行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][14][15][16][17][18][19][20][22][23][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] 核心观点 * 先进封装已从配套环节升级为决定AI算力上限的关键变量，其演进方向明确为大尺寸、高HBM堆叠、高热流密度 [2] * 伴随CoWoS向超大尺寸迭代，行业核心矛盾已从产能约束转向热管理与翘曲控制，热-机械耦合成为规模化量产的核心制约 [3] * 碳化硅（SiC）凭借其高热导率、高刚性及与硅芯片匹配的热膨胀系数（CTE），成为破解上述瓶颈的关键材料，有望以热扩散层、热承载层等非核心层角色切入先进封装 [4] 根据相关目录分别总结 一、CoWoS 热管理问题凸显，SiC 衬底或为下一阶段方案 1.1 CoWoS 正在进入大尺寸、高 HBM、高热流密度阶段 * TSMC规划2026年推出5.5倍光罩尺寸过渡版本，2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS规模化量产，单封装有效面积接近8,000mm² [2][11] * 9.5倍光罩尺寸CoWoS可支持4颗3D堆叠芯片系统、12层及以上HBM与多颗逻辑芯片的高密度集成，精准匹配AI大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求 [2][11] * TSMC同步推出的SoW-X晶圆级系统集成方案，可实现40倍于当前CoWoS的计算能力，计划2027年同步量产 [2][14] * TSMC的技术路线与NVIDIA下一代AI芯片（如采用CoWoS-L封装的Rubin Ultra）规划高度印证，确立大尺寸、高带宽、高功耗密度为未来2-3年高端封装的核心竞争维度 [2][16] 1.2 CoWoS 的瓶颈正在从产能转向热管理+翘曲控制 * TSMC研发的110×110mm² CoWoS-R方案可集成4颗SoC与12颗HBM，但翘曲控制已成为紧迫挑战 [3][17] * 超大尺寸封装下，芯片、中介层与基板间热膨胀系数（CTE）失配加剧，易引发剧烈翘曲、开路、锡球破裂、层间分层等可靠性问题 [3][22] * 高端AI封装高度集成，单颗HBM或逻辑芯片损坏即可导致整颗报废，良率波动带来显著成本损失（例如，良率每下降1%对应数万美元级硬件成本损失） [3][22] * 行业竞争逻辑从性能指标比拼转向系统级解决方案竞争，热阻控制、翘曲抑制、组装良率成为新阶段关键“卡脖子”环节 [3][22][27] 1.3 SiC 具备材料优势，有望从热管理层切入 * 4H-SiC热导率达370-490 W/m·K，远高于传统硅中介层（约150 W/m·K）与有机RDL基板（约0.2-0.5 W/m·K） [4][28] * SiC的CTE（约4.0×10⁻⁶/K）与硅芯片（约2.6×10⁻⁶/K）高度匹配，且具有高杨氏模量（约400-450 GPa），能有效抑制翘曲形变、降低热应力 [28][30] * 在数千瓦级功耗、局部热点超150℃的应用场景中，SiC可作为热扩散层、热承载层或结构支撑层，构建低热阻、高刚性、CTE适配的功能梯度结构，提升装配良率与长期可靠性 [4][29] * SiC的导入位置预计在热界面材料周边的非核心层，而非替代现有的硅或有机主互连层，以充分发挥其材料优势并降低工艺适配难度 [30][33][34] 二、相关标的 * SiC衬底及设备相关公司包括：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、扬杰科技、华润微、三安光电等 [5][35]

上市信息 - 公司首次公开发行A股4297.11万股，每股发行价82.79元，募资355757.78万元，净额320347.13万元[2] - 证券发行于2021年12月31日，上市于2022年1月12日[8] - 公司注册资本48461.85万元[8] 持续督导 - 持续督导期为2022年1月12日至2025年12月31日[2] - 2026年3月28日更换持续督导保荐代表人，徐世杰接替邬岳阳[13] 募集资金 - 截至2025年12月31日，累计使用募集资金315355.62万元[19] - 截至2025年12月31日，募集资金余额为14118.18万元[19] - 国泰海通将继续督导剩余募集资金管理及使用[20]

国泰海通证券股份有限公司 关于山东天岳先进科技股份有限公司 2025 年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：天岳先进 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：邬凯丞、徐世杰 | 被保荐公司代码：688234 | 重大事项提示 2025 年，公司实现营业总收入 14.65 亿元，较上年同比下降 17.15%；基本 每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均出现同比下降； 归属于上市公司股东的净利润为-2.08 亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润为-2.46 亿元，利润总额、净利润及扣非净利润由盈转亏。 本期主要会计数据出现波动，主要原因系：公司为持续加大碳化硅衬底材料 在下游应用的渗透，提高公司产品市场占有率，产品平均销售价格阶段性下调； 另外公司加大对大尺寸衬底的研发投入和渠道建设投入，期间费用同比增长；历 史税务事项规范调整导致当期所得税费用及滞纳金增加；人民币汇率波动产生外 币汇兑损失；基于市场环境变化及审慎原则，计提部分资产减值准备；境外上市 筹备工作产生一次性中介费用。2025 年，公司生产经营正常，不存 ...

