股利分配 - 公司拟以实施2023年度利润分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）[5] - 公司总股本为99,070,448股，扣除公司回购账户后剩余股本为98,947,639股，拟派发现金红利总额为34,631,673.65元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约10.62%[5] - 公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股[5] 产品及工艺 - 光刻胶去除剂是光刻胶去除工艺中使用的化学材料，主要由刻蚀剂、溶剂及添加剂等组成[19] - 电镀液是在芯片制造过程中将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连[20] - 电镀液添加剂在电镀工艺中起着改善镀层性能及电镀质量的作用[21] - 刻蚀是通过化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程[22] - 集成电路是通过制造工艺将电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件进行布线互连的微型电子器件或部件[23] - 线宽是用来衡量半导体芯片制造工艺水准的晶体管栅极宽度尺寸[24] - 晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的封装形式和技术[30] - 三维集成是通过多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接的技术[31] - 凸块制造技术是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口[33] - RDL技术是在集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，防止铜和绝缘介质发生反应[37] 财务表现 - 公司2023年营业收入达到123,787,112.92元，同比增长14.96%[52] - 归属于上市公司股东的净利润为40,273.38万元，较去年同期增长33.60%[53] - 公司经营活动产生的现金流量净额为33,623.47万元，较去年同期增长40.61%[53] - 公司在2023年度报告中披露的第四季度营业收入为339,683,243.41元，同比增长约5.6%[55] - 公司2023年度报告显示，归属于上市公司股东的净利润分别为76,181,951.92元、158,832,535.12元、80,410,173.87元和87,309,105.59元[55] - 公司2023年度报告中披露的经营活动产生的现金流量净额分别为73,242,070.38元、85,002,779.84元、35,116,005.11元和142,873,828.20元[55] 公司发展 - 公司在报告期内获得了多项科技类奖项，并被认定为“第一批上海市创新型企业总部”[65] - 公司在化学机械抛光液板块持续推出具有竞争力的新产品，钨抛光液和基于氧化铈磨料的抛光液市场份额持续稳健上升[65] - 公司在功能性湿电子化学品领域不断拓展产品线布局，刻蚀后清洗液和刻蚀液产品研发进展顺利，已进入量产阶段[66] - 公司实现营业收入123,787.11万元，同比增长14.96%，经营业绩稳健增长[66] - 公司持续加强组织竞争力，提升整体经营能力，加强成本管理，提效降本，保障公司中长期发展[67] - 公司在内部经营运作有效性方面持续提升，团队规模逐渐扩大，员工总数468人，研发和技术人员占50.43%[68] - 公司持续推动人才建设，优化薪酬和激励体系，启动了2023年限制性股票激励计划，真正落实可持续性的长效激励机制[68] - 公司完成了对法国CT的收购，并向被投企业引入管理资源，形成高效的投后管理机制，保证被投企业稳步发展[69] - 公司全资子公司安集电子材料正在加速推进上海安集集成电路材料基地项目的实施[69] - 公司在上海建成了第一个自购自建的集成电路材料基地，将形成三大生产制造基地差异化布局和协同发展[70] 半导体材料市场 - 2022年全球半导体材料市场销售额达727亿美元，中国台湾为最大消费地区，销售额达201亿美元[78] - 半导体材料行业细分领域多，技术门槛高，研发投入大，研发周期长[79] - 公司产品涵盖集成电路制造中的抛光、清洗、沉积等关键工艺，应用于芯片前道制造及后道先进封装过程[80] - 化学机械抛光液是半导体先进制程中的关键技术，在晶圆制造过程中起到重要作用[81] - CMP工艺步骤随制程节点进步增加，对后续工艺良率影响重大，市场规模预计将持续增长[82] - 湿电子化学品是在多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的高纯度电子化学材料，具有较高的技术壁垒[83] - 公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域[84] - 全球半导