财务业绩 - 公司2021年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,258,447,129元[5] - 公司2021年营业收入为70.01亿元人民币，同比增长8.44%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为12.58亿元人民币，同比增长62.75%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.03亿元人民币，同比增长57.06%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为4.39亿元人民币，较上年同期大幅改善[23] - 总资产为133.04亿元人民币，同比增长132.74%[25] - 归属于上市公司股东的净资产为75.50亿元人民币，同比增长177.66%[25] - 基本每股收益为0.54元，同比增长45.95%[26] - 稀释每股收益为0.51元，同比增长50.00%[26] - 2021年第四季度营业收入为17.44亿元人民币，归属于上市公司股东的净利润为3.25亿元人民币[28] - 公司2021年全年实现营业收入700,056.13万元，同比增长8.44%[32] - 归属于上市公司股东的净利润为125,844.71万元，同比上升62.75%[32] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为120,293.35万元，同比上升57.06%[32] - 公司总资产1,330,364.57万元，同比增长132.74%[32] - 归属于上市公司股东的净资产754,970.41万元，同比增长177.66%[32] - 2021年公司营业收入为70.01亿元人民币，同比增长8.44%[64] - 2021年公司主营业务收入为69.98亿元人民币，同比增长8.41%[66] - 2021年公司主营业务综合毛利率为33.69%，较2020年增加5.30个百分点[66] - 2021年末公司存货账面价值为34.84亿元人民币[58] - 2021年末公司应收账款账面净额为3.17亿元人民币[58] - 2021年公司经营活动产生的现金流量净额为4.39亿元人民币，较上年同期大幅改善[65] - 2021年公司投资活动产生的现金流量净额为-38.98亿元人民币，主要由于重型资产投资增加[65] - 2021年公司筹资活动产生的现金流量净额为56.72亿元人民币，同比增长221.30%[65] - 2021年公司研发费用为5.20亿元人民币，同比下降12.56%[65] - 2021年公司财务费用为1.37亿元人民币，同比增长32.69%，主要由于银行借款规模上升[65] - 集成电路营业收入为699,840.81万元，同比增长8.41%，毛利率为33.69%，同比增加5.30个百分点[67] - CMOS图像传感器营业收入为593,653.33万元，同比增长1.24%，毛利率为29.68%，同比增加1.22个百分点[67] - 显示驱动芯片营业收入为106,187.48万元，同比增长79.53%，毛利率为56.11%，同比增加28.37个百分点[67] - 内销收入为323,511.82万元，同比增长11.49%，毛利率为36.11%，同比增加3.79个百分点[68] - 外销收入为376,328.99万元，同比增长5.89%，毛利率为31.60%，同比增加6.42个百分点[68] - 直销收入为331,830.14万元，同比增长25.21%，毛利率为34.30%，同比增加4.53个百分点[68] - CMOS图像传感器产量为220,523.38万颗，同比下降8.98%，销售量为187,208.43万颗，同比下降8.09%[69] - 显示驱动芯片产量为38,840.74万颗，同比下降6.82%，销售量为37,875.62万颗，同比下降7.71%[69] - 前五名客户销售额为256,766.74万元，占年度销售总额的36.68%[73] - 前五名供应商采购额为462,244.67万元，占年度采购总额的76.70%[75] - 经营活动产生的现金流量净额为439,414,067元，上年同期为-305,712,144元，主要由于报告期内公司当期营业收入增加、收到货款增加所致[79] - 投资活动产生的现金流量净额为-3,897,649,372元，上年同期为-383,902,731元，主要由于报告期内重型资产投资增加所致[79] - 筹资活动产生的现金流量净额为5,671,832,505元，上年同期为1,765,300,823元，变动比例为221.30%，主要由于报告期内募集资金、贷款额增加所致[79] - 货币资金为4,510,618,513元，占总资产的比例为33.91%，较上期期末增加206.82%，主要由于报告期内募集资金、政府补贴、贷款额增加所致[80] - 存货为3,484,291,883元，占总资产的比例为26.19%，较上期期末增加67.78%，主要由于报告期内销售规模扩大及产品单价提升，对应的库存金额增加所致[80] - 在建工程为1,244,547,958元，占总资产的比例为9.35%，较上期期末增加2,455.80%，主要由于报告期内格科半导体、格科浙江厂房建设及设备增加所致[81] - 短期借款为3,252,503,007元，占总资产的比例为24.45%，较上期期末增加109.06%，主要由于报告期内为应对经营规模扩大、库存储备需求，银行借款增加所致[82] - 应交税费为189,187,152元，占总资产的比例为1.42%，较上期期末增加375.38%，主要由于报告期内收入及利润增加，对应增值税及所得税增加所致[82] - 境外资产为1,465,270,548元，占总资产的比例为11.01%[84] - 截至2021年12月31日，公司共有924,677,476元货币资金受限，主要用于短期借款、开立票据、信用证及保函的保证金存款[85] - 公司全资子公司格科微上海投资设立建广广辉（德州）股权投资管理中心，认缴出资总额为人民币227,378,712.50元，出资比例为38.07%[87][88] - 