港股半导体及芯片板块市场表现 - 4月9日，港股半导体及芯片股整体呈现低开高走态势[1] - 板块内多家公司股价上涨，其中壁仞科技涨幅最大，达7.96%[1][2] - 国民技术上涨4.30%，华虹半导体上涨2.36%[1][2] - 天岳先进、傅里叶、上海复旦涨幅均超过1%[1] - 中芯国际、纳芯微、天数智芯股价均录得上涨[1] 主要公司股价及涨跌幅详情 - 壁仞科技现价35.260港元，涨幅7.96%[2] - 国民技术现价13.330港元，涨幅4.30%[2] - 普达特科技现价0.260港元，涨幅4.00%[2] - 瀚天天成现价114.800港元，涨幅3.42%[2] - 华虹半导体现价93.150港元，涨幅2.36%[2] - 天岳先进现价57.150港元，涨幅1.96%[2] - 傅里叶现价106.600港元，涨幅1.81%[2] - 上海复旦现价39.840港元，涨幅1.74%[2] - 中芯国际现价56.650港元，涨幅0.89%[2] - 峰昭科技现价101.100港元，涨幅0.80%[2] - 纳芯微现价126.700港元，涨幅0.80%[2] - 天数智芯现价296.200港元，涨幅0.82%[2]

股本情况 - 本月底法定/註冊股本總額為4.84618544億元人民幣[1] - A股上月底和本月底法定/註冊股份數目均為4.29711044億股，法定/註冊股本均為4.29711044億元人民幣[2] - H股上月底和本月底法定/註冊股份數目均為5490.75萬股，法定/註冊股本均為5490.75萬元人民幣[3] 股份发行情况 - H股上月底和本月底已發行股份（不包括庫存股份）數目均為5490.75萬股，已發行股份總數均為5490.75萬股[5] - A股上月底和本月底已發行股份（不包括庫存股份）數目均為4.2810146億股，已發行股份總數均為4.29711044億股[6] 公众持股量 - 上市H股所屬類別之已發行股份總數（不包括庫存股份）的適用公眾持股量門檻百分比為5%[6]

报告行业投资评级 - **强于大市** [1] 报告的核心观点 - 报告认为，2026年电子行业将**兼顾周期与成长**，尤其**看好存储芯片景气持续**[1] - 受益于下游AI算力需求爆发、汽车电子渗透率提升及消费电子周期性复苏，全球半导体行业将延续2024年开启的上行周期[3] - 2026年AI技术的深度渗透将持续推动行业从规模扩张转向价值提升，高端化升级与新品类迭代是核心增长动力[3] - 投资建议上，报告**重点推荐存储芯片板块**，并看好国产存储芯片产业链的历史性机遇，同时建议关注人工智能产业链带动的PCB和被动元件投资机会，对受中美关税政策影响的消费电子产业链持谨慎态度[3] 根据相关目录分别进行总结 1.1 2025年SW电子行业复盘 - 2025年SW电子三级行业指数表现显著分化，涨幅前三的细分领域为：**印制电路板（144.28%）**、**集成电路制造（73.22%）**、**半导体设备（60.29%）**[3][8] - 涨幅靠后的三个细分领域为：**品牌消费电子（-9.01%）**、**面板（-0.21%）**、**集成电路封测（8.25%）**[3][8] 1.2 DeepSeek启动新一轮人工智能浪潮 - 2025年初DeepSeek的发布，使得低成本、高性能的模型训练与部署成为现实[3] - DeepSeek的成功**打破了“算力军备竞赛”的Scaling Law困境**，提振了国内AI产业信心，其采用纯粹的强化学习方式训练模型，颠覆了此前认知[18][24] - DeepSeek概念指数诞生10日后，其板块成交金额就超过了全部A股成交额的**20%**，同期沪深300指数涨幅约为**3.8%**，成为市场上涨的重要推动力量[14] - 报告看好DeepSeek推动下的细分板块：**先进算力芯片制造产业链**、**To C智能终端赛道（AI+智能手机、智能驾驶）**、**To B本地部署设备领域（服务器OEM及产业链）**[9][10][11] 1.3 中美关税调整导致产业链表现分化 - 自2025年1月20日特朗普就任以来，美国对华关税政策持续调整，税率曾由2月的**10%**逐步上调至4月的**145%**，后经磋商调整[25] - 在此背景下，报告看好**服务器设备产业链、PCB、MLCC、离子注入机及高算力芯片**等产品的发展前景，认为其兼具规模优势与成长潜力，能有效规避关税风险，甚至可能受益于出口管制加码[3][11][13] - 研究显示，中美关税对不同子行业影响显著：**品牌消费电子（出口主导型）受到负面影响最明显**；而**半导体产品及设备反而可能受益于美国出口限制政策**[29][31] 2.1 三大存储巨头启动涨价 - 2025年第四季度，存储芯片进入新一轮涨价周期[3] - **Micron、Samsung、SK Hynix**三大存储巨头陆续上调DRAM及NAND Flash产品合约价，其中DRAM产品涨价幅度在**15%-30%**，NAND Flash涨价**5%-10%**[3][51] - 现货价格同步持续上扬，截至2026年3月27日，DRAM (DDR5 16 GB)现货价格为**37.46美元**[52] 2.2 存储周期历史复盘 - **2016-2018年**涨价周期主要由**智能手机配置升级**驱动[58] - **2020-2023年**上行周期受益于**线上经济、居家办公**拉动的PC出货量提升，以及疫情下的产业链囤货需求[61] 2.3 新一轮存储周期的驱动因素分析 - 2024年开启的第三轮存储周期呈现**多元驱动特征**，由**云厂商资本开支加码催生AI服务器需求爆发**与**智能手机配置持续升级**共振驱动[3][62] - 2024年，DRAM下游需求中，**服务器占34%**，**智能手机占32%**，**PC占14%**；NAND Flash下游需求中，**智能手机占31%**，**服务器占30%**，**PC占14%**[62] - 报告通过复盘iPhone历史发现：**iPhone内存容量平均每2-4年完成一次迭代升级**；**存储容量每隔4年完成一次升级**[3][70] - iPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量有望在2026年迎来再次升级，这有望助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续[3][71] 3.1 半导体：“卡脖子”环节技术持续突破 - 2025年全球半导体销售金额达**7670.3亿美元**，同比增长**23.58%**，2015-2025年复合增长率达**8.56%**[3][79] - 中国在半导体设备、材料等核心环节发展起步较晚，仍面临进口依赖。例如，2025年**光刻设备进口金额达106.06亿美元**，**薄膜设备进口金额达99.79亿美元**[82] - **离子注入机**是进口增速最快且对美国依赖度最高的半导体设备之一，2025年进口金额为**13.53亿美元**，出口仅**0.53亿美元**[45] - 报告长期看好国产半导体产业链在“卡脖子”环节的核心技术突破[94] 3.2 消费电子：AI赋能高端升级，新品迭代驱动增长 - 2024年全球消费电子市场营业收入达**9760.2亿美元**，预计到2030年将达到**11537亿美元**，2024-2030年复合增长率为**2.83%**[95] - 2025年全球智能手机出货量达**12.60亿台**，同比增长**1.73%**，其中**苹果出货2.48亿台**，市占率**19.7%**[103][106] - iPhone 17 Pro Max引入**VC液冷散热系统**，可使芯片温度降低**8-12℃**，并支持最高**2TB**存储[110][111] - 报告展望2026年消费电子新品，包括苹果可能发布的**折叠屏iPhone Fold**、**iPhone 18系列**、**AI Glasses（Apple Glasses）** 以及深度整合的AI聊天机器人[114][115] - **AI