恒指高开0.12%，报24191.32点；恒生科技指数涨0.22%。蔚来涨近3%，阿里巴巴、网易涨超1%；理想 骑车、华虹半导体跌超1%。 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 注1：以上数据如有差异，系按照四舍五入保留两位小数所致。 注2：根据证监会2025年1月10日发布的《证券期货法律适用意见第19号一一＜上市公司收购管理办法＞ 第十三条、第十四条的适用意见》（以下简称"《法律适用意见》"）相关规定，投资者及其一致行动人 以其截至《法律适用意见》发布日拥有权益的股份比例，适用"刻度说"新规。截至2025年1月10日，鑫 芯香港持有公司港股股份数量为11,849.5939万股，占公司总股本的比例为6.90%。 ■ 华虹半导体有限公司 关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告 投资者鑫芯（香港）投资有限公司保证向本公司提供的信息真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本公司于近日收到投资者鑫芯（香港）投资有限公司（以下简称"鑫芯香港"）通知，自2024年12月16日 至2025年6月9日，鑫芯香港在香港联合交易所通过集合竞价减持公司港股22,231,49 ...

主要业务 - 公司是中国领先的半导体制造企业，专注于特色工艺晶圆代工领域，以8英寸及12英寸晶圆生产线为核心，覆盖功率器件、嵌入式存储、模拟与射频等关键技术 [1] - 2025年第一季度实现营业收入39.13亿元，同比增长18.66% [1] 2025年第一季度业绩表现 - 营业收入39.13亿元，同比增长18.66%，归母净利润0.23亿元，同比下降89.73% [2] - 研发投入4.77亿元，同比增长37.21%，占营收12.19% [2][3] - 经营活动现金流净额3.61亿元，同比下降18.57% [2] - 收入增长受益于产能利用率满载及产品结构优化 [2] - 净利润下滑主要因研发投入增加、汇兑损失及所得税抵免减少 [3] 核心竞争力分析 - 在功率半导体（如IGBT）、MCU等细分领域具备差异化技术优势，掌握55nm至90nm成熟制程的优化工艺 [4] - 12英寸生产线产能爬坡顺利，为未来收入增长奠定基础 [4] - 与国内外龙头设计企业、终端厂商建立战略合作，形成"设计-代工-应用"闭环 [5] - 2025年Q1新增5.5亿至5.7亿美元订单（约合人民币39.6-41.1亿元） [5] - 总资产达868.89亿元，其中固定资产301.48亿元（占比34.7%） [6] 发展动态与市场展望 - 加速12英寸生产线量产，预计2025年全年资本开支超36亿元（Q1投资活动现金流流出36.64亿元） [7] - 新产线聚焦车规级芯片等高附加值产品，Q2毛利率指引7%-9% [7] - Q1管理费用同比下降6.8%至1.81亿元，体现精细化运营成效 [8] - 作为国家大基金二期重点支持企业（持股2.8%），有望在国产替代浪潮中抢占先机 [9]

| 信號總結 | 賣出信號 中立信號 買入信號 | | --- | --- | | 틀出 | O 14 | 華虹在週一強勢反彈，但技術指標仍呈現矛盾信號。從關鍵價位來看，下方29.4元與26.4元構成雙重支撐，上方則面臨33.8元與35.9元兩道阻力關卡。特別值 得注意的是，雖然股價仍低於10日線32.65元與30日線33.21元，但RSI已進入39的超賣區域。 港股半導體股逆市拉升，華虹半導體(01347)近期走勢引發市場關注，上周連跌四日，今日迎來發反彈，截止11點40分，股價升4.18%，報31.15元，走勢上仍低於日線 圖的保利加通道中軸（34.28），同時考驗周線圖的中線（31.35）的重要支撐。 牛證方面，摩通55757牛證以7.3倍槓桿和最低溢價吸引激進型投資者，其29元收回價與當前股價保持適當安全邊距。熊證選擇則以摩通55767熊證為代表， 5.1倍槓桿配合35.5元收回價，適合看空但希望控制風險的投資者。 市場上，雖然股價反彈，但投資者情緒較低，有不少投資者認為股價會回落至29-20元，繼續做空。也有少部分投資者看好華虹走勢，認為會上至33元。 認購證佈局機會浮現 在衍生工具市場中，花旗28 ...

