公司基本信息 - 公司注册地址为深圳市福田区彩田路7006号，办公地址与注册地址相同[8] - 公司股票简称为深科技，股票代码为000021，上市证券交易所为深圳证券交易所[8] - 公司董事会秘书为钟彦，证券事务代表为刘玉婷，联系方式为0755-83200095[9] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[10] - 公司年度报告披露媒体为《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网[10] 财务数据 - 2023年公司营业收入为142.65亿元，同比下降11.50%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为6.45亿元，同比下降2.19%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为20.02亿元，同比增长123.54%[14] - 2023年第四季度营业收入为32.93亿元，归属于上市公司股东的净利润为1.98亿元[20] - 2023年公司总资产为273.83亿元，同比下降1.55%[14] - 归属于上市公司股东的净资产为109.62亿元，同比增长6.23%[14] - 2023年基本每股收益为0.4131元，同比下降2.18%[14] - 2023年加权平均净资产收益率为6.06%，同比下降0.48%[14] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为12.11亿元[20] - 2023年公司扣除非经常性损益的净利润为6.73亿元，同比增长3.10%[14] - 2023年公司实现利润总额9.91亿元，同比增加22.69%[35] - 2023年公司实现扣除非经常性损益后的归母净利润6.73亿元，同比增加3.10%[35] - 2023年公司营业收入为142.65亿元，同比下降11.50%[44] - 2023年材料费为91.7亿元，占营业成本的77.22%，同比下降2.00%[48] - 2023年前五名客户合计销售金额为81.8亿元，占年度销售总额的57.34%[50] - 2023年前五名供应商合计采购金额为22.28亿元，占年度采购总额的22.09%[52] - 2023年销售费用为1.31亿元，同比增长61.03%，主要由于成都业务量增长导致职工薪酬、差旅费等增加[53] - 2023年研发费用为3.62亿元，同比增长15.68%[53] - 2023年研发投入金额为362,019,207.03元，同比增长15.68%，占营业收入比例为2.54%，较上年增加0.60%[57] - 2023年研发人员数量为601人，较2022年减少0.33%，但研发人员占比从3.39%提升至3.49%[56] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为2,002,232,683.50元，同比增长123.54%[58] - 2023年投资活动产生的现金流量净额为-882,153,712.27元，同比改善48.08%[58] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额为-2,092,333,496.25元，同比扩大78.36%[58] - 2023年应收账款为3,695,047,693.61元，占总资产比例13.49%，较上年增长38.18%[61] - 2023年投资收益为37,918,965.00元，占利润总额比例为3.83%[60] - 2023年资产减值损失为-231,735,928.78元，占利润总额比例为-23.38%，主要由于计提存货跌价准备[60] - 2023年营业外收入为31,868,868.78元，占利润总额比例为3.22%，主要来自违约赔款收入等[60] - 2023年营业外支出为8,410,488.47元，占利润总额比例为0.85%，主要由于对外捐赠及罚款支出等[60] - 存货减少至35.26亿元，同比下降3.39%[62] - 投资性房地产增加至25.02亿元，同比增长3.44%，主要由于深科技城B座投入使用[62] - 在建工程减少至18.64亿元，同比下降4.05%，主要由于深科技城B座投入使用[62] - 短期借款减少至55.87亿元，同比下降10.82%[62] - 长期借款减少至13.99亿元，同比下降2.09%[62] - 衍生金融资产增加至6053.88万元，同比增长40.38%[63] - 报告期投资额大幅下降至3620万元，同比下降90.94%[66] - 深科技城项目累计投入30.43亿元，C栋和B栋已竣工，A栋预计2024年三季度完工[68] - 公司资产所有权或使用权受到限制的金额为15.43亿元[65] - 公司报告期内不存在证券投资[71] - 公司报告期内以套期保值为目的的衍生品投资初始金额为186,332.67万元，期末金额为11,616.45万元，占公司报告期末净资产比例为1.06%[73] - 公司报告期内远期结售汇业务公允价值变动减少1,161.67万元[74] - 公司报告期内远期结售汇业务实际损益为2,438.33万元[73] - 公司持有捷荣技术股份期末账面值为21,561.06万元，报告期损益为10,385.58万元[75] - 公司持有利和兴股份期末账面值为3,258.76万元，报告期损益为3,807.46万元[75] - 公司持有振华新材股份期末账面值为11,480.00万元，报告期损益为392.00万元[75] - 公司2021年非公开发行人民币普通股募集资金总额为146,165.28万元，已累计使用募集资金总额为147,048.37万元[77] - 公司报告期内未发生募集资金投资项目变更[77] - 存储先进封测与模组制造项目累计投入金额为147,048.37万元，投资进度达到100.60%[78] - 