金融界5月29日消息，上证指数高开高走，中证广银理财沪港深科技龙头指数 (广银理财沪港深科技龙 头，931655)上涨1.15%，报2180.95点，成交额919.26亿元。 数据统计显示，中证广银理财沪港深科技龙头指数近一个月上涨1.53%，近三个月下跌6.24%，年至今 上涨9.71%。 据了解，中证广银理财沪港深科技龙头指数从内地与香港市场中选取信息技术、生物医药以及高端制造 领域中规模较大的50只上市公司证券作为指数样本，以反映内地与香港市场科技龙头上市公司的整体表 现。该指数以2014年12月31日为基日，以1000.0点为基点。 资料显示，指数样本每半年调整一次，样本调整实施时间分别为每年6月和12月的第二个星期五的下一 交易日。权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同。在下一个定期 调整日前，权重因子一般固定不变。特殊情况下将对指数进行临时调整。当样本退市时，将其从指数样 本中剔除。样本公司发生收购、合并、分拆等情形的处理，参照计算与维护细则处理。当港股通范围发 生变动导致样本不再满足互联互通资格时，指数将相应调整。 从中证广银理财沪港深科技龙头指数持仓的市场板块来看 ...

美团-W今日涨6.62%，短线资金加速回流，前5日加仓3118万股。 众安在线今日涨31.56%，短线资金加速流入，前5日加仓772万股。 石药集团今日涨11.73%，短线资金以流入为主，前5日加仓1615万股。 泡泡玛特今日涨4.31%，短线资金以流入为主，前5日加仓314万股。 中芯国际今日涨1.47%，短线资金延续流出趋势，前5日减持1110万股。 小米集团-W今日跌0.10%，短线资金加速流出，前5日减持3623万股。 小鹏汽车-W今日涨5.17%，短线资金趋势不明，前5日加仓78万股。 阿里巴巴-W今日涨2.07%，短线资金连续流出，前5日减持2997万股。 注：由于港交所T+2结算，实际为向前递延两个交易日的前5日数据。 智通财经5月29日讯（编辑 冯轶）据Wind数据显示，南向资金今日成交约990.06亿港元，约为恒指今日成交总额的43.64%，份额占比较前一日有所回升，但 仍低于长期均值。 而另一方面，恒指今日则是放量反弹，重回23500点上方，表明除南向资金外，或有其他资金看多短线行情。 全天南向资金净流入约43.82亿港元，其中沪港股通净流入约41.86亿港元，深港股通净流入约1.96亿港 ...

港股半导体板块震荡走强，华虹半导体(01347.HK)涨超3%，中芯国际(00981.HK)涨近2%，晶门半导体 (02878.HK)、上海复旦(01385.HK)跟涨。 ...

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国 际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为"半导体结构及其形成方法"的专利，公开号 CN120035224A，申请日期为2023年11月。 专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，其中结构包括：衬底，衬底包括绝缘层和位于绝缘层上 的衬底层，衬底层包括有源区；位于部分有源区上的栅极结构，栅极结构包括位于第一区上的若干主栅 极和位于第二区上的第一辅栅极，若干主栅极与第一辅栅极相接，若干主栅极平行于第一方向，且沿第 二方向排布，第一辅栅极平行于第二方向，第一方向和第二方向相互垂直；分别位于各主栅极两侧的第 一区内的源区和漏区，各漏区位于相邻源区之间，源区和漏区具有第一导电类型；位于第二区内的第一 体区，第一体区和主栅极分别位于第一辅栅极两侧，第一体区具有第二导电类型，第一导电类型与第二 导电类型不同，在增加ESD结构的鲁棒性的同时，具有双向ESD保护特性。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事 计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10 ...

沪指5月23日下跌0.94%，申万所属行业中，今日上涨的有3个，涨幅居前的行业为汽车、医药生物、基 础化工，涨幅分别为0.42%、0.42%、0.05%。跌幅居前的行业为计算机、综合，跌幅分别为1.97%、 1.84%。电子行业今日下跌1.50%。 | 代码 | 简称 | 今日涨跌幅（%） | 今日换手率（%） | 主力资金流量（万元） | | --- | --- | --- | --- | --- | | 688981 | 中芯国际 | -1.09 | 0.93 | -24854.14 | | 300476 | 胜宏科技 | -0.77 | 3.09 | -22815.32 | | 300115 | 长盈精密 | -4.07 | 3.91 | -21185.63 | | 688608 | 恒玄科技 | -8.96 | 4.43 | -20072.22 | | 002456 | 欧菲光 | -3.02 | 4.04 | -19720.99 | | 603893 | 瑞芯微 | -2.38 | 1.98 | -16734.82 | | 000725 | 京东方A | -1.29 | 0.84 | -15341. ...