Glasses**市场快速增长，2024年全球销量为**234万副**，同比大增**588.2%**，预计2030年将达到**9000万副**[126] 3.3 PCB和被动元件：服务器带动行业需求增长强劲 - **PCB（印制电路板）**：2024年全球PCB市场规模达**6124.8亿元**，同比增长**12.3%**；中国市场规模达**4121.1亿元**，同比增长**13.4%**[131] - 2025年中国PCB出口金额**23.3亿美元**，同比增长**29.0%**，进口金额**7.9亿美元**，同比基本持平，增量主要来自出口市场[40] - PCB下游应用中，**服务器及数据中心**领域增长动能强劲，预计2022-2027E复合年增长率（CAGR）为**6.5%**，高于行业平均的**2.0%**[143] - **被动元件**：陶瓷电容器和铝电解电容器合计占据全球电容器市场超七成份额[144] - 2025年，中国**陶瓷电容（MLCC）** 出口金额同比增长**18.2%**，进口金额约为出口金额的**1.6倍**[44]；**铝电解电容**进口金额达**12.95亿美元**，出口金额达**12.30亿美元**[145] 投资建议与重点标的 - 报告**持续看好人工智能产业浪潮**，**重点推荐存储芯片板块**景气持续带来的投资机会，看好国产存储芯片产业链（包括模组、封测、制造及上游设备材料）的历史性机遇[3] - 同时建议关注AI产业链带动的**PCB和被动元件**行业投资机会[3] - 在中美关税政策和行业渗透率饱和背景下，建议**谨慎关注消费电子产业链**[3] - 报告列出了部分重点标的及其预测，例如：**江波龙（301308.SZ）** 2026年预测EPS为**5.05元**，对应PE为**52.06**，评级为“买入”[4]

核心观点 报告认为，2026年电子行业将“兼顾周期与成长”，核心看好存储芯片景气周期的持续[1]。驱动因素包括AI算力需求爆发、汽车电子渗透率提升及消费电子周期性复苏[3]。报告强调，在DeepSeek引发新一轮AI浪潮及中美关税政策调整的背景下，产业链表现将显著分化，建议关注兼具规模优势与成长潜力的细分领域，如服务器产业链、PCB、MLCC、离子注入机及高算力芯片等[3]。同时，国产半导体在“卡脖子”环节的持续突破、AI赋能消费电子高端化升级以及PCB/被动元件受服务器需求带动的投资机会也值得重点关注[3]。 2025年电子行业核心事件回顾 - **2025年SW电子行业表现显著分化**：在AI趋势延续及中美关税调整背景下，SW电子三级行业指数涨跌幅前三为印制电路板（144.28%）、集成电路制造（73.22%）、半导体设备（60.29%）；后三为品牌消费电子（-9.01%）、面板（-0.21%）、集成电路封测（8.25%）[3][8]。 - **DeepSeek启动新一轮AI浪潮**：DeepSeek-R1于2025年初发布，其微信指数迅速超越ChatGPT，成为资本市场宠儿。DeepSeek概念指数诞生10日后，其板块成交金额即超过全部A股成交额的20%，同期沪深300指数涨幅约3.8%[3][14]。其采用纯强化学习训练模型取得显著效果，打破了“限制先进GPU获取将阻止中国AI发展”的认知[18][24]。 - **中美关税调整导致产业链分化**：特朗普政府自2025年1月20日就任后，持续调整对华关税政策，税率曾由2月的10%逐步上调至4月的145%，后经多轮磋商有所调整[3][25]。在此背景下，品牌消费电子等出口主导型产品受负面影响明显，而半导体产品及设备反而可能受益于美国出口限制政策[29][31]。 存储涨价周期有望在2026年持续 - **三大存储巨头启动涨价**：2025年第四季度，存储芯片进入新一轮涨价周期。美光（Micron）宣布上调存储产品价格20%-30%；三星（Samsung）上调移动DRAM合约价15%-30%，NAND Flash合约价上调5%-10%；SK海力士（SK Hynix）官宣DRAM与NAND Flash合约价最高上调30%[3][51]。