公司基本信息 - 公司代码为688234，公司简称为天岳先进[1] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人宗艳民、主管会计工作负责人Teo Nee Chuan及会计机构负责人Teo Nee Chuan声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司中文名称为山东天岳先进科技股份有限公司，简称为天岳先进[12] - 公司注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号，办公地址也在同一地点[13] - 公司网址为www.sicc.cc，电子信箱为dmo@sicc.cc[13] - 公司股票种类为人民币普通股（A股），股票代码为688234，上市交易所为上海证券交易所科创板[13] 财务数据 - 2023年1-6月份，公司实现营业总收入为438,014,583.58元，较上年同期增长172.38%；归属于上市公司股东的净利润为-72,055,688.39元，较上年同期增长1.29%[14] - 公司2023年半年度报告显示营业收入43,801.46万元，同比增长172.38%[47] - 公司2023年半年度报告显示归属于上市公司股东的净利润为-7,205.57万元，较上年同期增加1.29%[48] 主营业务 - 公司主营业务为碳化硅衬底，属于计算机、通信和其他电子设备制造业[19] - 公司高品质6英寸产品获得行业下游客户广泛认可，主要销售6英寸导电型产品[20] - 公司产品广泛应用于5G通信、新能源汽车、储能等领域，具有市场前景[21] - 公司生产的碳化硅衬底具有禁带宽度大、热导率高等特点，适用于高压、高温、高功率等条件[21] 研发情况 - 公司已掌握碳化硅单晶生长设备、热场设计制造技术等核心技术，实现晶体生长过程的稳定性和可控性[24] - 公司研发了高纯碳化硅粉料制备技术、精准杂质控制技术和碳化硅单晶衬底超精密加工技术，保障了高质量碳化硅晶体的制备[25] - 公司在报告期内获得的研发成果包括15项新申请发明专利和实用新型专利，其中发明专利12项，实用新型3项[27] 市场前景 - 公司产品广泛应用于5G通信、新能源汽车、储能等领域，具有市场前景[21] - 公司将继续以持续创新为驱动力，巩固领先地位，为客户创造更大价值，致力成为国际著名半导体材料公司[52] 资产负债情况 - 公司2023年半年度报告显示，截至报告期末，公司流动资产总额为2,544,133,709.02元，较上一年度有所下降[130] - 公司2023年半年度报告显示，固定资产总额为1,497,510,721.36元，较上一年度有所增加[130] - 公司2023年半年度报告显示，非流动负债合计为293,987,836.70元，较上一年度略有增加[131] 风险提示 - 公司合并口径累计未分配利润为-32,391.41万元，最近一期末存在累计未弥补亏损的风险[56] - 公司存货账面价值为54,238.92万元，占期末流动资产的比例为21.32%，存货跌价风险存在[57] - 公司研发费用金额为8,980.84万元，占营业收入的比例为20.50%，研发费用较高的风险[57]