公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备 [2] - 公司于2001年推出首台激光打标设备，2003年研发出首台半导体分立器件测试系统，2013年推出集成电路测试系统 [2] 新产品规划与布局 - 未来重点推进功率半导体测试领域、KGD测试领域、大规模数字和SoC类集成电路测试系统的研发和迭代升级 [3] - 功率半导体测试系统将沿着高电压大电流的技术路线持续创新，适应大功率器件的新应用需求 [3] - 公司针对KGD测试方案已与部分海内外知名客户合作，未来市场份额有望增长 [3] - 大规模数字集成电路测试系统正在研发中，计划尽快完成样机并推向市场 [3] 技术与市场竞争 - 功率半导体测试系统主要用于中大功率器件和第三代半导体的测试，重点在于高压和大电流参数 [4] - 集成电路测试系统技术重点为测试范围、测试精度、测试资源的同步和响应能力 [4] - 公司QT-4000系列功率半导体测试系统在功率半导体测试细分领域具有较强竞争力 [4] - 全球半导体测试系统行业市场集中度较高，主要由泰瑞达、爱德万等国际知名企业占据 [4] - 国内部分国产测试系统企业已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过技术创新实现技术追赶 [5] 业务构成与市场策略 - 公司营业收入主要来自功率半导体测试系统等产品销售 [4] - 公司未来将紧抓国内半导体产业发展和国产化替代的战略机遇，实现技术突破，提供更集成、更智能、更快捷、更精确的产品 [5]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备以及相应配件和维修服务[1] - 公司最早进入激光打标领域，于2001年推出首款激光打标设备，主要用于半导体分立器件的打标[1] 公司发展计划 - 公司计划在四季度继续努力提升经营质量，加大技术创新，进一步提升公司的市场竞争能力[2] - 公司关注碳化硅半导体产业的发展机遇，随着碳化硅产业链的进步，相关测试设备也需要进行技术革新和功能提升[2] - 公司未来将重点推进功率半导体测试、KGD测试、大规模数字和SoC类集成电路测试系统等产品及技术应用方案的持续迭代升级[3] 客户及市场情况 - 公司主要客户包括国内外知名的功率半导体IDM厂商和封测领域龙头企业[2] - 近年来公司客户结构有所变化，以前以半导体封测厂商为主，现在以IDM模式的功率半导体厂商为主[2] - 公司产品已经覆盖优质广阔的客户群，拥有较高的客户进入壁垒，处于领先的市场地位[2] 公司并购及新产品规划 - 公司目前主要精力还是做好主业，同时关注长远发展和资金的使用效率，也有留意合适的投资标的[3] - 公司未来业务增量主要来源于功率半导体测试系统、模拟及数模混合集成电路测试系统以及小信号分立器件测试系统[3] - 公司正在研发大规模数字集成电路测试系统，计划尽快完成样机并推向市场[3] 国产替代进程 - 半导体测试设备的国产替代是我国半导体产业发展的重要一环[4] - 国内测试设备厂商正在不断提升技术水平和产品性能,未来将有更多国产替代的机会[4]

营业收入情况 - 本报告期营业收入88,518,040.57元，同比增长63.88%；年初至报告期末营业收入224,922,938.46元，同比增长33.60%[2] - 2024年1 - 9月营业收入224,922,938.46元，较2023年1 - 9月增长33.60%，因产品销售收入增加[6] - 2024年年初到报告期末营业总收入本期发生额为224,922,938.46元，上期发生额为168,354,023.05元[18] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润12,402,038.37元，同比增长369.93%；年初至报告期末为15,185,628.35元，同比增长6.84%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,892,879.70元，同比增长273.29%；年初至报告期末为10,542,742.14元，同比下降20.36%[2] - 公司2024年第三季度净利润为13774201.95元，上年同期为14213540.13元[19] 每股收益情况 - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.18元/股，同比增长357.14%；年初至报告期末均为0.22元/股，同比增长10.00%[2] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.22元，上年同期为0.2元[20] 经营活动现金流情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为 -54,666,623.42元，同比下降618.76%[2] - 2024年1 - 9月经营活动现金流净额为 - 54,666,623.42元，较2023年同期变动 - 618.76%，因销售回款减少、支出增加[8] - 公司2024年年初到报告期末经营活动现金流入小计为165834624.02元，上年同期为207071211.33元[21] - 公司2024年年初到报告期末经营活动现金流出小计为220501247.44元，上年同期为196533206.14元[22] - 公司2024年年初到报告期末经营活动产生的现金流量净额为 - 54666623.42元，上年同期为10538005.19元[22] 