DRAM和NAND Flash现货价格同步持续上扬[52][55]。 - **新一轮存储周期由多因素共振驱动**：与以往依赖单一驱动逻辑不同，2024年开启的第三轮存储周期呈现多元特征，由云厂商资本开支加码催生AI服务器需求爆发、智能手机配置持续升级等多因素共同驱动[3][62]。2024年，DRAM下游应用中服务器、智能手机、PC占比分别为34%、32%、14%；NAND Flash下游应用中三者占比分别为30%、31%、14%[62]。 - **智能手机升级周期助推存储需求**：iPhone内存容量平均每2-4年完成一次迭代升级，存储容量每隔4年升级一次[3][70]。iPhone在2025年完成存储容量升级（从128GB至256GB）后，其内存容量有望在2026年迎来再次升级，密集的升级有望助推全球存储芯片市场涨价周期延续[3][71]。 - **服务器需求成为重要增长引擎**：AI发展推动服务器对存储容量、带宽及延迟性能要求提升，HBM3E、DDR5等先进存储技术加速迭代[72]。全球八大云服务厂商（Google、AWS、Meta等）资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6%，预计2026年有望达7100亿美元，2024-2026年复合增长率或达65.0%[72][74]。 电子行业整体展望 - **半导体：“卡脖子”环节技术持续突破**：2025年全球半导体销售金额达7670.3亿美元，同比增长23.58%，2015-2025年复合增长率达8.56%[3][79]。中国在半导体设备、材料等核心环节仍面临进口依赖，例如2025年光刻设备进口金额达106.06亿美元，薄膜设备进口金额达99.79亿美元[82]。国家集成电路产业投资基金等政策持续支持，长期看好国产半导体产业链在“卡脖子”环节的核心技术突破[94]。 - **消费电子：AI赋能高端升级，新品迭代驱动增长**：2024年全球消费电子市场营收达9760.2亿美元，预计到2030年将达11537亿美元，2024-2030年复合增长率为2.83%[95]。AI技术深度渗透，推动行业从规模扩张转向价值提升[3][95]。 - **智能手机**：2025年全球智能手机出货量达12.60亿台，同比增长1.73%[103]。苹果iPhone 17 Pro Max在性能、散热（VC液冷散热系统使芯片温度降低8-12℃）、存储、屏幕及续航上均有显著升级[110][111]。2026年苹果有望推出折叠屏iPhone、iPhone 18系列及AI Glasses等新品[114][115]。 - **PC**：2025年全球PC出货量企稳回暖，达2.7亿台[116]。2026年市场将由AI PC驱动结构性升级[121]。 - **AI Glasses**：2024年全球AI Glasses销量为234万副，同比激增588.2%，预计2030年将达到9000万副，2024-2030年复合增长率达83.7%[126]。RayBan Meta AI Glasses占据2024年超九成市场份额[126]。 - **PCB和被动元件：服务器带动行业需求增长强劲** - **PCB（印刷电路板）**：2024年全球PCB市场规模达6124.8亿元，同比增长12.3%；中国市场规模达4121.1亿元，同比增长13.4%[131]。服务器及数据中心是PCB重要的增长领域，预计2022-2027E该领域产值复合年增长率达6.5%[143]。 - **被动元件**：陶瓷电容器和铝电解电容器合计占据全球电容器市场超七成份额[144]。2025年，中国陶瓷电容出口金额同比增长18.2%，进口金额约为出口金额的1.6倍；铝电解电容进口金额达12.95亿美元，出口金额达12.30亿美元[44][145]。 投资建议 - 持续看好人工智能产业浪潮下的科技行业发展，重点推荐**存储芯片板块**景气持续带来的投资机会，看好国产存储芯片产业链（包括模组、封测、制造及上游设备材料）将迎来历史性发展机遇[3]。 - 建议关注**人工智能产业链**对PCB和被动元件行业的带动作用[3]。 - 在中美关税政策波动和行业渗透率饱和的背景下，建议投资者**谨慎关注消费电子产业链**[3]。

