公司基本信息 - 公司名称为珠海全志科技股份有限公司，股票简称全志科技，代码300458[32] - 公司法定代表人为张建辉，注册及办公地址均为珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号[32] - 董事会秘书为蔡霄鹏，证券事务代表为王艺霖，联系电话均为0756 - 3818276[33] - 公司选定的信息披露媒体有《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》[34] - 登载年度报告的中国证监会指定网站网址为www.cninfo.com.cn[34] - 公司年度报告备置地点为珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号证券事务部办公室[34] - 公司聘请的会计师事务所是天健会计师事务所（特殊普通合伙）[35] 利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以330,610,757为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[18] - 2018年度公司以330,610,757股为基数，每10股派发现金股利3元（含税）[152] - 2019年度公司合并报表实现归属母公司股东净利润134,630,402.49元，提取10％法定盈余公积金12,718,708.13元[157] - 截至2019年12月31日，公司合并报表可供股东分配利润为1,082,600,473.57元，母公司可供股东分配利润为1,023,529,275.48元[157] - 2019年度利润分配预案以330,610,757股为基数，每10股派发现金股利3元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本，现金分红金额99,183,227.10元，占利润分配总额比例100%[154][157][158] - 2019年现金分红总额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为73.67%[158] - 2018年现金分红金额99,183,227.10元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为83.96%[158] - 2017年现金分红金额8,285,046.96元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为47.81%[158] 公司风险与应对措施 - 公司面临市场、技术研发、管理、毛利率下滑、汇率、利润依赖政府补助等风险[6][10][11][12][16] - 公司将加强市场信息及客户需求收集，制定前瞻性产品规划及市场推广计划应对市场风险[6] - 公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项制度提升研发效率应对技术研发风险[10] - 公司将加强人员培训、多渠道引进外部人才提升管理效率应对管理风险[11] - 公司将加强成本费用管理、开发新产品、开拓新领域、挖潜现有产品提高毛利率应对毛利率下滑风险[15] - 公司将采取外汇套期保值和适时结汇规避汇率风险[16] - 公司将加强自身管理能力提升经营业绩减少政府补助影响[16] 财务数据 - 2019年营业收入为14.63亿元，较2018年增长7.23%[37] - 2019年归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元，较2018年增长13.97%[37] - 2019年经营活动产生的现金流量净额为8574.98万元，较2018年增长60.51%[37] - 2019年末资产总额为25.68亿元，较2018年末增长3.39%[37] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产为22.00亿元，较2018年末增长3.65%[37] - 2019年第一至四季度营业收入分别为3.26亿、3.58亿、3.78亿和4.01亿元[41] - 2019年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为2423.59万、5787.23万、6972.67万和 - 1720.45万元[41] - 2019年非流动资产处置损益为344.96万元[44] - 2019年计入当期损益的政府补助为3818.32万元[44] - 2019年委托他人投资或管理资产的损益为382.26万元[44] - 智能终端应用处理器芯片收入9.85亿元，占比67.34%，同比增长17.49%[79] - 智能电源管理芯片收入1.63亿元，占比11.13%，同比下降32.52%[79] - 无线通信产品收入1.36亿元，占比9.29%，同比增长18.04%[84] - 存储芯片收入1.23亿元，占比8.39%，同比下降16.74%[84] - 4G LTE芯片收入484.19万元，占比0.33%，同比下降60.21%[84] - 其他业务收入5135.99万元，占比3.52%，同比增长873.81%[84] - 境内收入5.48亿元，占比37.47%，同比增长25.43%[84] - 境外收入9.15亿元，占比62.53%，同比下降1.35%[84] - 集成电路设计营业收入14.63亿元，同比增7.23%，营业成本9.86亿元，同比增9.82%，毛利率32.61%，同比降1.59%[85] - 智能终端应用处理器芯片营业收入9.85亿元，同比增17.49%，营业成本6.63亿元，同比增21.58%，毛利率32.73%，同比降2.26%[85] - 智能电源管理芯片营业收入1.63亿元，同比降32.52%，营业成本7776.03万元，同比降39.91%，毛利率52.27%，同比增5.86%[85] - 境内营业收入5.48亿元，同比增25.43%，营业成本3.45亿元，同比增19.68%，毛利率37.10%，同比增3.03%；境外营业收入9.15亿元，同比降1.35%，营业成本6.41亿元，同比增5.16%，毛利率29.92%，同比降4.33%[85] - 集成电路设计销售量2.18亿颗，同比增23.34%；生产量2.19亿颗，同比增15.90%；库存量3389.76万颗，同比增3.80%[86][88] - 2019年销售费用3594.25万元，同比降32.50%；管理费用7781.41万元，同比增37.08%；财务费用 - 4498.75万元，同比增30.09%；研发费用2.95亿元，同比降5.65%[98] - 