来源：金融界 金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯 国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"一种光电集成的半导体器件及其制备方法"的专利， 公开号CN120035238A，申请日期为2023年11月。 专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种光电集成的半导体器件及其制备方法。该半 导体器件包括具有同一衬底的像素单元和逻辑单元，像素单元包括过渡层和位于过渡层上的光吸收层， 上述过渡层的材料包括光吸收层的材料；其中，像素单元用于将通过光吸收层吸收的近红外光转换为电 信号，并传输给逻辑单元；逻辑单元包括源漏结构，源漏结构包括过渡层；逻辑单元用于对电信号进行 逻辑处理。本发明提供的半导体器件具有结构简单，便于小型化以及制备效率高的特点。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从 事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分 析，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息 5000条，此外企 ...

业绩表现 - 2025Q1公司收入22.5亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，低于一致预期的23.6亿美元 [1] - 归母净利润同比增长161.9%至1.9亿美元，每股盈利0.02美元 [1] - 毛利率22.5%，环比持平 [1] - 公司指引2025Q2收入环比下滑4%-6%至21.2-21.6亿美元，中值低于市场预期的22.0亿美元，毛利率介于18%-20% [1] 产能与生产 - Q1产能环比增长2.6万片至97.4万片等效8寸晶圆，产能利用率为89.6%，环比增加4.1pct [1] - 晶圆ASP达933美元，同比增长2.9%，环比下滑9.0% [1] - 8英寸和12英寸晶圆收入环比分别增长14.9%/下滑1.3%，主要系生产中新设备调试出现问题 [2] - 公司指引生产事件影响周期将持续至25Q3 [2] 业务结构 - 下游消费电子产品订单需求受益于国补继续回暖，贡献40.6%的营收，同比增加9.7pct [2] - 工业及汽车业务逐步开启国产替代，贡献9.6%的营收 [2] - Q1公司8英寸/12英寸晶圆收入分别占比78.1%/21.9% [3] 市场需求 - 2025年AI相关需求增速在10%以上，晶圆出货量提升但价格将有小幅下滑 [2] - 需求主要来自AI、汽车、AloT产品及部分封测管理业务 [3] 海外业务 - Q1美国收入占比12.6%，环比增长3.7pct，主要系关税政策导致海外客户拉货需求提升 [3] 资本开支 - Q1资本开支环比下滑17.3%至14.2亿美元，折旧摊销同比增长16.1%至8.7亿美元 [3] - 2025年公司将匀速扩张产能，平均每年新增5万片12英寸晶圆月产能 [3] - 全年资本开支有望同比持平 [3] 行业地位与发展 - 公司目前位列全球第三大晶圆代工厂 [2] - 未来公司在先进制程技术的突破和量产有望带动国产半导体产业链上下游公司迎来重要发展契机 [2] 财务预测 - 预计公司未来三年的收入CAGR为23.7%，净利润CAGR为75.4% [3]

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中 芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"晶圆及封装方法"的专利，公开号 CN120015637A，申请日期为2023年11月。 专利摘要显示，一种晶圆及封装方法，晶圆包括：衬底；介电层，位于衬底上，介电层背向衬底一侧的 面为键合面；第一键合层，位于中心芯片区的介电层内，且第一键合层露出键合面，第一键合层用于实 现多个晶圆的键合面之间的键合；第二键合层，位于边缘芯片区的介电层内，第二键合层露出键合面， 第二键合层用于实现多个晶圆的键合面之间的键合，且第二键合层的尺寸大于第一键合层的尺寸。在多 个晶圆键合形成键合晶圆时，能够减小键合晶圆的第二键合层因受到套刻精度误差的影响，而使第二键 合层之间的接触面积比第一键合层之间的接触面积小的概率，从而能够保证键合晶圆的边缘芯片区的键 合强度。 来源：金融界 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从 事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分 析，中芯国际集成电路 ...

