销售收入情况 - 2023年第二季度销售收入达6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平[2][4][8][15][17] - 预计2023年第三季度销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间[3] - 本季度95.2%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，其中8吋和12吋晶圆销售收入分别为3.612亿和2.701亿美元[9][10] - 本季度来自中国的销售收入4.893亿美元，占比77.5%，同比增长8.6%[11] - 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入2.083亿美元，同比增长18.9%[13] - 55nm及65nm工艺技术节点销售收入8490万美元，同比下降25.7%[15] - 90nm及95nm工艺技术节点销售收入9670万美元，同比下降15.7%[16] - 0.11µm及0.13µm工艺技术节点销售收入1.203亿美元，同比增长15.2%[16] - 电子消费品销售收入3.478亿美元，占比55.1%，同比下降14.1%[17] - 工业及汽车产品销售收入1.952亿美元，同比增长55.2%[18] 毛利率情况 - 2023年第二季度毛利率27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点[2][4][8] - 预计2023年第三季度毛利率约在16%至18%之间[3] 盈利情况 - 2023年第二季度期内溢利780万美元，上年同期为5320万美元，上季度为1.409亿美元[2][8] - 2023年第二季度母公司拥有人应占溢利7850万美元，上年同期为8390万美元，上季度为1.522亿美元[2][8] - 2023年第二季度基本每股盈利0.060美元，上年同期为0.064美元，上季度为0.116美元[2] - 2023年第二季度净资产收益率（年化）10.0%，上年同期为11.5%，上季度为19.6%[2] - 2023年第二季度，公司税前溢利为4367.9万美元，较2022年同期的8151.9万美元有所下降[32] 产能情况 - 截至2023年第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到34.7万片[4] - 本季度末月产能34.7万片8吋等值晶圆，总体产能利用率为102.7%[19] - 本季度付运晶圆107.4万片，同比上升3.7%，环比上升7.3%[20] 上市及募资情况 - 2023年8月7日，公司首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超人民币两百亿元[4] 经营开支情况 - 经营开支7670万美元，同比上升8.5%，环比持平[8][21] 其他损失及所得税情况 - 其他损失净额5470万美元，同比下降3.5%，上季度为其他收入610万美元[8] - 所得税开支3580万美元，同比上升26.8%，上季度为所得税抵免890万美元[8] 现金流量情况 - 本季度经营活动所得现金流量净额1.612亿美元，同比下降24.1%，环比上升22.2%[23] - 投资活动所用现金流量净额1.506亿美元，含固定资产及无形资产投资支出1.650亿美元，部分被利息收入1440万美元抵消[24] - 融资活动所用现金流量净额3.002亿美元，新增质押保证金1.677亿美元等，部分被提取银行借款810万美元及发行股份收到140万美元抵消[24] - 2023年第二季度，公司经营活动所得现金流量净额为13186.8万美元，较2022年同期的16119.0万美元有所下降[32] - 2023年第二季度，公司投资活动所用现金流量净额为15064.9万美元，较2022年同期的11007.3万美元有所增加[32] - 2023年第二季度，公司融资活动所用现金流量净额为30018.3万美元，较2022年同期的3008.7万美元有所增加[32] 资产负债情况 - 6月30日资产总额69.503亿美元，负债总额25.552亿美元，所有者权益总额43.952亿美元，资产负债率36.8%[25] - 存货由上季度末5.939亿美元降至本季度末5.583亿美元[28] - 已冻结存款及定期存款由上季度末110万美元升至本季度末1.671亿美元[28] - 现金及现金等价物由上季度末22.185亿美元降至本季度末18.510亿美元[28] - 应付所得税由上季度末9830万美元降至本季度末4960万美元[29] - 本季度末净营运资金19.753亿美元，流动比率2.8，贸易应收款项及应收票据周转天数45天，存货周转天数114天[29] - 截至2023年6月30日，公司非流动资产总额为38.70674亿美元，较3月31日的40.60779亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动资产总额为30.79662亿美元，较3月31日的33.17552亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动负债总额为11.04366亿美元，较3月31日的12.20712亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司流动资产净额为19.75296亿美元，较3月31日的20.96840亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司总资產减流动负债为58.45970亿美元，较3月31日的61.57619亿美元有所下降[31] - 截至2023年6月30日，公司非流动负债总额为14.50794亿美元，较3月31日的15.26939亿美元有所下降[31] 资本开支情况 - 本季度资本开支1.650亿美元，其中1.483亿美元用于华虹无锡[26]