公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产余额为87,770,900元，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产余额为204,676,538元[88] - 格科微电子（上海）有限公司2021年营业收入为537,983.85万元，净利润为102,923.84万元[90] - 格科微电子（浙江）有限公司2021年营业收入为508,917.32万元，净利润为25,509.23万元[90] - 公司2021年度未分配利润为229,899.96万元，未进行利润分配[137] - 公司2021年度未分配利润将累计滚存至下一年度，用于生产经营、项目建设和设备购置等需求[139] 利润分配与股东回报 - 公司未达到《公司章程》规定的现金分红条件，拟定本年度不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本[5] - 公司2021年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议[5] - 公司制定了《利润分配管理制度》，并批准了《GalaxyCore Inc.公开发行股票并上市后三年内股东分红回报规划》，以保障股东资产收益权[102] - 公司承诺本次发行所形成的股份溢价金额将不用于向投资者进行股利分配[102] - 公司修订了《公司章程》并制定了《股东分红回报计划》，明确了现金分红的具体条件、比例及其优先顺序[186] - 公司承诺严格遵守并执行上市后的利润分配政策，不将股份溢价金额用于股利分配[189] 公司治理与股东承诺 - 公司为红筹企业，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异[5] - 公司修订了《公司章程》，并制定了《股东大会议事规则》和《董事会议事规则》，明确了股东大会和董事会的权责范围[103] - 公司实际控制人、股东、关联方等在报告期内或持续到报告期内的承诺事项适用[164] - 赵立新、曹维、Uni-sky等承诺自发行上市之日起36个月内股份限售[165] - Hopefield、Keenway承诺自发行上市之日起12个月内股份限售[165] - 华登美元基金、上海橙原、中电华登等承诺持有股份并完成股东名册变更之日起36个月内股份限售[165] - 杭州芯正微、常春藤藤科、小米长江等承诺持有股份并完成股东名册变更之日起36个月内股份限售[165] - 付磊、LEE DO SUNG、郭修贇等承诺自发行上市之日起12个月内和离职后6个月内股份限售[166] - 格科微承诺自公司股票上市之日起长期履行相关承诺[167] - 公司控股股东Uni-sky承诺在格科微发行上市后三年内不主动放弃控股股东地位[170] - 公司实际控制人赵立新、曹维承诺在格科微发行上市后三年内不主动放弃实际控制人地位[169] - 公司控股股东Uni-sky承诺自格科微发行上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的股份[170] - 公司实际控制人赵立新、曹维承诺自格科微发行上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的股份[169] - 公司控股股东Uni-sky承诺在限售承诺期满后减持股票时，将明确并披露格科微的控制权安排，保证公司持续稳定经营[170] - 公司实际控制人赵立新、曹维承诺在限售承诺期满后减持股票时，将明确并披露格科微的控制权安排，保证公司持续稳定经营[169] - 公司控股股东Uni-sky承诺在持有股票锁定期届满后两年内减持股票时，减持价格不低于发行价[171] - 公司实际控制人赵立新、曹维承诺在持有股票锁定期届满后两年内减持股票时，减持价格不低于发行价[169] - 公司控股股东Uni-sky承诺在格科微股票连续20个交易日收盘价低于发行价时，锁定期限自动延长6个月[171] - 公司实际控制人赵立新、曹维承诺在格科微股票连续20个交易日收盘价低于发行价时，锁定期限自动延长6个月[169] - 公司持有的格科微股份在申报前6个月内新增的股份，自持有并完成股东名册变更之日起36个月内不得转让或委托他人管理[173] - 公司持有的格科微股份在申报前6个月前已发行的股份，自格科微本次发行上市之日起12个月内不得转让或委托他人管理[173] - 公司承诺在限售期届满后两年内减持股票数量不超过发行上市前所持格科微股份总数的100%[174] - 公司承诺减持价格不低于发行价，若发生除权、除息行为，减持价格为除权除息后的价格[174] - 公司核心技术人员在首发前股份限售期满后4年内，每年转让的首发前股份不超过上市时所持股份总数的25%[177] - 公司核心技术人员在持有股票锁定期届满后两年内减持股票，减持价格不低于发行价[177] - 公司承诺在格科微本次发行上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的股份[179] - 公司承诺在格科微本次发行上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的股份[179] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于每股净资产时，将启动稳定股价措施，包括回购股票[180] - 单次回购股票资金不低于人民币1000万元，连续12个月内累计回购不超过总股本的2%[180] - 公司用于回购股票的资金总额累计不超过本次发行上市所募集资金的总额[180] - 公司稳定股价措施实施期间，若连续10个交易日收盘价高于每股净资产，将停止实施[180] - 公司新聘用的董事、高级管理人员需履行稳定股价的承诺义务[181] - 公司控股股东在满足条件时，将增持公司股票，增持资金不少于上一年度现金分红的20%[182] - 公司董事、高级管理人员在满足条件时，将增持公司股票，增持资金不少于上一年度现金分红和薪酬的30%[184] - 