投资活动现金流情况 - 2024年1 - 9月投资活动现金流净额为 - 450,699,585.19元，较2023年同期变动 - 1057.41%，因购买银行理财产品增加[8] - 公司2024年年初到报告期末投资活动现金流入小计为239583596.15元，上年同期为490661.11元[22] - 公司2024年年初到报告期末投资活动现金流出小计为690283181.34元，上年同期为39430886.46元[22] - 公司2024年年初到报告期末投资活动产生的现金流量净额为 - 450699585.19元，上年同期为 - 38940225.35元[22] 筹资活动现金流情况 - 2024年1 - 9月筹资活动现金流净额为 - 11,135,447.81元，较2023年同期变动92.60%，因分配股利支付现金减少[8] - 公司2024年年初到报告期末筹资活动现金流入小计为5653960元，上年同期无相关数据[22] 资产及所有者权益情况 - 本报告期末总资产1,580,375,135.27元，较上年度末下降0.67%；归属于上市公司股东的所有者权益1,477,641,687.67元，较上年度末增长1.07%[2] 货币资金情况 - 2024年9月30日货币资金648,982,469.87元，较2023年12月31日下降44.43%，因购买银行理财产品增加[5] - 2024年9月30日货币资金期末余额为648,982,469.87元，期初余额为1,167,853,508.12元[15] 应收票据情况 - 2024年9月30日应收票据18,967,233.61元，较2023年12月31日增长48.24%，因收到银行承兑汇票增加[5] - 2024年9月30日应收票据期末余额为18,967,233.61元，期初余额为12,794,865.11元[15] 应收账款情况 - 2024年9月30日应收账款期末余额为93,628,625.97元，期初余额为72,169,662.66元[15] 流动资产情况 - 2024年9月30日流动资产合计期末余额为1,357,983,739.06元，期初余额为1,478,672,000.07元[16] 固定资产情况 - 2024年9月30日固定资产期末余额为102,535,174.92元，期初余额为50,084,064.32元[16] 非流动资产情况 - 2024年9月30日非流动资产合计期末余额为222,391,396.21元，期初余额为112,358,583.45元[16] 营业成本情况 - 2024年1 - 9月营业成本90,810,569.52元，较2023年1 - 9月增长58.61%，因销售收入增加及产品销售毛利下降[6] - 2024年年初到报告期末营业总成本本期发生额为226,318,210.72元，上期发生额为156,250,950.75元[18] 税金及附加情况 - 税金及附加为1,565,630.56元，较上期增长77.35%，因销售收入增加[7] 管理费用情况 - 管理费用为27,225,098.40元，较上期增长49.52%，因限制性股票激励计划股份支付费用增加[7] 研发费用情况 - 研发费用为83,022,899.62元，较上期增长30.57%，因研发投入及股份支付费用增加[7] - 2024年年初到报告期末研发费用本期发生额为83,022,899.62元，上期发生额为63,584,679.56元[18] 其他收益情况 - 其他收益为10,621,564.09元，较上期增长318.29%，因增值税加计抵减及软件退税增加[7] 股东持股情况 - 张赤梅持股22,950,000股，持股比例32.90%；郑俊岭持股22,050,000股，持股比例31.61%[9] 股份回购情况 - 截至2024年9月30日，公司累计回购股份121,897股，占总股本0.17%，成交总金额5,048,603元[13] 限售股份情况 - 限售股份期初共45,337,500股，本期增加166,000股，期末共45,503,500股[11][12] 限制性股票授予及价格调整情况 - 公司将第二类限制性股票授予价格和第一类限制性股票的回购价格由34.06元/股调整为33.88元/股，并于2024年8月28日以33.88元/股的价格授予10名激励对象32.21万股限制性股票[14] 现金及现金等价物净增加额情况 - 公司2024年年初到报告期末现金及现金等价物净增加额为 - 516534051.68元，上年同期为 - 178693752.75元[22]

公司概况 - 佛山市联动科技股份有限公司是一家上市公司，证券代码为301369，证券简称为联动科技[1] - 公司将参加由广东证监局和广东上市公司协会联合举办的"2024广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日"[1] - 本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演"网站参与互动交流[1] 公司管理层 - 公司董事长张赤梅女士、董事兼总经理郑俊岭先生、副总经理兼董事会秘书邱少媚女士、财务负责人李映辉女士将参加本次活动[1] 交流内容 - 公司将就2024年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等投资者关心的问题进行沟通与交流[1] 活动时间 - 本次活动时间为2024年9月12日（周四）15:30-16:30[1]