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK） 纪要提到的核心观点和论据 中芯国际 - **一季度财报表现**：单季度营收22亿美元，同比增速28%，归母净利润同比暴增162%达1.88亿美元，毛利率稳定在22%-23%，12英寸晶圆收入占比提升至78%，产能利用率环比提升4个百分点至90%，但营收、二季度收入指引、毛利率及归母净利润不及预期[1][2][4] - **业绩不及预期原因**：营收实际环比增长仅1.8%，低于指引；二季度收入指引为负增长，与市场预期相悖；二季度毛利率指引低于市场预期；归母净利润受政府补助、其他收益及汇兑影响略低于预期[1][4] - **先进制程业绩贡献不及预期原因**：突发生产问题和产品结构节奏性延期，设备检修失误和新设备稳定性问题影响良率和ASP，导致ASP下降9%，少数股东权益下降[1][5] - **生产端问题**：二月底中芯京城厂设备检修操作失误致界面故障，影响有限；部分产线新导入二手海外及国产替代设备稳定性不足，影响良率和ASP[6][7] - **亮点与挑战**：成熟制程表现优秀，8英寸和12英寸晶圆收入分别环比增长18%和2%，海外客户营收绝对值和占比提升；但先进制程产线稼动率受AI芯片设计问题影响，其他收入环比下滑35%、同比下滑12%[9] - **中美关税影响**：中美关税谈判缓和，公司直接关税风险敞口约为1%的收入占比，海外客户营收占比提升主要因产业链再分配和国产化进程加速，非提前备货[3][11] - **其他收入下滑原因**：光照设计服务催款不积极致季节性波动，验证服务因产能紧张下降，均为非经营性扰动[12][13] - **未来发展潜力**：成熟制程盈利优秀，加工率提升使毛利率超预期；受关税影响小，国产化进程加速推动订单增长；技术竞争力和客户需求有保障[10][14] - **盈利预测**：2025 - 2027年营收分别为96亿、119亿和146亿美元，增速24%、23%和23%；净利润分别达7.9亿、9.9亿和14.1亿美元，同比增长61%、25%和42%[3][19] - **2025年业绩预期**：二季度业绩底部确立，三季度营收预计26.5亿美元，同比增长22%，环比增长23%，毛利率从二季度的20%回升至23%左右[18][20] - **港股估值**：当前港股估值为两倍PB，预计2025年先进制程非控制性权益约70亿美元，成熟制程约50亿美元，业绩放量后对应市值约700 - 750亿美元[21] - **关键业绩与估值催化节点**：二季度业绩底部确立、三季度业绩复苏、先进制程规模量产、设备稳定性良率问题缓解，推动估值修复[25] 华虹半导体 - **一季报表现**：营收约5亿美元，同比增速不到18%，净利润同比下滑88%至375万美元，主要受新产线折旧摊销及产品组合调整影响，但产能利用率超100%[1][8] - **模拟和电源管理芯片业务**：一季度环比增长12%，因AI电源管理大客户MPS及部分国产客户加单，2024年MPS占营收约6.5%，贡献1.3亿美元[24] - **扩产计划**：计划2025年底实现4万片产能释放，2026年底或2027年上半年完全释放剩余4.3万片产能，考虑建设华虹制造二期厂房[3][26][27] - **订单情况**：截至5月，现有产能已填满，加工率超100%，订单充裕[28] - **主要客户及合作进展**：意法半导体预计下半年量产、年底贡献营收；英飞凌在合同洽谈阶段，预计四季度有进展，明年上半年贡献营收；美系客户未来可能洽谈订单[29] - **产品结构和未来规划**：2025年释放的4万片包括功率器件、存储、逻辑射频、电源管理芯片等；待释放的4.3万片集中于40或45纳米制程产品；二期规划可能提升至22、28纳米制程[30] - **模拟及电源管理芯片市场**：市场高速增长，在地化生产趋势支撑公司扩展需求及订单增长[32] - **提前拉货影响**：提前拉货非业绩压力主因，业绩压力来自扩产中毛利率爬坡，MPS订单持续饱满增长[33] - **毛利率表现及预期**：一季度毛利率9.2%，略高于指引但低于市场预期，二季度指引7% - 9%环比下降；公司坚持稳定ASP，12英寸产品涨价动力强，预计全年ASP增长中低个位数[22][33][34] - **折旧预期及影响**：2025年资本支出23亿美元，折旧摊销费用估计10亿美元，同比增长40%，2025年毛利率预计8.6%，同比下滑1.6%，营收释放和ASP提升时毛利率可能回升[35] - **同业竞争及资产注入**：承诺2026年八月前收购华力微解决同业竞争问题，市场关注先进制程注入情况，资产注入符合要求但需观测风险[36][37] - **盈利预测和股价空间**：2025 - 2027年营收分别为23亿、28亿和31亿美元，同比增幅17%、19%和12%；归母净利润分别为0.8亿、1.8亿和2.7亿美元，同比增幅32%、131%和50%；业绩环比向上，毛利率年底到明年可能筑底回升[38] - **估值情况及投资价值**：历史估值以市净率为主，当前一倍PB是底部，未来有望爬升至1.5倍以上，资产注入可能提高估值水平[39][40] 其他重要但可能被忽略的内容 - 对于中芯国际和华虹半导体这类代工厂公司，应重点关注产能扩充节奏、技术突破关键节点、定价权能力、成本管控能力、扩产进度节奏把握等维度，当前股价处于底部，关注左侧机会[41]

金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"测 试装置及测试方法"的专利，公开号 CN119959588A，申请日期为 2023 年 11 月。 专利摘要显示，一种测试装置及测试方法，测试装置包括：卡盘，用于承载 IGBT 晶圆；接地模块，与 所述卡盘连接，用于将所述卡盘接地；探针卡，悬置于所述卡盘的上方，所述探针卡用于对 IGBT 晶圆 进行测试，所述探针卡具有绝缘探针。直接进行晶圆级测试，从而提高了对 IGBT 晶圆的测试效率，同 时，通过将承载 IGBT 晶圆的卡盘接地，使用具有绝缘探针的探针卡对 IGBT 晶圆进行测试，能够减小 测试过程中 IGBT 晶圆产生泄露电流的概率，提高了测试结果的准确度，从而能够进一步提高 IGBT 晶 圆的可靠性。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从 事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本129000万美元。通过天眼查大数据分 析，中芯国际集成 ...