财务表现 - 公司2023年12月30日的总现金、现金等价物和短期投资为7.097亿美元，较上一财年末减少4970万美元[135] - 公司2023年第四季度净收入为1.71189亿美元，同比下降2.9%[149][151] - Ball Bonding Equipment收入增长60.8%，达到8627万美元，占总收入的50.4%[151][152] - Wedge Bonding Equipment收入下降57.1%，至2345.9万美元，主要由于通用半导体市场需求下降[151][153] - 公司总毛利率从50.3%下降至46.7%，下降360个基点[156] - 公司运营收入从1182.2万美元下降至169.3万美元，同比下降85.7%[149][164] - 公司现金及短期投资总额为7.0966亿美元，较上季度减少4974.2万美元[171] - 公司经营活动产生的净现金流为-733.1万美元，主要由于应收账款和库存增加[172][173] - 公司用于投资活动的净现金流为-6054.1万美元，主要用于购买短期投资[175] - 公司用于融资活动的净现金流为-3812.4万美元，主要用于股票回购和股息支付[175] - 2022年第四季度净现金流入主要来自1460万美元的净收入、1350万美元的非现金调整以及5700万美元的运营资产和负债净有利变动[176] - 2022年第四季度应收账款减少1.088亿美元，主要由于销售额下降[177] - 2023年第四季度公司回购了约55.56万股普通股，成本为2680万美元[185] - 2023年第四季度公司支付了1070万美元的股息[187] 市场与客户分布 - 2023年12月30日，公司89.9%的净收入来自美国以外的客户，主要位于亚太地区[131] - 2023年12月30日，公司46.2%的净收入来自总部位于中国的客户[131] 行业展望 - 公司预计半导体行业的长期增长将恢复正常，尽管短期内存在波动和中断[145] - 公司预计供应链中断和全球电子元件短缺在许多地区正在缓解，但物流成本仍然高企[142] - 公司预计半导体行业的库存调整和较短的交货时间导致客户订单率下降[144] - 公司预计半导体行业的长期消费增长将继续，尽管存在周期性波动[128] - 公司预计半导体制造商将继续投资于最新一代的资本设备，以利用技术进步[128] - 公司预计半导体行业的季节性需求波动将继续，尽管可能被更广泛的半导体周期所掩盖[128] 地缘政治影响 - 公司预计以色列-哈马斯战争和乌克兰/俄罗斯冲突对其财务状况和运营结果没有重大影响[146] 研发与资本支出 - 研发费用增加6.7%，达到3681万美元，主要由于员工成本增加[161][163] - 2024财年资本支出预计在2300万至2700万美元之间，其中350万美元已在第一季度支出[179] 税务与资金管理 - 截至2023年12月30日，公司外国子公司持有5.587亿美元现金及短期投资，大部分资金可在美国使用而无需额外缴税[180] - 截至2023年12月30日，公司递延所得税负债为3720万美元，未确认的税务收益为1810万美元[189] - 公司预计未来12个月内未确认税务收益的金额可能会因法规限制的到期或税务检查的解决而增加或减少[190] - 截至2023年12月30日，公司未偿还的透支额度为1.5亿美元，但未使用[193] 股票回购与股息 - 截至2023年12月30日，公司剩余的股票回购授权为1.542亿美元[186]