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宝鼎科技(002552) - 2023 Q4 - 年度财报
002552宝鼎科技(002552)2024-04-10 16:00

公司基本信息 - 公司股票简称为宝鼎科技,股票代码为002552[9] - 公司股票上市证券交易所为深圳证券交易所[9] - 公司的中文名称为宝鼎科技股份有限公司,中文简称为宝鼎科技[9] - 公司的外文名称为Baoding Technology Co., Ltd.[9] 公司业务变化 - 公司主营业务变化情况:2022年9月完成重大资产重组,通过发行股份购买金宝电子63.87%股权,新增覆铜板及电子铜箔资产和业务[11] - 公司现金收购河西金矿100%股权,新增金矿采选及成品金销售业务[12] - 公司营业范围变更为多个领域,包括新材料技术推广服务、海洋工程装备制造和销售等[12] 公司财务表现 - 2023年营业收入达到304.15亿元,同比增长69.81%[15] - 2023年净利润为18.52亿元,同比增长161.30%[15] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为-5.49亿元,较上年同期大幅下降163.41%[15] - 2023年基本每股收益为0.43元,同比增长138.89%[15] - 2023年末总资产为529.62亿元,较上年末下降7.49%[15] - 2023年末净资产为152.45亿元,较上年末下降35.37%[15] 行业发展趋势 - 2022年我国电子电路铜箔产量达到46.7万吨,较2021年增长6.5万吨,增幅为16.17%[22:1] - 2022年我国覆铜板行业销售收入为874.38亿元人民币,比2021年减少19.14%[22:2] - 2022年我国高性能电子电路铜箔的产量为1.65万吨,较2020年增长0.4万吨,增幅为32%[23] 产品及市场 - 金宝电子的电子铜箔和覆铜板产品性能指标明显优于行业标准要求[29] - 金宝电子的主要覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板,主要应用于通讯、计算机、汽车电子等领域[36] - 金宝电子通过优化生产设备和生产流程,提高生产效率,控制生产成本,增强企业综合竞争力[46] 研发及创新 - 公司研发了一种兼备超高强度、耐低温冲击特性的超厚特种钢锻件,满足高端CCL及PCB产品的使用需求[58] - 公司研发了低粗糙度HTE铜箔,满足客户使用需求和市场发展方向[60] - 公司推出了一种改性酚醛树脂覆铜板,兼具成本和性能优势,提高了公司覆铜板品类多样性和竞争力[64] 公司治理及合规 - 公司严格执行环境保护相关政策和行业标准,河西金矿依据相关法律法规开展环境保护工作[160] - 公司建立了较为健全的治理结构,保证所有股东公平享有各项权益[171] - 公司严格按照法律法规保护员工权益,包括签订劳动合同、缴纳“五险一金”等[171]