2019年研发投入金额2.95亿元，占营业收入比例20.13%，研发人员458人，占比74.47%[99][102] - 2019年经营活动现金流入18.17亿元，同比增9.84%，流出14.52亿元，同比降15.77%，净额3.65亿元，同比增622.83%[105] - 2019年投资活动现金流入2.53亿元，同比降65.26%，流出1.26亿元，同比降82.02%，净额1.27亿元，同比增367.02%[108] - 2019年筹资活动现金流入1.92亿元，同比增100%，流出3.11亿元，同比增897.53%，净额 -1.19亿元，同比降281.01%[108] - 2019年现金及现金等价物净增加额3.78亿元，同比增744.89%[108] - 2019年投资收益1090.17万元，占利润总额比例8.27%，资产减值 -3059.07万元，占比 -23.21%[110] - 2019年营业外收入15.72万元，占0.12%，支出43.79万元，占0.33%，其他收益4580.26万元，占34.76%，信用减值损失 -134.20万元，占 -1.02%[113] - 2019年末货币资金17.00亿元，占总资产比例66.19%，较年初增12.36%[114] - 2019年末其他权益工具投资1.59亿元，占总资产比例6.19%，较年初增2.23%[114] - 交易性金融资产期初数2.35亿元，本期出售2.35亿元，期末数为0 [118] - 其他权益工具投资期初数9899.01万元，计入权益的累计公允价值变动4775.48万元，本期购买1700万元，其他变动1037.08万元，期末数1.59亿元 [118] - 货币资金期末账面价值7115.43万元因借款保证金使用受限 [119] - 报告期投资额1700万元，上年同期投资额5300万元，变动幅度-67.92% [120] - 以公允价值计量的金融资产累计投资收益765.44万元，期末金额1.59亿元 [123] - 2015 - 2016年募集资金总额8.24亿元，本期已使用7870.69万元，已累计使用6.75亿元 [124] - 2015年募集资金净额4.29亿元，2016年募集资金净额3.95亿元 [126] - 2019年度实际使用募集资金7870.69万元，截至2019年底募集资金余额1.75亿元 [127] - 截至2019年12月31日，公司有2个募集资金专户，募集资金结余175,468,652.43元[128][135] - 2018年12月11日购买的23,500.00万元平安银行对公结构性存款产品，于2019年分三次到期转出，分别为4,000.00万元、1,500.00万元、18,000.00万元[128] - 承诺投资项目合计承诺投资总额82,458.85万元，调整后投资总额82,442.35万元，本期投入7,870.69万元，截至期末累计投入67,537.55万元[133] - 车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目投资进度62.15%，本报告期效益 -4,394.74万元，累计效益 -9,301.57万元，未达预计效益[133] - 移动互联网智能终端应用处理器技术升级等4个项目投资进度达100%，均达到预计效益[133] - 消费类电子产品PMU技术升级项目本报告期实现效益2,500.34万元，截止报告期末累计实现效益13,137.02万元[133] - 深圳芯智汇科技有限公司报告期内营业收入20,100.10万元，同比下降14.60%，净利润3,055.83万元，同比下降35.55%[141] - 全胜（香港）有限公司报告期内营业收入同比增长10.09%，净利润同比增长939.58%[141] 主营业务与市场情况 - 公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，采用Fabless模式[52] - 2017 - 2019年我国集成电路进口额分别为2591亿美元、3107亿美元、3040亿美元[52] - 2020年全球半导体市场将比2019年增加5.9%，增至4330亿美元[52][53] - 国内外主要同行业公司有联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等[56] - 到2030年AI将为全球GDP带来额外14%的提升，相当于15.7万亿美元的增长[60] - 未来端侧的AI算力总规模将是云端的10倍以上[60] - 8K分辨率是4K分辨率的4倍，8K超高清视频是互动式视频等发展的基础[60] - 到2022年超高清视频产业总规模将超过4万亿元[60] - 未来2年8K技术在大屏幕上会得到普及并带动4K技术优化升级[61] - 集成电路需求呈快速增长态势，国产替代进口需求空间巨大[144] 在研项目 - 公司有7个在研项目，包括智能AI语音处理芯片、RISC - V微智能SoC等，处于产品开发或设计、IP开发阶段[62][66] 资产变动情况 - 股权资产期末比期初增加60.65%，主要因投资新公司、处置股权及公允价值变动[67] - 无形资产期末比期初下降35.40%，系报告期内无形资产累计摊销所致[67] - 应收票据期末比期初增加1,719.33%，因报告期内收到银行承兑汇票增加[67] - 预付款项期末比期初减少80.92%，因报告期内采购预付款减少[67] - 其他应收款期末比期初下降79.65%，因报告期内坏账准备计提增加[67] - 其他流动资产期末比期初下降41.06%，因报告期内待抵扣进项税额和预缴所得税减少[67] 公司战略与发展规划 - 公司在智能大视频、超高清应用前期布局将提升市场，与多家标杆客户建立合作[68] - 公司坚持技术投入，在多核心技术方向取得创新成果，完善技术平台构建能力[71] - 2019年围绕智能大视频战略，根据客户需求投入研发，推出新产品及新方案[75] - 公司在超高清视频编解码等多项技术取得创新突破，部分已落地应用[76] - 公司坚持智能化与大视频战略方向，提供芯片、软件、算法一体化SOC+模式完整应用解决方案[144] - 2020年公司将在智慧家庭、汽车电子、智能监控等领域布局，扩大市场份额[144] - 2020年市场方面公司将围绕智能大视频拓展销售渠道、开发新客户[144] - 2020年研发方面公司将投入多领域，实行“全面AI”策略[144] - 公司将“质量竞争力领先”作为战略任务，提升质量管理和运营水平[144][147] - 公司将加大关键技术领域研发，拓展产品应用领域至个人移动通讯终端、家庭、健康等多个领域[172] - 公司会巩固提升智能终端应用处理器芯片及智能电源管理芯片市场占有率，拓展与品牌客户合作[172] - 公司将加大产业生态链培育投入，建立开放产品开发平台，拓宽营收渠道[172] - 公司会开拓海外市场，通过参加展会和媒体宣传提升知名度和影响力[