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互联网电商行业点评报告:国产超节点加速落地,国产生态能力持续提升
财通证券· 2026-07-22 21:30
行业投资评级 - **看好(维持)**:报告对互联网电商行业维持“看好”评级 [1] 核心观点 - **国产算力生态加速趋势明显**:2026年世界人工智能大会(WAIC)举办140余场论坛,集中展示4000余项前沿展品,其中超300款产品实现全球首发,涵盖108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端及超300台真机,印证国产AI生态加速趋势 [3] - **国模国芯协同升级**:国产大模型厂商在多模态、Agent及端侧AI能力提升的同时,与国产芯片的生态协同增强,例如壁仞科技day0适配智谱GLM-5.2、MiniMax M3等大模型,天数智芯在大模型适配中算子复用率达到95%,稳定运行400余种模型、数千个已有算子及100余种定制算子 [3] - **国产超节点集中发布,系统级方案支持大规模出货**:国产AI芯片及算力厂商集中发布或展示超节点产品,标志着竞争从“单卡性能竞争”转向“系统级协同竞争”,通过高速互联、Scale-up扩展、光互连及异构兼容等技术,构建百卡、千卡乃至万卡级统一算力单元,为超大规模模型训练与推理提供底层算力支撑,有望加速国产芯片大规模落地 [3] - **国产化链条有望持续超预期**:随着高参数MoE模型训练与推理需求增长,以及国产大模型与芯片协同适配加速,国产生态价值快速提升,同时看好国产代工能力及产能提升 [3] 主要厂商产品动态总结 - **华为**:发布昇腾950超节点,基于灵衢互联协议和超节点架构,实现业界最大1024卡规模,可提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力,拥有256TB全局统一内存编址空间,实现TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延 [4] - **阿里平头哥**:发布真武M890 × 磐久AL128超节点,单柜集成128颗芯片,通过自研ALink互连架构实现Pb/s级带宽与百纳秒级延迟,真武M890内置144GB显存,片间互连带宽达800GB/s,支持FP32至FP4全精度,该超节点服务器已上线阿里云百炼,支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型 [4] - **百度昆仑芯**:发布昆仑芯超节点,采用自主研发的超高密度集成架构,单柜可集成32或64张加速卡,并支持扩展至512卡,通过柜内全互联设计,卡间通信带宽提升8倍,可显著提升MoE大模型计算效率和推理性能,支持IB/RoCE跨柜高速通信,兼容国产OISA标准,可实现从单柜部署到万卡级集群的灵活扩展 [4] - **中科曙光**:发布曙光8000(登峰)超集群,支持FP64至INT8全精度计算,覆盖科学计算、大模型训练与推理等多类场景,采用高密度机柜设计和自研ScaleFabric高速互联,支持十万卡级集群 [4] - **中兴通讯**:发布OEX超节点+Matrix超节点,OEX正交无背板架构实现开放解耦,兼容国内多元GPU生态,Matrix超节点以OEX正交超节点为基座,通过分布式dOCS光交换实现动态拓扑编排 [4] - **燧原科技**:发布云燧ESL64-O/ESL64-C超节点,ESL64-O采用OEX正交无背板架构,实现零线缆连接,互联成本大幅降低且大幅缩短产品上市周期,ESL64-C采用标准化Cable-tray方案,具备灵活组网和部署门槛低等特点 [4] - **沐曦股份**:发布曦景S600超节点,支持单机柜64卡高密度部署,通过柜内全互连架构大幅降低数据交互时延,灵活支持EP、TP等多维并行策略,全面覆盖大模型训练和推理场景,支持柜内高速互连和柜间横向扩展,集群规模可灵活扩展至万卡级别,计算节点与交换节点采用0线缆直连设计,降低建设和运维成本 [4] - **新华三**:发布UniPoD S80000超节点,覆盖从32卡至1024卡规模全系列产品,最高可弹性扩展至16384卡,训练性能提升70%、推理性能提升3倍,为大模型训练、推理及行业智能化提供全场景支撑 [4] - **摩尔线程**:发布MTT C256超节点,采用计算与交换一体化高密设计,首创一层Scale-up网络,实现256张GPU全互联,突破传统一层网络64卡限制,支持高密度部署、液冷散热及RAS可靠性机制,兼容现有智算软硬件生态,支持集群由万卡向十万卡级平滑扩展 [4] - **天数智芯**:发布天垓300超节点,系统能力明显提升,用户体验相同情况下,每张天垓300比国际主流产品吞吐量高5-6.5倍,已开发加速库近百个,拥有完整工具体系 [4] - **壁仞科技**:发布采用NPO光互连、分布式解耦架构的超节点,实现单个超节点1024卡Scale-up扩展,采用自研BLink™2.0超节点互连协议,提升内存语义互连、在网计算、智能拥塞控制、多层链路自愈能力 [4] 投资建议 - **看好代工环节**:中芯国际,华虹半导体 [3] - **看好芯片厂商**:天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程 [3] - **看好先进封装设备**:ASMPT [3]