业绩情况 - 2024年1-6月公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少1,602.44万元,降幅85.20% [1] - 报告期内公司研发支出同比增加1,799.55万元,增幅47.24% [1] - 公司员工人数持续增长、股权激励股份支付分摊、在市场端加大新产品推广等,导致管理费用和销售费用合计同比增加884.94万元 [1] - 剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01% [1] 研发情况 - 公司持续加大在大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试相关研发投入,针对MOSFET、IGBT、SiC芯片和模块的测试以及数模混合信号集成电路等测试领域的产品进行持续升级迭代 [2] - 公司全力推进大规模数字和SoC类集成电路等测试领域的新产品研发,提高产品竞争力 [2] - 面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统研发项目,已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展 [2]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[1] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试[1] - 激光打标设备主要用于半导体分立器件的打标,得到了半导体封测客户的认可[1] - 公司自2003年起开始进入分立器件测试系统领域,目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品[1] - 公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,深受市场主流功率半导体客户的认可[1] - 为满足功率半导体和第三代半导体器件测试的新需求,公司推出了QT-8400系列功率测试平台[1] 产品应用及市场布局 - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节[2] - 随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本[2] - 公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,业务领域覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场[2] - 近年来,公司的客户结构发生变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主[2] 2024年上半年经营情况 - 2024年1-6月公司实现营业收入1.36亿元,同比增长19.3%,主要来源于半导体自动化测试系统业务的增长[3] - 2024年1-6月公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少1,602.44万元,降幅85.20%,主要是研发投入增加和股份支付费用增加所致[3] - 剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01%[3] - 2024年二季度单季度实现收入7,876.74万元,环比增长36.66%;归属于上市公司股东的净利润609.92万元,环比增长283.95%[3] 行业发展及公司展望 - 目前半导体行业正迎来回暖,逐渐步入复苏轨道,公司对未来行业发展持乐观态度[3][4] - 中国半导体自动化测试市场呈现健康发展态势,预计未来几年中国市场需求将保持稳定[4] - 人工智能、高性能运算等需求的增长,以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升,将带动新一轮行业增长周期[4] - 功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业自动化等领域的应用不断扩大,对功率半导体测试系统的需求也将持续增加[4] - 公司正在研发面向数字及部分SoC类芯片的大规模数字集成电路测试系统,以及大规模数模混合信号测试系统,希望在此方面实现突破[4][5] - 公司将通过产品配置优化、供应链整合和生产管理加强等措施,来减少下游客户传导的价格压力,并提升产品的技术竞争力[4] - 公司已推出股份回购方案,回购股份将用于日后实施股权激励或员工持股计划[7]

报告期信息 - 报告期为2024年1 - 6月[5] - 公司报告期初注册登记日期为2023年09月06日，报告期末为2024年06月18日，注册登记地点均为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报）[12] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[84] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入为136,404,897.89元，上年同期为114,340,065.67元，同比增长19.30%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为2,783,589.98元，上年同期为18,808,017.00元，同比下降85.20%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,649,862.44元，上年同期为18,369,481.37元，同比下降91.02%[13] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 -33,562,529.97元，上年同期为 -160,781.85元，同比下降20,774.58%[13] - 本报告期基本每股收益为0.04元/股，上年同期为0.27元/股，同比下降85.19%[13] - 本报告期稀释每股收益为0.04元/股，上年同期为0.27元/股，同比下降85.19%[13] - 本报告期加权平均净资产收益率为0.20%，上年同期为1.22%，同比下降1.02%[13] - 本报告期末总资产为1,590,772,796.82元，上年度末为1,591,030,583.52元，同比下降0.02%[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为1,464,910,458.88元，上年度末为1,461,973,044.07元，同比增长0.20%[13] - 2024年1 - 6月营业收入13,640.49万元，同比增长19.30%[34] - 产品综合毛利率同比下滑8.07%[34] - 报告期内研发投入金额5,609.05万元，同比增长47.24%，研发投入占营业收入比例达41.12%[34][37] - 报告期内股份支付费用1,282.56万元[34] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润278.36万元，同比下降85.20%[34] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润164.99万元，同比下降91.02%[34] - 剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元，同比下降17.01%[34] - 截至2024年6月30日，归属于上市公司股东的净资产146,491.05万元，较上年末增长0.20%[34] - 营业收入为136,404,897.89元，同比增长19.30%[50] - 营业成本为56,511,842.21元，同比增长48.17%[50] - 研发投入为56,090,539.49元，同比增长47.24%[50] - 货币资金期末金额936,649,667.78元，占总资产比例58.88%，较上年末比重减少14.52%[53] - 固定资产期末金额102,809,087.62元，占总资产比例6.46%，较上年末比重增加3.31%[53] - 在建工程期末金额1,590,593.30元，占总资产比例0.10%，较上年末比重减少2.15%[54] - 其他非流动资产期末金额51,550,921.57元，占总资产比例3.24%，较上年末比重增加3.19%[54] - 其他流动资产期末金额160,455,414.06元，占总资产比例10.09%，较上年末比重增加8.85%[54] - 2024年上半年营业总收入为136,404,897.89元，2023年同期为114,340,065.67元，同比增长19.3%[141] - 2024年上半年营业总成本为146,557,591.69元，2023年同期为96,627,420.53元，同比增长51.7%[141] - 2024年上半年净利润为2,004,550.99元，2023年同期为18,808,017.00元，同比下降89.4%[141] - 2024年6月末流动资产合计为1,381,365,310.73元，2023年末为1,479,281,516.33元，同比下降6.6%[138] - 2024年6月末非流动资产合计为202,816,097.75元，2023年末为110,462,473.60元，同比增长83.6%[138] - 2024年6月末负债合计为114,644,750.70元，2023年末为126,140,457.80元，同比下降9.1%[139] - 2024年6月末所有者权益合计为1,469,536,657.78元，2023年末为1,463,603,532.13元，同比增长0.4%[139] - 2024年上半年研发费用为56,090,539.49元，2023年同期为38,095,072.73元，同比增长47.2%[141] - 2024年上半年销售费用为26,428,174.05元，2023年同期为22,093,662.98元，同比增长19.6%[141] - 2024年上半年税金及附加为1,217,687.11元，2023年同期为581,873.34元，同比增长109.3%[141] - 归属于母公司股东的净利润2024年上半年为2,783,589.98元，2023年上半年为18,808,017.00元[142] - 其他综合收益的税后净额2024年上半年为258,619.64元，2023年上半年为146,087.19元[142] - 综合收益总额2024年上半年为2,263,170.63元，2023年上半年为18,954,104.19元[142] - 基本每股收益2024年上半年为0.04，2023年上半年为0.27[142] - 母公司营业收入2024年上半年为134,130,361.30元，2023年上半年为103,387,641.55元[143] - 母公司营业成本2024年上半年为56,511,842.21元，2023年上半年为38,196,462.01元[143] - 营业利润2024年上半年为 - 