公司基本信息 - 公司中文名称为中芯国际集成电路制造有限公司，简称中芯国际[11] - 公司法定代表人为周子学，注册地址在开曼群岛[11] - 公司办公地址在中国上海市浦东新区张江路18号，邮编201203[11] - 公司网址为http://www.smics.com/，电子信箱为ir@smics.com[11] - A股股票托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司[11] - 港股股份过户登记处为香港中央证券登记有限公司[11] - 董事会秘书为郭光莉，证券事务代表为温捷涵[12] 报告期信息 - 报告期为2021年1月1日至2021年6月30日，上年同期为2020年1月1日至2020年6月30日[9] - 本半年度报告未经审计[4] 股票信息 - 普通股每股面值0.004美元[9] - 公司A股在上交所科创板上市，股票简称中芯国际，代码688981；港股在香港联交所主板上市，股票简称中芯国际，代码00981，美国预托证券已于2021年3月4日终止[14] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入16,090,387千元，上年同期13,161,499千元，同比增长22.3%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润5,241,321千元，上年同期1,386,406千元，同比增长278.1%[15] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额10,262,519千元，上年同期3,093,755千元，同比增长231.7%[15] - 本报告期毛利率26.7%，上年同期23.5%，增加3.2个百分点[16] - 本报告期净利率31.7%，上年同期9.2%，增加22.5个百分点[16] - 按企业会计准则，本报告期归属于上市公司股东的净利润5,241,321千元，按国际财务报告准则为5,461,299千元[19] - 非经常性损益合计2,902,217千元，包含非流动资产处置损益115,797千元等多个项目[21] - 本报告期净利润5,093,113千元，上年同期1,210,273千元[22] - 2021年上半年主营业务收入158.526亿美元，同比增加22.5%[49] - 本报告期和上年同期研发投入分别为19.375亿美元和22.785亿美元，占收入比例分别为12.0%及17.3%[50] - 本报告期和上年同期购建固定资产等支付现金分别为94.833亿美元及98.354亿美元[55] - 本报告期内和上年同期来源于前五大客户的收入占主营业务收入比例分别为33.3%及44.4%[55] - 本报告期和上年同期，公司来自中国内地及中国香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为40.4%及36.1%[60] - 本报告期和上年同期，公司汇兑收益分别为920万美元及2790万美元[63] - 截至本报告期末，公司合计在建工程账面价值为1899850万美元，占资产总额的比例为9.1%[64] - 本报告期和上年同期，公司毛利率分别为26.7%和23.5%[65] - 本报告期和上年同期，公司营业收入分别为16090400万美元和13161500万美元[66] - 本报告期和上年同期，归属于母公司股东的净利润分别为5241300万美元和1386400万美元[66] - 本报告期和上年同期，各期扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为2339100万美元和541900万美元[66] - 2021年上半年公司实现营业收入16090.4百万元，归属于上市公司股东的净利润5241.3百万元[73] - 报告期末，固定资产和在建工程账面价值占总资产的比重为37.5%[68] - 2021年上半年营业收入较上年同期增长22.3%，营业成本增长17.2%，毛利增长38.7%，管理费用下降29.3%，研发费用下降15.0%，其他收益增长54.9%，投资收益增长1017.9%，公允价值变动收益下降52.0%[74] - 销售晶圆数量由上年同期2.8百万片约当8英寸晶圆增加16.2%至3.3百万片约当8英寸晶圆，平均售价由4143元增加至4390元[74] - 本期末有息债务总额39,165.3百万元，较上年末的41,890.476百万元有所减少，一年内到期债务金额4,959.2百万元[80] - 投资收益 - 处置子公司、其他收益 - 政府资金、投资收益 - 