恒生科技指数尾盘转涨，华虹半导体(01347.HK)、美团(03690.HK)领涨成分股。 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：华虹半导体、中芯国际 纪要提到的核心观点和论据 华虹半导体 - **评级下调**：将华虹半导体评级从中性下调至卖出，目标价维持20港元 。论据为股价年初至今上涨46%，估值达1.1倍动态市净率，处于历史区间均值，反映对中国国产化乐观情绪及新CEO上任潜在利好，但未来盈利能力和ROE前景恶化，预计估值下行 [2][5]。 - **扩张影响毛利率**：加快扩大12英寸产能，2025年和2026年折旧增速将提高至39%和20%，未来三至四年ROE支撑减弱至 -0.3%，而中芯国际为9.3%；预计2025年/2026年毛利率降至8.3%/7.0%，2022 - 24年均值为21.9% 。论据是扩建无锡第二座12英寸代工厂（Fab 9），折旧费用攀升，且功率分立器件中低端MCU面临竞争，55/90nm晶圆价格1000美元低于行业平均约1500美元 [2][3][11]。 - **盈利预测调整**：预测2025年营收增长14%，2026年营收增长预测从10%微调至11%；将2025年每股收益预测从0.02美元下调至0.01美元，2026年每股收益预测从0.01美元下调至 -0.002美元 。论据是考虑宏观不确定性，对消费类科技需求假设更保守 [4]。 - **面临下行风险**：包括对8英寸晶圆的周期性需求、高增长业务领域竞争加剧、产能扩张和爬坡资本开支大、中美贸易谈判致政府补贴潜在变化 [37]。 中芯国际 - **评级上调**：将中芯国际评级上调至中性 。论据未明确提及，但相对华虹半导体，分析师目前更看好中芯国际 [5]。 - **面临风险**：下行风险包括技术快速变化、竞争加剧、资本投资高昂、周期性需求；上行风险包括成熟制程代工持续短缺、传统12英寸代工厂竞争比预期温和、对MCU和模拟半导体的中国半导体国产化需求强于预期、美国政府放松限制措施 [37]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **行业供需情况**：对成熟制程代工厂的专有供需分析显示，2025年/2026年过剩供应将分别达到15%/17%，但考虑客户补货机会以及中国产能扩张减少，2025年竞争态势将企稳，中国产能增速可能在2024年见顶，2025 - 26年开始放缓 [10]。 - **华虹半导体收入结构**：按技术节点，55/65nm、90/95nm、0.11/0.13um、0.15/0.18um、0.25um、0.35um及以上在不同季度有不同占比；按技术平台，eNVM、Discrete、Analog & PM、Logic & RF、Standalone NVM在不同季度有不同占比；按终端市场分布，消费电子、工业与汽车、通信、计算在不同季度有不同占比 [24][25][26]。 - **华虹半导体预测回报率**：预测股价涨幅 -36.7%，预测股息收益率0.0%，预测股票回报率 -36.7%，市场回报率假设8.5%，预测超额回报率 -45.2% [35]。 - **量化研究回顾**：对未来六个月行业结构、监管/政府环境、股票各方面情况、每股收益更新结果、盈利业绩风险等问题进行打分评估 [38][39]。

机构：第一上海 研究员：黄佳杰/曹凌霁/韩啸宇 收入符合预期，盈利能力承压:1Q25 收入5.41 亿美元，同比增长17.6%，环比持平，主要受益于晶圆交 付量增加；毛利率9.2%，贴近上季指引的下限，环比下降2.2pcts 主要为新产线投产的折旧影响；整体 产能稼动率102.7%，仍保持高位；股东应占利润0.04 亿美元，1Q24 为0.3 亿美元，股东利润不及预 期，主要因为研发工程片开支明显增加以及汇兑损失影响。25Q2 收入指引为5.5-5.7 亿美元，毛利率7- 9%，毛利率指引保守主要是因为新产能折旧的突出影响。 2025 年需求结构性增长：1Q25 不同技术平台产品表现依然分化，嵌入式存储/独立存储/功率器件/模拟 与电源管理/逻辑及射频收入同比增速分别为9%/38%/14%/4%/35%，环比变化 为-5%/-7%/-1%/-1%/12%，功率器件（收入占比30%）在经历了五个季度的同比负增长后于本季转正， 主要受益于超级结和MOSFET 产品需求增加，有望实现触底回升，模拟及电源管理(收入占比25%)需求 增长动能能保持，嵌入式存储（收入占比24%）本季增速放缓。 产能释放饱满，ASP 仍有 ...