3,152,100.07元，2023年上半年为16,156,380.02元[144] - 利润总额2024年上半年为 - 3,095,357.89元，2023年上半年为16,187,405.25元[144] - 净利润2024年上半年为6,037,920.46元，2023年上半年为15,930,658.26元[144] - 销售商品、提供劳务收到的现金2024年上半年为96,513,570.63元，2023年上半年为104,389,608.12元[145] - 2024年上半年经营活动现金流入小计1.1186432002亿美元，2023年同期为1.3050278241亿美元[146] - 2024年上半年经营活动现金流出小计1.4542684999亿美元，2023年同期为1.3066356426亿美元[146] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-3356.252997万美元，2023年同期为-16.078185万美元[146] - 2024年上半年投资活动现金流入小计5958.359615万美元，2023年同期为316.37223万美元[146] - 2024年上半年投资活动现金流出小计2.5041185674亿美元，2023年同期为2069.497863万美元[146] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为-1.9082826059亿美元，2023年同期为-2037.86064万美元[146] - 2024年上半年筹资活动现金流入小计565.396万美元[146] - 2024年上半年筹资活动现金流出小计1211.324081万美元，2023年同期为1.5053263343亿美元[146] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为-645.928081万美元，2023年同期为-1.5053263343亿美元[146] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为-2.3058447327亿美元，2023年同期为-1.7078843733亿美元[146] - 2024年上半年公司股本较上年年末增加166,000元，资本公积增加18,313,542.43元，库存股增加6,026,409.00元，未分配利润减少6,520,007.78元[154] - 2024年上半年公司所有者权益合计较上年年末增加5,933,125.65元[154] - 2024年上半年公司综合收益总额为 - 6,520,007.78元[154] - 2024年上半年公司所有者投入和减少资本为12,453,133.43元，其中所有者投入的普通股为 - 6,026,409.00元[154] - 2023年年末公司股本为46,400,179.00元，资本公积为1,211,310,660.84元，盈余公积为23,200,089.50元，未分配利润为306,740,138.44元，所有者权益合计为1,587,901,701.42元[151] - 2024年上半年公司股本较2023年年末增加23,200,089.00元，资本公积减少23,200,089.00元，未分配利润减少131,992,564.74元，所有者权益合计减少131,846,477.55元[151] - 2024年上半年公司所有者权益内部结转中，资本公积转增资本（或股本）金额为23,200,089.00元，对应资本公积减少23,200,089.00元[152] - 2024年半年度末公司股本为69,766,268.00元，资本公积为1,206,424,114.27元，盈余公积为797,890.84元，未分配利润为25,564,732.57元，所有者权益合计为1,474,131,419.89元[150] - 股份支付计入所有者权益的金额为18,479,542.43元[149] - 2024年上半年其他综合收益变动额为146,087.19元[151] - 股份支付计入所有者权益的金额为18,479,542.43元[155] - 2024年半年度期末所有者权益合计为1,469,536,657.78元[156] - 2023年半年度上年年末所有者权益合计为1,590,757,683.19元[157] - 2024年本期增减变动金额为 - 135,021,184.98元[157] - 资本公积转增资本（或股本）金额为23,200,089.00元[158] - 截至2024年6月30日，公司累计发行股本总数为6,976.6268万股，注册资本为6,976.6268万元[159] 非经常性损益情况 - 公司非经常性损益合计1,133,727.54元，其中非流动性资产处置损益21,643.71元，计入当期损益的政府补助558,740.07元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的损益272,984.01元，其他营业外收入和支出480,429.32元，所得税影响额200,069.57元[18] 行业市场数据 - 2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%，测试系统价值量占比约为63%[21] - 2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，同比增长15.2%；第二季度总计1,499亿美元，同比增长18.3%[22] - Gartner预测2024年全球半导体市场收入有望增长16.8％至6,240亿美元；WSTS预测2024年全球半导体市场规模有望达到6,112亿美元，同比增长16%；IDC预计2024年全球半导体收入将达到6,328亿美元，同比增长20.2%[22] - 2022