对联营企业和合营企业的投资收益分别为1,487,361千元、1,085,838千元、343,241千元，占净利润比例分别为29.2%、21.3%、6.7%[85] - 交易性金融资产本期期末较上年期末减少93.6%，应收票据增加497.8%，应收账款增加49.1%[88] - 在建工程本期期末较上年期末减少31.3%，固定资产增加14.6%[88] - 短期借款本期期末较上年期末减少100.0%，合同负债增加301.8%[88] - 本报告期末账面值约1,121.2百万元的机器设备等已抵押作借贷抵押品[89] - 本报告期末用途受限资金包括政府项目资金820.1百万元、质押银行定期存款等1,341.1百万元[90] - 本期期末净债务为-60,828,533，上年末为-56,234,347；本期期末权益为147,094,156，上年末为141,635,953；本期期末净债务权益比为-41.4%，上年末为-39.7%[92] - 本报告期内无资本化利息，上年同期资本化利息208.0百万元；本报告期内及上年同期，资本化利息的折旧支出分别为119.7百万元及147.0百万元[93] - 权益工具投资期初余额为1,021,465千元，期末余额为1,089,482千元，当期变动为68,017千元，对当期利润的影响为24,362千元；结构性存款和货币基金期初余额为728,225千元，期末余额为46,610千元，当期变动为-681,615千元，对当期利润的影响为1,440千元[95] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年上半年晶圆代工业务营收145.05亿美元，占主营业务收入91.5%，同比增长23.2%[49] - 2021年上半年中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入59.6%，同比增长14.3%[49] - 2021年上半年消费电子类应用占晶圆代工业务营收23.0%，同比增长59.4%[49] - 2021年上半年90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收比例为61.4%，同比增长32.5%[49] - 本报告期主营业务收入中，北美洲占25.3%，中国内地及中国香港占59.6%，欧洲及亚洲占15.1%[77] - 本报告期晶圆收入中，智能手机占33.2%，智能家居占13.1%，消费电子占23.0%，其他占30.7%[78] - 2021年上半年不同技术节点占晶圆收入比例有变化，如FinFET/28纳米从上年同期的8.4%升至11.1%，0.15/0.18微米从33.2%降至29.2%[79] 公司业务与技术信息 - 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，提供0.35微米至14纳米多种技术节点的代工及配套服务[23] - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务及配套服务[24] - 2020年中芯国际在纯晶圆代工行业全球市场销售额排名中位居全球第四，在中国大陆企业中排名第一[31] - 全球最先进的量产集成电路制造工艺已达5纳米，3纳米技术有望2022年前后进入市场[31] - 55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产[33] - 报告期内发明专利本期新增申请数330个、获得数373个，实用新型专利获得数1个，合计本期新增申请数330个、获得数374个[34] - 费用化研发投入本期数1937474千元、上期数2278463千元，变化幅度-15.0%[35] - 研发投入合计本期数1937474千元、上期数2278463千元，变化幅度-15.0%[35] - 研发投入总额占营业收入比例本期为12.0%、上期为17.3%，减少5.3个百分点[35] - 公司2021年上半年研发人员数量为1785人，占公司总人数比例11.2%，上期数量为2419人，占比15.8%[39] - 公司2021年上半年研发人员薪酬合计230265，平均薪酬129，上期薪酬合计326565，平均薪酬135[39] - 公司研发人员中博士222人，占比12.4%；硕士944人，占比52.9%；本科355人，占比19.9%；专科及以下264人，占比14.8%[40] - 公司研发人员中30岁以下674人，占比37.8%；30 - 40岁843人，占比47.2%；40岁以上268人，占比15.0%[40] - 公司20年来成功开发0.35微米至14纳米等多种技术节点[43] - 