OpenAI融资与业绩 - 公司完成新一轮融资，募集资金1220亿美元，投后估值达8520亿美元 [2] - ChatGPT发布一年内营收达10亿美元，2024年底季度营收达10亿美元，当前月营收已达20亿美元，营收增长速度是Alphabet和Meta等公司的四倍 [2] - 本轮融资由亚马逊、英伟达和软银领投，长期合作伙伴微软继续参与 [2] 华为2025年业绩与人事 - 2025年实现全球销售收入8809亿元，净利润680亿元 [4] - 2025年研发投入达1923亿元，占全年收入的21.8%，近十年累计研发投入超过13820亿元 [4] - 根据公司轮值董事长制度，汪涛将于2026年4月1日至9月30日期间当值轮值董事长 [4] 英伟达战略合作与投资 - 英伟达与Marvell建立战略合作伙伴关系，通过NVIDIA NVLink Fusion连接双方生态系统 [5] - 英伟达向Marvell投资20亿美元 [5] - 双方将合作利用NVIDIA Aerial AI-RAN for 5G/6G将全球电信网络转变为AI基础设施，并推进先进光互连和硅光子技术 [5] 苹果AI功能与DeepSeek服务 - 国行版iPhone设置页面短暂出现“Apple智能与Siri”选项后被移除，苹果回应称因软件问题，国行版上线时间依监管审批情况而定 [7] - DeepSeek服务在3月29日至31日连续三天出现异常，涉及网页对话、App及API，故障已修复 [8] 自动驾驶与出行服务 - 文远知行与Uber在迪拜正式启动纯无人Robotaxi商业化运营，成为迪拜首批公开运营的纯无人Robotaxi车队 [9] - 服务率先在迪拜沿海热门旅游区上线，乘客可通过Uber App的“Autonomous”专属类别呼叫 [9] 互联网平台与服务变更 - 哔哩哔哩宣布自4月1日起下线“猜你喜欢”算法，不再根据用户喜好推荐主页内容，并上线推荐新算法 [10] - OPPO宣布自2026年4月1日起，realme将全面接入OPPO售后服务网络，realme用户可就近享受OPPO全国近千家官方服务中心的售后支持 [11] 半导体与存储芯片动态 - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO中止，原因系财务资料已过有效期，需要补充提交 [12] - 铠侠再次发布停产通知，宣布部分传统浮栅式2D NAND以及第三代BiCS FLASH产品将逐步退出市场，最后客户预测订单截止日为2026年9月30日，最终出货截止时间为2028年12月31日 [12] - 天岳先进与四家合作方签署战略合作框架协议，将围绕碳化硅产业链在多个领域开展合作，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地 [13] 航天领域资本动态 - 银河航天在北京证监局完成IPO辅导备案，辅导机构为华泰联合证券，实际控制人徐鸣合计控制公司72.87%表决权 [14][15] - 中科宇航技术股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理，公司拟募资41.8亿元，用于低成本、可重复使用大型运载火箭等产品的研制 [16]