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 随着部分下游市场需求复苏、新厂产能释放以及欧洲客户“China for China”战略推进，公司营收端或因晶圆出货量增加而提升，但折旧压力或持续稀释公司利润，预计华虹半导体2025 - 2027年营收分别为22.79/28.23/31.92亿美元，归母净利润为0.92/1.83/2.71亿美元，摊薄EPS分别为0.05/0.11/0.19美元，2025年5月12日对应PB为1.16x/1.12x/0.89x，对华虹半导体2026E BVPS给予1.25x PB，基于2025年5月12日实时汇率对应目标价36.84港元，维持“买入”评级[6] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年5月8日，华虹半导体发布2025年Q1财报，2025Q1公司实现收入5.41亿美元（QoQ + 0.3%，YoY + 17.6%）；归母净利润0.04亿美元（2024Q4归母净亏损0.25亿美元，YoY - 88.2%）；晶圆季出货量（等效八英寸晶圆）123万片（QoQ + 1.5%，YoY + 20.0%）；产能利用率102.7%（QoQ - 0.5pct，YoY + 11.0pct）[2] 2025Q1业绩 - 收入5.41亿美元（QoQ + 0.3%，YoY + 17.6%），指引5.3 - 5.5亿美元，彭博一致预期为5.48亿美元，年增得益于晶圆出货量上升[6] - 毛利率9.2%（QoQ - 2.2pct，YoY + 2.8pct），指引为9% - 11%，彭博一致预期为10.5%，年增得益于产能利用率提升，部分被折旧成本上升抵消；季减因折旧成本上升[6] - 归母净利润0.04亿美元（2024Q4归母净亏损0.25亿美元，YoY - 88.2%），同比下滑因折旧成本、研发工程片开支、外币汇兑损失上升以及利息收入下降[6] 2025Q2指引 - 预期实现收入5.5 - 5.7亿美元（中值QoQ + 3.5%，YoY + 21.7%），彭博一致预期为5.81亿美元[6] - 毛利率7% - 9%，彭博一致预期为11.8%，毛利率承压系新厂折旧成本增加；八英寸晶圆价格压力仍存但趋稳，十二英寸晶圆价格逐步提升，预期2025年整体ASP将逐步提升[6] 盈利预测 |财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（亿美元）|20.04|22.79|28.23|31.92|[8][30] |YoY|-12.34%|13.74%|23.86%|13.05%|[8] |归母净利润（亿美元）|0.58|0.92|1.83|2.71|[8][30] |YoY|-79.25%|58.86%|97.98%|48.15%|[8] |EPS（摊薄，美元）|0.03|0.05|0.11|0.19|[8][30] |ROE（摊薄）|0.93%|1.47%|2.84%|4.06%|[8] |P/S|3.63|3.21|2.59|1.91|[8] |P/E|125.45|79.29|40.05|22.47|[8] |P/B|1.16|1.15|1.12|0.89|[8] |EV/EBITDA|18.28|15.37|10.60|8.45|[8] 市场数据（2025/05/12） - 当前价格（港元）：33.00[5] - 52周价格区间（港元）：14.88 - 44.20[5] - 总市值（百万港元）：56,962.47[5] - 流通市值（百万港元）：43,506.72[5] - 总股本（万股）：172,613.54[5] - 流通股本（万股）：131,838.54[5] - 日均成交额（百万港元）：1,341.69[5] - 近一月换手（%）：46.28[5] 相对恒生指数表现（2025/05/12） |表现|1M|3M|12M| | ---- | ---- | ---- | ---- | |华虹半导体|-4.2%|18.9%|84.7%|[5] |恒生指数|9.3%|4.6%|20.6%|[5]