截至2021年6月30日，公司累计获得专利12148件，其中发明专利10382件，拥有集成电路布图设计权94件[44] - 公司22纳米低功耗工艺平台器件电性基本匹配目标值，开始工艺验证并完成初版工艺冻结[37] - 公司28纳米射频工艺平台完成工艺冻结并开始客户验证，28纳米高压显示驱动工艺平台已完成中压和高压器件开发[37] - 公司40纳米高压显示驱动工艺平台多家客户多个产品完成验证进入风险量产阶段[37] - 公司已量产38纳米NAND产品，自主研发的24纳米SLC技术多家客户完成验证进入量产[37] 公司面临的风险与限制 - 2020年10月4日公司被美国商务部指定为“军事最终用户”，部分美国设备等供货受限[47] - 2020年12月18日公司及部分子公司等被列入“实体清单”，10nm及以下技术节点物项审批“推定拒绝”，2021年下半年业绩有不确定风险[47] - 2021年下半年公司面临实体清单影响，各项指标预期有不确定性[99] 公司股权与子公司信息 - 截至2021年6月30日，第一大股东中国信科及相关权益人持股比例为11.71%，第二大股东鑫芯香港持股比例为7.81%[69] - 截至2021年6月30日，公司共有子公司27家，其中境内18家，境外9家[69] - 公司无控股股东和实际控制人，股权相对分散[69] 公司重大事项与合作 - 2021年3月12日公司与深圳市政府签订合作框架协议，项目新投资额估计为23.5亿美元，出资完成后公司与深圳重投集团将分别拥有中芯深圳约55%和不超过23%的股权[94] - 2021年4月22日公司出售SJ Semiconductor Corporation占已发行股本总额55.87%的股份，总对价约为3.97亿美元[96] 子公司财务信息 - 中芯上海注册资本2,190百万美元，持股比例100.00%，总资产38,686,570千元，净资产17,497,698千元，营业收入3,853,777千元，营业利润1,326,299千元，净利润1,324,092千元[97] - 中芯北京注册资本1,000百万美元，持股比例100.00%，总资产190,946,959千元，净资产18,411,028千元，营业收入6,909,296千元，营业利润1,968,967千元，净利润2,281,609千元[97] 公司对外投资信息 - 公司持有江苏长电科技股份有限公司表决权比例为12.86%，实际持股比例为11.96%；持有芯鑫融资租赁有限责任公司表决权比例为8.17%；持有中芯集成电路制造（绍兴）有限公司表决权比例为19.57%；持有中芯集成电路（宁波）有限公司表决权比例为15.85%[98] 公司治理与人员变动 - 2021年2月4日委任刘明博士为独立非执行董事后，董事会独立非执行董事人数恢复至规定的最少占董事会成员人数三分之一[100] - 2021年股东周年大会和第一次临时股东大会均于2021年6月25日召开，会议议案全部获得通过[101] - 刘明当选独立非执行董事，路军、童国华、吴金刚离任，鲁国庆、黄登山当选非执行董事[102] - 刘明自2021年2月4日起任公司第三类独立非执行董事及董事会战略委员会成员，4月29日辞任云知声智能科技股份有限公司独立非执行董事[103] - 路军自2021年4月29日起辞任公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员职务[103] - 童国华自2021年5月13日起辞任公司第一类非执行董事及董事会薪酬委员会成员[103] - 鲁国庆自2021年5月13日起任公司第一类非执行董事及董事会薪酬委员会成员，7月29日起不再担任中国信科总经理职务[103] - 黄登山自2021年5月13日起任公司第二类非执行董事及董事会提名委员会成员[103] - 2021年6月30日止六个月，董事长为周子学，联合首席执行官为赵海军和梁孟松[125] - 审计委员会由范仁达、周杰和William Tudor Brown组成[127] - 薪酬委员会成员为William Tudor Brown、周杰、鲁国庆、刘遵义及杨光磊[128] - 提名委员会由周子学、黄登山、William Tudor Brown、刘遵义及范仁达组成[129] - 战略委员会成员为陈山枝、蒋尚义、任凯、William Tudor Brown、刘遵义和刘明[130] 公司激励计划信息 - 2021年1 - 5月有多日因行使相关计划所授予权益而发行普通股股份，5月31日授出购股期权[107] - 2021年5月19日公司召开董事会会议，审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划（草案