - 报告期内归属于母公司所有者净利润8,995.15万元，已实现盈利；截至2021年12月31日，合并口径累计未分配利润-7,597.24万元[76] - 报告期内综合毛利率28.43%，较上年下降6.85个百分点[77] - 报告期末存货账面价值38,557.36万元，占期末流动资产比例38.95%[79] - 报告期末应收账款净额5,778.75万元，应收票据（包含应收款项融资）余额10,903.59万元[80] - 报告期内研发费用7,373.61万元，占营业收入比例14.93%[81] - 报告期内计入其他收益的政府补助8,861.77万元，占同期公司收入比例17.94%[84] - 报告期内实现营业总收入49,385.68万元，较上年同期增长16.25%[86] - 报告期内总资产261,843.62万元，较报告期初增加6.10%[86] - 报告期内归属于母公司的所有者权益222,246.42万元，较报告期初增加4.19%[86] - 营业收入4.94亿元，同比增长16.25%，营业成本3.53亿元，同比增长28.55%[87] - 主营业务总收入3.87亿元，同比增长10.85%，主营业务成本2.60亿元，同比增长14.43%，主营业务毛利率32.83%，较上年减少2.11个百分点[89] - 碳化硅衬底生产量67,234片，同比增长41.43%，销售量57,205片，同比增长47.19%，库存量11,933片，同比增长11.42%[91] - 销售费用1025.64万元，同比增长212.23%，主要系为开拓市场，销售送样增加所致[87] - 管理费用5689.63万元，同比下降91.86%，主要系2020年确认高额股份支付费用，2021年不存在该事项[87] - 研发费用7373.61万元，同比增长62.05%，主要系加大大尺寸和导电型产品研发投入[87] - 境内营业收入3.37亿元，同比下降0.80%，境外营业收入5002.99万元，同比增长432.13%[90] - 前五名客户销售额4.43亿元，占年度销售总额89.72%，其中关联方销售额2.01亿元，占年度销售总额40.73%[95] - 前五名供应商采购额3.26亿元，占年度采购总额62.77%，其中关联方采购额5530.09万元，占年度采购总额10.66%[98] - 经营活动现金流量净额1.11亿元，上年同期为 -1.22亿元，主要系收到政府补助增加所致[87] - 销售费用本期1026万元，较上年同期增长212.23%；管理费用本期5690万元，较上年同期下降91.86%；财务费用本期 - 565万元，较上年同期下降144.86%；研发费用本期7374万元，较上年同期增长62.05%[100] - 经营活动现金流量净额本期1.11亿元，上年同期 - 1.22亿元；投资活动现金流量净额本期 - 3.39亿元，上年同期 - 4.40亿元；筹资活动现金流量净额本期 - 101万元，较上年同期下降100.12%[101] - 其他收益8866万元，主要为收到政府补助且具有可持续性[102] - 货币资金期末3.44亿元，较上期期末下降40.01%；应收票据期末1.09亿元，较上期期末增长79.54%；存货期末3.86亿元，较上期期末增长137.69%；在建工程期末2.64亿元，较上期期末增长546.90%[103] - 应付账款期末5162万元，较上期期末下降55.21%；应付职工薪酬期末1354万元，较上期期末增长41.75%；应交税费期末5208万元，较上期期末增长46.37%；递延收益期末2.64亿元，较上期期末增长69.85%[104] - 境外资产414万元，占总资产的比例为0.16%[106] - 货币资金受限105万元，受限原因为农民工工资保证金[107] - 应收款项融资当期变动 - 3431万元；其他非流动金融资产当期变动154万元，对当期利润影响 - 46万元[110] - 2021年济宁天岳总资产34798.66万元、净资产16265.18万元、营业收入7568.62万元、净利润32.52万元，上海越服对应数据为4865.78万元、1641.10万元、35104.64万元、513.57万元等[113] 业务与市场 - 2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域市场占有率连续三年全球前三[28] - “碳化硅半导体材料项目”预计2022年三季度一期投产，2026年达产，达产后新增产能约30万片/年[28] - 公司已在山东济南、济宁建立碳化硅衬底生产基地，上海临港项目定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地，预期产能将持续提升[32] - 公司在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场[32] - 