报告公司投资评级 - 维持华虹“买入”评级，目标价 43.0 港币 [1][7] 报告的核心观点 - 看好公司产能持续饱满，12 英寸产能稳步爬坡，后续有望增厚收入；全年价格或稳健，ASP 随着产品组合改善存在上升空间；模拟和电源管理收入稳健增长，受益于关税下国产化趋势加速 [1] 各部分总结 行业展望 - 中芯国际指引 2Q25 营收环比下滑 4%-6%，受 Q1 厂务一次性突发事件和设备验证问题影响；华虹指引 2Q25 营收 5.5 - 5.7 亿美元（中值环比 +3.5%），毛利率 7 - 9%；联电指引 Q2 UTR 环比 +1pct 至 70% [12] 华虹 1Q25 业绩回顾 - 营收 5.41 亿美元（YoY：+17.6%，QoQ：+0.3%），达指引中值，得益于晶圆出货量增加；毛利率 9.2%，同比 +2.8pct（产能利用率提升），环比 -2.2pct（受新产线折旧影响），符合 9% - 11%指引；展望 Q2，营收指引 5.5 - 5.7 亿美元（中值环比 +3.5%），毛利率 7 - 9%，受折旧影响 [1][16] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年收入同比 +8.2%/+13.1%/+11.7%至 21.68/24.53/27.39 亿美元，预计 2025/2026/2027 年净利润同比 -10.0%/+57.7%/+17.6%至 0.52/0.82/0.97 亿美元 [5][18] 1Q25 业绩会议要点回顾 - 收入 5.41 亿美元（YoY：+17.6%，QoQ：+0.3%），达指引中值，得益于晶圆出货量增加；毛利率 9.2%，同比 +2.8pct（产能利用率提升），环比 -2.2pct（受新产线折旧影响），符合 9% - 11%指引；1Q25 资本支出 5.11 亿美元，4.78 亿用于华虹制造、1840 万美元用于华虹无锡、1430 万美元用于 8 寸 [20] 2Q25 和 2025 业绩展望 - 预计 2Q25 收入 5.5 - 5.7 亿美元（环比 +1.7%～+5.4%），毛利率 7% - 9%；Q1 大致符合预期，Q2 预计延续，下半年有不确定性但预估不比 2024 年差；消费市场偏弱，工业市场健康，AI 相关业务强劲，汽车市场库存调整后将继续增长；第二条 12 寸产线稳步爬坡，第一阶段年中预计达 20 - 30kwpm，年底超 40kwpm，明年 Q1 预计达 60kwpm 左右，明年年中达满载 70kwpm，第二阶段爬坡速度更快；目前暂未看到关税对经营产生重要影响，80%客户是国内设计公司，大部分产品在国内消费，Q1 来自美国客户的收入有所增加，产品主要在中国销售 [21] 业绩板块回顾 - 1Q25 8 英寸晶圆收入 2.06 亿美元（同比下降 5.2%，环比下降 8.9%），占总收入 38.0%；12 英寸晶圆收入 3.10 亿美元（同比上升 40.8%，环比上升 8%），占总收入 57.3% [22][24] 1Q25 各技术平台贡献收入 - 嵌入式非易失性存储器营收 1.30 亿美元（YoY+9.3%，QoQ - 5%），受益于智能卡芯片和 MCU 产品需求增加；独立式非易失性存储器营收 0.43 亿美元（YoY+38.0%，QoQ - 7%），受益于闪存产品增加；功率器件营收 1.63 亿美元（YoY+13.5%，QoQ - 1%），受益于 MOSFET 产品需求增加；逻辑及射频营收 0.67 亿美元（YoY+4.0%，QoQ - 1%）；模拟与电源管理营收 1.37 亿美元（YoY+34.8%，QoQ+12%），受益于电源管理芯片需求增加 [26] 估值方法 - 2014 年来华虹股价整体维持区间震荡，对应 0.5 - 3.5 倍一年期前向 BVPS；采取台积电、联电等代工企业作为可比公司；维持公司目标价 43.0 港币，基于 1.5 倍 2025 年 PB（低于可比公司均值 2.6 倍，主因预期 ROE 较低） [29]

纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 1. **产能情况** - 一季度总产能达 41.3 万片（折合 8 英寸），无锡新厂投片 2.5 万片尚未完全计入，预计二季度交付量显著提升 [2][5] - 无锡第一个 12 英寸厂产能 95,000 片，过去一年半满负荷运转，2025 年初实际产量超 10 万片；第二个厂目前投片约 25,000 片，预计 2025 年底增至 40,000 片，2026 年中期达 83,000 片 [4] - 计划每个季度增加约 1 万 12 英寸晶圆代工产能，相当于 2.25 万 8 英寸 [6] 2. **ASP 情况** - 2025 年一季度 8 英寸晶圆 ASP 略降，12 英寸晶圆 ASP 略升，整体 ASP 环比下降约 0.几个百分点，预计二至四季度 ASP 持续上升 [2][7] 3. **应用领域与产品销售情况** - 电源管理、射频、高压功率半导体及嵌入式闪存等应用领域增长迅速，功率器件产能已满，未来有望涨价，工业机器人领域需求恢复，高压功率器件需求强劲 [2][9] - 模拟和电源管理类产品一季度销售收入同比增长 34.8%，逻辑和射频类产品增速较慢，同比增长 4%，CIS 业务影响整体增速，WiFi 射频增长良好 [2][10] 4. **毛利率情况** - 新厂启动初期固定成本高，对毛利率造成压力，但随着产能提升，固定成本压力将缓解，预计下半年 ASP 乐观，目标是将整体毛利率从 10%逐步提升至 20% [2][12][14] 5. **技术规划** - 继续推进成熟制程，逐步向 28 纳米和 22 纳米工艺发展，主要应用于高性能计算、物联网设备以及汽车电子等领域，将在无锡新厂生产 [2][12] 6. **市场需求与业绩情况** - AI 发展带动北美地区电源管理业务显著增长，预计未来几个季度模拟电路管理及北美地区业绩将继续保持甚至加速增长 [3][17][18] - 对下半年市场持积极态度，预计第三、四季度毛利率显著改善，部分产品价格已上涨，新产能开出将立即投入使用，国产替代部分应用可能有去库存风险，但总体需求强劲 [15] 7. **业务合作与发展** - 与 MP 长期合作受益于 AI 发展，成为其重要晶圆代工伙伴之一 [17] - 与 STMicroelectronics 合作 40 纳米产品，预计 2025 年第三、四季度有进展，2026 年开始销售明显增长，长期有望达一两万片规模 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **MCU 市场情况**：2025 年第一季度 MCU 市场有所改善但未达最强点，预计二季度进一步恢复；智能卡在一季度表现出色 [11] 2. **无锡工厂产能分布**：12 英寸晶圆产能 94,500 片，30,000 片用于公寓（与超级结 MOSFET 和 IGBT 相关），60,000 片用于其他用途（电源管理、逻辑和存储器等） [20][21] 3. **产品收入占比预期**：未来几个季度各产品收入占比有变化，电源管理领域预计增长最快，功率半导体稳定增长，嵌入式 MCU 有望上升，逻辑和射频电路可能调整 [22] 4. **业务表现预期**：射频业务预计继续增长，GIS 业务可能下降，其他业务预计受益；AI 推动嵌入式射频领域增长 [23][24] 5. **大基金减持**：大基金一期减持是正常退出过程，资金将重新投入新项目，不表明对公司失去信心 [16] 6. **国内模拟市场**：国内模拟市场在成长，电源管理方面国内客户订单量增加，但国内模拟设计公司业务增长需过程，目前收入占比小 [18][19] 7. **收购母公司资产**：公司承诺三年内将重叠业务注入上市公司，合适时间会公告 [26] 8. **股价下滑**：股价下滑可能因市场对指引理解不足，公司销售增长，是投资机会 [27]