公司基本信息 - 公司股票简称联动科技，代码301369[9] - 公司法定代表人是张赤梅[11] - 公司注册地址于2020年6月变更为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报）[11] - 公司注册地址邮政编码为528226[12] - 公司办公地址为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号[12] - 公司办公地址邮政编码为528226[12] - 公司国际互联网网址为http://cn.powertechsemi.com/[12] - 公司电子信箱为ir@powertechsemi.com[12] - 董事会秘书姓名为邱少媚，联系电话0757 - 83281982，传真0757 - 81802530，电子信箱ir@powertechsemi.com[12] - 证券事务代表姓名为梁韶娟，联系电话0757 - 83281982，传真0757 - 81802530，电子信箱ir@powertechsemi.com[12] - 公司成立于1998年，在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年[32] - 公司在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等区域建立推广及服务网点[32] 利润分配方案 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以46,400,179股为基数，向全体股东每10股派发现金红利32.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增5股[2] - 每10股送红股数0股，每10股派息数32.5元（含税），每10股转增数5股[99] - 分配预案的股本基数46,400,179股，可分配利润306,740,138.44元[99] - 现金分红总额（含其他方式）占利润分配总额的比例100.00%[99] - 合计转增股本23,200,089股，转增后公司总股本将增至69,600,268股[99] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入350,106,728.26元，较2021年增长1.92%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润126,483,538.90元，较2021年下降1.00%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额143,853,551.12元，较2021年增长72.68%[13] - 2022年末资产总额1,705,312,890.91元，较2021年末增长200.93%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1,587,901,701.42元，较2021年末增长255.03%[13] - 2022年非经常性损益合计3,060,505.78元[17] - 2022年公司实现营业收入35,010.67万元，较上年同期增长1.92%[29] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润12,648.35万元，较上年同期下降1.00%[29] - 2022年公司研发费用为6,116.55万元，较2021年增加24.7%[29] - 2022年公司研发投入占营业收入比例为17.47%[29] - 2022年营业收入3.50亿元，同比增长1.92%，专用设备制造业占比100%[34] - 2022年销售费用3485.37万元，同比增长4.78%；管理费用2677.81万元，同比增长35.24%；财务费用 -1333.58万元，同比下降1037.52%；研发费用6116.55万元，同比增长24.70%[38][39][40] - 2022年研发投入金额为61,165,451.96元，占营业收入比例为17.47%，2021年投入49,051,573.83元，占比14.28%，2020年投入35,070,150.14元，占比17.37%[51] - 2022年经营活动现金流入小计421,032,532.26元，同比增长20.14%，流出小计277,178,981.14元，同比增长3.76%，现金流量净额143,853,551.12元，同比增长72.68%[51] - 2022年投资活动现金流入小计10,818,858.33元，同比增长1,902.98%，流出小计11,621,302.50元，同比减少69.72%，现金流量净额 -802,444.17元，同比增长97.88%[52] - 2022年筹资活动现金流入小计1,032,710,700.45元，流出小计21,972,075.72元，同比增长690.21%，现金流量净额1,010,738,624.73元，同比增长36,450.69%[52] - 2022年末货币资金1,361,659,811.32元，占总资产比例79.85%，较年初比重增加43.56%，主要因收到首发上市募集资金[54] - 2022年末应收账款78,944,423.62元，占总资产比例4.63%，较年初比重减少10.43%[55] - 2022年末存货143,252,320.86元，占总资产比例8.40%，较年初比重减少15.48%[55] - 金融资产期初数1,001,788.67元，期末数1,490,772.03元，本期购买金额1,001,788.67元，本期出售金额1,490,772.03元[56] - 2022年首次公开发行股票募集资金总额112,033.23万元，扣除费用后净额101,454.99万元[60] - 截至2022年12月31日，累计使用募集资金1,708.05万元，本期使用76.07万元，结存1,017,397,798.15元[60] 分季度财务数据 - 2022年第一至四季度营业收入分别为67,412,156.95元、126,897,684.55元、76,263,912.05元、79,532,974.71元[14] - 2022年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为22,159,830.03元、53,326,230.90元、27,052,342.18元、23,945,135.79元[14] 业务线数据关键指标变化 - 半导体自动化测试系统收入2.92亿元，同比增长9.92%，占比83.40%；激光打标设备收入4616.34万元，同比下降33.05%，占比13.19%[34] - 中国境内收入2.85亿元，同比增长1.59%，占比81.35%；中国境外收入6529.66万元，同比增长3.37%，占比18.65%[34] - 