存储先进封测与模组制造项目本报告期实现效益7,608.45万元，未达到预计效益[78] - 深科技香港子公司2023年营业收入为841,070.41万元，净利润为10,232.77万元[82] - 深科技成都子公司2023年净利润为48,317.53万元，同比增加3.10亿元[84] - 深科技沛顿子公司2023年净利润为17,344.41万元，同比增加0.68亿元[84] - 深科技苏州子公司2023年净利润为1,044.82万元，同比增加1.87亿元[84] - 深科技东莞子公司2023年净利润为3,506.57万元，同比增加0.69亿元[84] - 深科技精密子公司2023年净利润为4,120.88万元，同比减少0.53亿元[84] - 深科技马来西亚子公司2023年净利润为14,217.42万元，同比减少0.4亿元[84] - 公司2023年度现金分红金额为202,876,386.44元，每10股派现1.30元人民币（含税）[135] - 公司最近三年（2021-2023年）累计现金分红金额占最近三年年均净利润（合并报表）的比例为30.78%，占母公司净利润的比例为190.26%[132] - 公司2023年度母公司净利润为169,623,401.64元，可供股东分配的利润为1,132,075,273.47元[136] 业务发展 - 公司在EMS行业深耕39年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验，打造柔性化生产制造平台[28] - 公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台PLM、MES、QITS等，实现生产设备的互联互通和生产过程的全面可视化[28] - 公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，涵盖多个专业领域[28] - 公司在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，并在日本、美国设有研发和新产品导入基地[31] - 公司推行绿色制造，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推动智能制造、绿色制造的转型升级[32] - 公司半导体封测业务完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术实现量产[36] - 公司半导体封测业务全资子公司深圳沛顿和合肥沛顿存储在报告期内通过国家级高新技术企业认证[36] - 公司智能制造方面自主开发设备数据采集平台，升级制造执行系统（MES）集成各个生产环节的数据[38] - 公司智慧供应链项目荣获"第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖"[38] - 公司建立统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，提升各部门协同工作效率[38] - 公司完成精益智造成熟度测评，实现2023年降本增效与精益能力目标[39] - 公司深科技马来西亚、深科技重庆完成IATF16949体系的建立和认证[39] - 计量智能终端业务收入为25.45亿元，同比增长41.81%，毛利率为33.82%[45] - 高端制造业务收入为91.22亿元，同比下降21.33%，毛利率为10.75%[45] - 公司在全球40个国家为80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品[41] - 公司中标国家电网电能表招标项目，中标金额合计超过3亿元[41] - 马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付[43] - 彩田工业园区写字楼租赁面积新增约15500㎡，C座实现可租赁面积的100%租赁[43] - 公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日在新三板挂牌，8月通过定向增发募集资金1150万元[41] - 公司在报告期内与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产[40] - 公司在报告期内拓展新的清洁机器人制造业务[40] - 公司正在进行DAF在超薄高堆叠封装中的应用研究，旨在提升对芯片封装用DAF材料的物化性能认识[54] - 公司已完成堆叠式存储芯片环氧模封料研究和应用项目，建立了环氧模封料的选用技术指导文件[55] - 公司已完成封装联合仿真管理平台一期项目，提升了芯片设计仿真的技术能力[55] - 公司已完成纳米涂层防护技术在电子产品应用研究项目，建立了纳米防护涂层技术解决方案[55] - 公司已完成超薄金属基片的研磨工艺与批量制造项目，实现了0.5mm超薄硬盘盘基片的研磨制造能力[55] - 公司未来将重点推进存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略[85] 行业趋势 - 2023年全球半导体行业销售额为5268亿美元，同比下降8.2%，但第四季度同比增长11.6%至1460亿美元[23] - 2023年全球存储器市场规模下降了37%，但2024年有望迎来较大反弹，预计全球存储芯片市场规模将达到1297亿美元，同比增速44.8%[23] - 2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%[24] - 2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆整体封装市场份额的32.0%[24] - 电子制造服务全球市场规模预计将从2023年的5693亿美元增长到2028年的8560亿美元，复合年增长率为8.5%[25] - 