C919客机发展 - C919或有望2025年获欧盟认证[8] - C919具备明显的后发优势与性价比，市场渗透率有望逐步提升[9] - 航新科技和洛阳轴承研究所为C919提供了关键技术支持[9] 文化娱乐行业政策支持 - 政策支持激发文化娱乐消费动能，相关公司定增方案持续完善优化[10,11] - 唐德影视、华谊兄弟等公司加快落地定增方案[10] 半导体行业复苏 - 台积电7月营收大涨45%预示当季业绩超预期，下半年行业复苏确定性较高[12] - UID2身份识别方案有望比cookie更加普及，相关A股公司包括亚信安全等[13] 热点题材跟踪 - 商业航天、低空经济、军工等题材持续活跃[14,15,16,17,18,19,20,21,22,23] - 消费电子、半导体、机器人等题材也有不同程度的表现[16,17,18] - 水利、农业、地产等传统行业也有部分个股活跃[19,20,21,22,23] 大比例解禁个股 - 五矿新能、中富电路等8只个股本周大比例解禁[24,25] - 解禁股数和金额均较大，需关注解禁对股价的影响[24,25]

公司概况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1][2] - 主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备以及相应配件和维修服务[1][2] - 公司在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等地建立了推广及服务网点，业务覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场[2] 功率半导体测试系统 - 公司功率半导体测试系统主要包括QT-3000/4000/8400系列，可用于中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的测试[3][4] - QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求[3][4] - 新推出的QT-8400系列主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试[3][4] 业务发展 - 公司半导体自动化测试系统是主要收入来源，其中功率半导体测试系统收入占比最高[6] - 2024年1-3月公司实现营业收入5,763.75万元，同比增长35.34%，显示行业需求有所回暖[7] - 公司在KGD测试领域布局进展顺利，已批量出货测试机[8] - 为应对行业周期下行压力，公司制定了合理的定价政策以稳定市场份额[9][10]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[2][3] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[2][3] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆及芯片的功能和性能参数,激光打标设备主要用于半导体芯片的打标[2][3] - 公司已在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等地建立推广及服务网点,业务覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场[3] - 公司拥有一支优秀的人才队伍,研发人员占公司员工总数30%以上[3] 产品应用及市场情况 - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试等环节[3] - 随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本[3] - 公司以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主,新能源、电动汽车等行业快速发展带来了新的应用领域[3] 产品情况及发展 - 公司推出了QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,深受市场主流功率半导体客户的认可[2][3] - 公司推出了QT-8400系列功率测试平台,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求[2][3] - 公司在KGD测试领域布局进展顺利,客户反应积极,测试机已批量出货[6] - 公司大规模数字集成电路测试系统的产品研发还在推进中,正在进行硬件架构的搭建和完善[9] 经营情况及展望 - 2024年一季度,公司收入端出现改善,但二季度及全年情况目前无法预测,整体来看当前行业去库存周期已接近尾声,正逐渐走出低谷期[4][5] - 公司QT-8400系列测试机目前已有部分知名半导体厂商的订单,实现一定的批量出货,正在逐步放量的阶段[7] - 公司预计今年订单增量主要来自QT-4000系列、QT-3000系列、QT-8400系列等功率半导体测试系统产品,以及KGD测试领域相关的测试应用[11] - 公司注重企业资金的使用效率,关注合适的投资发展机会,在合适的时机,寻求产业整合度较高的并购标的[12]