直销收入3.26亿元，同比增长1.06%，占比93.11%；经销收入2411.67万元，同比增长15.12%，占比6.89%[34] - 专用设备制造业销售量1682台/套，同比下降21.95%；生产量1470台/套，同比下降45.45%；库存量728台/套，同比下降22.14%[35] - 营业成本中直接材料9320.99万元，占比76.94%，同比增长7.84%；直接人工2273.23万元，占比18.76%，同比增长7.03%[36] - 前五名客户合计销售金额1.32亿元，占年度销售总额比例37.77%；前五名供应商合计采购金额4300.80万元，占年度采购总额比例37.62%[38] 募投项目进展 - 半导体封装测试设备产业化扩产项目累计投入631.84万元，投资进度2.50%[62] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目累计投入987.05万元，投资进度3.89%[62] - 营销服务网络建设项目累计投入89.16万元，投资进度1.78%[62] - 补充营运资金项目累计投入0万元，投资进度0.00%[62] - 超募资金37,687.61万元，累计投入0万元，投资进度0.00%[62] - 使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元，置换已支付发行费用的自筹资金1,816.08万元[63] 半导体行业市场情况 - 半导体测试系统价值量占半导体测试设备约63%[20] - 2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其它设备占4.3%[20] - 2016 - 2018年全球半导体测试设备市场规模分别为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约23%，2019年降至54亿美元，2020 - 2023年预计分别为60.1亿美元、78.3亿美元、87.7亿美元、88.1亿美元[21] - 测试设备中测试系统占比最大达63.1%，分选机占17.4%、探针台占15.2%，2020年全球测试系统市场规模为37.92亿美元[23] - 2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU在全球半导体测试机市场合计占比超90% [23] - 存储器、SoC、数字三类测试系统占据集成电路测试系统市场规模90%以上[24] 公司业务市场地位及产品情况 - 公司半导体自动化测试系统覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合集成电路测试系统领域[23] - 公司在半导体分立器件测试系统领域已占据领先市场地位，测试产品覆盖多种主流及新型分立器件[24] - 公司在模拟及数模混合集成电路测试系统领域占据国产设备绝大多数市场份额，已进入国内封测龙头企业供应链体系[25] - 公司集成电路测试系统自2015年规模销售，目前处于产品开拓期[25] - 公司激光打标机应用于多家国内外知名厂商后道封测环节，具有良好市场口碑[25] - 公司产品半导体分立器件测试系统具备6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力[29] - QT - 8200系列产品具备256工位以上并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力[26] - QT - 4000系列功率器件综合测试平台能满足300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求[26] - QT - 6000系列产品的测试UPH值可达60k，达到国际先进水平[26] - 小信号器件高速测试系统主要应用于电流电压小于30A/1.2KV的小信号分立器件高速测试[27] - 公司大功率分立器件直流参数模块电流升级到1800A，IGBT开关时间测试模组、雪崩测试模组升级到300A以上，可控硅热阻模组升级到2000W功率[47] 公司研发情况 - 截至2022年12月31日，公司研发人员数量为196人，占员工总数的36.03%[26] - 截至2022年12月31日，公司共获得发明专利21项，实用新型专利25项，外观专利3项，软件著作权79项[26] - 公司有大规模集成电路测试系统、QT - 8000系列功率器件综合测试系统、射频器件测试宽带测试模组和调制器项目等研发项目，处于不同研发阶段[41][42][44] - 公司研发人员数量从2021年的165人增至2022年的196人，变动比例为18.79%，占比从31.73%提升至36.03%，变动4.3%[51] 公司经营模式 - 公司坚持自主研发模式，掌握核心技术，形成核心竞争力[30] - 公司采取以直销为主的销售模式，与下游封测企业和上游芯片设计企业建立业务联系[30] - 公司生产计划根据销售预测和订单数量安排，核心工序自主完成，部分工序委托外协厂商[30] 公司未来发展规划 - 未来公司将巩固优势，加快集成电路测试领域发展，力争成国际知名供应商[68] - 2023年公司将加大研发投入，加快人才引进和人才规划[68] - 公司将建立以管理型和技术型人才为主线的人才梯队，为发展提供创新动力[69] - 公司将保持分立器件自动化测试系统及激光打标设备市场优势，开拓大功率器件测试等市场[69] - 公司将加大海外技术和业务支持力度，深挖海外市场，提高产品海外市场份额[69] - 公司将通过募投项目扩大建设产业集聚地的研发中心和营销网络，增强服务能力[69] - 公司将加强与产业链上下游核心合作伙伴合作，优化资源配置，提升综合竞争力[69] 公司经营风险 - 公司境外采购原材料金额占采购总额超50%，继电器及部分FPGA芯片依赖境外采购[71] - 集成电路测试系统客户端验证周期为6 - 24个月，公司该领域市场开拓进度较慢[69] - 公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试，半导体分立器件测试系统收入占比较高[69] - 若宏观经济变化、半导体行业景气度下滑，会对公司经营业绩产生不利影响[70][71] - 若国家降低对半导体封测和功率半导体行业支持力度，会影响公司业务规模和业绩[71] 股东大会情况 - 2021年年度股东大会投资者参与比例为100.00%，召开日期为2022年6月15日[77] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为65.31%，召开日期为2022年11月30日[78] 公司董监高持股及薪酬情况 - 董事长张赤梅期初和期末持股数均为15,300,000股[79] - 董事、总经理郑俊岭期初和期末持股数均为14,700,000股[79] - 董事、副总经理、总工程师李凯期初和期末持股数均为300,000股[79] - 公司董事、监事和高级管理人员期初持股总数为30,