人工智能与算力 - OpenAI完成1220亿美元融资 投后估值达8520亿美元 本轮融资由亚马逊、英伟达和软银领投 微软继续参与[2] - OpenAI月营收已达20亿美元 其营收增长速度是Alphabet和Meta等公司的四倍[2] - 英伟达与Marvell建立战略合作 英伟达向Marvell投资20亿美元[4] - 英伟达与Marvell将合作利用NVIDIA Aerial AI-RAN for 5G/6G将全球电信网络转变为AI基础设施[4] 消费电子与科技公司 - 华为2025年实现全球销售收入8809亿元 净利润680亿元 研发投入达1923亿元 占全年收入的21.8%[3] - 华为近十年累计投入的研发费用超过13820亿元[3] - 苹果国行版Apple Intelligence因软件问题短暂上线后被移除 上线时间依监管审批情况而定[5] - OPPO宣布自2026年4月1日起 realme将全面接入OPPO售后服务网络[9] - B站宣布从4月1日起下线“猜你喜欢”算法 上线推荐新算法[8] 半导体与芯片 - 存储芯片厂商铠侠再次发布停产通知 部分传统2D NAND及第三代BiCS FLASH产品将逐步退出市场[10] - 铠侠相关产品的最后客户预测订单截止日为2026年9月30日 最终出货截止时间为2028年12月31日[10] - 天岳先进与四家合作方签署协议 将协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地[11] - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO中止 原因为财务资料已过有效期[10] 自动驾驶与出行 - 文远知行与优步在迪拜正式启动纯无人Robotaxi商业化运营 成为迪拜首批公开运营的纯无人车队[7] - 文远知行是美国以外唯一一家在Uber平台上提供纯无人驾驶Robotaxi服务的公司[7] 商业航天 - 银河航天完成IPO辅导备案 实际控制人徐鸣合计控制公司72.87%表决权[12][13] - 中科宇航科创板IPO申请获受理 拟募资41.8亿元用于可重复使用运载火箭等产品研制[14] 行业动态 - DeepSeek旗下服务在3月29日至31日连续三天出现故障 故障分别持续约1小时48分、10小时13分和1小时3分[5][6]

财务状况 - 截至2025年12月31日，公司合并报表累计未分配利润为 -33129.053334万元，实收股本为48461.8544万元，未弥补亏损超实收股本总额三分之一[11] - 2025年度不派发现金红利、不进行公积金转增股本、不送红股[10] - 2025年第四季度计提资产减值准备[12] 担保与业务 - 2026年度为全资子公司上海越服和上海天岳提供预计合计不超20亿元担保额度，其中为上海越服提供不超5亿元，为上海天岳提供不超15亿元[9] - 同意公司及子公司开展不超等值1000万美元外汇衍生品业务，有效期12个月[14] 股权相关 - 董事会提请股东会授权配发、发行及处理不超公司已发行股份总数20%的H股或相关证券[15] 资金管理 - 公司及全资子公司上海天岳使用不超过15000万元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月且额度可滚动使用[23] 方案与报告 - 2026年度高级管理人员薪酬方案获7票同意通过[8] - 2025年度董事会工作报告、总经理工作报告、年度报告及其摘要等多项报告获9票同意通过[3][4][5] - 2026年度董事薪酬方案全体董事回避表决，直接提交股东会审议[7] - 同意公司2026年度提质增效重回报行动方案[24] - 同意公司2025年度审计委员会履职情况报告[26] - 同意审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告[27] - 同意公司2025年度独立董事述职报告，议案需提交股东会审议[28] - 同意公司独立董事独立性情况专项意见，三位独立董事回避表决[30] 制度与会议 - 公司统一采用中国企业会计准则编制财务报告，不再单独聘任境外财务报告审计机构[21] - 公司于2025年8月20日完成在香港联交所主板发行H股并挂牌上市，聘请香港立信德豪为审计机构，2026年起统一采用中国企业会计准则编制财务报告[22] - 公司为公司及全体董事、高级管理人员购买责任险，议案提交股东会审议[25] - 公司制定及修订部分治理制度，其中董事、高级管理人员薪酬管理制度需股东会审议[31] - 董事会提请召开公司2025年年度股东会，具体时间后续通知[32]