公司碳化硅衬底分为半绝缘型和导电型，半绝缘型用于信息通讯等领域，导电型用于新能源汽车等领域[33] - 公司主要通过销售碳化硅衬底及其他业务产品实现收入和利润[34] - 公司主营业务采取直销模式，销售流程包括客户开发、对标产品参数与样品验证、客户进行供应商资质审查、销售合同签订、发货验收及售后服务[40] - 公司核心产品和主要收入来源为碳化硅衬底，所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，产品属国家重点鼓励扶持的战略性新兴产业[41] - 半导体行业技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛，公司产品碳化硅衬底属第三代半导体材料[42] - 碳化硅衬底使用极限性能优于硅衬底，已应用于射频器件及功率器件，碳化硅基氮化镓射频器件成5G基站功率放大器主流选择，在国防军工领域占据大部分市场[43] - 国际能源署预测到2030年全球销售的纯电动汽车数量将是2017年的15倍，达到2150万辆，SiC功率器件在新能源汽车领域市场空间广阔[43] - 使用碳化硅功率器件的光伏逆变器系统转换效率能保持在96%以上，甚至达99%，CASA预测到2048年在光伏逆变器中碳化硅功率器件占比有望达85%以上[43] - 2021年中车株洲所与深圳地铁集团联合自主研发国内首台地铁列车全碳化硅牵引逆变器，中车集团研制的全碳化硅永磁直驱列车正式交付[44] - 导电型碳化硅衬底以6英寸为主，8英寸衬底开始发展；半绝缘碳化硅衬底以4英寸为主，正逐渐向6英寸衬底发展，6英寸衬底面积是4英寸衬底的2.25倍[45] - 目前半绝缘型碳化硅衬底领先企业普遍将电阻率稳定控制在10⁸Ω·cm以上[46] - 国际领先的碳化硅企业6英寸导电型碳化硅衬底电阻率在0.015 - 0.028Ω·cm之间[47] - 国际领先的碳化硅企业可将微管密度稳定控制在1cm⁻²以下[49] - 公司是导电型碳化硅衬底相关研究课题和项目的牵头单位之一，掌握制备技术和产业化能力[50] - 公司4英寸碳化硅衬底产品已量产，与全球行业龙头企业差距较小[50] - 公司与全球行业龙头企业相比，在各尺寸量产时间、大尺寸产品供应及供应链配套方面存在差距[50] - 目前商用碳化硅单晶生长均采用PVT法，该法制备单晶存在多项难度[50] - 碳化硅衬底及下游成本降低需求驱动制备技术向更大尺寸、更优质量、更高速率发展[50] - 我国加快“新基建”建设，新兴产业发展将促进上游半导体行业发展，对碳化硅器件产生巨大需求[51] - 碳化硅行业企业业态主要有两种商业模式，公司采用聚焦衬底材料研发、生产和销售的模式[52] - 公司主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售[69] - 2021年公司前五大客户的销售额占销售总额的比例为89.72%，客户集中度较高[71] - 报告期内向前五大原材料最终供应商采购金额32,552.80万元，占采购总额62.77%[72] 研发情况 - 2021年公司及子公司新申请专利89项，其中发明专利37项，实用新型52项[29] - 截至2021年底，公司及子公司累计获境内发明专利授权98项，实用新型312项，日本发明专利1项，中国台湾地区发明专利4项[29] - 截至报告期末，公司员工总数497人，研发人员79人，占比15.90%[30] - 研发人员中本科及以上学历63人，占比79.75%；硕士及博士36人，占比45.57%[30] - 公司研发实行层级管理的项目制运作，包括需求提交与论证、项目立项、项目执行、项目验收[35] - 公司掌握设备设计、热场设计等核心技术，涵盖正在使用和储备阶段的技术[53] - 公司研制的高纯度碳化硅粉料，将主要电活性杂质浓度控制在0.05ppm以下[53] - 2019年度公司获国家科学技术进步奖一等奖[55] - 2020年度公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为碳化硅衬底材料[56] - 2021年度公司被认定为单项冠军示范企业，产品为半绝缘碳化硅衬底[56] - 报告期内公司新增发明专利申请37个、获得36个，实用新型专利申请52个、获得90个[57] - 报告期内公司知识产权累计申请627个、获得504个[57] - 本年度公司费用化研发投入73,736,131.22元，较上年度45,500,941.24元增长62.05%[59] - 本年度公司研发投入合计73,736,131.22元，较上年度45,500,941.24元增长62.05%[59] - 本年度公司研发投入总额占营业收入比例为14.93%，较上年度增加4.22个百分点[59] - 公司现有在研项目本期投入金额总计1.42亿元，累计投入金额总计