2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，全年实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%[25] - 2023年机械硬盘（HDD）的出货量约为1.27亿台，预计2024年下半年HDD市场将缓慢复苏[23] - 全球智能计量市场规模预计从2022年的219.10亿美元增至2027年的324.59亿美元，复合增长率为8.2%[26] - 全球智能电表市场规模预计从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%[26] - 国家电网和南方电网智能化投资占比预计从"十三五"期间的13%提升至"十四五"期间的14%-17%，投资额从约3000亿元提升至4500亿元以上[26] - 2025年我国电力数字化市场规模预计可达到839亿元[26] 公司治理与股东信息 - 公司治理结构完整、健全、清晰，符合《公司法》《公司章程》等法律法规及规范性文件的要求[90] - 公司严格执行内幕信息知情人登记管理制度，报告期内未发现内幕信息知情人违规买卖公司股票的情况[91] - 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面与控股股东完全独立，具有独立完整的业务及自主经营能力[92][93] - 公司业务独立于控股股东，拥有独立的采购、生产、销售系统[94] - 2023年第一次临时股东大会投资者参与比例为42.34%[96] - 2023年第二次临时股东大会投资者参与比例为41.84%[96] - 2023年第三次临时股东大会投资者参与比例为42.58%[96] - 2023年第四次临时股东大会投资者参与比例为42.04%[96] - 2023年第五次临时股东大会投资者参与比例为41.97%[96] - 2023年第六次临时股东大会投资者参与比例为9.91%[96] - 公司董事、监事和高级管理人员期末持股总数为685,583股[98] - 2023年12月14日公司选举韩宗远为董事长[101] - 2023年12月14日公司选举刘汉清为董事[101] - 公司第十届董事会董事长韩宗远先生于2023年12月首次担任该职位[102] - 公司总裁郑国荣先生自2010年5月起担任总裁，并于2023年12月连任第十届董事会董事[103] - 公司副总裁周庚申先生自2021年1月起担任副总裁，并于2023年12月连任第十届董事会董事[103] - 公司董事刘汉清先生于2023年12月首次担任第十届董事会董事[103] - 公司董事刘燕武先生自2017年6月起担任董事，并于2023年12月连任第十届董事会董事[103] - 公司董事董大伟先生自2020年1月起担任董事，并于2023年12月连任第十届董事会董事[104] - 公司独立董事白俊江先生自2020年1月起担任独立董事，并于2023年12月连任第十届董事会独立董事[105] - 公司独立董事周俊祥先生自2022年11月起担任独立董事，并于2023年12月连任第十届董事会独立董事[105] - 公司独立董事游海龙先生于2023年12月首次担任第十届董事会独立董事[106] - 公司监事会主席肖涧毅女士于2023年12月首次担任该职位[107] - 公司董事、监事、高级管理人员（含离任人员）报酬总额为2026.14万元[114] - 郑国荣先生为外籍职业经理人[114] - 莫尚云先生自2004年10月起担任公司财务负责人，2014年1月起担任公司副总裁[109] - 钟彦女士自2022年4月起担任公司董事会秘书[109] - 刘燕武先生自2022年12月23日起担任中国电子信息产业集团有限公司产业规划部副主任[110] - 董大伟先生自2023年11月15日起担任中国电子信息产业集团有限公司产业规划部副主任[110] - 刘汉清先生自2023年10月20日起担任中国电子信息产业集团有限公司所出资企业专职董监事[110] - 崔志勇先生自2021年11月16日起担任中国电子信息产业集团有限公司所出资企业专职董监事[110] - 周庚申先生自2022年7月20日起担任成都长城开发科技股份有限公司董事[111] - 白俊江先生自2021年11月16日起担任AFP国际财务金融专业协会高级顾问[111] - 公司董事郑国荣本报告期应参加董事会次数为24次，现场出席3次，未缺席[119] - 公司董事周庚申本报告期应参加董事会次数为24次，现场出席3次，未缺席[119] - 公司董事刘燕武本报告期应参加董事会次数为24次，现场出席3次，未缺席[119] - 公司董事董大伟本报告期应参加董事会次数为24次，现场出席3次，未缺席[119] - 公司董事白俊江本报告期应参加董事会次数为24次，现场出席3次，未缺席[119] - 公司董事周俊祥本报告期应参加董事会次数为24次，现场出席3次，未缺席[119] - 公司董事李刚本报告期应参加董事会次数为23次，现场出席2次，未缺席[119] - 公司董事邱大梁本报告期应参加董事会次数为23次，现场出席2次，未缺席[119] - 公司董事韩宗远本报告期应参加董事会次数为1次，现场出席1次，未缺席[119] - 公司董事游海龙本报告期应参加董事会次数为1次，现场出席1次，未缺席[119] - 公司2023年员工总数为17,241人，其中技术人员1,950人，销售人员130人，财务人员114人，行政人员214人[127] - 公司员工教育程度中，硕士及以上学历277人，本科学历2,360人，大专学历1,755人，中专学历1,417人，其他学历11,432人[127] - 公司推行全面薪酬政策，建立以岗位为基础、以绩效和能力发展为核心的用人机制，强调激励与贡献相匹配[128] - 公司2023年培训计划包括精益六西格玛黑带/绿带、精益测评推进专员、新任经理领导力等高质量内训项目[129] - 公司通过选拔优秀管理技术骨干担任讲师，形成内化的精益六西