半导体行业超级周期系列:国产算力“三支箭”:芯片、FAB、超节点
国联民生证券· 2026-07-22 15:54
报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [1] 报告的核心观点 - 国产算力供需两侧均呈现显著边际提升,坚定看好国产算力及超节点产业的发展机遇 [7] - 建议围绕“芯片、FAB、超节点”三条主线布局,关注国产AI芯片及ASIC产业链、超节点与高速互联核心环节,以及本土晶圆代工相关厂商 [7][11] 根据相关目录分别进行总结 1 AI 芯片:国产加速崛起,供需持续向好 - 国产大模型全面崛起并与国产芯片深度适配,例如2026年4月DeepSeek V4发布并完成对海光、华为昇腾等国产芯片的适配,美团LongCat-2.0于2026年7月6日开源,是业界首个在五万卡本土算力集群上完成全流程训练的万亿参数模型 [14][15] - Token需求激增拉动国产算力芯片放量,2026年3月16日至22日OpenRouter平台周度Token调用量达20.4万亿次,环比增长20.7%,2026年2月周均用量已是2025年第四季度的两倍以上,中国大模型以4.12万亿Token调用量首次超过美国 [16] - 头部云厂商资本开支持续向AI倾斜,2026年第一季度,百度、阿里巴巴及腾讯合计资本开支同比增长17.7%至647.46亿元,环比增长28.03%,字节跳动2026年资本支出计划上调至1600亿元人民币,其中约850亿元投向AI芯片采购 [19] - 国产AI芯片市场份额显著提升,2025年中国AI加速卡整体出货约400万张,国产AI芯片出货约165万张,份额首次突破40% [20] - 华为昇腾是国产AI芯片第一梯队,2025年出货约81.2万张,占国产AI芯片出货量的近50%,产品路线图显示将持续迭代至2028年的昇腾970 [22] - 国产ASIC加速成长,芯原股份依托一体化平台能力成为系统厂商、互联网、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴,2026年1月至4月20日,其在手订单达51.33亿元,主要来自云侧AI ASIC及IP [29][36] 2 晶圆厂:国产算力战略底座,稳步扩产加速放量 - 海外先进制造路径持续收紧,美国围绕先进计算芯片及半导体制造能力持续强化出口管制,海外先进制程代工的可获得性和确定性下降 [41][43] - 国产算力需求高速扩张打开先进晶圆代工需求空间,中国智能计算芯片市场规模预计从2024年的301亿美元增长至2029年的2012亿美元,2024—2029年复合年增长率达46.3% [44] - 中芯国际作为大陆晶圆代工龙头,2026年第一季度实现营业收入176.2亿元,同比增长8.1%,月产能达107.8万片八英寸等值晶圆,产能利用率为93.1% [46] - 华虹公司2026年第一季度实现销售收入6.6亿美元,同比增长22.2%,12英寸收入占比提升至62.7%,折合8英寸月产能达48.9万片,产能利用率为99.7% [47][49] - 晶合集成2026年第一季度实现营业收入29.1亿元,同比增长13.4%,截至2026年3月,公司12英寸晶圆总产能约16.0万片/月 [50] 3 超节点:国产算力突破单卡瓶颈的破局核心 - 随着大模型参数规模持续增长,突破单卡性能瓶颈、提升多卡协同与集群效率成为关键,超节点通过Scale-up高速互联、资源池化与统一调度,将多卡算力转化为系统级有效算力 [52][53] - 华为CloudMatrix384是代表性国产超节点方案,基于384颗昇腾NPU和192个鲲鹏CPU,实现从服务器级向矩阵级资源供给模式的演进 [56] - 国内超节点正由产品验证迈向量产交付阶段,昇腾950及互联网大厂自研芯片配套的超节点机柜有望逐步进入规模交付阶段 [60] - Scale-up架构演进驱动高速互联产业链增长,Scale-up交换芯片市场预计到2030年全球规模接近180亿美元,2022-2030年期间年复合增长率高达28% [64] - 交换芯片国产替代窗口打开,2024年国内AI服务器领域PCIe交换芯片市场规模约为38亿元,预计到2029年有望增长至170亿元 [67] - PCIe Switch芯片方面,澜起科技已推出PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案,万通发展子公司数渡科技自研PCIe 5.0 104通道高速交换芯片已实现量产 [68] - 以太网交换芯片方面,盛科通信的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片已进入市场推广阶段,中兴微电子2025年发布自研AI交换芯片“凌云” [71] 4 投资建议 - 建议关注国产算力芯片厂商:寒武纪、海光信息、沐曦、天数智芯、摩尔线程、燧原以及昇腾供应链,对于ASIC关注芯原股份 [73] - 建议关注晶圆厂:中芯国际、华虹宏力、晶合集成、华润微 [73] - 建议关注交换芯片产业链:PCIe Switch芯片产业链的澜起科技、数渡科技(万通发展收购);以太网交换机芯片产业链的中兴通讯、盛科通信等 [73] - 从整机环节来看,关注联想集团、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、锐捷网络等厂商 [73]