公司若不符合发行上市条件，将在中国证监会确认后5个工作日内启动股份购回程序[185] - 公司承诺若未能履行填补被摊薄即期回报的措施，将依法赔偿投资者损失[186] - 公司承诺不越权干预经营管理活动，不侵占公司利益，并遵守最新的监管规定[187] - 公司承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益，约束个人职务消费行为[187] - 公司股权激励的行权条件与填补回报措施的执行情况相挂钩[189] - 公司承诺若未能履行公开承诺事项，将及时披露原因并提出补充或替代承诺以保护投资者权益[191] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购首次公开发行的全部股份并赔偿投资者损失[193] - 公司承诺若因违法违规行为导致投资者损失，将依法赔偿境内投资者与境外普通股股东相当的赔偿[194] - 公司控股股东、实际控制人承诺不会从事与公司主营业务构成竞争关系的业务或活动[194] - 公司控股股东、实际控制人承诺避免与公司发生不必要的关联交易，并确保关联交易公平合理[195] - 公司持股5%以上的股东承诺避免与公司发生不必要的关联交易，并确保关联交易公平合理[196] - 公司承诺持续确保对境内投资者的权益保护不低于境内法律、行政法规及中国证监会的要求[196] - 公司报告期内不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[198] - 公司报告期内不存在违规担保情况[198] 研发与技术 - 公司主要技术包括AMOLED、BSI、CMOS、CIS、COB、COF、COF-Like、COG、COM等[12][13] - 公司主要产品包括低阶、中阶、高阶CMOS图像传感器，分辨率涵盖QQVGA至FHD[13] - 公司主要经营模式包括Fabless和Fab-Lite[13] - 公司掌握的高像素CIS的3层金属设计技术、电路噪声抑制技术、低噪声像素技术、黑电平改善技术、像素的光学性能提升技术、低光高灵敏度像素技术均处于国际领先水平[44] - 公司2021年研发投入总额为5.2029亿元人民币，同比下降12.56%[48] - 公司2021年研发投入总额占营业收入比例为7.43%，较上年减少1.79个百分点[48] - 公司2021年新增知识产权申请162件，其中发明专利145件，累计获得境外专利授权14项，境内发明专利授权186项[45] - 公司2021年研发人员数量为497人，占公司总人数的44.69%，研发人员薪酬合计为2.0981亿元人民币[51] - 公司在研项目中，背照式亚微米高像素CMOS图像传感器芯片研发及产业化项目预计总投资规模为3.475亿元人民币，累计投入金额为2.8419亿元人民币[49] - 公司在研项目中，第四代高性能1.12um背照式CMOS图像传感器芯片研发及产业化项目预计总投资规模为4500万元人民币，累计投入金额为2636万元人民币[49] - 公司在研项目中，新一代封装自动化Inline线研发项目预计总投资规模为3000万元人民币，累计投入金额为1013万元人民币[49] - 公司在研项目中，面向视频应用领域的高分辨率高性能CMOS图像传感芯片研发与产业化项目预计总投资规模为4000万元人民币，累计投入金额为3054万元人民币[49] - 公司在研项目中，基于图像传感器的SoC芯片研发及产业化项目预计总投资规模为6700万元人民币，累计投入金额为510万元人民币[49] - 公司在研项目中，第五代高性能1.12um背照式CIS研发及产业化项目预计总投资规模为4000万元人民币，累计投入金额为1354万元人民币[49] - 公司研发人员中博士研究生15人，硕士研究生241人，本科196人，专科40人，高中及以下5人[52] - 公司研发人员年龄结构为30岁以下226人，30-40岁238人，40-50岁31人，50-60岁2人，60岁及以上0人[52] - 公司在工艺研发方面拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，大幅削减成本[53] - 公司采用成本较低的三层金属光罩设计，通过产品设计优化缩小芯片尺寸，实现精益成本控制[53] - 公司独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项特色解决方案，大幅改善生产良率和工艺难度[53] - 公司正在从Fabless向Fablite转型，通过自有Fab产线提升产品竞争力，并推动行业经营效率提升[53] - 公司计划通过技术研发与创新、市场开发、人力资源和组织发展等计划增强自主创新能力，提升产品和服务的市场占有率[186] - 募集资金将全部用于主营业务相关项目，以增强研发实力、提升生产效能和优化产品结构[186] - 公司制定了《募集资金管理办法》，募集资金将存放于专项账户，并与保荐机构、商业银行签署三方监管协议[186] 市场与客户 - 公司主要客户包括三星电子、小米科技有限责任公司、TCL科技集团股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等[12] - 公司主要晶圆制造商合作伙伴包括SilTerra Malaysia Sdn.Bhd.、Powerchip Technology Corporation、台积电、特许半导体、华虹半导体和粤芯半导体[12] - 全球CMOS图像传感器市场2021年出货量为71.0亿颗，市场规模达到188.4亿美元，预计2026年出货量将达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元，年均复合增长率分别为6.5%和5.7%[39] - 2021年全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据全球54.6%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端占据6.6%的市场份额